在一條高度自動(dòng)化的SMT生產(chǎn)線上，一臺(tái)激光錫焊設(shè)備正對(duì)一片布滿微型元件的柔性電路板進(jìn)行焊接。伴隨微米級(jí)光斑的精準(zhǔn)跳動(dòng)，上百個(gè)細(xì)小焊點(diǎn)幾乎同時(shí)完成焊接，整個(gè)過(guò)程不到10秒，而旁邊的熱敏傳感器顯示電路板整體溫升不超過(guò)3℃。
2025-12-30 09:19:15
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的ND系列盤狀壓電陶瓷換能器。 文件下載： KEMET 盤形壓電換能器.pdf 一、產(chǎn)品概述 KEMET的壓電陶瓷ND系列是采用原創(chuàng)高性能壓電材料的盤狀壓電陶瓷。它基于壓電效應(yīng)（受壓產(chǎn)生電荷）和逆壓電效應(yīng)（加電壓產(chǎn)生應(yīng)變）原理工作。這一原理使得它在很多應(yīng)用
2025-12-15 13:50:06178 在微電聲傳感器（MEMS）及精密電子封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的烙鐵焊和波峰焊已逐漸成為瓶頸。激光錫球焊接憑借其非接觸、能量密度高、熱影響區(qū)（HAZ）極小等優(yōu)勢(shì)，成為了連接微小焊盤與微型錫球的主要工藝之一。本文
2025-12-05 18:23:26397 
在精密電子制造領(lǐng)域，選擇性波峰焊的編程效率與精度直接影響著生產(chǎn)效益。傳統(tǒng)Gerber導(dǎo)入編程方式需要工程師在電腦前處理設(shè)計(jì)文件，在理論圖像上進(jìn)行編程，不僅過(guò)程繁瑣，且難以應(yīng)對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中因板材漲縮
2025-12-05 08:54:36318 
本文以焊材廠家工程師視角，科普焊材導(dǎo)致功率器件封裝焊接失效的核心問(wèn)題，補(bǔ)充了晶閘管等此前未提及的器件類型。不同器件焊材適配邏輯差異顯著：小功率MOSFET用SAC305錫膏，中功率IGBT選
2025-12-04 10:03:572063 
在 PCB 線路板制造的噴錫工藝中，錫渣的產(chǎn)生如同 “附骨之疽”，不僅造成錫材浪費(fèi)、增加生產(chǎn)成本，還可能影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。很多人誤以為錫渣只是 “錫的廢料”，實(shí)則其形成是金屬化學(xué)特性、工藝環(huán)境
2025-11-24 14:03:37236 噴錫焊是現(xiàn)代化三種激光焊錫工藝中的主要技術(shù)方式之一，與激光錫絲、錫膏一起為中、微小電子領(lǐng)域的重要加工工藝。武漢松盛光電作為國(guó)內(nèi)首批從事激光焊錫應(yīng)用研發(fā)的企業(yè)，一直致力于激光錫絲、錫膏及錫球焊接技術(shù)
2025-11-13 11:42:47696 
、高精度、強(qiáng)適配性”等突出特點(diǎn)，與傳統(tǒng)工藝形成顯著差異。以下從工藝原理出發(fā)，結(jié)合實(shí)際應(yīng)用，系統(tǒng)分析各類錫焊工藝對(duì) ?PCB 的影響，并重點(diǎn)闡述激光錫焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 一、主流錫焊工藝對(duì) PCB 的影響對(duì)比 傳統(tǒng)錫焊工藝(如波峰焊、回流焊
2025-11-13 11:41:011684 
在錫膏印刷工藝中，塌陷是指印刷后的錫膏無(wú)法維持預(yù)期形狀，出現(xiàn)邊緣垮塌、向焊盤外側(cè)蔓延，甚至在相鄰焊盤間形成橋接的現(xiàn)象。這一缺陷會(huì)顯著影響焊接質(zhì)量，導(dǎo)致短路或虛焊等問(wèn)題。塌陷的形成是多種因素共同作用的結(jié)果下面是詳細(xì)分析及優(yōu)化方案：
2025-11-12 09:06:04363 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB焊盤上錫不良的原因有哪些?PCB焊盤上錫不良的原因。PCB焊盤上錫不良是電子制造中常見的焊接缺陷，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不足、接觸不良甚至開路，其成因復(fù)雜且多因素
2025-11-06 09:13:25856 
20%”時(shí)，你還在為傳統(tǒng)波峰焊的各種隱患焦頭爛額？別讓低效設(shè)備拖垮你的生產(chǎn)線——晉力達(dá)智能波峰焊系統(tǒng)，專為解決工廠痛點(diǎn)而來(lái)！ 三大核心痛點(diǎn)，一次徹底解決 痛點(diǎn)1：錫渣浪費(fèi)嚴(yán)重，耗材成本高企 傳統(tǒng)波峰焊錫渣產(chǎn)生量驚人，按每
2025-10-31 17:19:53725 
激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱，使其快速熔化并潤(rùn)濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。
2025-10-17 17:15:451243 
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么？另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適？
2025-10-13 10:28:35
激光錫焊系統(tǒng)是一個(gè)較為寬泛的概念，它指的是整個(gè)基于激光技術(shù)進(jìn)行錫焊的工作體系，涵蓋了激光錫焊機(jī)以及與之相關(guān)的輔助設(shè)備、控制系統(tǒng)、軟件等，旨在實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的錫焊工藝過(guò)程。
