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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)的優(yōu)缺點

FPGA封裝技術(shù)和ARM架構(gòu)是兩個不同的概念，分別屬于硬件設(shè)計的不同領(lǐng)域。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA ARM 封裝技術(shù) 1.9k 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 1.9k 0

攻克可穿戴醫(yī)療存儲器件封裝難題

可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達(dá)到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點，許多...

2014-10-23 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)可穿戴醫(yī)療 1.8k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1.8k 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程存儲器容量需求是否影響芯片技術(shù)

扇出型晶圓級封裝（Fan-out wafer-level packaging, 簡稱Fan-out WLP）：通過擴(kuò)展芯片，在外部區(qū)域形成一個用于外部連...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù) 1.8k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段和相關(guān)設(shè)備

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)封裝工藝 1.8k 0

利用了村田獨家封裝技術(shù)的顆粒篩選技法

晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來1來獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是，正因為Q值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過壓電特性而得到的振動就會被阻礙，...

2016-04-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)村田晶體諧振器 1.8k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將...

2024-03-29 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 1.8k 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1.8k 0

先進(jìn)封裝：成后摩爾時代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強導(dǎo)熱性能等...

2023-06-11 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時代 1.7k 0

一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)

在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...

2025-05-21 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1.7k 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機。

2023-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 3D芯片 1.7k 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程

常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似I...

2025-05-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)工藝流程晶圓級封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介什么是倒裝芯片技術(shù)？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電路板 1.6k 0

3D封裝的優(yōu)勢、結(jié)構(gòu)類型與特點

近年來，隨著移動通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提高。然而，當(dāng)集成電路芯片特征尺寸持續(xù)縮減至幾十納米，...

2025-08-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D封裝 1.6k 0

全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)

今年Intel Innovation（英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會）應(yīng)該算是場大戲了，尤其是對PC處理器而言——主要是因為Meteor Lake的全面揭曉。我...

2023-10-08 標(biāo)簽：處理器 amd 封裝技術(shù) 1.6k 0

金屬封裝中陶瓷基板的熱匹配設(shè)計優(yōu)化方案

隨著微電路單元的組裝密度越來越高，發(fā)熱量越來越大，對封裝外殼的要求也日益提高。

2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)陶瓷基板 1.5k 0

柔性可拉伸封裝技術(shù)領(lǐng)域研究成果

研究團(tuán)隊?wèi)?yīng)用該液態(tài)金屬密封復(fù)合材料對基于水系電解質(zhì)的可拉伸鋰離子電池進(jìn)行封裝和性能測試（圖2A, B）。測試發(fā)現(xiàn)，在自然未拉伸狀態(tài)下，封裝的鋰離子電池可...

2023-02-06 標(biāo)簽：鋰離子電池封裝技術(shù)復(fù)合材料 1.5k 0

智能手機SoC扇出技術(shù)（Fan-Out）的應(yīng)用與探索

扇出技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，能允許在晶圓級封裝之外的區(qū)域形成額外的I/O（輸入/輸出）點，從而提高芯片的性能和功能。與傳統(tǒng)的晶圓級封裝相比，扇出技術(shù)提...

2024-04-28 標(biāo)簽：智能手機 soc 封裝技術(shù) 1.5k 0

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1.5k 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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