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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

汽車芯片封裝技術(shù)工藝流程科普

車規(guī)級半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-05-30 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)汽車芯片 890 0

SiC功率器件的封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 890 0

設(shè)計模式行為型：中介模式

提供一個中介者完成對一系列操作的封裝，降低對象間的系統(tǒng)耦合度。中介者模式又稱為調(diào)停者模式。

2023-06-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)耦合器 879 0

納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)？

在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互...

2025-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)功率模塊 866 0

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們越來越多的關(guān)注。

2023-01-17 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 849 1

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 834 0

高端性能封裝平臺的主要技術(shù)趨勢解析

3D 堆棧存儲器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻者，到 2028 年占總市場份額的 70% 以上。增長最快的四大 =平臺是 3D ...

2023-06-16 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)3d nand 830 0

新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級

對高性能計算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc 封裝技術(shù)新思科技 830 0

芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965...

2025-05-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)晶體管 822 0

什么是先進封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 3D封裝 815 0

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

2023-06-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 791 0

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 787 0

聊聊C語言|特殊狀態(tài)機

狀態(tài)機是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對應(yīng)動作，但是有個問題就是每個對應(yīng)的狀態(tài)值都有對應(yīng)的動作，如果碰到需要等待信號量再觸發(fā)的情況下需...

2023-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語言狀態(tài)機 785 0

探究異構(gòu)集成時代封裝技術(shù)的意義、作用

們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運行。

2023-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 782 0

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺積電電子元件 gpu 768 0

3種典型封裝+互連技術(shù)

引線鍵合:特點 ●批量、自動; ●鍵合參數(shù)可精密控制，導(dǎo)線機械性能重復(fù)性高， ●高速焊接: 100- 125ms/互連

2023-03-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)互連技術(shù) 760 0

淺析半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢

文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑...

2025-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù) 754 0

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...

2023-12-05 標(biāo)簽：原理圖 DDR soc 754 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 751 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 737 0

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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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