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標簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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文章綜述了現(xiàn)有高功率半導體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術(shù),并討論了其發(fā)展趨勢;分析了半導體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑...
fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)有什么區(qū)別
FPGA封裝技術(shù)與ARM架構(gòu)在多個方面存在顯著的區(qū)別。
全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向
半導體技術(shù)的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導體行業(yè)...
新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級
對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長,增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來...
總的來說,F(xiàn)PGA封裝技術(shù)憑借其高性能、靈活性和可靠性,在多個領域發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的不斷進步和應用需求的增長,F(xiàn)PGA封裝技術(shù)的應用場景還將繼續(xù)擴展。
倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙,來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應力,提高封裝的穩(wěn)定性。
積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件(雙面板、多層板)表面交替制作絕緣層、導電層及層間連接孔,通過多次疊加形成所需層數(shù)的多層印制板。
二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種寬禁帶功率器件,受到人們越來越多的關注。
新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個芯片的復雜系統(tǒng)設計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設計等技術(shù)的出現(xiàn),都體現(xiàn)了這一演變趨勢。這種技術(shù)...
其主要作用是保護電機內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響,同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級,保證電機的安全性和穩(wěn)定性。
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