今天是關于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預防措施。
2023-06-06 09:17:54
3634 
①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設計的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流) 在此裝配工藝中,18種焊盤設計中的7種設計上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
99se在元器件封裝時,焊盤內心設計只有園,就是hole size項,如果元器件的腳是扁的,腳的橫切面是長方形,就不好設計。什么樣的EDA軟件在焊盤設計時無此缺陷?
2012-08-07 18:14:50
。 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面為常見的幾種焊接缺陷: 一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
請問常見的PCB焊盤形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
轉載自中儀在線電接點壓力表由測量系統(tǒng)、指示系統(tǒng)、磁助電接點裝置、外殼、調整裝置和接線盒(插頭座)等組成。一般電接點壓力表是用于測量對銅和銅合金不起腐蝕作用的氣體、液體介質的正負壓力,不銹鋼電接點
2017-12-22 09:29:28
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
SMT工藝缺陷與對策1 橋 聯(lián) 引線線之間出現搭接的常見原因是端接頭(或焊盤或導線)之間的間隔不夠大。再流焊時,搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對策分析在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態(tài),但
2013-11-05 11:21:19
,這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良,會嚴重影響產品的電氣性能,所以必須要加以根除?! ‘a生橋接的主要原因是由于焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊?! ?b class="flag-6" style="color: red">焊膏過量 焊膏過量是由于不恰當的模板厚度及開
2018-11-22 16:07:47
`請問公用焊盤問題導致的缺陷有哪些?`
2020-01-15 16:18:23
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
。 ★解決辦法:需要工廠根據每種不同產品調節(jié)好適當的溫度曲線缺陷二:錫珠 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接(下文會講)。錫珠可分為兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立
2019-08-20 16:01:02
的增加而增加??蓹z測顯出材料、零部件及焊縫的內部缺陷包括:如裂紋、縮孔、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等,確定位置和大小。根據觀察其缺陷的性質、大小和部位來評定材料或制品的質量,從而防止由于材料內部缺陷、加工不良而引起的重大事故。宜特檢測提供`
2020-05-29 16:40:34
波峰焊接常見缺陷有哪些?怎么解決?
2021-04-25 06:47:54
、提高焊膏印刷的準確性?! ?、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性?! ?、Esnure釋放噴嘴已經調整到正確的壓力。 另一個現象是OPEN電路缺陷。 這發(fā)生在芯片的至少一個端子和焊盤之間存在電
2021-03-22 17:52:55
電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
隨著城市建設的高速發(fā)展,高層和超高層建筑物如雨后春筍拔地而起。高層建筑每增加一層需將大量鋼筋用電渣壓力焊機豎向焊接,由于建筑工地用電環(huán)境的復雜性和特殊性,多種
2009-12-24 14:23:18
14 豎向鋼筋電渣力焊技術的應用,代替了原來習慣采用的搭接綁扎和手工電孤焊的方法。應用此技術可以達到保證施工質量、降低工程成本、加快工程進度、減輕工人勞動強度的良好
2009-12-24 14:25:03
7 在X射線底片的評判中,要求對條狀缺陷長度、短條狀夾渣長短徑尺寸、點狀夾渣及氣孔尺寸、圓形缺陷評片區(qū)及夾渣間距進行測量和換算。以往這些尺寸的測量有兩種方法:一是采
2009-12-24 14:58:14
23 埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種重要的焊接方法,其固有的焊接質量穩(wěn)定、焊接生產率高、無弧光及煙塵很少等優(yōu)點,使其成為壓力容器、管段制造、箱型梁柱等重要鋼
2010-01-26 14:49:50
11 埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種重要的焊接方法,其固有的焊接質量穩(wěn)定、焊接生產率高、無弧光及煙塵很少等優(yōu)點,使其成為壓力容器、管段制造、箱型梁柱等重要鋼
