1. 傳豐田計(jì)劃在印度投建第三座工廠，年產(chǎn)能為8萬~12萬輛
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據(jù)知情人士消息稱，豐田汽車計(jì)劃在印度建立第三家汽車廠，初始年生產(chǎn)能力為8萬~12萬輛。
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據(jù)悉，目前，豐田在南印卡納塔克邦擁有2家汽車工廠，相傳第三家工廠也將在同一地點(diǎn)建設(shè)。豐田印度兩家工廠在今年增加了新的班次后，現(xiàn)每年產(chǎn)量可達(dá)40萬輛以上的汽車。而新工廠年產(chǎn)量將從初始8-12萬輛逐步增長至近20萬輛，可致豐田公司在印總產(chǎn)能提高30%。而豐田汽車目前的產(chǎn)能目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)50萬輛汽車，其中包括鈴木生產(chǎn)的車型。
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2. 徹底爆了！新M7兩天超過1萬臺 余承東：起死回生，真不容易
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華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案董事長余承東在朋友圈談及了問界新M7的銷量情況。他表示，9月12日新M7發(fā)布至今，首銷已超過5萬臺大定。10月6日問界新M7大定達(dá)到了7000臺，10月5日3500臺，兩天超過1萬臺。余承東感慨道，“起死回生，真不容易！”
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值得關(guān)注的是，此前華為問界M7的銷量一度大跌。從年初的月銷量1200多臺降至6月的400多臺。M7連續(xù)4個(gè)月單月銷量未超過1000臺，問界品牌銷量也不斷萎縮至萬臺以下。
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3. 寧德時(shí)代“電池單體、電池及用電設(shè)備”專利公布
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天眼查顯示，寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司“電池單體、電池及用電設(shè)備”專利公布，申請公布日為10月3日，申請公布號為CN116845473A。
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專利摘要顯示，本申請實(shí)施例提供了一種電池單體、電池及用電設(shè)備。電池單體包括外殼和電極組件。外殼包括第一壁部，第一壁部設(shè)置有沿第一方向排布的N個(gè)泄壓機(jī)構(gòu)。每個(gè)泄壓機(jī)構(gòu)可以將對應(yīng)的一個(gè)子區(qū)域熱失控產(chǎn)生的排放介質(zhì)排出，每個(gè)子區(qū)域熱失控產(chǎn)生的排放介質(zhì)都可以快速地通過對應(yīng)的泄壓機(jī)構(gòu)排出，能夠有效提高電池單體的泄壓及時(shí)性，進(jìn)而提高電池單體的可靠性。
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4. 消息稱英偉達(dá)將推 RTX 4080 Ti 顯卡，與 4080 同價(jià)
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據(jù)可靠爆料人“MEGAsizeGPU”消息，英偉達(dá)將在 2024 年初推出 RTX 4080 顯卡的升級版，可能稱為 RTX 4080 Super 或 RTX 4080 Ti。RTX 4080 Ti 將搭載規(guī)格更大的 AD102 GPU，功耗將在 450W 以下，售價(jià)與現(xiàn)款 RTX 4080 相同，這也意味著 RTX 4080 將在明年初大幅降價(jià)。
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參數(shù)方面，RTX 4080 擁有 9728 個(gè) CUDA 核心和 16 GB 高速美光 GDDR6X 顯存，官方稱其在現(xiàn)代游戲中的性能可達(dá) GeForce RTX 3080 Ti 的 2 倍；在較低功率下，性能比 GeForce RTX 3090 Ti 更強(qiáng)大。
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5. 榮耀外折疊新機(jī) Magic Vs2 爆料：下周發(fā)布，用上稀土鎂合金、重量厚度“領(lǐng)跑友商”
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據(jù)爆料，榮耀 CEO 趙明號稱“更多超越想象的折疊屏產(chǎn)品”—— 榮耀 Magic Vs2。該機(jī)預(yù)計(jì)在下周（10 月 9 日-10 月 15 日）發(fā)布。
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具體來看，榮耀 Magic Vs2 將大量采用稀土鎂合金，且在重量、厚度等方面“領(lǐng)跑友商”。榮耀的策略就是拿下折疊屏機(jī)型份額的第一名。此外，他還透露稱即將到來的 Magic OS8 系統(tǒng)將會對折疊屏進(jìn)行大幅改善。榮耀上月初在 IFA 展上公布了全新形態(tài)的榮耀 V Purse 外折折疊屏手機(jī)，國行版已在 9 月 26 日開售，16+256GB 售 5999 元，16+512GB 售 6599 元。
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6. 傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應(yīng)成問題
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蘋果多年來一直在努力開發(fā)其內(nèi)部5G基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器），即使以10億美元收購英特爾的業(yè)務(wù)后也進(jìn)展緩慢。蘋果別無選擇，只能將與高通的合作伙伴關(guān)系再延長三年，但三星也有可能曾經(jīng)加入其中。遺憾的是，有關(guān)雙方交易的談判從未越過某個(gè)階段，一份報(bào)告稱三星遇到了供應(yīng)問題。
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據(jù)報(bào)道，早在2019年，蘋果就陷入了與高通的談判問題，因此蘋果轉(zhuǎn)向三星來達(dá)成交易。但在當(dāng)時(shí)，三星無法建立合作伙伴關(guān)系，因?yàn)樗鼰o法制造足夠的5G基帶芯片。會談未能達(dá)成令人滿意的結(jié)果。最終，蘋果被逼到墻角，不得不繼續(xù)與高通合作，同時(shí)還將向5G基帶芯片制造商支付高額溢價(jià)。蘋果不再使用三星代工廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片已經(jīng)很多年，因?yàn)榕_積電的過去和當(dāng)前一代工藝多年來都表現(xiàn)出優(yōu)越性。
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