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借助自適應(yīng) SoC 加速 5G 基帶

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2019-04-26 09:18:1611268

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5G的應(yīng)用離不開芯片,而對消費(fèi)者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備,尤其是5G手機(jī)來說,最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實(shí)現(xiàn)5G的通信,也意味著很快基于這個(gè)芯片的終端產(chǎn)品就會(huì)進(jìn)入到我們的生活中了
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2019-08-16 07:57:10

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5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

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5G通信技術(shù)的應(yīng)用有哪些?

什么是5G無線通信技術(shù)?5G通信技術(shù)的應(yīng)用有哪些?
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驍龍855外掛X50 5G 調(diào)制解調(diào)器是否會(huì)引起“功耗過大”的擔(dān)憂成為了不少明年想搶購5G手機(jī)用戶的關(guān)注點(diǎn),不過這個(gè)問題暫時(shí)還需要明年5G手機(jī)上市后才能檢驗(yàn)。但是,為何曾經(jīng)內(nèi)置在SoC中的調(diào)制解調(diào)器,在5G時(shí)代紛紛選擇“分居”了呢?
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,OFDM使用大量的并行窄帶子載波而不是單個(gè)寬帶載波來傳輸信息4。以下是布魯克林5G峰會(huì)高通公司高級(jí)副總裁杜爾加·馬拉迪(Durga Malladi)的實(shí)施時(shí)間表:圖2 5G NR加速成為5G的全球
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什么是5G天線及射頻?

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什么是5G高頻關(guān)鍵技術(shù)?

5G技術(shù)方興未艾,各種候選技術(shù)獲得業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文結(jié)合高頻技術(shù)在5G中的應(yīng)用場景和關(guān)鍵技術(shù),介紹了愛立信開發(fā)的5G高頻無線空口測試床,分享了在中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段的測試結(jié)果,分析并總結(jié)了5G高頻技術(shù)的出色表現(xiàn)。
2019-08-16 07:27:48

關(guān)于5G你想知道的都在這

什么是5G4G必須被5G替代嗎?5G到底有多快?5G還會(huì)帶來什么其他的改變?5G多久才會(huì)來?5G來了我們要不要換手機(jī)卡?5G到來,資費(fèi)會(huì)不會(huì)是天價(jià)?
2020-12-18 06:44:12

關(guān)于5G測試的問題。

本人對5G不是太了解,請教論壇師傅,5G產(chǎn)品制造過程需要經(jīng)過哪些測試項(xiàng)目?比如PCB板或組裝好整機(jī)的哪方面測試?
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2021-11-29 07:42:01

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怎么設(shè)計(jì)基于FPGA的高速自適應(yīng)濾波器?

現(xiàn)代通信信號(hào)處理發(fā)展到3G、4G時(shí)代后,每秒上百兆比特處理速度的要求對于自適應(yīng)處理技術(shù)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。使用具有高度并行結(jié)構(gòu)的FPGA實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)算法以及完成相應(yīng)的調(diào)整和優(yōu)化,相比于在DSP芯片上的算法實(shí)現(xiàn)可以達(dá)到更高的運(yùn)行速度。
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Open RAN(O-RAN)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁,在全球迅速普及,恩智浦通過打造增強(qiáng)型參考設(shè)計(jì),助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案(稱為
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新型DSP設(shè)計(jì)架構(gòu)助力加速5G和AI開發(fā)

作者:LauroRizzattiVSORA是一家法國巴黎的DSP設(shè)計(jì)工具公司,推出了一種高效5G寬帶新型設(shè)計(jì)架構(gòu),迅速從5G和AI的芯片開發(fā)中脫穎而出。近日,創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
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紫光展銳首款5G基帶芯片

雷鋒網(wǎng)消息,巴塞羅那通信展期間,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì),雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對話紫光展銳市場副總裁
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蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
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驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是什么?

