據(jù)《彭博社》報道稱，5G版iPhone或因基帶問題難產(chǎn)，很可能無法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后，便轉而使用英特爾基帶，然而英特爾在5G基帶領域的研發(fā)略顯滯后，引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱，蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶，此舉或將導致5G版iPhone上市時間推遲。
2019-03-07 09:34:20
1505 自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關鍵技術難點主要有五個方面，第一
2018-07-06 14:23:107728 高通在財報會議中已經(jīng)確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片?？梢灶A見，這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運。這其中不僅因為每年
2018-08-27 09:59:487240 外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片的大客戶，iPhone13系列就是搭載了高通5G基帶芯片——高通驍龍X60，蘋果A15加上驍龍X60被認為是“強強聯(lián)合”，為iPhone13系列帶來了最強實力。 但隨著蘋果在手機芯片業(yè)務上的快速崛起，高通與蘋果的合作
2021-11-19 09:28:025630 芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底實現(xiàn)5G試商用。 在5G標準凍結前，高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為Snapdragon X50，英特爾芯片
2018-02-27 07:06:463045 高通在香港召開了4G/5G summit（峰會），確定了5G標準以及5G規(guī)劃，國內三大運營商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)悉，驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069 2019年2月26日，紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510，據(jù)官方報道，這款芯片采用臺積電12nm制程工藝，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標準規(guī)范，支持
2019-03-01 11:59:0414848 ，共同提供了更高的安全性、性能和智能。英特爾在現(xiàn)場發(fā)布了5G調制解調器XMM7560調制解調器。作為全球第一個千兆級LTE調制解調器，該產(chǎn)品使用英特爾世界級14納米技術聯(lián)合設計和制造的基帶，采用4模
2017-03-01 17:23:20
5G的應用離不開芯片，而對消費者日常使用息息相關的5G終端設備，尤其是5G手機來說，最關鍵的是5G基帶芯片。有了基帶芯片才能實現(xiàn)5G的通信，也意味著很快基于這個芯片的終端產(chǎn)品就會進入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06
手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調制解調器以及核心應用處理器。為了迎接即將到來的5G時代，已有幾大基帶芯片制造商包括華為、高通、三星、英特爾等研制出了5G調制解調芯片，本文通過幾個參數(shù)對比來了解下各家
2018-10-25 16:16:09
蘋果5g芯片還是要用高通的，作者 | 胡巍巍出品 | CSDN（ID：CSDNnews）“錯了，錯了，錯了！“若干年前，iPod之父托尼·法德爾（Tony Fadell），對著喬布斯怒吼，還把自己工
2021-07-28 09:16:23
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
。另外，他們的基帶芯片更一直以來都是行的業(yè)標桿，行業(yè)內甚至還流行過“買基帶，送SoC”的調侃，這從側面正面了高通基帶的實力，但這也僅僅是高通無線實力的冰山一角。日前，高通對外公布了其新一代的5G基帶驍龍
2020-12-18 07:51:00
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對百度百科的基帶芯片進行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
應用在虎賁（手機芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
外媒VentureBeat總結了蘋果可能會在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外，高通在5G技術上的積累也成為其優(yōu)勢之一。
