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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷...
扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢,就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現無縫連接,使互連密度最大化,實現高帶寬數據傳輸,去除基板成本。
光是植物生長發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過光合作用供應植物生長所需的能量,還是植物生長發(fā)育的重要調控因子。通過人工光補充或全人工光照射植物,可以促進植...
微電子技術作為當今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術之一,是電子信息產業(yè)的“心臟”。而微電子技術的重要標志,正是半導體集成電路技術的飛速進步和發(fā)展。
芯片封裝技術是現代電子技術中的重要環(huán)節(jié),它是將芯片與外界隔離開來,保護芯片不受外部環(huán)境的影響,同時實現芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術的基...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結了近年來封裝形式的結構優(yōu)化和技術創(chuàng)新,包括鍵合...
車規(guī)級功率模塊封裝的現狀,SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求 2、車規(guī)級功率模塊封裝的現狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
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