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用性能和效率激發(fā)5G潛能,以智能與靈活加速5G應(yīng)用

網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),憑借整套5G端到端的產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù),來為運(yùn)營商、垂直行業(yè)等不同客戶交付強(qiáng)大性能、持續(xù)高效、智能優(yōu)化且靈活自適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)。
2018-06-27 08:55:253606

驍龍855可能會(huì)改名成8150,不會(huì)集成5G基帶

昨日有消息稱,驍龍855可能會(huì)改名成驍龍8150,因?yàn)橐呀?jīng)有人見到SDM8150的部件號(hào)。同時(shí),這顆SoC并不會(huì)集成5G基帶。
2018-08-20 10:40:594272

群雄角逐5G基帶芯片市場

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片,并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931

蘋果iPhone因5G基帶受阻將導(dǎo)致5G手機(jī)的推出延遲

任何表態(tài)。 樂觀方面講,蘋果一向不喜歡追并不成熟的黑科技,但是背后蘋果可能有自己的難言之隱,蘋果在5G基帶的選擇上可能要面臨難題——自研5G基帶尚無消息,英特爾5G基帶并不給力,找三星、高通據(jù)說被拒了。
2019-04-08 08:32:561048

蘋果受困5G基帶若購買華為5G基帶可以實(shí)現(xiàn)雙贏

目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000(巴龍5000),高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144

蘋果未來的5G版iPhone可能會(huì)同時(shí)采用高通和三星的5G基帶

根據(jù)分析師的預(yù)測,蘋果未來的5G基帶產(chǎn)品可能會(huì)同時(shí)采用高通和三星的5G基帶,其中高通基帶針對毫米波市場,而三星基帶針對Sub-6 GHz市場。2019年和2020年全球iPhone手機(jī)出貨量分別約
2019-04-22 09:58:36965

全球第一款5G SoC芯片發(fā)布

5月29日下午消息,在“2019臺(tái)北電腦展”的現(xiàn)場,聯(lián)發(fā)科宣布,發(fā)布全球首款用于5G智能手機(jī)的5G片上系統(tǒng)(SoC)---把5G基帶(即聯(lián)發(fā)科的“M70”)以及處理器集成在一起(而不是相互分離)。
2019-05-30 15:25:009972

高通5G基帶提前鋪路 5G手機(jī)搭載驍龍X50進(jìn)軍海外

日前,工業(yè)和信息化部正式向中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通和中國廣電發(fā)布5G商用牌照,標(biāo)志著中國5G元年的正式開啟。此前高通5G基帶已經(jīng)推出了2款,并在5G領(lǐng)域一直和中國有著密切合作,對于中國5G商用
2019-06-10 21:53:28478

加速自研5G基帶,蘋果欲挖角英特爾

蘋果并沒有放棄自研5G基帶的想法
2019-06-13 15:34:352991

高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)科5G當(dāng)仁不讓

我國是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等,而根據(jù)日前運(yùn)營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來前景分析

20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時(shí)間后,5G手機(jī)終于來了! 5G手機(jī)與4G手機(jī)相比,在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下,5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響!頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:3711068

高通X50 5G基帶讓消費(fèi)終端多樣化 體驗(yàn)5G從手機(jī)開始

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的搭建,5G手機(jī)正在加速趕來。很多消費(fèi)者都想在今年入手一部5G手機(jī),嘗鮮體驗(yàn)一下傳說中的5G速度?,F(xiàn)階段推出的眾多5G手機(jī)中,大多數(shù)搭載了由高通X50 5G基帶、高通驍龍855 5G芯片
2019-08-22 13:28:00932

關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的性能分析

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候,最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353853

三星Exynos980正式發(fā)布 旗下首款集成5G基帶的移動(dòng)SoC芯片

外掛5G基帶終于成過去式了。
2019-09-04 14:28:173690

三星發(fā)布全球首款集成5G基帶的移動(dòng)SoC芯片Exynos 980

隨著5G時(shí)代的到來,整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)也面臨著技術(shù)方面的升級(jí),但現(xiàn)階段智能手機(jī)產(chǎn)品受制于5G基帶芯片的制約,暫時(shí)還只能采用外掛基帶方式實(shí)現(xiàn)對于5G網(wǎng)絡(luò)的支持。日前,三星電子宣布將帶來全球首款集成5G基帶的移動(dòng)SoC芯片Exynos 980,這也意味著很快其將會(huì)被應(yīng)用到智能手機(jī)產(chǎn)品中。
2019-09-06 11:18:354566

華為發(fā)布的麒麟990 5G將成為業(yè)界最強(qiáng)的5G SoC

5G商用領(lǐng)先的一個(gè)關(guān)鍵是5G終端成熟,因?yàn)榻K端是離消費(fèi)者最近的部分。但目前上市5G終端都采用處理器外掛5G基帶的模式(4G SoC+5G基帶),而非更優(yōu)更好的5G SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片,5G基帶集成到SoC中)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G SoC的實(shí)現(xiàn)并不容易。
2019-09-11 09:20:161989