2025-09-22 14:01:16637 過(guò)錫帶來(lái)的損傷。 其中， 焊接溫度 ?是影響焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的核心參數(shù)之一。本文將系統(tǒng)解析選擇性波峰焊焊接溫度的定義、工藝要求、常見問(wèn)題及優(yōu)化思路，并介紹行業(yè)領(lǐng)先的? AST 埃斯特選擇性波峰焊設(shè)備 ?如何幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高良率生產(chǎn)。 一、選擇性波峰焊焊接溫度的定義與作
2025-09-17 15:10:551006 激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱，使其快速熔化并潤(rùn)濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。
2025-09-16 14:47:34785 
激光錫焊技術(shù)不同于金屬激光焊接，它是由成熟的激光焊接技術(shù)與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合的一種應(yīng)用于汽車電子、3C電子、光通訊模塊、微電子制造等非金屬產(chǎn)品的焊接技術(shù)。如今，激光錫焊技術(shù)已經(jīng)成熟，隨著智能科技的發(fā)展，松盛光電激光錫焊工藝開始向著智能化、自動(dòng)化的趨勢(shì)發(fā)展。
2025-09-11 14:34:14762 能力，可根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模、任務(wù)類型靈活調(diào)整設(shè)備配置，適配不同焊接場(chǎng)景，降低設(shè)備升級(jí)與改造的成本。 二、核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1.雙錫爐設(shè)計(jì) 專門針對(duì)復(fù)雜PCB結(jié)構(gòu)研發(fā)，能高效完成這類工件的焊接作業(yè)，避免因PCB結(jié)構(gòu)復(fù)雜導(dǎo)致的焊接效率低、精度不
2025-09-10 17:11:17603 那么，選擇性波峰焊和手工焊之間究竟有什么區(qū)別呢？它們各自又有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？ 1.焊接質(zhì)量 從焊接質(zhì)量的角度來(lái)看，選擇性波峰焊通常優(yōu)于手工焊接。研究表明，選擇性波峰焊的一致性高達(dá)95%以上，而手工
2025-09-10 17:10:05636 激光錫焊的溫控與測(cè)溫范圍是保障焊接質(zhì)量的核心參數(shù)，其設(shè)置需精準(zhǔn)匹配焊料特性、工件材質(zhì)及工藝需求。合理的溫度區(qū)間控制既能確保焊錫充分熔化浸潤(rùn)，又能避免基材過(guò)熱損傷，是精密電子制造中不可或缺的工藝指標(biāo)。
2025-09-09 15:32:551256 
在激光錫焊向精密化、高一致性方向發(fā)展的過(guò)程中，光束質(zhì)量直接決定能量傳遞效率與焊點(diǎn)成型效果。傳統(tǒng)高斯激光束因中心能量集中、邊緣能量衰減的特性，在微小焊點(diǎn)、大面積焊盤等場(chǎng)景中易出現(xiàn)能量不均問(wèn)題，而平頂
2025-09-08 09:40:43563 選擇性波峰焊以其精準(zhǔn)焊接、高效生產(chǎn)和自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)，已成為SMT后段工藝中不可或缺的一環(huán)。AST埃斯特憑借領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為電子制造企業(yè)提供了強(qiáng)有力的插件焊接設(shè)備解決方案。無(wú)論是消費(fèi)電子還是
2025-08-28 10:11:44775 
在電子制造智能化、精細(xì)化的趨勢(shì)下，選擇一款 高效、穩(wěn)定、可追溯 的焊接設(shè)備，是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
AST SEL-31 單頭選擇性波峰焊，以 精度、效率與智能化 為核心，為客戶帶來(lái)穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)力。無(wú)論是 汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制，還是消費(fèi)電子，AST 都能為您提供量身定制的解決方案。
2025-08-28 10:05:39438 
振鏡激光錫焊是一種結(jié)合了振鏡掃描技術(shù)與激光焊接原理的精密焊接工藝，在電子制造、精密儀器等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在高效性、精準(zhǔn)性和適應(yīng)性等多個(gè)方面。
2025-08-27 17:31:181183 一、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊？ 傳統(tǒng)波峰焊（整板浸錫）的痛點(diǎn)： 浪費(fèi)錫料：僅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盤被冗余覆蓋 熱損傷風(fēng)險(xiǎn)：電容、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃，整板過(guò)爐易失效