2018-03-02 14:53:011743 高通早在2017年初即發(fā)布了5G基帶X50，預計最快在明年初用于智能手機上，而當前它已與多個運營商采用搭載該款芯片的產(chǎn)品進行測試，2017年10月基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
2018-03-03 16:35:141804 2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著，高通與蘋果自2011年以來建立的合作關系即將發(fā)生重大變化?？梢灶A見，這一變化甚至將有可能影響到5G時代基帶芯片的格局。
2018-08-21 17:52:126376 今天高通4G/5G峰會在香港開幕，高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。
2018-10-24 17:49:158458 與高通和解，重新采用高通的基帶芯片可以解決iPhone面臨的信號問題，今年蘋果的三款新iPhone全數(shù)采用Intel的基帶，這導致不少用戶吐糟新iPhone的信號不佳以及無線數(shù)據(jù)速率等問題，這也是一
2018-12-25 08:42:372932 隨著5G網(wǎng)絡的即將商用，手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調制解調器以及核心應用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預計將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931 據(jù)國外媒體報道，自從2017年1月將高通告上法庭之后，蘋果與高通之間的關系就比較緊張，目前雙方正在全球多個國家進行法律大戰(zhàn)，但有分析師認為，蘋果和高通在5G方面仍有合作的可能，蘋果2020年仍有可能采用高通的5G調制解調器。
2019-01-19 10:36:353863 的基帶，由于英特爾的基帶性能要比高通差的多，導致iPhone的信號或多或少的會出現(xiàn)問題。 而現(xiàn)在對于蘋果來說，已經(jīng)不僅僅是信號這一個問題了。全球馬上就要進入5G時代，各家廠商的5G手機都在準備著，2019年就會陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布。而由于蘋果
2019-02-05 10:21:003752 蘋果的基帶供應商Intel表示其預計明年才能向前者供應5G基帶芯片，在目前蘋果與高通依然未見和解跡象的情況下，很可能導致它今年無法推出支持5G的iPhone，這將讓它已在智能手機市場面臨的不利局面惡化，導致它衰退加劇。
2019-03-02 11:11:101397 近日美國投資銀行考恩公司發(fā)布了一份投資報告，報告中顯示蘋果的5G之路將會遇到很大的波折。因為與高通的專利問題，導致蘋果一直在與英特爾合作研發(fā)基帶，而5G芯片的專利英特爾并不具備。
2019-03-11 17:38:154268 任何表態(tài)。 樂觀方面講，蘋果一向不喜歡追并不成熟的黑科技，但是背后蘋果可能有自己的難言之隱，蘋果在5G基帶的選擇上可能要面臨難題——自研5G基帶尚無消息，英特爾5G基帶并不給力，找三星、高通據(jù)說被拒了。
2019-04-08 08:32:561048 目前5G基帶領域處于第一梯隊是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機品牌。
2019-04-10 08:57:341144 報道稱，蘋果和高通公司在今天之前“數(shù)周”一直在就和解協(xié)議進行談判。據(jù)報道，隨著和解談判的推進，蘋果開始測試高通的5G調制解調器芯片，并要求其供應商也這么做。
顯然，蘋果將高通調制解調器添加到
2019-04-17 10:23:151538 高通有一款可以支持5G的調制解調器，但蘋果與高通陷入全球專利爭議，而英特爾5G基帶芯片預計在2020年交付。
2019-04-18 09:31:523546 4月18日下午消息，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界認為，隨著高通和蘋果達成“世紀和解”，蘋果解決了困擾多時的5G基帶芯片問題，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的規(guī)格，業(yè)界預料將掀起龐大的換機潮。
2019-04-18 16:45:223826 5G手機芯片領域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄5G手機芯片業(yè)務，蘋果和高通達成“世紀和解”，重新向高通購買手機基帶芯片。那么，處理器巨頭英特爾為何黯然離場，做顆5G手機芯片難在哪？
2019-04-19 15:12:575237 蘋果一直不希望其元器件供應鏈只存在唯一的供應商，但高通在基帶芯片方面具有領先優(yōu)勢，目前蘋果的唯一基帶供應商英特爾在產(chǎn)品性能以及演進方面進展緩慢，特別是在5G方面，安卓陣營目前正在對蘋果發(fā)起咄咄逼人的攻勢，失去高通，意味著蘋果在5G時代對抗安卓陣營中處于劣勢，5G或許是雙方和解的重要原因之一。
2019-04-19 17:43:314808 5G手機芯片領域爆出重磅消息，蘋果和高通達成“世紀和解”，蘋果重新向高通購買手機基帶芯片。而英特爾卻放棄5G手機芯片業(yè)務。當下5G如火如荼，那芯片巨頭英特爾為何要棄5G芯片而不研呢？ 蘋果高通宣布
