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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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廣大的讀者也許對LED并不陌生,因為在大街上到處都是LED燈,許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒
什么是射頻封裝技術?IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比
引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展,包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等??蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇,但是更高的功能性要求更多的...
典型的雷達傳感器包含一個雷達收發(fā)組件以及其他電子元件(例如電源管理電路、閃存和接口外設),所有這些都裝配在一個PCB上。
在現(xiàn)代芯片封裝技術中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關鍵組件,尤其在3D集成技術中起到至關重要的作...
晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術,被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中,這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的...
光是植物生長發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過光合作用供應植物生長所需的能量,還是植物生長發(fā)育的重要調控因子。通過人工光補充或全人工光照射植物,可以促進植...
扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢,就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接,使互連密度最大化,實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,去除基板成本。
在先進封裝技術中,翹曲是一個復雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討,包括其成因、影響、控制策...
微電子技術作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術之一,是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術的重要標志,正是半導體集成電路技術的飛速進步和發(fā)展。
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于...
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