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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術技術

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2023-09-06 標簽：芯片封裝技術 BGA 2198 0

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車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀，SiC MOSFET對器件封裝的技術需求

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