2019-05-14 17:06:243705 蘋果一心扶植的英特爾沒能滿足期望，三星的5G基帶還不能大規(guī)模供應，握手華為的話，背后阻撓的非商業(yè)因素太多，蘋果與高通和解，原因中自然有無奈的部分，但也的確是當下的最優(yōu)解。
2019-04-21 11:10:071072 
根據(jù)分析師的預測，蘋果未來的5G基帶產(chǎn)品可能會同時采用高通和三星的5G基帶，其中高通基帶針對毫米波市場，而三星基帶針對Sub-6 GHz市場。2019年和2020年全球iPhone手機出貨量分別約
2019-04-22 09:58:36965 郭明錤表示，過去市場對于英特爾5G基帶發(fā)展不順利一直表現(xiàn)非常擔憂，但隨著高通和蘋果的和解以及英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務，蘋果iPhone的5G發(fā)展勢必會受到影響。
2019-04-23 15:07:2310309 蘋果會在2020年推出支持5G網(wǎng)絡版本的iPhone手機，而基帶的供應商除了高通外，還有三星。
2019-04-24 17:49:463886 蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤發(fā)表報告稱，蘋果將尋找第二家供應商，并且目標很可能是韓國公司，因為這將使得蘋果在價格談判時獲得一些優(yōu)勢，同時降低對單一供應商的依賴，我們預計2020年蘋果手機將采用高通和三星的5G基帶芯片，屆時蘋果手機的銷量也將大大提高。
2019-04-25 10:21:27824 蘋果與高通達成和解后不久，英特爾就宣布退出移動5G基帶市場，并公布了具體原因
2019-04-28 09:03:444110 意味著蘋果將再次向高通支付專利使用費。蘋果還將放棄供應商英特爾(Intel)，轉而向高通采購基帶芯片(modem chip)。該聲明發(fā)布后不久便有消息稱英特爾將放棄自研5G智能手機芯片的計劃。CCS
2019-04-28 21:57:13453 ，還簽訂了芯片供應協(xié)議。此舉導致英特爾的5G芯片項目失去重要客戶。就在幾小時后，英特爾宣布徹底放棄5G基帶項目。
2019-04-30 09:51:491226 如今，5G芯片問題已經(jīng)不復存在，原因是蘋果公司和高通達成了和解，條件是蘋果公司需要向高通一次性支付一筆不菲的費用，這筆費用在45億美元至47億美元之間，除了和解費以外，蘋果公司每賣出一臺蘋果手機
2019-05-06 16:32:184018 英特爾放棄5G基頻芯片業(yè)務原因，除了蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)達成和解，可能還包括蘋果在2019年稍早挖走英特爾5G基頻芯片研發(fā)主管有關。
2019-05-09 17:18:203735 研發(fā)基帶芯片的難度很大，風險很高。不久前蘋果和高通達成天價和解，棄用英特爾，很可能就是因為英特爾的5G基帶無法滿足蘋果的要求。
2019-05-22 16:57:504208 郭明錤認為，盡管蘋果的第一部5G iPhone將配備高通調制解調器，但是蘋果自己的5G調制解調器可能會在2022年或2023年在iPhone上推出。
郭明錤稱：“我們相信，蘋果和高通此前達成的和解協(xié)議包括：高通向蘋果公布部分5G基帶芯片源代碼，幫助蘋果開發(fā)自己的5G PA/FEM。”
2019-06-19 09:46:05954 宣布停止5G基帶的研發(fā)，也意味著高通將在未來幾年內成為蘋果唯一的5G基帶芯片供應商。 一切看似朝著有利于高通的方向發(fā)展，然而有消息顯示，此次蘋果與高通和解只是為了緩解其基帶芯片上的燃眉之急，再次使用高通的基帶芯片和專利授
2019-06-24 16:53:05545 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549 隨著5G網(wǎng)絡的搭建，5G手機正在加速趕來。很多消費者都想在今年入手一部5G手機，嘗鮮體驗一下傳說中的5G速度?，F(xiàn)階段推出的眾多5G手機中，大多數(shù)搭載了由高通X50 5G基帶、高通驍龍855 5G芯片
2019-08-22 13:28:00932 今年是5G商用元年，從年初開始國內多家優(yōu)秀的手機廠商已經(jīng)在全球范圍內開展5G手機布局，這些引領世界5G潮流的國產(chǎn)5G手機絕大數(shù)多都采用的是高通5G基帶芯片和5G終端解決方案，也就是高通X50 5G
2019-08-23 12:53:001081 由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個時候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353854 和連接的方式。高通公司在5G標準、研發(fā)及5G基帶芯片等方面均處于行業(yè)領先地位，現(xiàn)階段及未來推出的大部分5G產(chǎn)品，都構建在高通5G基帶芯片和全套解決方案之上。
2019-09-12 11:18:00656 的Chinajoy展會上，高通驍龍展館實現(xiàn)了CJ史上首次5G現(xiàn)網(wǎng)全館覆蓋，在高通5G基帶的技術支持下，5G手機、5G云游戲、AR/VR在高通驍龍展臺大放異彩。 隨著智能手機的普及應用，海量用戶都加入到了玩手機游戲的大軍，據(jù)統(tǒng)計，中國手機玩游戲用戶已經(jīng)超
