三環(huán)高可靠MLCC CT42系列可應(yīng)用于通信基站電源，其核心優(yōu)勢(shì)在于高可靠性、耐高溫及特殊材料工藝，能夠滿足通信基站電源對(duì)元件穩(wěn)定性和環(huán)境適應(yīng)性的嚴(yán)苛要求。 以下為具體分析： 技術(shù)特性與通信基站電源
2026-01-05 14:38:54
21 PTX105R NFC Reader IC：高集成度與卓越性能的完美結(jié)合 在當(dāng)今的電子設(shè)備領(lǐng)域，近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)已經(jīng)成為了一種不可或缺的功能。無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、門(mén)禁系統(tǒng)、支付終端還是可穿戴設(shè)備
2025-12-29 11:40:02208 PCA9422是一款高集成度電源管理芯片 (PMIC)，專(zhuān)為i.MX RT500 / RT600 / RT700等低功耗微控制器以及其他緊湊型系統(tǒng)設(shè)計(jì)，助您實(shí)現(xiàn)高效、智能的電源管理。
2025-12-28 09:38:04695 
Renesas RX260/RX261 MCU：高集成度與高性能的完美融合 在電子工程領(lǐng)域，尋找一款性能卓越、功能豐富且穩(wěn)定可靠的微控制器（MCU）是每個(gè)工程師的追求。Renesas的RX260
2025-12-26 18:05:13984 聚焦電源管理芯片的選型實(shí)踐，涵蓋引腳兼容、參數(shù)匹配、協(xié)議支持等代換原則，并探討高效率、高集成度等發(fā)展趨勢(shì)，提供實(shí)用選型建議。
2025-12-26 11:29:39262 聚焦模擬和數(shù)?；旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）推出完全兼容SD3.0規(guī)范的高集成度、雙向雙電源電平轉(zhuǎn)換器——TPXT0506。產(chǎn)品內(nèi)置自動(dòng)方向控制
2025-12-24 12:42:56294 
無(wú)線連接靈活、有線連接穩(wěn)定，伴隨物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)藍(lán)牙和以太網(wǎng)芯片集成度、靈活性的要求正逐步提高。 添加NFC和高速USB，藍(lán)牙SoC高集成度 常規(guī)藍(lán)牙芯片資源緊湊、外設(shè)簡(jiǎn)單，在智能門(mén)鎖
2025-12-17 09:10:35468 
? ? ? 在智能電子設(shè)備日益普及的今天，LED 顯示作為人機(jī)交互的重要載體，對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的兼容性、控制精度和可靠性提出了更高要求。HTR3229 作為一款高集成度、多功能的 LED 驅(qū)動(dòng)芯片，憑借
2025-12-11 17:29:02511 
Amphenol ST 系列光纖連接器：可靠的光通信解決方案 在光通信領(lǐng)域，連接器的性能直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和傳輸效率。Amphenol 作為行業(yè)內(nèi)的知名企業(yè)，其 ST 系列光纖連接器憑借卓越
2025-12-10 11:15:02319 SOC。它在性能、集成度與方案簡(jiǎn)化上的表現(xiàn)，完全顛覆了傳統(tǒng)移動(dòng)電源分立設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，堪稱(chēng)移動(dòng)電源的一站式解決方案。以下是我的實(shí)測(cè)體驗(yàn)與核心結(jié)論： 一、 高集成度：讓方案設(shè)計(jì)“化繁為簡(jiǎn)” 傳統(tǒng)移動(dòng)電源方案需要單獨(dú)的充電IC、升壓IC、電量指示電路
2025-12-08 18:03:031967 嚴(yán)苛的場(chǎng)景。MD6639若需替代TI或ADI的同類(lèi)電源管理芯片，需根據(jù)具體參數(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景篩選，ADI的LTM46xx系列（如LTM4661）在高頻、高集成度場(chǎng)景中更具優(yōu)勢(shì)，而TI的TPS54xxx系列
2025-12-02 09:19:08
對(duì)設(shè)備的控制和管理。
LoRa基站通常具有較高的發(fā)射功率和接收靈敏度，可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離通信。同時(shí)，LoRa基站還可以連接多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)通信。
2. LoRa網(wǎng)關(guān)
LoRa網(wǎng)關(guān)是連接LoRa