2010-02-01 14:18:34
7 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策
A.焊料不足:焊點干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
2010-09-01 15:44:21
0 SMT焊接常見缺陷原因有哪些?
在SMT生產過程中,我們都希望基板從貼裝工序開始,到焊接工序結束,質量處于零缺陷狀態(tài),但
2009-11-18 14:07:24
4755 關于SMT回流焊的缺陷及解決方案
2018-05-08 11:51:14
30 本視頻主要詳細介紹了936焊臺常見故障維修,分別有白光牌936電焊臺,現不加熱,指示燈也不亮。原裝白光936焊臺加電后,紅色指示燈亮,但烙鐵不熱。
2019-03-04 14:10:36
51392 在手工電弧焊中,熄弧是不可避免的,熄弧不好時,形成很淺的熔池,焊縫金屬的密度和強度較差,因此最易形成裂紋,氣孔和夾渣等缺陷。
2019-07-02 15:52:02
6215 本視頻主要詳細介紹了焊點的常見缺陷,分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當。
2019-07-04 14:31:26
51566 焊條選用不當。電流太低。焊接速度太快溫度上升不夠,又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋,不能給予母材。焊縫設計及組合不正確。
2019-07-04 14:39:40
8619 電渣壓力焊可采用交流或直流焊接電源,焊機容量應根據所焊鋼筋的直徑選定。由于電渣壓力焊機的生產廠家很多,產品設計各有不相同,所以配用焊接電源的型號也同,常用的多為弧焊電源(電弧焊機),如BX3-500型、BX3-630型、BX3-750型、BX3-1000型等。
2019-07-15 14:06:45
11642 
直接引弧法是在通電后迅速將上鋼筋提起,使兩端頭之間的距離為2—4mm引弧。這種過程很短。當鋼筋端頭夾雜不導電物質或端頭過于平滑造成引弧困難時,可以多次把上鋼筋移下與下鋼筋短接后再提起,達到引弧目的。
2019-07-15 14:25:59
6898 用焊機機頭的下夾具夾住固定的下鋼筋,下鋼筋端頭伸在焊劑筒中偏下位置;對于齒輪式機頭則將上夾具搖到距上止點15mm處,把待焊鋼筋夾在上夾具上;對于杠桿式機頭則是將杠桿置于水平位置,把待焊鋼筋夾在上夾具上。
2019-07-15 14:43:06
11379 電渣壓力焊:是將兩鋼筋安放成豎向或斜向(傾斜度在4:1的范圍內)對接形式,利用焊接電流通過兩鋼筋間隙,在焊劑層下形成電弧過程和電渣過程,產生電弧熱和電阻熱,熔化鋼筋,加壓完成的一種壓焊方法。
2019-07-15 14:57:26
11651 
豎向焊接全部是嶄新螺紋鋼,質硬量重,作業(yè)用的勞保用品手套及鞋損壞快,沒有及時更換勞防用品,手與腳可能直接接觸鋼筋,很容易觸電危險。
2019-07-15 15:55:20
2884 外觀缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:20
15566 焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內含氧(O2)、氮(N2)、錳(Mn)、硅(Si)等成分多時,形成夾渣的機會也多。
2019-10-25 10:05:43
27666 焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內,電流增加時,焊縫的楚深‘和余高4都增加,而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產率,但在一定的焊速下,焊接電流過大會使熱影響區(qū)過大并產生焊瘤或使焊件被燒穿。若焊接電流過小,則熔深不足,產生熔合不好或未焊透,夾渣等缺陷。
2019-11-15 16:27:59
22624 飛濺是二氧化碳氣體保護焊中的一種常見現象,但由于各種原因會造成飛濺較多。
2019-11-18 09:56:37
23308 埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種電弧在焊劑層下燃燒進行焊接的方法。其固有的焊接質量穩(wěn)定、焊接生產率高、無弧光及煙塵很少等優(yōu)點,使其成為壓力容器、管段制造、箱型梁柱等重要鋼結構制作中的主要焊接方法。
2019-11-19 15:01:22
13634 
焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時會產生大量的氣體,而產生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
2019-11-19 15:10:39
8865 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-06-02 17:29:39
532 焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物若清理不干凈,在焊接時會產生大量的氣體,而使焊縫產生氣孔。所以焊接時必須嚴格清理焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
2019-12-27 11:25:46
9094 
在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。
2019-12-30 11:30:10
1715 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-04-24 15:06:59
598 在中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理
2020-04-24 14:25:55
895 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2020-04-24 11:26:06
643 電路板常見焊接缺陷有很多種,下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:10
21543 
調整焊縫化學成分,增加石墨化元素。例如,在電弧熱焊或半熱焊鑄鐵時,可采用石墨化元素較多的灰鑄鐵作焊條心,外涂石型藥皮;配合適當的工藝措施,)可以避免白口(可選用鑄248焊條)。
2020-02-18 22:46:41
5943 從顏色上看,電焊中的焊渣它要比熔池中的液態(tài)鐵水要暗一些,并且與焊接方向相反的方向和后部兩側流動,隨著焊接的繼續(xù)而冷卻,成為焊渣。
2020-03-26 10:45:31
33066 波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質過多和操作不當產生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種波峰焊錫渣現象的產生。
2020-03-30 11:22:21
11371 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:01
11272 
本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點:焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ?元器件
2020-10-30 14:51:18
2136 電路板常見焊接缺陷有很多種,下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:14