2019-08-19 12:39:00501 蓄勢待發(fā)。從目前的情況來看，未來三個月將會有大范圍的5G手機發(fā)布和上市，而這些手機大都采用高通的5G芯片方案。 高通目前的5G方案仍是外掛單模5G基帶，且不支持SA組網(wǎng)（圖/網(wǎng)絡） 然而，天有不測風云，據(jù)可靠消息表示，高通芯片的主要代工廠三星突發(fā)意外，在最新的7nm E
2019-08-21 20:33:03724 目前，蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片，因為兩家公司放棄了法律糾紛，并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51821 10月13日消息，據(jù)消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:343176 據(jù)日本經(jīng)濟新聞社報道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機。 據(jù)報道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043786 高通新發(fā)布的驍龍X52 5G基帶，是針對中低端產(chǎn)品生產(chǎn)的5G基帶。高通的X52 5G基帶，可以看成是X55基帶的閹割版本。
2019-12-06 17:13:1511001 在將智能手機基帶業(yè)務以10億美元的低價處理給蘋果之后，Intel未來將失去蘋果的iPhone手機基帶芯片訂單，現(xiàn)在可以確定高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，這將給高通帶來超過40億美元的收入。
2019-12-12 10:28:413014 面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 高通近期發(fā)布了全球技術最領先的5G基帶X60，它強調這款芯片采用的工藝是5nm，不過它并沒有公布由哪家芯片代工廠代工
2020-02-25 20:53:303310 據(jù)國外媒體報道，高通公司已推出了多款5G移動平臺和基帶芯片，他們的5G技術解決方案，也已被全球眾多公司采用，用于5G終端產(chǎn)品。
2020-06-18 11:43:183703 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關心的，雖然高通5G集成基帶并沒有應用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場消費者，為手機帶來更好的體驗。
2020-07-06 14:45:03915 目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業(yè)務、相關知識產(chǎn)權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:00
9 華為和高通5G基帶都是備受關注的，而有網(wǎng)友開始進行對比，兩者之間誰更厲害。其實，不得不說，高通肯定不會把技術全部賣給中國，而華為可以。下面，我們來看看高通5g基帶厲害還是華為厲害。
2020-08-07 15:22:5226184 。 2020年第二季度，聯(lián)發(fā)科在5G基帶市場中突破了兩位數(shù)的市場份額---5G基帶幫助聯(lián)發(fā)科在實現(xiàn)了基帶收入同比增長63％。在其
2020-10-13 09:50:052110 
2019 年 4 月，蘋果與高通宣布達成協(xié)議，為 iPhone 12 系列及后續(xù)產(chǎn)品采用高通 5G 基帶鋪平了道路。 外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通基帶的路線圖。蘋果與高
2020-10-22 09:16:122627 最近，手機中國的拆解顯示，iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。該基帶通常在今年的安卓機中與驍龍865移動平臺配對使用。 據(jù)報道，法院文件顯示，蘋果將在2023年之前使用高通5G基帶
2020-10-24 09:50:422395 2020年是5G商用的第二年，5G手機早已成為普及化的終端產(chǎn)品。5G手機性能如何，5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領先業(yè)內的超高水準而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾
2020-12-08 14:37:583317 5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現(xiàn)在的5G，每一代移動技術的演進，高通公司都作為強有力的“助推器”發(fā)揮著至關重要的作用，其推出的歷代5G基帶產(chǎn)品都成為了旗艦5G手機的核心