2025-12-02 08:30:27
近日，國(guó)民技術(shù)正式推出新款安全芯片N32S035，該產(chǎn)品是一款即用型的物聯(lián)網(wǎng)安全元件解決方案，主打硬件級(jí)高安全能力與緊湊型設(shè)計(jì)，在芯片級(jí)提供可信根，能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)箱即用地提供先進(jìn)的端到云安全能力。面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等應(yīng)用場(chǎng)景，提供從芯片到系統(tǒng)的全方位安全保護(hù)。
2025-12-01 15:17:29291 賽卓電子提供的車(chē)規(guī)級(jí)高集成度解決方案，在符合ISO26262 ASIL-B功能安全標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了卓越的抗干擾性能，能有效簡(jiǎn)化客戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)、降低成本。同時(shí)，內(nèi)置的診斷功能實(shí)現(xiàn)了狀態(tài)實(shí)時(shí)上報(bào)，增強(qiáng)了安全性。
2025-12-01 09:56:08502 
），作為激光雷達(dá)的“數(shù)字心臟”，正憑借高度集成化和全數(shù)字化架構(gòu)，重塑整個(gè)行業(yè)的格局。 ? SPAD-SoC 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：高集成度、全數(shù)字化架構(gòu) ? SPAD-SoC是一種先進(jìn)架構(gòu)，它將SPAD陣列、淬滅電路、時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器（TDC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）以及存儲(chǔ)
2025-11-24 07:16:008214 圣邦微電子推出 SGM41574 和 SGM41575 兩款高集成度升降壓電池充電及系統(tǒng)電源路徑管理芯片。兩個(gè)器件均內(nèi)置四顆功率開(kāi)關(guān) MOSFET 和一顆連接系統(tǒng)與電池的充放電管理 MOSFET
2025-11-20 16:57:56946 
IP51671.0A充電 3.5 A放電高集成度鋰電池轉(zhuǎn)干電池專(zhuān)用芯片簡(jiǎn)介IP5167是一款集成降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池充電指示的多功能電源管理專(zhuān)用芯片，為鋰電池轉(zhuǎn)干電池提供解決方案
2025-10-31 18:58:33
1 （System on Chip）憑借其高集成度、低功耗、高性能與高算力等特性，正深度賦能消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、智能駕駛等領(lǐng)域。然而，SoC性能的持續(xù)飛躍，高度
2025-10-29 09:16:38294 
納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列，該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級(jí)，包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57707 
高達(dá)640KB的SRAM，而且外設(shè)集成度高，可賦予開(kāi)發(fā)人員更高的設(shè)計(jì)自由度。STM32H5產(chǎn)品組合提供從25引腳到225引腳的豐富封裝選項(xiàng)。其工作環(huán)境溫度最高可達(dá)1
2025-10-17 11:58:40273 
，為這一問(wèn)題提供了完美的解決方案。力芯微代理商南山電子就給大家詳細(xì)介紹一下LCD驅(qū)動(dòng)IC。高集成度，小芯片、大智慧力芯微的LCD驅(qū)動(dòng)IC在設(shè)計(jì)上追求極致的高集成度
2025-10-15 16:08:59405 
UnitC6L是一款高集成度LoRa通信單元，內(nèi)部嵌入StampC6LoRa模組（采用ESP32-C6作為核心主控，集成SX1262LoRa收發(fā)器與射頻開(kāi)關(guān)電路），支持868~923MHz工作頻段
2025-10-10 16:32:11791 
Texas Instruments TPSM560R6電源模塊是一款高集成度600mA電源解決方案，將60V輸入、降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET、屏蔽電感器和被動(dòng)元件結(jié)合在一個(gè)熱增強(qiáng)型QFN封裝中。
2025-09-28 09:38:20460 