2025-08-27 17:03:50685 炸錫是助焊劑揮發(fā)特性、錫材質(zhì)量、工藝參數(shù)、基材清潔度等多因素共同作用的結(jié)果，排查時(shí)需優(yōu)先檢查助焊劑狀態(tài)（揮發(fā)物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優(yōu)化焊接溫度、壓力等參數(shù)，同時(shí)確保 PCB 焊盤清潔和環(huán)境濕度可控。
2025-08-25 11:44:401897 
在電子制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次微小進(jìn)步，都可能引發(fā)行業(yè)的巨大變革。AST 埃斯特作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，憑借一系列軟件著作權(quán)專利，在選擇性波峰焊及相關(guān)領(lǐng)域展現(xiàn)出非凡的創(chuàng)新實(shí)力，為企業(yè)生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量提升注入強(qiáng)大動(dòng)力。
2025-08-25 10:15:03527 在電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接工藝逐漸難以滿足復(fù)雜電路板的焊接需求。選擇性波峰焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，正憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角，為電子制造帶來(lái)新的變革，AST 埃斯特在這一領(lǐng)域擁有深厚技術(shù)積累與豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
2025-08-25 09:53:25918 隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無(wú)靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)
2025-08-21 14:06:01822 
不同行業(yè)需求，SEL POT-400 能定制：汽車電子客戶可升級(jí)雙錫爐快換；通信設(shè)備廠能選加強(qiáng)型氮?dú)庀到y(tǒng)；科研機(jī)構(gòu)能定制離線編程模塊搞研發(fā)。模塊化設(shè)計(jì)能跟著企業(yè)發(fā)展升級(jí)，投資能用更久。
AST 埃斯特
2025-08-20 16:54:07732 
AST ASEL-450是一款高性能的離線式選擇性波峰焊設(shè)備，專為中小批量、多品種的PCB焊接需求設(shè)計(jì)。該機(jī)型采用一體化集成設(shè)計(jì)，將噴霧、預(yù)熱和焊接功能融為一體，不僅節(jié)省空間，還顯著降低能耗，是電子制造企業(yè)中理想的選擇性焊接設(shè)備。
2025-08-20 16:49:42647 激光錫焊有很多優(yōu)點(diǎn)，高效，快速等等。但是在激光錫焊的過(guò)程中，可能因?yàn)檫@樣或者那樣的原因，造成焊接點(diǎn)存在氣孔。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊焊點(diǎn)氣孔存在的原因及相應(yīng)的解決方案，來(lái)了解一下吧。
2025-08-18 09:22:161052 后焊工藝本質(zhì)上是一種手工焊接方式。操作人員借助電烙鐵，手動(dòng)將電子元件焊接到印刷電路板上。這一過(guò)程通常安排在波峰焊接之后，主要原因是部分元器件或特定情況并不適合采用波峰焊接。與自動(dòng)化程度較高的機(jī)器焊接相比，后焊加工的焊接速度相對(duì)較慢，但它憑借獨(dú)特的操作方式，在PCBA加工中占據(jù)著重要地位。
2025-08-14 17:27:52474 在光模塊、MiniLED、半導(dǎo)體封裝的前沿戰(zhàn)場(chǎng)，微縮化已成不可逆的浪潮。當(dāng)焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細(xì)印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點(diǎn)。破局者已至
2025-08-14 14:23:45825 
使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng)：該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻焊層，導(dǎo)致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無(wú)開口（即完全覆蓋）。阻焊層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746 
波峰焊機(jī)作為電子制造行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，其穩(wěn)定運(yùn)行直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。掌握科學(xué)的日常開啟流程和操作注意事項(xiàng)，是保障設(shè)備性能和生產(chǎn)安全的基礎(chǔ)。以下從開機(jī)準(zhǔn)備、開機(jī)流程、運(yùn)行監(jiān)控、關(guān)機(jī)操作及日常維護(hù)五個(gè)方面詳細(xì)說(shuō)明。
