日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質整合、硅光子等技術

日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質整合、硅光子...

2024-01-16 標簽：半導體日月光硅光子 2.4k 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力，加強前瞻技術研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動一項為期三年，總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目，涵蓋研發(fā)技術的各個層面。除了基礎研究，雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設立獎...

2024-01-15 標簽：日月光智能制造硅光子 1.4k 0

日月光半導體2023年營收下滑，期待2024年回升

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復到70%到80%，再加上測試業(yè)務比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標簽：封裝技術日月光半導體封測 2.3k 0

封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施，進一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測，此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實，日月光一直...

2023-12-28 標簽：封裝AI日月光 1.5k 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內部設施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測，先進封裝業(yè)務未來發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡等領域，預計明年相...

2023-12-26 標簽：日月光AI芯片先進封裝 1.8k 0

日月光10月營收562億元新臺幣，PC封測業(yè)務回溫

日月光表示，10月份美國顧客的新產(chǎn)品出貨進入傳統(tǒng)旺季，營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀錄，因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說，隨著日光月...

2023-11-10 標簽：晶圓封裝日月光 1.3k 0

日月光推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

2023-10-18 標簽：芯片eda日月光 1.6k 0

日月光8月營收522.79億元新臺幣 月增8.1％

最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示，對半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟仍有未定因素。從長遠來看，半導體需求量仍然是健康...

2023-09-12 標簽：半導體供應鏈日月光 1.3k 0

日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產(chǎn) 以應對未來產(chǎn)線擴充需求

日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測試要求，包括測試工程、量產(chǎn)測試服務、測試項目開發(fā)、測試接口及可靠性測試、靜電保護（esd）、老化測試、環(huán)境...

2023-09-01 標簽：英偉達日月光測試工程 948 0

CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結構設計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的...

2023-08-25 標簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.4k 0

日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導體及半導體設備產(chǎn)業(yè)“最高分

日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續(xù)評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國富時社會責任新興市場指數(shù)(FTSE...

2022-12-12 標簽：日月光半導體設備 1.4k 0

日月光扇出型封裝結構有效提升計算性能

日月光的扇出型封裝結構專利，通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風險，有效提高扇出型封裝結構的良率。

2022-11-23 標簽：晶圓日月光封裝結構 926 0

海外芯片廠商近期動態(tài)關注

此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報。市場消息，英特爾芯片代工業(yè)務拿下七大客戶名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺積電漲價；傳臺積電大砍...

2022-11-22 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 1.6k 0

Chiplet小芯片的時代機遇與趨勢

高性能計算(HPC)市場進入超預期的高速發(fā)展階段，先進封裝Advanced Packaging成為高性能運算芯片成功與否的關鍵技術。在第十四屆中國集成電...

2022-11-10 標簽：芯片日月光chiplet 2.2k 0

日月光VIPack?平臺系列最新進展FOCoS技術

日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合...

2022-11-07 標簽：封裝COS日月光 3.9k 0

日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產(chǎn)的全新機會

2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。

2022-08-23 標簽：3D封裝日月光 957 0

日月光半導體推出VIPack?先進封裝平臺

日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直...

2022-06-02 標簽：芯片封裝日月光 2.7k 0

收購Magnachip受阻、拿下日月光工廠、接盤紫光集團，智路資本的投資布局之路！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）12月14日，智路資本收購MagnaChip被迫終止，因為未獲得美國外國投資委員會（CFIUS）批準，不少業(yè)內人士對此頗為...

2021-12-15 標簽：日月光MagnaChip紫光集團 8.9k 0

豪砸14.6億美元！拿下日月光大陸四家工廠！智路資本封測布局再升級

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務，以14.6億美元的價格出售給智路資本。...

2021-12-03 標簽：封測日月光 6.9k 0

江蘇昆山大規(guī)模限電停產(chǎn)，多家臺廠受沖擊，產(chǎn)線工人提前過國慶假期

近日，為進一步完善能耗雙控制度，國家發(fā)展改革委印發(fā)了《完善能源消費強度和總量雙控制度方案》，明確了能耗雙控制度的總體安排、工作原則和任務舉措。 ? 《方...

2021-09-28 標簽：iPhone電子信息日月光 2.2萬 0