MC1081系列是一款高集成度、多通道、寬頻的數(shù)字電容傳感芯片。芯片直接與測(cè)量電極板相連，通過(guò)振蕩頻率的變化，感知電容的變化。
2025-09-26 09:55:15746 
實(shí)現(xiàn)。此外，器件還包含帶有可編程閾值檢測(cè)器、溫度傳感器和內(nèi)部基準(zhǔn)的多路復(fù)用12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。AMC7924的高集成度可顯著減少組件數(shù)量并簡(jiǎn)化閉環(huán)系統(tǒng)設(shè)計(jì)， AMC7924的高集成度使其成為布板空間至關(guān)重要的高密度應(yīng)用的理想選擇。
2025-09-24 09:38:57566 
SLM5418EJ-7G是一款高集成度電源管理芯片（PMIC），內(nèi)部集成了一個(gè)負(fù)壓輸出電荷泵和一個(gè)可調(diào)節(jié)的負(fù)壓線性穩(wěn)壓器（LDO），可提供與負(fù)參考電壓相等的穩(wěn)定輸出。該器件外圍電路極其簡(jiǎn)潔，無(wú)需電感
2025-09-16 08:16:32
系列，以度亙高功率半導(dǎo)體激光芯片為核心，為2μm激光器泵浦技術(shù)發(fā)展注入新動(dòng)能，助力高功率2μm摻銩光纖激光器產(chǎn)品升級(jí)換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模
2025-09-09 20:08:551203 
中國(guó)5G基站總數(shù)已達(dá)455萬(wàn)個(gè)，5G移動(dòng)電話用戶達(dá)11.18億戶，5G應(yīng)用正呈現(xiàn)B端加速落地、C端穩(wěn)步創(chuàng)新的態(tài)勢(shì)。這種全場(chǎng)景需求驅(qū)動(dòng)下，射頻芯片作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的核心，正面臨多頻段覆蓋、高集成度、低功耗、跨場(chǎng)景適配等多重挑戰(zhàn)。
2025-09-09 17:15:101187 近日，廣芯微電子正式推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢(shì)于一身，致力于為智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景提供高效且可靠的無(wú)線連接解決方案。
2025-09-08 14:18:431414 
你是否正在為電池管理系統(tǒng)尋找一款緊湊可靠的高邊驅(qū)動(dòng)方案？SiLM2661CA-DG，采用SOP8封裝的高邊NMOS驅(qū)動(dòng)器，以低功耗、高集成度的特點(diǎn)，專(zhuān)注于電池充放電的安全與控制。它不僅延續(xù)了高邊架構(gòu)
2025-09-02 08:26:31
引言在智能水杯市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，產(chǎn)品的差異化、功能的人性化以及開(kāi)發(fā)的便捷性已成為制勝關(guān)鍵。您是否正在尋找一顆能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)清晰語(yǔ)音提示與數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)的高集成度芯片，以降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度、加速產(chǎn)品
2025-08-22 08:28:41539 
ZH63582 是一款工作電壓7V~32V、最高耐壓40V的高集成度三相FOC預(yù)驅(qū)驅(qū)動(dòng)芯片。集成了FOC控制算法，DCDC或LDO自供電，上管PMOS下管NMOS驅(qū)動(dòng)，以及檢測(cè)信號(hào)處理電路。
2025-08-21 14:57:581100 
無(wú)線芯片，顧名思義，是一塊用于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信的芯片。無(wú)線芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線電視、移動(dòng)通信、無(wú)線路由器、藍(lán)牙耳機(jī)等各種設(shè)備中。
2025-08-20 09:41:44597 
度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 ? ? ? AT6850芯片作為衛(wèi)星定位技術(shù)的核心基石，通過(guò)高度集成化設(shè)計(jì)賦能各類(lèi)智能終端精準(zhǔn)感知時(shí)空信息。其技術(shù)演進(jìn)與場(chǎng)景適配呈現(xiàn)明顯的進(jìn)階特性： 一、?架構(gòu)革新：?jiǎn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片集成突破? 采用射頻前端
