臺積電計劃提高兩種先進封裝產能應對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現(xiàn)60%的CoWoS產能復合年增長率，預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。

2024-05-23 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.3k 0

臺積電Q3法說會10月17日舉行，Q4營收預期再創(chuàng)新高

全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務業(yè)績的總結，更是對第...

2024-09-29 標簽：半導體臺積電CoWoS 1.3k 0

臺積電封裝產能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。

2024-04-23 標簽：臺積電人工智能日月光 1.2k 0

臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達等廠商在AI領域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設兩座先進的CoWoS封裝工廠。

2025-01-23 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.2k 0

消息稱英特爾獲英偉達封裝訂單

隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，對高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長，這一趨勢直接推動了芯片封裝技術的革新與產能競賽。臺積電作為半導體制...

2024-08-06 標簽：英特爾臺積電英偉達 1.2k 0

英偉達大幅削減臺積電和聯(lián)電CoWoS訂單

近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報告指出，英偉達由于多項產品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達80%。 野村半導體產...

2025-01-16 標簽：臺積電圖形處理器英偉達 1.2k 0

臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。

2024-10-14 標簽：臺積電晶圓CoWoS 1.2k 0

臺積電先進封裝急單涌現(xiàn)，英偉達、AMD、亞馬遜再追單

臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協(xié)助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發(fā)電設備及相關設備工廠忙碌。

2023-09-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.2k 0

CoWoS技術采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號干擾和噪聲？

為什么CoWoS技術采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是...

2023-12-07 標簽：信號干擾電磁波CoWoS 1.2k 0

日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預期增2.5億美元以上，積極布局海外產能

來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關CoWoS先進封裝營收，...

2024-06-27 標簽：CoWoS先進封裝 1.2k 0

臺積電考慮赴日設先進封裝產能

此前一位半導體企業(yè)的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經審計的財報，他注意到英偉達已經上升為臺積電的第二大客戶，向臺積...

2024-03-18 標簽：半導體臺積電CoWoS 1.2k 0

五大客戶追單！臺積電CoWoS明年增產20％

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍，但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/p>

2023-11-14 標簽：臺積電人工智能CoWoS 1.2k 0

臺積電擴大CoWoS封裝產能，需求壓力仍需應對

近期市場風傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標簽：臺積電gpu英偉達 1.2k 0

黃仁勛：英偉達CoWoS產能將大幅增加

近日，英偉達公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達Blackwell平臺的CoWoS-L產能正在持續(xù)增加...

2025-01-17 標簽：服務器英偉達黃仁勛 1.2k 0

臺積電進駐嘉義開始買設備，沖刺CoWoS封裝

英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設備，希...

2024-06-14 標簽：臺積電封裝CoWoS 1.2k 0

半導體市場將在2024年復蘇

來源:半導體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球對人工智能 （AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、...

2024-01-23 標簽：半導體晶圓CoWoS 1.2k 0

臺積電澄清：純屬市場臆測，維持業(yè)務展望

根據(jù)得到的資料，臺積電總裁魏哲家在法說會上發(fā)表了每年收益預測時，今年的年收益換算成美元的價格從6%下降到1%，兩次下跌約10%，但仍比優(yōu)秀產業(yè)平均水平，...

2023-08-22 標簽：臺積電英偉達CoWoS 1.2k 0

摩根士丹利看好臺積電業(yè)績發(fā)展，給予“優(yōu)于大盤”評級

摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評價，并預測今年每股稅后凈利潤（eps）為31.52韓元，將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預測，明年eps將達到...

2023-11-17 標簽：臺積電EPSCoWoS 1.2k 0

臺積電將砸5000億臺幣建六座先進封裝廠

臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術，并計劃進行一系列擴產行動。

2024-03-19 標簽：臺積電封裝技術CoWoS 1.2k 0