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2011年6月訊--恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日推出全系列超模壓塑料(OMP)射頻功率器件,其峰值功率可達(dá)2.5W到200W。新型OMP器件系列將進(jìn)一步 補(bǔ)充 恩智浦的陶瓷封裝產(chǎn)品線,在不降低射頻性能的同時(shí)為成本敏感型應(yīng)用提供更多靈活選擇。
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根據(jù)發(fā)展規(guī)劃,恩智浦OMP系列將涵蓋所有高頻應(yīng)用,包括:10-500MHz ISM、470-860MHz廣播、700-2200MHz GSM、電信WCDMA、2300-2700MHz電信LTE、2.45GHz ISM,甚至還有2700-3500MHz S波段的產(chǎn)品。產(chǎn)品類型將納入現(xiàn)有類別:分立式前驅(qū)動(dòng)器(2.5-10W)、驅(qū)動(dòng)器(20-45W)、MMIC(20-60W)、末級(jí)產(chǎn)品(50-200W)以及集成式Doherty設(shè)備(50-110W)。
功率不超過10W的OMP產(chǎn)品將采用恩智浦目前的IC封裝技術(shù),而高功率產(chǎn)品則會(huì)采用新型引腳封裝技術(shù)。除了傳統(tǒng)的直引腳版本,我們將為采用全表面貼裝的客戶提供鷗翼版本。恩智浦目前已推出有限的幾款工程樣本,預(yù)計(jì)將于2011年第四季度開始量產(chǎn)。
產(chǎn)品特色
- 從DC到3500MHz的產(chǎn)品解決方案
- 從2.5到10W的HVSON單級(jí)寬帶驅(qū)動(dòng)器
- 從25到45W的單級(jí)驅(qū)動(dòng)器
- 從20到60W的雙級(jí)MMIC,可用作高增益驅(qū)動(dòng)器或組合成低功率雙級(jí)Doherty放大器
- 單一封裝內(nèi)完全集成即插即用型Doherty功率放大器(50到110W)
- 采用SOT502封裝尺寸的單端推挽最終晶體管,功率范圍:50-200W
支持引語(yǔ)
恩智浦射頻功率產(chǎn)品總監(jiān)Mark Murphy表示:"相比陶瓷技術(shù),超模壓塑料工藝能極大地降低整體BOM成本,降幅可達(dá)20%,為客戶提供高性價(jià)比的明智選擇。作為恩智浦產(chǎn)品家族的最新成員,新型OMP射頻功率器件為設(shè)計(jì)工程師提供了額外的靈活性,充分證明了我們持續(xù)開發(fā)射頻功率器件的不變承諾。"
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評(píng)論