2025-08-12 10:53:58445 納芯微全新推出的NSR926X系列車(chē)規(guī)級(jí)SBC系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片，集成了三路低壓差穩(wěn)壓器（LDO）、四路高邊驅(qū)動(dòng)（HSS）、LIN收發(fā)器及帶部分網(wǎng)絡(luò)（Partial Networking, PN）功能
2025-08-08 15:28:092211 
?作為一款專(zhuān)為升壓、升降壓開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的DC-DC控制器芯片，憑借其寬電壓輸入、高集成度和智能化控制特性，成為工業(yè)、車(chē)載及消費(fèi)電子領(lǐng)域的理想選擇。
一、核心優(yōu)勢(shì)：高效、靈活、可靠
?寬輸入電壓范圍
2025-08-07 15:42:10
一顆芯片搞定3~24串電池管理？揭秘AMG8824A智能BMS SOC的集成魔法！拆解國(guó)產(chǎn)高集成BMS SOC芯片：AMG8824A 能力全解讀 ，我們拆解一顆國(guó)產(chǎn)高集成度的電池管理芯片
2025-07-30 16:22:452234 
。 RN8211B是一款低功耗、高性能、高集成度、高可靠的單相SOC芯片，該產(chǎn)品內(nèi)嵌32位ARM Cortex-M0核，集成了計(jì)量、硬件溫補(bǔ)RTC、LCD、EEPROM、加密模塊等，能夠滿足單相智能表計(jì)目前及將來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)的功能、性能要求。 RN8211B 產(chǎn)品特點(diǎn) ? 基本特點(diǎn) – 高集成：集成
2025-07-29 09:13:57497 
近日，國(guó)科微發(fā)布新一代輕算力多目IPC芯片GK7203V1系列，為消費(fèi)級(jí)攝像頭、低功耗電池?cái)z像頭、行車(chē)記錄儀、可視門(mén)鈴門(mén)鎖、無(wú)人機(jī)圖傳、掃碼器、人臉識(shí)別終端等多元應(yīng)用場(chǎng)景提供高集成度、低成本解決方案
2025-07-28 18:11:441199 
明顯優(yōu)于傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)。集成度高：內(nèi)置偏置網(wǎng)絡(luò)減少外部器件，節(jié)省 PCB 空間。工藝安全可靠：HMIC 工藝確保高性能與一致性，適用于規(guī)模化生產(chǎn)。環(huán)境耐受力強(qiáng)：高溫、高功率、寬溫范圍特性滿足嚴(yán)格應(yīng)用需求
2025-07-18 08:57:26
在射頻(RF)技術(shù)、計(jì)量學(xué)等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景中，都需要極低噪聲的電源電壓。本文將闡釋并對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法與一種創(chuàng)新的高集成度設(shè)計(jì)方案，致力于為敏感的負(fù)載提供超低噪聲電源。新技術(shù)不僅帶來(lái)了更緊湊的設(shè)計(jì)，使用起來(lái)也更加便捷。
2025-07-16 09:33:18859 
CP8850/CPS8860協(xié)議芯片的多口快充解決方案，以高功率、高集成度及多協(xié)議支持，實(shí)現(xiàn)手機(jī)、平臺(tái)、電腦等多設(shè)備的快充體驗(yàn)。
2025-07-11 13:48:451204 
本帖最后由 Sillumin驅(qū)動(dòng) 于 2025-7-7 11:28 編輯
各位壇友，今天為大家介紹一款在快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)中堪稱(chēng)“全能戰(zhàn)士”的高集成SOC——英集芯IP5353。這款芯片以其
2025-07-07 09:22:54
、GFSK解調(diào)器和內(nèi)置了ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU。芯片支持一對(duì)多線網(wǎng)和帶ACK的通信模式。發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置。 XL2409芯片采用了QFN32封裝，高集成度，減少
2025-07-03 16:57:08591 
作為基于PC測(cè)試和測(cè)量?jī)x器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的 Pico Technology, 非常自豪地宣布推出其 PicoScope 9400A 系列高帶寬采樣示波器的擴(kuò)展產(chǎn)品。該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是為了滿足人們對(duì)高速電子、通信、半導(dǎo)體研究以及各種高能物理應(yīng)用的日益迫切的需求。