6739 加工廠家小編就為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法: 一、拉尖,一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。 產生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。 解決辦法:SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。 二、
2020-11-24 16:53:30
1397 電接點壓力表實際上是壓力表操縱的電路開關,僅是普通壓力表上多了一個電接點信號裝置,因此,對壓力部分的檢定與檢定普通壓力表相同,只是壓力部分檢定合格后,尚需增加對電接點信號裝置的檢定而已。
2020-12-07 16:02:02
13562 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2021-01-24 10:58:30
701 回流焊的品質受諸多因素的影響,最重要的因素是電子生產加工過程中回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分珍數?,F在常用的高性能回流焊爐,已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線,相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了回流焊質量的關鍵,焊錫膏、模板與印刷三個因素均能影響焊錫膏印刷的質量。
2021-03-15 11:11:13
11490 針對以上的豆腐狀錫渣的產生過多,含銅量超標的原因,晉力達波峰焊廠家建議定期清錫爐,大約每半年或者一年換一次新錫較適宜。(換錫:即把波峰焊里的錫全部清出來,清洗干凈錫爐的每個部件,再裝上每個部件,加新的錫條即可)。
2021-06-09 16:49:56
6412 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。
2021-08-27 09:35:22
797 較少,如果是回收錫做的錫材更容易有錫渣產生,另外波峰焊的錫爐噴口寬度 流速 還有錫波落差 錫爐溫度均勻性 這些也是影響錫爐錫渣多的原因。那麼怎樣可以降低錫渣或是讓錫渣里的焊錫絲降低?有一些同行業(yè)的設備是紅膠制造打開雙
2021-11-03 14:28:15
1776 在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產細節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節(jié)應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件
2021-12-01 09:17:00
648 良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷??纯茨阌龅竭^多少種?
2022-04-14 11:37:35
7162 ?SMT常見質量問題 缺陷 失效影響 缺陷原因分析 缺陷發(fā)生的根因 解決對策 橋接 橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間,這種缺陷在我們的檢驗標準中屬于重大不良,會嚴重影響產品的電氣
2022-06-02 17:48:36
3462 在使用波峰焊接經常會出現焊接缺陷,是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47
2064 波峰焊設備使用一段時間發(fā)現錫渣很多,錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質太多,還有就是操作不當產生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達廠家詳細告訴你波峰焊錫渣多是什么原因與解決方法。
2022-06-24 14:34:33
9609 超聲波塑焊技術是一種高新技術,廣泛運用于各行各業(yè),如汽配行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、電子行業(yè)、耗材行業(yè)等等。超聲波塑焊技術自身具備快速精確、品質穩(wěn)定、經濟實惠等特點,受到眾多商家的青睞。在使用超聲波塑焊機作業(yè)中,難免出現缺陷原因,下面就為大家介紹超聲波焊接中常見的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:24
4158 一、 一般常見的焊接缺陷可分為四類:(1)焊縫尺寸不符合要求:如焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬邊、焊瘤、內凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。
2022-07-13 15:05:07
21546 在生產過程中,由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機的印刷質量、貼片機貼片的準確性等因素,回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。? 1.橋連? 嚴重影響
2022-07-28 15:31:23
2406 
錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀(如下圖);另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-08-18 15:37:53
3425 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05
1662 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:22
5256 錫珠是回流焊中常見的缺陷之一,它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類:一類出現在片式元器件一側,常為一個獨立的大球狀(如下圖);另一類出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀。
2022-12-14 10:34:18
6751 “金無足赤,人無完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各種原因,經常會出現各種各樣的缺陷,比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文,我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:23
3707 
的問題,可以做到重復生產,提高了企業(yè)生產效率。但是不管任何方式,焊接就會產生焊渣,高溫焊渣對于焊接工作會有直接的影響,因此需要謹慎處理,那么焊接機器人高溫焊渣怎么處理? 焊接機器人高溫焊渣怎么處理? 一、焊渣的形
2023-01-07 17:13:26
1647 ,根據不同的金屬材料會有不同的焊接方法,常用的有電弧焊、氬弧焊、CO2保護焊、氧氣-乙炔焊、激光焊接和電渣壓力焊等焊接方法。而在一些貼片加工工廠中經常會用到手工焊接的方法。 手工焊接操作要領 手工焊接的主要工具是電烙鐵
2023-02-08 09:34:32
2524 
如何處理焊接機器人產生的高溫焊渣?可以通過砂輪、化學試劑、刨錘等工具清理焊渣,還可以為工件加上保護罩減少焊渣的形成。
2023-02-16 09:45:40
3308 機器人常見焊接缺陷有哪些?常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等,針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
?
