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標簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)有什么區(qū)別
FPGA封裝技術(shù)與ARM架構(gòu)在多個方面存在顯著的區(qū)別。
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象,在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上,探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散...
互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連,以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同,互連方法也...
半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...
fpga封裝技術(shù)有哪些應(yīng)用領(lǐng)域
總的來說,F(xiàn)PGA封裝技術(shù)憑借其高性能、靈活性和可靠性,在多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用需求的增長,F(xiàn)PGA封裝技術(shù)的應(yīng)用場景還將繼續(xù)擴展。
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高,電子裝備越來越小型化和高集成化,而半導(dǎo)體特征尺寸逐漸逼近物理極限,芯片的設(shè)計難度和制造成本明顯提升,傳統(tǒng)封裝技術(shù)...
倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙,來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力,提高封裝的穩(wěn)定性。
隨著工藝節(jié)點的進步,英特爾也在不斷推進下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對高性能硅需求與工藝節(jié)點開發(fā)相結(jié)合,創(chuàng)造了一種新的方案,即處理器不再是單片硅,而是依賴于多個...
其主要作用是保護電機內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響,同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級,保證電機的安全性和穩(wěn)定性。
Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機產(chǎn)品。
2023-03-27 標簽:調(diào)制解調(diào)器封裝技術(shù)3D芯片 927 0
按功能種類劃分,車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、傳感器(...
2023-04-18 標簽:新能源汽車封裝技術(shù)車規(guī)級芯片 918 0
開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產(chǎn)品,并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此,CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段,因此還...
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