2025-07-02 16:49:221311 
? ? ? 隨著北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)在民用領(lǐng)域的深度應(yīng)用，高集成度導(dǎo)航芯片成為終端設(shè)備小型化的關(guān)鍵技術(shù)。AT9880B作為國(guó)產(chǎn)單芯片解決方案，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)了北斗全頻段信號(hào)接收與處理能力的整合
2025-07-02 10:26:11684 在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 、GFSK解調(diào)器和內(nèi)置了ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU。芯片支持一對(duì)多線網(wǎng)和帶ACK的通信模式。發(fā)射輸出功率、工作頻道以及通信數(shù)據(jù)率均可配置。 XL2409芯片采用了QFN32封裝，高集成度，減少
2025-06-30 15:38:31716 
隨著汽車(chē)的智能程度越來(lái)越高，車(chē)載顯示屏也在朝著多屏化、大屏化、異型化發(fā)展，為了驅(qū)動(dòng)中大尺寸車(chē)載顯示屏，結(jié)合市場(chǎng)的需求，微源半導(dǎo)體推出高集成度的五通道輸出的偏壓芯片LPQ6512。
2025-06-20 15:49:032884 
DD3118是一款采用40納米低功耗技術(shù)制造的高性能、高集成度讀卡器控制芯?片，專(zhuān)為讀卡器設(shè)計(jì)。作為讀卡器的核心功能模塊，DD3118支持USB?3.0、SD ?3.0和eMMC?4.5標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，能夠穩(wěn)定訪問(wèn)存儲(chǔ)在內(nèi)存卡中的數(shù)據(jù)，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳?輸功能
2025-06-16 16:14:268 # WD5201：高集成度離線式線性穩(wěn)壓器應(yīng)用全解析 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其是電源管理部分，WD5201 作為一款高性能的離線式線性穩(wěn)壓器，WD5201 以其獨(dú)特的無(wú)電感設(shè)計(jì)和高集成度，為工程師提供了
2025-06-13 17:41:36761 IP5306 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、 鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。??
2025-06-11 15:27:230 IP5305T 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、 鋰電池充電管理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動(dòng)電源提供完整的電源解決方案。??
2025-06-11 15:26:400 英集芯IP5407是一款高集成度、功能豐富的多功能電源管理SOC芯片，專(zhuān)為移動(dòng)電源等便攜式儲(chǔ)能設(shè)備設(shè)計(jì)，具備高效充放電、智能電源管理、多重安全防護(hù)及低功耗等特性。以下是其詳細(xì)介紹： 一
2025-05-27 11:29:42
深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）推出的 FZH1691 是一款專(zhuān)為 4×36 LCD 顯示屏 設(shè)計(jì)的高集成度驅(qū)動(dòng)控制芯片，最多可驅(qū)動(dòng) 144 段顯示，適用于低功耗
2025-05-23 10:19:220 隨著智能硬件設(shè)備的快速發(fā)展，藍(lán)牙音頻語(yǔ)音芯片在智能家居、穿戴設(shè)備、車(chē)載電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。廣州唯創(chuàng)電子推出的藍(lán)牙音頻語(yǔ)音芯片憑借其低功耗、高集成度和靈活的通信接口，成為許多開(kāi)發(fā)者的選擇。然而，在
2025-05-19 09:45:25693 
與挑戰(zhàn) 通訊基站設(shè)備集成度高，功率密度大，在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。特別是在高頻段通信場(chǎng)景下，5G基站單扇區(qū)功率可達(dá)數(shù)千瓦，遠(yuǎn)超4G基站。若熱量不能及時(shí)散發(fā)，會(huì)導(dǎo)致基站設(shè)備溫度過(guò)高，進(jìn)而引發(fā)信號(hào)傳輸不穩(wěn)定、設(shè)備故障率