2025-07-18 16:52:413961 在3C電子、光通訊器件邁向微型化的今天，焊點(diǎn)間距已突破0.2mm，元件熱敏性卻日益攀升。傳統(tǒng)激光焊接常因溫度失控導(dǎo)致焊盤燒穿、虛焊及熱損傷，長(zhǎng)期制約著高端電子制造。而閉環(huán)溫控技術(shù)的出現(xiàn)，正將激光錫焊推向“微米級(jí)精度，±2℃恒溫”的新時(shí)代。
2025-07-14 15:55:32776 
質(zhì)量問(wèn)題經(jīng)常影響產(chǎn)品性能和可靠性。這些問(wèn)題不僅增加了返工和報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)，還可能導(dǎo)致客戶滿意度下降。本文將詳細(xì)分析這些問(wèn)題的成因，并提出切實(shí)可行的解決方案，幫助您提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 假焊、漏焊和少錫問(wèn)題的原因及影響 1. 假焊的原
2025-07-10 09:22:46990 錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料，主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中，焊盤涂布錫膏，再將元器件放置在上面，通過(guò)加熱使錫膏熔化，達(dá)到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:441180 
覆蓋，產(chǎn)生大量錫渣，從而造成大量錫料浪費(fèi)。經(jīng)邁威選擇性波峰焊3000C實(shí)測(cè)，一臺(tái)選擇性波峰焊設(shè)備平均8小時(shí)只產(chǎn)生30g錫渣，傳統(tǒng)波峰焊每8小時(shí)約產(chǎn)生4-6kg錫渣。
焊接過(guò)程中由于整塊電路板都需要加熱
2025-06-30 14:54:24
激光錫焊的發(fā)展越來(lái)越成熟，已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在生產(chǎn)工程中，其中特別是汽車行業(yè)，芯片行業(yè)等，汽車電子中控導(dǎo)航主板激光焊接是一種用于將主板上的電子元件或線路連接起來(lái)的先進(jìn)焊接技術(shù)。松盛光電來(lái)介紹激光錫焊在汽車電子中控導(dǎo)航主板的應(yīng)用，來(lái)了解一下吧。
2025-06-27 14:42:521419 激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問(wèn)題，比如說(shuō)虛焊的問(wèn)題。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問(wèn)題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 波峰焊設(shè)備作為電子制造的關(guān)鍵設(shè)備，其性能的穩(wěn)定與否直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。深圳市晉力達(dá)設(shè)備的波峰焊憑借諸多優(yōu)勢(shì)，在保障焊接效果的同時(shí)，也為設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)帶來(lái)便利。做好設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)工作，不僅
2025-06-17 17:03:191362 無(wú)潤(rùn)濕開焊(Non Wet Open，NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議
2025-06-13 13:46:44564 
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
2025-06-12 17:25:17883 ?！?連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠保證長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性?！?本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。☆ 焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)
2025-06-11 11:57:18
基于在高爐水沖渣傳動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)的工藝背景下,穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profibus-Modbus網(wǎng)關(guān)在控制系統(tǒng)中使支持Profibus協(xié)議的設(shè)備與支持Modbus RTU協(xié)議的設(shè)備之間進(jìn)行通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換的作用,使得
2025-06-04 16:49:06332 波峰焊技術(shù)原理 波峰形成晉力達(dá)波峰焊技術(shù)的核心在于形成穩(wěn)定、可控的焊料波峰。焊料通常是由錫、鉛等金屬合金組成，通過(guò)電加熱或氣加熱方式熔融。在特制的波峰焊機(jī)內(nèi)，熔融的焊料受泵的作用，經(jīng)過(guò)噴嘴形成連續(xù)
2025-05-29 16:11:10
