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標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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SiC芯片可以高溫工作,與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫,其封裝技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)...
LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感,已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無源器件的嵌入,如獨(dú)立RCL或...
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術(shù),在晶圓上構(gòu)建類似I...
PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用
新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個(gè)芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計(jì)等技術(shù)的出現(xiàn),都體現(xiàn)了這一演變趨勢(shì)。這種技術(shù)...
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種的電子電路封裝方法,適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué),所以越...
2023-08-01 標(biāo)簽:封裝技術(shù)PCB設(shè)計(jì)柔性電路 471 0
先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加,先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
所謂封裝,通俗地說,就是一個(gè)姑娘化了妝,只給你看她想讓你看的那一面,至于里面是否刮了骨、墊了東西,不給你看。說到封裝就得說隱藏,這是對(duì)兄弟概念;其實(shí)我理...
晶振封裝技術(shù)革命:陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中,晶振作為核心頻率元件,其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計(jì),封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶...
TPS51362 具有超低靜態(tài)電流的 3V 至 22V、10A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS51362 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器,基于 DCAP-2 控制拓?fù)?,可?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸...
TPS51367 具有超低靜態(tài)電流的 3V 至 22V、12A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS51367 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器,基于 DCAP-2 控制拓?fù)洌蓪?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸...
TPS51363 3V 至 22V、8A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS51363 是一款集成 FET 的高壓輸入同步轉(zhuǎn)換器,基于 D-CAP2 控制拓?fù)洌蓪?shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng) 并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸...
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