2025-05-14 15:04:10497 的高度需求，技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列，涵蓋 AMD X870 與 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機(jī)箱，打造純白外觀
2025-05-11 17:35:231280 
ZH6358 是一款工作電壓 7V~32V、最高耐壓 40V 的高集成度三相 FOC 預(yù)驅(qū)驅(qū)動(dòng)芯片。集成了 FOC 控制算法，DCDC 或 LDO 自供電，上管 PMOS 下管 NMOS 驅(qū)動(dòng)，以及
2025-05-09 16:34:521001 
，移動(dòng)電源的需求日益增長(zhǎng)。SM5307作為一款高性能的移動(dòng)電源管理芯片，憑借其高集成度、高效能和豐富的功能，為移動(dòng)電源的設(shè)計(jì)提供了理想的解決方案。本文將詳細(xì)介紹SM
2025-04-30 15:56:26
和定制模塊化電纜卷筒（手動(dòng)和電動(dòng)）。該公司近期宣布為其手動(dòng)電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器
。這種用戶友好型工具使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建手動(dòng)電纜卷筒的定制配置，大大簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，節(jié)省了寶貴的工程時(shí)間
2025-04-18 15:41:46
輸出電流：3A連續(xù)電流（峰值限流4.7A）
轉(zhuǎn)換效率：典型值89%（12V輸入轉(zhuǎn)5V/3A輸出時(shí)）
2. 架構(gòu)優(yōu)勢(shì)高集成度設(shè)計(jì)：
內(nèi)置135mΩ功率MOSFET（文檔未明確給出但可通過(guò)熱阻推算）
集成
2025-04-14 13:39:02
的晶體管外形無(wú)引線 (TOLL) 封裝，將 德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。 中國(guó)上海（2025 年4 月 9 日）— 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）于今日推出新款電源管理芯片，以滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)的電源需求。隨著高性能計(jì)算和人工
2025-04-09 14:38:46516 
南芯科技（證券代碼：688484）攜多款新品及解決方案精彩亮相 2025（春季）亞洲充電展，重磅推出 POWERQUARK SIMO 多口快充解決方案及高集成度移動(dòng)電源解決方案，助力客戶開(kāi)發(fā)出集成度更高、效率更高的終端產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展注入全新動(dòng)力。
2025-04-01 11:17:551706 引言在語(yǔ)音芯片設(shè)計(jì)中，輸出電路的設(shè)計(jì)直接影響音頻質(zhì)量與系統(tǒng)穩(wěn)定性。廣州唯創(chuàng)電子推出的WT588系列語(yǔ)音芯片（如WT588F02B、WT588F02A/04A/08A等），因其高集成度與靈活性被
2025-04-01 08:55:14937 
及高集成度設(shè)計(jì)，成為智能設(shè)備語(yǔ)音方案的優(yōu)選。本文將從技術(shù)特性、遠(yuǎn)程更新機(jī)制及典型應(yīng)用場(chǎng)景三方面，解析該芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。一、WT588E02B-8S語(yǔ)音
2025-04-01 08:40:45733 
。與24xDSP 控制器芯片代碼兼容的同時(shí)，240x 芯片具有處理性 能更好(40 MIPS),外設(shè)集成度更高，程序存儲(chǔ)器更大以及 A/D轉(zhuǎn)換速度更快等特點(diǎn)。240x 芯片提供了多種類(lèi)型，包含不同容量
2025-03-28 13:31:11
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AD9850高集成度頻率合成器中文資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-21 16:20:192 同步整流芯片在PD快充領(lǐng)域的應(yīng)用主要體現(xiàn)在提升效率、降低損耗以及適配小型化設(shè)計(jì)等方面。深圳銀聯(lián)寶科技同步整流芯片U7610B采用低導(dǎo)阻MOSFET替代傳統(tǒng)肖特基二極管，顯著降低導(dǎo)通損耗，高集成度設(shè)計(jì)減少外圍元件需求，簡(jiǎn)化了電路布局！?
