英集芯IP5330是一款應用于移動電源、充電寶、補水儀、暖手寶等便攜設備充電方案的移動電源管理芯片。支持3A同步升壓轉換充放電，內置電源路徑管理，可定制邊充邊放功能。集成Type-C DRP協(xié)議，支持單口輸入輸出，兼容主流快充標準。
2026-01-05 11:44:58
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高密度模塊 方法：將原有低密度光纖適配器模塊(如12芯或24芯)替換為高密度模塊(如48芯、72芯甚至144芯)。 優(yōu)勢：直接提升單位空間內的端口密度，減少架體占用。 注意：需確認模塊與現(xiàn)有ODF架的兼容性(如尺寸、接口類型)，避免物理干涉。
2026-01-05 10:46:4656 燒結銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01110 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 機器人等空間緊湊的電機控制系統(tǒng)中，Neway GaN模塊的小型化設計（體積縮小40%）可顯著節(jié)省布局空間。某工業(yè)機器人廠商采用其DC/DC模塊后，整機功耗降低8%，連續(xù)滿載運行穩(wěn)定性提升15%。三、封裝
2025-12-17 09:35:07
全球存儲解決方案領域的領軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導體溝道晶體管技術，該技術將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。這項技術已于12月
2025-12-16 16:40:501027 基于開放計算標準（OCP OAI/OAM）設計的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點內聚合高達1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結合 在電子設備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當今高速發(fā)展的電子科技領域，內存連接器的性能對于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項目成功的關鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應用場
2025-12-11 15:15:02230 MPN541382-PV：替代VICOR停產與ADI、TI等品牌電源模塊的方案MPN541382-PV電源模塊可替代VICOR VTM系列中的VTM48EF096T025A00
2025-12-11 10:02:24
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中，板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15346 設備的品質與壽命。工程師們在選型時，常常面臨一個核心矛盾：如何在追求更高密度的同時，確保連接的長久穩(wěn)定與生產的高效可靠？近期，一款在內部結構、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:201966 
凱芯Cascade 64Mbit pSRAM CSL6408SB-A4為醫(yī)療手環(huán)提供高密度低功耗存儲方案，支持200MHz高速數(shù)據(jù)緩存，待機電流低至1.8μA。其工業(yè)級溫度范圍與ECC糾錯能力保障生命體征數(shù)據(jù)可靠存儲，助力設備實現(xiàn)長效續(xù)航與臨床級監(jiān)測精度。
2025-12-09 09:21:00357 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進封裝技術已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設計方法在應對這些復雜挑戰(zhàn)時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442624 認證，標志著公司在神經網絡處理器功能安全領域的重要進展。該IP采用精簡架構設計，便于集成至SoC中，同時能夠提供高質量推理、低功耗以及緊湊的芯片面積。認證證書由國際測試、檢驗認證機構SGS-TüV
2025-12-02 10:48:47533 數(shù)據(jù)中心、電信基礎設施和大型網絡每天都面臨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求，這就是高密度光纖布線技術發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網絡基礎設施
2025-12-02 10:28:03292 11月14日，2025年“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉行，發(fā)布年度“中國芯”征集結果。芯原憑借其在IP和芯片設計服務領域的卓越表現(xiàn)，榮獲
2025-11-24 14:17:59315 
2025年11月，英國濱?？死祟D：高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50349 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢，適用于高功耗芯片供電、車載充電機（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
存儲器訪問次數(shù)減少，降低 Flash 讀取功耗（Flash 訪問是系統(tǒng)功耗的重要來源）。
更小代碼量還可選用容量更小的 Flash，進一步降低芯片整體功耗。
6. 物理設計優(yōu)化
芯片面積更小：M
2025-11-19 08:15:55
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35367 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅動的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設計，在相同占位面積內實現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤托盤設計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標準5.25英寸光驅位
2025-11-14 14:25:50614 
英康仕ESU-1B-838機架式工控機，正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標準1U機箱內實現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52618 
停滯不前，如今Ultra HDI（超高密度互連）正將這一切提升到一個全新的水平，以以往難以想象的方式重新定義過孔結構和密度。
2025-11-10 15:10:596470 
三星、美光暫停 DDR5 報價的背后，是存儲芯片產業(yè)向高附加值封裝技術的轉型 ——SiP（系統(tǒng)級封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術，其核心驅動力，仍是國內存儲芯片封裝環(huán)節(jié)的國產化進程加速。
