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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 1.1k 0

深度解析車規(guī)級芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-18 標(biāo)簽：新能源汽車封裝技術(shù)車規(guī)級芯片 1.1k 0

SiC功率器件的封裝技術(shù)

傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)是采用鉛或無鉛焊接合金把器件的一個(gè)端面貼合在熱沉襯底上，另外的端面與10-20mil鋁線楔或金線鍵合在一起。這種方法在大功率、高...

2023-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)焊接功率半導(dǎo)體 1.1k 0

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計(jì)功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時(shí)解決項(xiàng)目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...

2023-12-05 標(biāo)簽：原理圖 DDR soc 1k 0

采用扇出晶圓級封裝的柔性混合電子

在柔性混合電子（FHE）系統(tǒng)中，柔性實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)在于異質(zhì)材料的協(xié)同工作。硅基芯片、金屬互連、聚合物基板等組件的彈性模量差異巨大，硅的脆性與金屬的延展性形成...

2025-07-24 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 1k 0

全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。

2023-03-27 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器封裝技術(shù)3D芯片 1k 0

汽車芯片封裝技術(shù)工藝流程科普

車規(guī)級半導(dǎo)體也稱“汽車芯片”,用于車體控制裝置，車載監(jiān)控裝置及車載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車體控制模塊上、車載信息娛樂系統(tǒng)等方面，包括動力傳動綜合...

2023-05-30 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)汽車芯片 1k 0

MFIT多保真度熱建?？蚣艿慕M成部分

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1k 0

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 1k 0

設(shè)計(jì)模式行為型：中介模式

提供一個(gè)中介者完成對一系列操作的封裝，降低對象間的系統(tǒng)耦合度。中介者模式又稱為調(diào)停者模式。

2023-06-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)耦合器 990 0

三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

SiC芯片可以高溫工作，與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)...

2025-02-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)三菱電機(jī)SiC 980 0

高端性能封裝平臺的主要技術(shù)趨勢解析

3D 堆棧存儲器——HBM、3DS 和 3D NAND——是最大的貢獻(xiàn)者，到 2028 年占總市場份額的 70% 以上。增長最快的四大 =平臺是 3D ...

2023-06-16 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)3d nand 964 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 963 0

傳統(tǒng)封測廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺積電電子元件 gpu 952 0

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 3D封裝 941 0

Vishay突破性封裝技術(shù)DFN3820A的優(yōu)勢

隨著自動駕駛技術(shù)的興起，汽車配備的系統(tǒng)越來越復(fù)雜，所需的電子組件也轉(zhuǎn)向要求極致的小型化及穩(wěn)定高效的性能，在此條件下，封裝技術(shù)扮演著關(guān)鍵角色。

2024-10-11 標(biāo)簽：二極管 Vishay 封裝技術(shù) 931 0

聊聊C語言|特殊狀態(tài)機(jī)

狀態(tài)機(jī)是非常常用的框架之一，本質(zhì)就是通過記錄狀態(tài)值來執(zhí)行對應(yīng)動作，但是有個(gè)問題就是每個(gè)對應(yīng)的狀態(tài)值都有對應(yīng)的動作，如果碰到需要等待信號量再觸發(fā)的情況下需...

2023-06-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C語言狀態(tài)機(jī) 927 0

封裝技術(shù)開發(fā)要點(diǎn)：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計(jì)決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...

2023-05-08 標(biāo)簽：仿真器封裝技術(shù)瞬態(tài)響應(yīng) 904 0

探究異構(gòu)集成時(shí)代封裝技術(shù)的意義、作用

們來看封裝工藝的四項(xiàng)主要功能。第一也是最基本的，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運(yùn)行。

2023-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 897 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測被稱為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。然而，...

2023-08-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)互連技術(shù) 891 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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