2025-03-20 13:52:031132 意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車(chē)行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295 st25r3911b可以相互通信嗎？有沒(méi)有demo可以參考？
2025-03-11 07:23:26
功耗藍(lán)牙 5.1 SoC 芯片，專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，具有高集成度和低功耗特性。
2. 主要特性
藍(lán)牙版本：支持藍(lán)牙 5.1
功耗：超低功耗設(shè)計(jì)，延長(zhǎng)電池壽命
處理器：32-bit ARM
2025-03-10 16:47:37
英集芯IP5362是一款高度集成的移動(dòng)電源管理SoC芯片，專(zhuān)為移動(dòng)電源、充電寶等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)，具備高集成度、多協(xié)議兼容、高效能、智能管理及強(qiáng)安全性等特點(diǎn)。以下是對(duì)該芯片的詳細(xì)介紹： 一
2025-03-07 16:42:01
Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出新款HiperLCS?-2芯片組，可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級(jí)的半橋開(kāi)關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過(guò)98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車(chē)和戶外電動(dòng)工具的充電器，其高效率和
2025-03-06 15:32:11729 
芯片組，可實(shí)現(xiàn)輸出功率翻倍。 新器件采用更高級(jí)的半橋開(kāi)關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達(dá)1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過(guò)98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動(dòng)踏板車(chē)和戶外電動(dòng)工具的充電器，其高效率和高集成度可減少外殼體積，無(wú)需再設(shè)計(jì)通風(fēng)口和風(fēng)扇，從而提高可靠性和防
2025-03-06 10:59:531176 納芯微聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體推出了全新NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU，為泛能源和汽車(chē)領(lǐng)域的高精度控制應(yīng)用提供了強(qiáng)大支持。這一系列產(chǎn)品以高算力、高集成度和高安全性為核心，重新定義了實(shí)時(shí)MCU的性能標(biāo)準(zhǔn)。
2025-03-04 16:34:281458 
于工業(yè)及汽車(chē)等多種終端應(yīng)用，支持高集成度安裝，便于快速簡(jiǎn)易裝配。憑借WeenPACK-B1和WeenPACK-B2兩種封裝規(guī)格，該平臺(tái)兼容硅基IGBT與SiC碳化硅技術(shù)，并可定制化集成多種芯片和拓?fù)?，精?zhǔn)匹配客戶需求。
2025-03-04 16:09:301352 
概述BP870X是一系列高集成度、高效率、低待機(jī)功耗的電流模式PWM控制芯片，適用于全電壓范圍90~265VAC輸入，30W以?xún)?nèi)輸出的Flyback變換器應(yīng)用。BP870X系列芯片內(nèi)部集成了650V
2025-02-27 15:07:06967 
深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的XL117PS無(wú)線發(fā)射芯片，是一款集高集成度、低功耗與遠(yuǎn)距離通信于一體的全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片SOC芯片。作為兼容EV1527編碼的全新一代OOK發(fā)射方案
2025-02-26 17:58:13723 
2025年2月25日晚間，美國(guó)芯片大廠高通宣布推出新的產(chǎn)品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。在消費(fèi)領(lǐng)域之外，高通重點(diǎn)發(fā)力工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、能源、零售、制造和電信基礎(chǔ)設(shè)施等B端市場(chǎng)，夯實(shí)增長(zhǎng)的第二曲線。
2025-02-26 11:58:072682 
邁巨微電子隆重推出新產(chǎn)品： AMG8816 ，該產(chǎn)品是一款專(zhuān)為 3-16 串鋰電池包設(shè)計(jì)的高集成度智能電池管理（BMS）主控芯片，以高集成度、多層級(jí)的全面保護(hù)機(jī)制、高精度數(shù)據(jù)采集、靈活電源管理
2025-02-24 17:00:211337 
昇潤(rùn)科技推出的BLE藍(lán)牙SiP芯片是一種通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)功能組件集成到單一封裝中的解決方案，在市場(chǎng)應(yīng)用中，其設(shè)計(jì)、性能在不同應(yīng)用場(chǎng)景中都具有一定優(yōu)勢(shì)，高集成度使得外圍電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單；小體積使其
2025-02-19 14:53:20
KCZT017為集成了抗干擾模塊及四陣列天線為一體的抗干擾天線，可抑制針對(duì)B1/L1頻段的諧波、掃頻、脈沖、白噪、調(diào)頻、調(diào)幅、調(diào)相等多種寬帶、窄帶等類(lèi) 型的干擾。 本產(chǎn)品采用集成度設(shè)計(jì)高，依托芯片化