2025-11-08 16:15:011156 英集芯IP5356M是一款用于充電寶、移動電源等充電方案的雙向快充移動電源管理SOC芯片，集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3.0等大部分主流快充協(xié)議。輸出功率達到22.5W，提供USB-A×2、USB-B×1、雙向快充USB-C×1，任意一個USB口都支持快充。
2025-11-07 11:53:00471 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 產品集成到其下一代系統(tǒng)中。在航空航天和航空電子系統(tǒng)中的典型應用包括高密度圓形軍用光纖電纜組件、光學附加/選項卡和強固型MIL-Std 38999系統(tǒng)。
2025-11-04 09:25:28582 
從鋁到銅，再到釕與銠，半導體布線技術的每一次革新，都是芯片性能躍升的關鍵引擎。隨著制程進入2nm時代，傳統(tǒng)銅布線正面臨電阻與可靠性的極限挑戰(zhàn)，而鑲嵌（大馬士革）工藝的持續(xù)演進與新材料的融合，為超高密度
2025-10-29 14:27:51576 
英集芯IP6862是一款適用于多設備同時充電的無線充電發(fā)射端控制SOC芯片，支持多種一芯多充拓撲結構，可15W+15W+3W三設備同時充電。支持單路最大30W應用。兼容WPC最新標準，包括Qi協(xié)議的BPP、EPP、Qi2.0 MPP認證。
2025-10-23 11:38:47460 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅動器具有集成柵極驅動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅動器非常適合用于風扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經常需要進行繁復的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經驗，缺乏標準化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16261 
芯原股份今日發(fā)布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯(lián)網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX?（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程
2025-09-25 10:52:23420 的高精度模擬電路供電
SLM5418EJ-7G以其高集成度、超小封裝和極簡的外圍需求，為空間緊湊、需要高效負壓電源的方案提供了優(yōu)異選擇。特別適合光模塊、射頻設備及便攜儀器等高價值、高密度設計的應用場景。#負壓電荷泵 #負壓LDO #SLM5418EJ #光學模塊
2025-09-16 08:16:32
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設計）。線速轉發(fā)： 在所有端口上實現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉發(fā)。高級交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術，在8×8mm空間實現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設計。結合關節(jié)模組實測數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
英集芯IP6538是一款適用于車載充電器、快充適配器、智能排插等方案支持雙口快充輸出的45W同步降壓SOC芯片。集成同步降壓轉換器、功率MOS管及快充協(xié)議控制器，單芯片實現(xiàn)多口快充輸出。
2025-09-08 10:47:46762 
英集芯IP6559是一個應用于車載充電器、快充適配器、智能排插等方案的AC雙口快充輸出的100W升降壓SOC芯片。支持PD3.0等主流快充協(xié)議覆蓋。3.6V至31V的輸入電壓，兼容12V至24V車充輸入。
2025-09-03 11:54:00727 
InFO-R作為基礎架構，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μm/2μm級別。
2025-09-01 16:10:582541 
CR01005A-AS 系列具備抗硫化特性，在高密度、緊湊型設計以及特定嚴苛環(huán)境中，提供優(yōu)異的節(jié)省空間與高可靠性的優(yōu)勢。
2025-08-28 14:13:39613 革新電源設計：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務器及通信電源升級 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
英集芯IP6824是一款無線充電發(fā)射座，磁吸無線充移動電源，無線車載充電器等方案的15W無線充電方案SOC芯片，支持WPC最新標準，包括BPP、PPDE、EPP協(xié)議，通過Qi 1.3 + PPDE認證。
2025-08-01 11:13:31683 
三維集成電路制造中，對準技術是確保多層芯片鍵合精度、實現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點正確互聯(lián)的核心技術，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯誤，并支持更小尺寸的TSV與凸點以節(jié)約面積。
2025-08-01 09:16:513048 
：連接服務器、交換機、存儲設備等，支持40G/100G/400G/800G等高速網絡傳輸。例如，400G光模塊對應12芯MPO，800G用16芯或雙排12芯，1.6T用雙排16芯/24芯。 高密度布線：通過多芯并行傳輸減少線纜數(shù)量，節(jié)省機柜空間，提升散熱效率。例如，24芯M
2025-07-25 10:26:50931 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01865 本帖最后由 Sillumin驅動 于 2025-7-7 11:28 編輯
各位壇友，今天為大家介紹一款在快充移動電源設計中堪稱“全能戰(zhàn)士”的高集成SOC——英集芯IP5353。這款芯片以其
2025-07-07 09:22:54
感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺設備同時接入。
實時性、低延時：平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實時性。實現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失，微秒級轉發(fā)、既時存儲、實時呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
擴展的系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的通道密度。ADGS2414D高密度開關的連續(xù)電流高達768mA，典型導通電阻為0.56?。這些開關包括集成的無源元件和具有錯誤檢測功能的SPI接口。ADGS2414D開關的最大
