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9月15-16日,第三屆設計自動化產業(yè)峰會IDAS 2025在杭州國際博覽中心盛大舉行。
在微機電系統(tǒng)(MEMS)領域,金屬鉻(Cr)因其獨特的物理化學性質和工藝兼容性而被廣泛應用。其物理化學性質表現(xiàn)為:具有較高的熔點約1907°C,良好的機...
2025-08-25 標簽:mems工藝微機電系統(tǒng) 1.4k 0
新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續(xù)緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復雜設計的成功流片,并縮...
Inphi借助Cadence技術完成7nm全芯片扁平化設計流片
Inphi 是高速數(shù)據(jù)移動互連領域的領導者,致力于在全球范圍內、數(shù)據(jù)中心之間以及數(shù)據(jù)中心內部快速傳輸大數(shù)據(jù)。
創(chuàng)飛芯55nm BCD工藝OTP IP實現(xiàn)上架
近日,珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司宣布,其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 O...
為了提供更好的用戶體驗,包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設備,都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC,以達成...
磁致伸縮位移傳感器核心工藝涉及波導絲材料加工、磁環(huán)設計、電子電路集成、信號接口、EMC設計、測桿封裝及系統(tǒng)校準。技術突破需解決高精度、微型化與抗干擾能力...
IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術的進展及所遇挑戰(zhàn)
【編者按】 IEEE國際電子器件會議 (IEDM) 是全球領先的微電子器件制造和材料技術論壇,展現(xiàn)最前沿的半導體和電子器件技術、設計、制造、物理材料領域...
近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導體的量產進程。近日,日本政府通過內閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidu...
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,D...
本文介紹了工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 的工作內容與技能要求等。 工藝整合工程師(Process ...
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談論7納米工藝之前,我們先了解一下“納米”是什么意思。納米(nm)是一個長度單...
在現(xiàn)代工業(yè)生產中,特別是在汽車制造、航空航天及精密電子等行業(yè),電動點焊作為一種高效、精確的連接技術,其焊接質量和效率在很大程度上取決于電流控制器的關鍵技...
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