5G芯片競爭進(jìn)入新階段 但在短期5G基帶內(nèi)仍會(huì)與5GSoC共存

在IFA(柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì))期間,華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計(jì)劃采用驍龍7系5G SoC5G SoC5G基帶芯片整合
2019-10-05 17:06:003160

聯(lián)發(fā)科將在12月推出整合5G基帶SoC 2020年首季客戶就會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)

隨著5G浪潮的興起,全球各大移動(dòng)處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品,準(zhǔn)備進(jìn)一步搶占商機(jī)。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科,19日正式亮相。
2019-09-20 16:21:182624

聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

高通5G基帶覆蓋范圍擴(kuò)大 與合作伙伴共同加速5G部署

5G網(wǎng)絡(luò)的誕生是一場技術(shù)革命,全球市場對5G都展現(xiàn)出了巨大的熱情。第一代驍龍X50高通5G基帶在多年前的發(fā)布,就是為了迎接5G的來臨。在中國,無論是從5G基站的建設(shè)速度,還是從5G手機(jī)的推出等方面
2019-09-27 11:33:002370

麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc

不同,麒麟9000直接將5G基帶集成到了芯片中。 上一代麒麟990 5G便率先集成了5G基帶,就是AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶)一體化的5G Soc芯片,
2020-09-17 12:52:284635

聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

Intel與聯(lián)發(fā)科合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗(yàn)

Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841

5G基帶之戰(zhàn)進(jìn)入了怎樣的階段

5G基帶之戰(zhàn)2.0將在2020年掀起高潮。
2019-11-28 11:30:52918

高通驍龍865依然外掛5G基帶 5G實(shí)力已落后中國5G

高通未公布驍龍865的具體細(xì)節(jié),單從外掛5G基帶推測,很大可能還是5G+4G,畢竟外掛基帶再加上雙5G卡,驍龍865的能耗估計(jì)壓不住。
2019-12-04 15:43:003640

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,其特點(diǎn)如何

高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶,是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶,可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001

曝聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
2019-12-19 14:07:213235

高通推出了全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片

面對未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇(Picocom)已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
2020-06-18 15:37:441818

高通的5G基帶的布局 5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)

首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的,雖然高通5G集成基帶并沒有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上,但高通驍龍765/765G搭載了,擄獲了大批中端市場消費(fèi)者,為手機(jī)帶來更好的體驗(yàn)。
2020-07-06 14:45:03915

全球5G基帶芯片的廠商和產(chǎn)品合集

目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議,將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等,意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí),世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009

高通5g基帶和華為5g基帶哪個(gè)好

華為和高通5G基帶都是備受關(guān)注的,而有網(wǎng)友開始進(jìn)行對比,兩者之間誰更厲害。其實(shí),不得不說,高通肯定不會(huì)把技術(shù)全部賣給中國,而華為可以。下面,我們來看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184

高通5G基帶X60解決了5G高速率發(fā)熱功耗的問題

2020年是5G商用的第二年,5G手機(jī)早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機(jī)性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超高水準(zhǔn)而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾
2020-12-08 14:37:583317

高通5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產(chǎn)品

高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺(tái)驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674

高通5G基帶為毫米波商用做足準(zhǔn)備,助力釋放5G潛能

5G基帶芯片——驍龍X60的發(fā)布,全球的5G商用之路預(yù)計(jì)將進(jìn)入到一個(gè)嶄新的發(fā)展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,是業(yè)界首個(gè)支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波,高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421494

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機(jī)全球通

作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080

2020年5G基帶芯片處理器收益首次超過4G

近日,市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics在其官方微信公眾號(hào)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出,2020年Q3,5G基帶芯片出貨量增長了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:422289

高通5G基帶驍龍X60大幅提升了5G的體驗(yàn)

驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質(zhì)”。不出所料,驍龍888一經(jīng)發(fā)布,立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進(jìn)了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強(qiáng)大的性能
2021-02-04 11:57:188130

高通5G基帶芯片不斷演進(jìn),5G迎來高速發(fā)展黃金期

2016年10月,高通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日,5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532337

高通5G基帶的終端解決方案,推動(dòng)了5G發(fā)展和商用進(jìn)程

2021年,5G筑頂進(jìn)一步發(fā)展。憑借在2G、3G、4G以及Wi-Fi等領(lǐng)域積累的領(lǐng)先技術(shù),讓高通在5G時(shí)代依然占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位?;诟咄?b class="flag-6" style="color: red">5G基帶的終端解決方案,為推動(dòng)5G發(fā)展和商用進(jìn)程,提供了重要
2021-02-28 09:47:542189