工藝相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)與其設(shè)計(jì)要點(diǎn)，同時(shí)配以部分圖片供大家學(xué)習(xí)了解。如有相關(guān)問(wèn)題或補(bǔ)充，歡迎大家在評(píng)論區(qū)留言交流哦~
沉錫工藝能力
沉錫的特殊工藝流程
沉錫
沉錫+金手指（有引線）
金手指阻焊開窗與最近焊
2025-05-28 10:57:42
實(shí)際操作中，激光燒基板的問(wèn)題仍時(shí)有發(fā)生，這不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，增加生產(chǎn)成本，還會(huì)影響生產(chǎn)效率。本文將深入探討PCB板激光錫焊時(shí)燒基板的原因，并結(jié)合大研智造激光錫球焊錫機(jī)的先進(jìn)技術(shù)，為您提供全面且實(shí)用的避免燒基板的方法和策略。
2025-05-16 10:38:16615 在PCBA加工里，焊接氣孔是個(gè)麻煩問(wèn)題，常出現(xiàn)在回流焊和波峰焊階段。深圳貼片廠新飛佳科技總結(jié)了以下預(yù)防方法。 原料預(yù)處理：PCB和元器件若長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，會(huì)吸收水分。焊接前進(jìn)行烘烤，能有效去除
2025-05-13 16:34:40488 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊有什么區(qū)別？選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊的區(qū)別及應(yīng)用。在PCBA加工中，DIP插件焊接是確保產(chǎn)品連接可靠性的重要工序。而在實(shí)現(xiàn)
2025-05-08 09:21:481289 錫珠不單影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導(dǎo)致短路等嚴(yán)重問(wèn)題。SMT貼片在批量生產(chǎn)加工時(shí)，SMT錫膏在用激光焊接的過(guò)程中如何避免產(chǎn)生錫珠和炸錫，是一個(gè)需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化的問(wèn)題。其主要源于以下幾個(gè)關(guān)鍵因素。
2025-05-07 10:49:24651 在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
2025-04-25 09:09:401624 
錫絲的直徑對(duì)于激光錫焊效果的影響非常大，如何選擇合適的錫絲直徑就顯得非常重要。松盛光電來(lái)給大家介紹選擇錫絲直徑的關(guān)鍵考慮因素，來(lái)了解一下吧。
2025-04-24 10:54:34750 SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問(wèn)題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點(diǎn)空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)建三道防線：選對(duì)錫膏型號(hào)，按焊點(diǎn)間距匹配顆粒
2025-04-23 09:52:001573 
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-22 09:34:18941 
企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的售后維護(hù)壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來(lái)自以下幾個(gè)方面： 1.焊膏量控制不當(dāng)：SMD焊盤上錫膏過(guò)量，在回流焊接時(shí)多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問(wèn)題：PCB板材或元器件存儲(chǔ)不當(dāng)吸收水分，高溫焊接時(shí)水分汽化導(dǎo)致
2025-04-21 15:52:161164 本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-21 15:14:23754 PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)
2025-04-18 15:15:514098 
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-18 11:05:10552 
激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì)，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合
2025-04-18 10:13:141094 
本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-17 09:50:291032 本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-16 15:20:341001 本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中
2025-04-16 14:49:27747 在精密制造領(lǐng)域，激光錫焊技術(shù)憑借其高精度、低熱輸入和非接觸特性，成為微電子、光電子、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的關(guān)鍵工藝。而激光錫焊治具作為焊接過(guò)程中不可或缺的輔助工具，其設(shè)計(jì)與性能直接影響焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率