2020-12-10 11:03:393260 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 15:17:011674 基帶的研發(fā)，接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片，開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術，并與移動生態(tài)伙伴精誠合作，積極實現(xiàn)5G技術的商業(yè)化。 自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后，高通便積極與中國手機廠商開展
2020-12-10 16:17:553120 作為全球通信技術領軍企業(yè)，高通與中國產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領域通力合作，通過包括高通5G基帶芯片在內的相關5G產(chǎn)品及高通5G解決方案，持續(xù)為消費者帶來極致的5G體驗。高通在5G基帶芯片等5G領域的研發(fā)實力
2020-12-16 10:31:251563 等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片驍龍888與高通最新5G基帶芯片驍龍X60集成，代表了當下5G芯片連接性能的巔峰。 一直以來，驍龍8系旗艦平臺，憑借頂級的性能為消費者所熟知，8在高通這里代表的就是極致。高通5G芯片驍龍888是迄今為止高通最先進的移動平
2020-12-17 15:08:582705 盡管與高通“重歸于好”，但蘋果顯然不愿“受制于他人”，自研芯片的野心早已醞釀。 據(jù)外媒Macrumors報道， 研究公司TrendForce數(shù)據(jù)顯示，iPhone 12系列機型的暢銷導致對高通5G
2020-12-19 09:08:182093 外媒 MacRumors 報道，研究機構 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，蘋果 iPhone 12/Pro 機型的巨大銷量導致對高通公司 5G 調制解調器和射頻芯片的需求飆升，有助于推動這家芯片
2020-12-19 11:31:563214 通5G基帶芯片——驍龍X60的發(fā)布，全球的5G商用之路預計將進入到一個嶄新的發(fā)展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是業(yè)界首個支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波，高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421494 作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內最領先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數(shù)量放置在小巧的芯片當中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080 隨著5G網(wǎng)絡覆蓋范圍的不斷擴大，2021年注定是5G智能終端大爆發(fā)的一年。高通驍龍888 5G芯片，集成了全球領先的5G解決方案——高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，憑借強大的性能以及領跑業(yè)界的5G
2021-02-04 11:39:172820 驍龍每一款芯片，自帶“熱搜體質”。不出所料，驍龍888一經(jīng)發(fā)布，立馬占據(jù)各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶，也再次走進了人們的視野，高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130 2016年10月，高通發(fā)布了全球第一款5G基帶，正式拉開了5G商用的序幕。2019年，5G商用元年開啟，一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速了5G發(fā)展進程。時至今日，5G已經(jīng)進入
2021-02-05 11:12:532338 現(xiàn)在距離iPhone 12系列發(fā)布才剛剛過去小半年，而有關于iPhone 13的爆料就已經(jīng)出現(xiàn)在我們身邊。近日有外媒報道稱，iPhone 13系列或將采用高通的驍龍X60 5G基帶，而三星則負責制造這款基帶芯片。
2021-02-25 11:14:284849 的基礎技術支撐。 驍龍X55是高通推出的第二代5G基帶及射頻系統(tǒng)，面向全球5G部署而設計。驍龍X55 5G基帶采用7納米工藝制程，支持2G到5G多模，支持毫米波和Sub-6GHz在內的全球主要5G頻段