高通5G基帶的優(yōu)勢明顯,助力5G手機(jī)體驗(yàn)進(jìn)一步成熟

新旗艦機(jī)型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內(nèi)核,不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現(xiàn),而且,驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶,也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統(tǒng),優(yōu)勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549

已有多方完成了采用PC802芯片的5G小基站基帶SoC樣機(jī)設(shè)

應(yīng)用的高場景適應(yīng)性。PC802是業(yè)界首款專為5G NR設(shè)計(jì)的4G/5G小基站SoC,它支持分布式/一體化5G小基站平臺(tái),可應(yīng)用于包括室內(nèi)住宅、企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、中立主機(jī)網(wǎng)絡(luò)和室外網(wǎng)絡(luò),也可以支持其他智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備的開發(fā)。 2021年12月1日,比科奇宣布推出其PC802芯片,這款
2022-07-26 14:51:024688

基于比科奇PC802基帶SoC的中科微通信5G NR小基站通過運(yùn)營商現(xiàn)網(wǎng)測試

來源:比科奇 通過運(yùn)營商現(xiàn)網(wǎng)測試,全面驗(yàn)證了PC802 PHY SoC和基于其開發(fā)的5G小基站具備商業(yè)部署和交付能力 近日,5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,搭載其
2023-02-22 15:52:031357

基于自適應(yīng)卡爾曼濾波算法的電池SOC估算研究

本文采用自適應(yīng)卡爾曼濾波算法,基于Thevenin/RC電池模型,鋰離子電池SOC進(jìn)行估算,并和常規(guī)KF算法進(jìn)行比較分析,以此提高SOC估算的精度。
2023-06-28 11:45:575557

助力全球5G技術(shù)突破!新思科技ASIP Designer加速Viettel首款5G SoC面世

越南大型移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商Viettel在5G系統(tǒng)、設(shè)備和SoC領(lǐng)域雄心勃勃。Viettel的研發(fā)部門Viettel High Tech開發(fā)了完整的5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng),包含設(shè)備、無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN
2023-08-01 17:35:021003

蘋果自研5G基帶要來了?

天風(fēng)證券分析師郭明錤表示, 蘋果計(jì)劃在2025年開始,在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
2023-09-08 17:02:441412

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi),蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523

Versal:首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal:首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 09:28:171

借助5G和Wi-Fi 6加速企業(yè)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型.zip

借助5G和Wi-Fi6加速企業(yè)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型
2023-01-13 09:06:361

Vivado? 設(shè)計(jì)套件 2023.2 版本:加速自適應(yīng) SoC 和 FPGA 產(chǎn)品設(shè)計(jì)

員和系統(tǒng)架構(gòu)師需要探索更為高效的全新工作方式。 AMD Vivado? 設(shè)計(jì)套件 可提供易于使用的開發(fā)環(huán)境和強(qiáng)大的工具,有助于 加速大型自適應(yīng) SoC 和FPGA等系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與上市 。 現(xiàn)在,我
2023-11-02 08:10:022397

Versal 自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal 自適應(yīng)SoC設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-14 16:22:361

Versal自適應(yīng)SoC系統(tǒng)集成和 確認(rèn)方法指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal自適應(yīng)SoC系統(tǒng)集成和 確認(rèn)方法指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-03 10:48:570

AMD率先推出符合DisplayPort? 2.1 8K視頻標(biāo)準(zhǔn)的FPGA和自適應(yīng)SoC

AMD UltraScale+ FPGA 和 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品系列已率先成為業(yè)界符合 VESA DisplayPort 2.1 標(biāo)準(zhǔn)的 FPGA 和自適應(yīng) SoC。
2024-01-24 09:18:571162

蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張,或重塑行業(yè)格局

知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測報(bào)告,揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋果計(jì)劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片,這一轉(zhuǎn)變將從2025年開始顯現(xiàn)其影響力。
2024-09-09 18:03:121495

AMD Versal自適應(yīng)SoC CPM5 QDMA的Tandem PCIe啟動(dòng)流程介紹

本文將從硬件設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)使用兩個(gè)方面介紹基于 CPM5 QDMA 的 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的 Tandem 設(shè)計(jì)和啟動(dòng)流程。
2024-09-18 10:07:572522

蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶

階段,標(biāo)志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應(yīng)方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議一直延續(xù)至2027年,但海通國際證券分析師Jeff Pu的研究報(bào)告指出,iPhone SE 4將首次采用蘋果自研的5G基帶芯片,這也是蘋果首次推出非SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)的定制解決方案。
2024-11-04 14:20:581811

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