2025-04-14 14:30:39944 
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法：?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??：用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域，再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ??吸錫線處理??：若橋連較輕，可用吸錫線配合
2025-04-12 17:44:501178 金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心，含納米級(jí)球形粉末與環(huán)保助焊劑，具備 280℃高熔點(diǎn)、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強(qiáng)抗腐蝕性，解決傳統(tǒng)錫膏在高溫、高頻、極端環(huán)境下的不足。其研發(fā)需精準(zhǔn)控制
2025-04-12 08:32:571014 
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）代工代料加工中，透錫質(zhì)量是焊接可靠性的核心指標(biāo)之一。透錫不足會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、冷焊，直接影響產(chǎn)品性能和壽命；透錫過(guò)度則可能引發(fā)
2025-04-09 15:00:251145 
效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過(guò)程控制參數(shù)等因素。但是，當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí)，可能有多個(gè)原因導(dǎo)致。下面介紹一些常見的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。 ? 一、波峰焊工藝曲
2025-04-09 14:46:563352 
效果，需要考慮焊料配方、助焊劑、元件和PCB的匹配、工裝設(shè)計(jì)及過(guò)程控制參數(shù)等因素。但是，當(dāng)出現(xiàn)焊接不良時(shí)，可能有多個(gè)原因導(dǎo)致。下面介紹一些常見的波峰焊焊接不良、產(chǎn)生原因的分析方法及改善建議。
一
2025-04-09 14:44:46
焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過(guò)高易
2025-04-08 10:13:471041 在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰四類，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性，氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">波峰選無(wú)鹵素。選擇時(shí)還需注意焊接溫度
2025-04-07 19:32:341209 
本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068 
，焊料冷凝過(guò)程中因重力大于焊料內(nèi)部應(yīng)力而形成拉尖。此外，焊料波峰流速過(guò)低、PCB傳送速度不合適、浸錫過(guò)深以及波峰焊預(yù)熱溫度或錫溫偏差過(guò)大等，也會(huì)導(dǎo)致焊料流動(dòng)性變差，焊料在焊點(diǎn)表面堆積，從而產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象
2025-03-27 13:43:30
在激光錫焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域，錫球作為關(guān)鍵的焊料，其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中，錫球主要分為有鉛錫球和無(wú)鉛錫球，二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391616 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊在PCBA生產(chǎn)中的應(yīng)用有哪些?PCBA加工選擇波峰焊的注意事項(xiàng)。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，波峰焊是一種廣泛應(yīng)用的焊接工藝，尤其適用于雙面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:341117 手機(jī)電池板激光錫焊是一種應(yīng)用于手機(jī)電池生產(chǎn)過(guò)程中的先進(jìn)焊接技術(shù)，用于連接電池的正負(fù)極、極耳與電路板等部件。松盛光電給大家介紹手機(jī)電池板激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)和工藝過(guò)程。來(lái)了解一下吧。
2025-03-25 16:31:421287 采用基于LIBS技術(shù)的在線分析儀對(duì)銅尾礦中銅元素含量進(jìn)行了在線檢測(cè)應(yīng)用研究。通過(guò)分析20個(gè)銅尾礦樣品中銅元素含量化驗(yàn)室離線檢測(cè)值與在線檢測(cè)值，滿足銅尾礦銅回收率的判斷需要，可為銅熔煉渣浮選加工提供指導(dǎo)。