2023-03-08 09:24:58
6201 焊接機器人常見的焊接缺陷有哪些?該采取什么防止措施?常見的焊接缺陷包括:焊縫金屬裂紋、夾渣、氣孔、咬邊、未熔合等。
2023-04-04 09:50:33
2815 機器人焊接由于高效、穩(wěn)定和精確的特點,在制造業(yè)中已成為一種重要應用。然而,像所有的焊接過程一樣,機器人焊接中也存在常見的缺陷。這些缺陷會導致焊縫的質量下降,并可能導致產品失效。近年來,焊縫跟蹤系統(tǒng)
2023-04-26 17:27:39
2423 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設計缺陷有哪些?常見片式元器件焊盤設計缺陷。SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性
2023-05-15 10:14:16
1296 影響波峰焊的因素有很多,波峰焊時錫渣含量過高,首先要分清錫渣的組成是否正確,若錫渣呈黑色粉末狀為正常,而一般會出現在錫渣是否正常,焊錫條是焊錫產品之一,錫條可分為無鉛錫條和有鉛錫條兩種,它們都用
2021-11-22 15:52:00
2630 
前兩天大家不知道有沒有看過我寫過錫條在波峰焊產生的原因是什么,如果有了解清楚,都會比較清楚,影響波峰焊的因素有很多,波峰焊時錫渣含量過高,首先要分清錫渣的組成是否正確,若錫渣呈黑色粉末狀為正常,而
2022-08-20 15:43:34
2532 
偶爾,當使用波峰焊爐進行焊接時,爐內會出現未完全融化的豆腐渣狀錫渣。在這種情況下我們該怎么辦?今天,錫膏廠家將與您分享如何解決錫爐中未完全融化的錫渣。豆腐渣狀錫渣出現問題的與解決措施首先應該分析測試
2022-11-23 10:40:09
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焊接機器人常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺、焊渣、咬邊和氣孔問題。
2023-06-28 14:24:44
2311 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關鍵,缺陷可能會導致電子產品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:23
3516 pcb板作為電子元件的載體,是影響PCBA產品質量的一個重要因素,pcb電路板集成度越高越復雜,pcb在生產過程中出現缺陷的概率就好越大,那么pcb常見的缺陷有哪些?本文捷多邦小編將對此進行詳細介紹。
2023-09-14 10:34:59
2853 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24
2762 機器人焊接技術在制造業(yè)中得到廣泛應用,因為它可以提高生產效率、提高焊接質量并減少人為錯誤。然而,與手工焊接一樣,機器人焊接也會面臨一些問題,其中之一就是焊渣問題。焊渣是焊接過程中產生的不良現象,會
2023-10-16 17:05:20
1218 電極片常見缺陷 電極片缺陷檢測方法 電極片缺陷對電池性能的影響? 電極片是電池的重要組成部分之一,其質量和性能直接影響到電池的工作效率和穩(wěn)定性。然而,電極片在制造和使用過程中常常會出現各種缺陷,這些
2023-11-10 14:54:13
2711 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06
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HDI板是一種高密度互連印刷電路板,其特點是線路密度高、孔徑小、層間連接復雜。在HDI板的制作過程中,盲孔的制作是一個關鍵步驟,同時也是常見的缺陷發(fā)生環(huán)節(jié)。以下是根據搜索結果總結的HDI板盲孔制作的常見缺陷及其解決方法。
2024-11-02 10:33:37
1919 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程中常見的缺陷有哪些?PCBA加工過程中可能遇到的缺陷。在PCBA貼片加工過程中,盡管追求盡善盡美,但難免會遇到一些加工缺陷。了解這些常見的缺陷
2024-11-14 09:36:19
1117 SMT(表面貼裝技術)生產過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過程中發(fā)生傾斜或翻倒,導致元器件的一端或兩端翹起
2025-01-10 18:00:40
3448 使用,可以幫助工業(yè)領域測量出被測壓力的氣體或者液體介質的壓力值,從而實現工業(yè)自動化控制和報警等目的。 雖然它在工業(yè)生產領域比較常見但是對于它會出現的故障問題也會使各使用者們感到頭大,其實電接點壓力表的常見故障是非
2025-02-14 15:47:40
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