2025-02-19 14:31:520 ADF7241是一款高集成度的低功耗、高性能收發(fā)器，在全球通用的2.4 GHz ISM頻段工作。其設(shè)計(jì)注重靈活性、魯棒性、易用性和低功耗特性。在數(shù)據(jù)包和數(shù)據(jù)流兩種模式下，均支持IEEE
2025-02-19 10:58:56
產(chǎn)品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通（Broadcom）公司推出的一款集成無(wú)線通信解決方案，專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片結(jié)合了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，旨在提供高效的無(wú)線連接
2025-02-18 23:54:20
產(chǎn)品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無(wú)線通信芯片，專(zhuān)為高帶寬和低延遲的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種無(wú)線技術(shù)，能夠支持高速數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接
2025-02-18 23:50:36
數(shù)量為110070個(gè)。產(chǎn)品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無(wú)線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍(lán)牙功能，專(zhuān)為智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該芯片
2025-02-18 23:44:33
防雷器 高集成度一體式：2~8線制設(shè)計(jì)，全面保護(hù)信號(hào)、電源與傳感器設(shè)備 高集成度一體式2~8線制防雷器/浪涌保護(hù)器，專(zhuān)為信號(hào)、電源、網(wǎng)線及傳感器等設(shè)備的雷電防護(hù)而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具備可選的防護(hù)電壓、放電
2025-02-18 14:33:07658 
近日，4D成像雷達(dá)芯片領(lǐng)域的佼佼者毫感科技，正式推出了其最新研發(fā)成果——MVRA188芯片。這款芯片被譽(yù)為全球集成度最高的8收8發(fā)MMIC(單片微波集成電路)芯片，其問(wèn)世標(biāo)志著4D成像雷達(dá)技術(shù)邁上了
2025-02-17 10:26:381462 （GFPS）等功能
AD697N/AD698N產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.支持藍(lán)牙5.3雙模(BR/EDR/BLE)
2.兩個(gè)系列累計(jì)出貨突破20億顆，受市場(chǎng)廣泛認(rèn)可
3.高集成度，外圍精簡(jiǎn)
4.內(nèi)置觸摸：高度成熟
2025-02-13 10:36:03
BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產(chǎn)的一款高集成度的無(wú)線通信芯片，專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備、平板電腦以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片融合了多種先進(jìn)技術(shù)，能夠提供快速且穩(wěn)定的無(wú)線連接，滿足
2025-02-10 07:59:20
BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產(chǎn)的一款高集成度的無(wú)線通信系統(tǒng)芯片，專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)。該芯片集成了多種功能，能夠提供高效的無(wú)線連接和數(shù)據(jù)處理能力，適用于
2025-02-10 07:57:28
信號(hào)傳輸效率。高隔離度，有效防止信號(hào)干擾。溫度穩(wěn)定性佳，適應(yīng)多變環(huán)境條件。應(yīng)用領(lǐng)域：通信基站建設(shè)雷達(dá)系統(tǒng)部署微波中繼傳輸RDKC-80系列隔離器/環(huán)行器頻率范圍：主要工作于C波段（4-8 GHz）或更高
2025-02-08 09:33:39
HT4928S 是一款集成度非常高的移動(dòng)電源管理芯片，內(nèi)置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊，并使用小型的 SOP8 封裝，外圍只需極少的元件，就可以組成功能強(qiáng)大的移動(dòng)電源方案，由華芯邦研發(fā)推出。
2025-01-25 15:29:33765 
近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專(zhuān)為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223863 國(guó)產(chǎn)高精密、高集成度多通道模擬量采集AFE助力工業(yè)4.0
2025-01-21 10:01:411132 
HT4928S是一款集成度非常高的移動(dòng)電源管理芯片，內(nèi)置充電管理模塊、LED 指示模塊、升壓放電管理模塊，并使用小型的 SOP8 封裝，外圍只需極少的元件，就可以組成功能強(qiáng)大的移動(dòng)電源方案，由深圳市
2025-01-15 15:19:51895 近日，在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 XL2401D 是一顆工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段，集成九齊NY8A054E單片機(jī)的 SOC 無(wú)線收發(fā)芯片。XL2401D具備低功耗、高集成度等多種功能特性，支持外圍
2025-01-09 16:21:231323 
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