2025-06-16 10:51:13671 
高度)可集成數(shù)百個光纖或銅纜端口(如MPO高密度配線架支持1U/96芯以上)。 空間利用率：通過模塊化設計(如MPO連接器集成多芯光纖)和緊湊結構，顯著提升機柜空間利用率，適合數(shù)據(jù)中心等對空間敏感的場景。 中密度配線架 端口密度：每單位空間
2025-06-13 10:18:58696 MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程，結合設備特性和機房環(huán)境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準備 環(huán)境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 本文提出無源無線RFID測溫芯片為電池熱管理提供創(chuàng)新解決方案。該芯片通過集成溫度傳感器和RFID芯片，實現(xiàn)無源無線測溫，無需電池供電，實現(xiàn)電池包內部空間維度上的高密度溫度分布監(jiān)測。其簡化部署和可靠性提升有助于降低系統(tǒng)成本。
2025-06-11 11:24:19712 
高密度ARM服務器的散熱設計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術，以應對高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術方案 高效散熱架構? 液冷技術主導?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38659 
英集芯IP5320是一個應用于移動電源，充電寶，手機，平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉換充放電的移動電源管理SOC芯片，3A同步升壓轉換和3A同步開關充電。內置電源路徑管理，可定制支持邊充邊放。支持4.20V到4.40V的鋰電池。集成Type-C DRP協(xié)議，支持單口輸入輸出。
2025-06-05 10:54:56942 
英集芯IP6557是一款應用于車載充電器方案的140W大功率雙口輸出快充協(xié)議SOC芯片。集成了升降壓控制器，提供最大140W的功率輸出和31V的電壓輸入。
2025-05-16 11:15:20895 
高密度光纖連接器和光纜組成，是一種高密度的光纖傳輸跳線。MPO連接器為MT系列連接器之一，是一種多芯多通道的插拔式連接器。 特點： 高密度連接：MPO連接器可以容納多達12、24、48或更多根光纖，大大節(jié)省了空間，提高了光纖布線的密度。 快速部署：采用push-pull機械連接技術，連接和斷開操作非
2025-05-15 10:23:311355 產品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進行雙層芯片疊裝和組裝，實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
提供了高效、便捷的充電解決方案。一、IP6829的基本概述IP6829是由英集芯設計生產的無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，以其高集成度、兼容性強和高效的充電能力而著稱。它采用QFN-32封裝，確保了芯片的穩(wěn)
2025-05-13 09:05:00
0 英集芯IP5209 是一款高度集成的移動電源三合一電源管理芯片，采用 QFN24 封裝，具備高效率、多功能和低功耗特性，適用于便攜式設備電源解決方案。 核心功能1、充電管理支持 2.1A
2025-05-10 10:24:00
超緊湊型且輕量級設計，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:351 英集芯IP6802是一款適用于手機、耳機、智能手表、車載充電器等無線充電方案的15W功率無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時器、I2C通信接口、H橋驅動、ASK解調/解碼電路及豐富的IO資源，單芯片即可實現(xiàn)完整的無線充電發(fā)射端功能。
2025-05-08 10:17:11896 
本文介紹了英集芯IP6801無線充電芯片，其通過專利H橋驅動架構，直接支持12V供電，解決了傳統(tǒng)無線充電方案的供電電壓和穩(wěn)定性問題。芯片內部集成了六種核心功能模塊，具有高度集成化設計，可滿足車載充電器、多設備充電站等場景的需求。
2025-05-05 11:49:401399 
邊緣人工智能正推動集成度與功耗的持續(xù)增長，工業(yè)自動化和數(shù)據(jù)中心應用亟需先進的電源管理解決方案。Microchip今日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉換器，并支持I2C和PMBus接口。
2025-04-28 16:32:141134 摘要：全新一代雷達系統(tǒng)，搭載首款高密度波導天線，現(xiàn)已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統(tǒng)供應商經緯恒潤，正式發(fā)布LRR615量產級遠距離成像雷達系統(tǒng)。該產品基于Arbe高性能芯片組，在
2025-04-25 14:23:16912 
在人工智能（AI）驅動的產業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術，闡述其定義、優(yōu)勢、應用場景及技術發(fā)展，分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢，旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
、模塊化、以及便捷的跳纖操作，適用于數(shù)據(jù)中心、電信網絡、企業(yè)網絡等需要大規(guī)模光纖管理的場景。 高密度ODF的特點 高密度設計 節(jié)省空間：高密度ODF支持大量光纖的集中管理，減少了設備占地面積，適用于機房空間有限的場景。 模塊化結構：采用模塊化設計，方便安裝、維
2025-04-14 11:08:001581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經濟性提升而普及，主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
固晶錫膏是專為芯片固晶設計的錫基焊料，通過冶金結合實現(xiàn)高強度、高導熱連接，對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導熱（60-70W/m?K）、高強度（剪切強度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm
2025-04-10 17:50:381220 
英集芯IP6529是一款應用于車載充電方案的45W大功率車規(guī)級快充SOC芯片，該芯片嚴格遵循AEC-Q100 Grade 2標準的車規(guī)級芯片，在-40℃至+105℃的極端溫度范圍內仍能穩(wěn)定輸出。
2025-04-10 11:11:51934 