2025-03-17 17:08:49851 
了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程，先經(jīng)高精度印刷設(shè)備，把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB焊盤上，完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫焊盤。最后進(jìn)入回流焊階段，嚴(yán)格控溫使錫膏重熔，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800 中，合理的表面組裝工藝技術(shù)對(duì)于控制和提高SMT產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。
一、回流焊中的錫球
● 形成原因
焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳
2025-03-12 11:04:51
激光錫焊焊接質(zhì)量好，效率高，受到很多廠商的歡迎。那么激光錫焊的效率受哪些因素影響呢?松盛光電來(lái)給大家介紹分享，來(lái)了解一下吧。
2025-03-03 10:14:431168 在制造業(yè)的飛速發(fā)展進(jìn)程中，焊接工藝作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)的革新直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。從傳統(tǒng)的回流焊、波峰焊，到如今的激光錫球焊錫技術(shù)，每一次技術(shù)的迭代都推動(dòng)著制造業(yè)向更高水平邁進(jìn)。大研智造激光
2025-02-24 10:47:10779 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰焊有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中，焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531755 一、波峰焊 —— 電子制造的幕后英雄 在當(dāng)今這個(gè)電子產(chǎn)品無(wú)處不在的時(shí)代，從我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)、電腦，到家中的智能家電，再到工業(yè)生產(chǎn)中的各類控制設(shè)備，無(wú)一不依賴著精密的電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)其復(fù)雜的功能。而在
2025-02-08 11:34:511700 
汽車是一個(gè)很龐大的產(chǎn)業(yè)，有很多零部件都可以采用激光錫焊的方式進(jìn)行焊接。松盛光電來(lái)給大家介紹可以用于激光錫焊的零部件，來(lái)了解一下吧。
2025-02-07 11:46:241136 在電子制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)是連接電路板上各個(gè)元件的關(guān)鍵步驟?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和波峰焊是兩種廣泛使用的焊接方法，它們各有特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。 一、回流焊 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù)，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中
2025-01-20 09:27:054967 印刷工藝中漏焊現(xiàn)象來(lái)講解一下：一、漏焊產(chǎn)生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區(qū)域漏噴，導(dǎo)致焊接不良。焊盤錫膏漏印、少錫：錫膏連續(xù)印刷后質(zhì)量下降，鋼網(wǎng)開孔設(shè)
2025-01-15 17:54:081244 
中國(guó)是世界上最大的連接器生產(chǎn)基地，而在連接器的生產(chǎn)過(guò)程中需要用到非常關(guān)鍵的一項(xiàng)技術(shù)，那就是激光錫焊。電子產(chǎn)品中幾乎都會(huì)用到連接器，松盛光電來(lái)分享一下哪些連接器產(chǎn)品適合用激光錫焊。
2025-01-14 15:48:361171 SMT廠使用我們同款產(chǎn)品在三種不同機(jī)種上皆出現(xiàn)空焊現(xiàn)象，我們對(duì)不良品進(jìn)行EDX分析，無(wú)異常；對(duì)同批次樣品上錫實(shí)驗(yàn)無(wú)異常；量測(cè)產(chǎn)品尺寸（產(chǎn)品高度、焊盤大小、鍍層厚度）無(wú)異常，可能是什么原因導(dǎo)致的空焊呢？
2025-01-08 11:50:17
PCB在制造過(guò)程中，常常需要進(jìn)行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進(jìn)行沉錫工藝的主要目的： 提高可焊性 沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金
2025-01-06 19:13:211902
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