2021-02-28 09:47:542189 蘋果正在自研5G基帶 近日有消息稱，蘋果正在自研5G基帶，最快在2024年將開始使用。 蘋果第一款5G手機iPhone 12系列采用了高通X55基帶，根據(jù)此前的和解協(xié)議，蘋果與高通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362879 目前，全球的5G基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會對外銷售，如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152896 調制解調器部門，計劃自主研發(fā)芯片，而據(jù)多家媒體一致推測認為，蘋果將在2023年成功研發(fā)出自己的5G芯片，將高通從蘋果的供應鏈中剔除掉，高通對這個說法也保持認同，認為蘋果將在2023年采用自主研發(fā)的芯片。 郭明錤首先表示，蘋果自研的芯片可能
2022-06-29 14:37:552764 報道顯示，蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是臺積電5納米制程，但是現(xiàn)在據(jù)國外媒體報道，天風國際分析師郭明錤爆料稱，根據(jù)最新的調查表明，蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232342 華為5g芯片和高通芯片? 隨著5G技術的逐漸普及和發(fā)展，5G芯片也越來越受到各大廠商的關注和重視。其中，華為5G芯片和高通芯片是目前市場上最為知名的兩種芯片。本文將對這兩種5G芯片進行詳盡的比較
2023-08-31 09:44:354506 高通供應5G芯片是假消息？? 近日，有消息稱高通公司已開始向華為供應5G芯片，讓人們對于中美貿(mào)易戰(zhàn)局面更加關注。然而，這個消息的真實性值得引起懷疑，因為高通公司并沒有正式聲明過這一消息。 首先，需要
2023-09-01 15:45:09965 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測，但高通芯片設計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業(yè)務，并將繼續(xù)測試和構建iphone的內置基礎芯片。
2023-09-11 11:32:021637 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523 新iPhone將舍棄高通 5G芯片并采用Apple自家5G芯片，分別是iPhone SE4 (1Q25) 與iPhone 17超薄機型 (3Q25)。 ? 從2017年開始，蘋果和高通掀起了專利大戰(zhàn)
2024-07-26 10:46:341305 年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對高通的依賴，導致高通從蘋果獲得的營收在2025年同比減少35%，2026年將進一步減少35%。 分析師Chris Caso指出，盡管初期只有iPhone 17系列中的少數(shù)機型會搭載自研5G基帶，但這標志著蘋
2024-08-19 09:22:051307 知名分析師郭明錤近日發(fā)布預測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉變將從2025年開始顯現(xiàn)其影響力。
2024-09-09 18:03:121495 階段，標志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應協(xié)議一直延續(xù)至2027年，但海通國際證券分析師Jeff Pu的研究報告指出，iPhone SE 4將首次采用蘋果自研的5G基帶芯片，這也是蘋果首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。
2024-11-04 14:20:581812 變化對iPhone來說具有重要意義。 在此之前，蘋果一直依賴芯片制造商高通為其提供5G基帶芯片。然而，隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將在無線通信領域實現(xiàn)更大的自主權和掌控力。這款自研5G基帶芯片由臺積電制造，采用了先進的技術和工藝，確保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51994 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，天風國際分析師郭明錤表示，最新調查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此蘋果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。 ? 為了擺脫對高通的依賴
2022-06-30 08:51:003884 近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機。同時，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機最關鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:002908 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現(xiàn)支持毫米波之前，還是會繼續(xù)采購高通的5G芯片
2024-09-24 07:44:005151 
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