在AI與云計算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術創(chuàng)新的核心驅動力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計算基礎設施的能效優(yōu)化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設計的配線設備，通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001433 跳線在高速數(shù)據(jù)傳輸方面表現(xiàn)出更為出色的性能和效率，適用于高密度布線解決方案。光纖跳線在延遲、功耗和長距離傳輸方面具有顯著優(yōu)勢，可確保長距離傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。
MTP/MPO光纖跳線
MTP
2025-03-24 14:20:17
、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串擾？ 串擾（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機房等高密度布線場景設計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 項目背景在半導體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產品電氣性能與長期可靠性的核心指標。隨著芯片集成度持續(xù)提升，針腳尺寸進一步微型化，這對檢測設備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴苛
2025-03-17 08:19:311775 
在現(xiàn)代電子設備中，PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為，這項技術不僅關乎電子產品的性能，更直接影響著設備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51682 英集芯IP5356M適用于移動電源、充電寶、手機、平板電腦等便攜設備的22.5W雙A口輸出快充移動電源方案芯片。輸出功率達到22.5W，電池端充電電流最高可達5A。
2025-03-05 11:39:391629 
高密度封裝技術在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:531288 
施耐德電氣正式發(fā)布全新的Galaxy VXL UPS，功率覆蓋500-1250 kW（400V），高密度、模塊化、可擴展、且具冗余設計的三相UPS。
2025-02-28 11:13:221141 隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關鍵，旨在助力實現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運營并確?；A設施在未來繼續(xù)保持領先。 市場研究機構Synergy
2025-02-25 11:57:031431 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過在整個負載范圍內恢復漏感能量和自適應 ZVS 跟蹤，效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
全球領先的硅知識產權（Silicon IP）供應商—円星科技（M31 Technology，以下簡稱"M31"） 宣布，深耕中國大陸市場取得重要進展，除持續(xù)推動存儲領域、汽車電子與人工智能（AI
2025-02-20 09:19:19937 MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
C系列采用 1A形式，具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。與M系列相比，C系列產品的安裝面積縮小了30%，同時保持了同樣出色的可靠性，擁有長久的產品壽命，被廣泛應用于自動測試設備（ATE）、電信和無線通信等領域。
2025-02-17 13:35:13
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優(yōu)勢對比，并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設計上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內部扇區(qū)尺寸 從硬件設計及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲容量增加時，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22845 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經難以滿足現(xiàn)代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
本文主要介紹如何理解芯片設計中的IP 在芯片設計中，IP（知識產權核心，Intellectual Property Core）是指在芯片設計中采用的、已經開發(fā)好的功能模塊、設計或技術，它可以是硬件
2025-02-08 10:43:452349 電子發(fā)燒友網站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 英集芯IP5904是一款集成了充電管理和8位MCU功能的低功耗SOC（系統(tǒng)級芯片），專為小型電子設備設計。以下是該芯片的詳細介紹：一、芯片特點高集成度IP5904將充電管理與MCU功能集成于一體，僅
2025-01-18 12:05:42
芯科技"）宣布進一步深化合作，首次攜手進入先進制程領域。此次合作中，國芯科技委托M31定制基于12納米工藝的GPIO IP，該IP支持125MHz操作頻率與多電壓操作，用于車用降噪DSP芯片(對標ADI ADSP21565)，并已成功獲得中國多家車廠的前研導入。
2025-01-18 10:49:09901 全球領先的硅智財供應商M31 Technology(以下簡稱“M31”)與蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”)近日宣布深化合作，攜手邁入先進制程領域。此次合作中，國芯科技委托M31定制了
2025-01-13 10:42:041060 高密度互連（HDI）PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:001532 
50mm x 52mm x 1.6mm的緊湊尺寸中實現(xiàn)了高功能密度。
工藝設計
12層高密度PCB設計：采用沉金工藝生產，具備獨立接地信號層，提升信號完整性。
LCC + LGA封裝：核心板背面
2025-01-10 14:32:38
電子發(fā)燒友網站提供《AN77-適用于大電流應用的高效率、高密度多相轉換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:180
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工商網監(jiān)
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