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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)？

SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，...

2021-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP 封裝技術(shù) 9169 0

英飛凌公司獨(dú)特的封裝技術(shù)：最新CoolMOS系列MOSFET問世

20世紀(jì)80年代末期和90年代初期發(fā)展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導(dǎo)體復(fù)合器件，表明傳統(tǒng)電源技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入...

2018-06-26 標(biāo)簽：mosfet 封裝技術(shù)infineon 8258 0

簡單了解幾種先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲(chǔ)墻”...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝技術(shù) 7260 0

什么是芯片封裝芯片封裝形式都有哪些

　芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 6943 0

QFN器件封裝技術(shù)及焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)qfn 封裝器件 6942 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

銀 (Ag)：導(dǎo)電漿料：用于某些先進(jìn)的封裝技術(shù)。電鍍：電鍍錫銀合金鎳 (Ni)：硅化物形成：與硅反應(yīng)形成鎳硅化物，用于某些接觸應(yīng)用。磁性金屬：...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片 CMOS 封裝技術(shù) 6642 0

什么是CoWoS封裝技術(shù)？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它結(jié)合了芯片堆疊與基板連接的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了高度集成、高性能和...

2024-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)CoWoS 6516 0

芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)匯總

由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化，最大的變化來自于華為，由于進(jìn)口芯片受到限制，導(dǎo)致海思芯片出貨量大大提升，海思芯片的封測訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)。

2020-08-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝技術(shù) 6408 0

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？

Chiplet技術(shù)是一種將集成電路設(shè)計(jì)和制造的方法，其中一個(gè)芯片被分割成多個(gè)較小的獨(dú)立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個(gè)chiplet可...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 5948 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進(jìn)封裝行業(yè)的簡要?dú)v史。當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時(shí)，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級(jí)封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 5927 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5817 0

麥姆斯咨詢：3D堆疊技術(shù)正成為圖像傳感器和高端IC應(yīng)用的新標(biāo)準(zhǔn)

消費(fèi)類市場（主要是CIS應(yīng)用），是2018年堆疊封裝營收的最大貢獻(xiàn)者，占據(jù)了65%以上的市場份額。盡管如此，高性能計(jì)算（HPC）是推動(dòng)3D封裝技術(shù)創(chuàng)新的...

2019-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體圖像傳感器封裝技術(shù) 5810 0

無可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇

LTCC工藝流程大致步驟為：粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測。其詳細(xì)工藝流程圖如下

2023-02-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LTCC 工藝流程 5794 0

關(guān)于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)以及應(yīng)用

由于集成電路設(shè)計(jì)水平和工藝技術(shù)的提高，集成電路規(guī)模越來越大，已可以將整個(gè)系統(tǒng)集成為一個(gè)芯片(目前已可在一個(gè)芯片上集成108個(gè)晶體管)

2019-01-01 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5477 0

Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)

SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路射頻 SiP 5450 0

先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

2024-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 5235 0

芯片制造封裝技術(shù)發(fā)展歷程

前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 5198 0

MCP存儲(chǔ)器以及MCP存儲(chǔ)器的應(yīng)用介紹

　當(dāng)前給定的MCP的概念為：MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片，是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電...

2021-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 5176 0

SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體器件，具有導(dǎo)通電阻低，開關(guān)損耗小的特...

2024-10-16 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 5083 0

IGBT功率模塊是什么？

IGBT功率模塊是指采用lC驅(qū)動(dòng)，利用最新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動(dòng)電路、控制電路和保護(hù)電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功...

2023-02-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IGBT 功率模塊 4926 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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