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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>三星計劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

三星計劃在2027年將成熟制程產(chǎn)能提高2.5倍

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三星計劃在西安擴(kuò)大閃存產(chǎn)能 未來三年投70億美元

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三星一位高管表示,該公司計劃在未來幾個月推出兩款新耳機(jī);除此之外,三星計劃推出多種AR和VR產(chǎn)品。
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三星電子計劃在越南建立一個新的研發(fā)中心

據(jù)韓聯(lián)社發(fā)布的消息,三星電子在越南的新研發(fā)中心,計劃于2022底完工。這棟建筑占地7.9萬平方米,規(guī)模為地下3層和地上16層,建成后可供3000名員工使用,將成三星電子在東南亞地區(qū)最大的研發(fā)中心。
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三星正進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充,將2021開始量產(chǎn)QD-OLED面板

據(jù)相關(guān)報道稱,三星Display將于2021開始量產(chǎn)QD-OLED面板,并計劃在2季度進(jìn)行正式生產(chǎn),目前,三星正在為QD-OLED面板的產(chǎn)能擴(kuò)充,這為后續(xù)降低成本做好鋪墊。
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近日,據(jù)外媒SamMobile的消息報道,三星計劃在2021推出其首款五攝智能手機(jī)產(chǎn)品,型號為Galaxy A72,將作為Galaxy A71的接替者出現(xiàn)。
2020-09-28 10:07:312145

三星SDI擬計劃在越南建設(shè)一座動力電池制造工廠

摘要 三星SDI擬計劃在越南建設(shè)一座動力電池制造工廠,目前其僅在越南擁有手機(jī)電池的組裝線。 繼匈牙利之后,三星SDI海外動力電池生產(chǎn)基地瞄準(zhǔn)越南。 外媒報道稱,三星電子副會長李在镕日前在越南會見
2020-10-29 14:47:063241

三星計劃在2021推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計劃在 2021 推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認(rèn)證表明,另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485

三星電子計在2021發(fā)布首款Mini LED電視

 據(jù)國外媒體報道,三星電子計劃在2021發(fā)布首款Mini LED電視。
2020-11-03 11:03:19941

三星電子奮力趕超臺積電,計劃在2022 量產(chǎn) 3 納米芯片

11 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正在奮力趕超臺積電,計劃在 2022 量產(chǎn) 3 納米芯片。 三星電子高管 Park Jae-hong 最近在一次活動中表示,公司已定下目標(biāo),在
2020-11-19 11:39:071911

芯聞精選:三星電子奮力趕超臺積電 計劃2022量產(chǎn)3納米芯片

11月19日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子正在奮力趕超臺積電,計劃在2022量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動中表示,公司已定下目標(biāo),在2022量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651

三星實際上計劃在2021推出四款可折疊手機(jī)

現(xiàn)在,韓國媒體ET News報道說,三星實際上計劃在2021推出四款可折疊手機(jī)。該網(wǎng)站報道說,這些設(shè)備是兩款Galaxy Z Fold 3和兩款Galaxy Z Flip 2。媒體還聲稱,所有四款手機(jī)都將支持5G。但是,這不足為奇。
2020-12-17 14:32:202823

三星手機(jī)今年出貨量成為 9 年來首次低于 3 億的一

韓媒 ETNews 稱,今年三星手機(jī)出貨量將成為 9 年來首次低于 3 億的一三星為此制定了一項計劃,與新冠之前的計劃相類似,計劃每年出貨 3 億部手機(jī)。預(yù)計三星在 2021 將推進(jìn)可折疊
2020-12-27 10:31:212512

三星正式推出Exynos 2100芯片

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在2020發(fā)生巨變,這也給三星自家的Exynos系列芯片帶來了前所未有的機(jī)遇。今日,三星正式發(fā)布全新一代旗艦手機(jī)芯片Exynos 2100,這是三星最新的基于5納米制程的旗艦移動處理器,必將成三星Galaxy S21多個地區(qū)的主打芯片。
2021-01-13 10:43:052874

2021臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程

2020,受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220

三星顯示器公司計劃在牙山市A4工廠內(nèi)新建一條OLED面板生產(chǎn)線

2月2日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子旗下的面板制造商三星顯示器公司(Samsung Display)正準(zhǔn)備增加其OLED面板生產(chǎn)能力,以應(yīng)對高需求。 ? 據(jù)悉,三星顯示器公司計劃在其位于韓國牙山市
2021-02-02 18:16:253926

硬創(chuàng)早報:三星提高非存儲芯片領(lǐng)域投資 計劃到2030投入1514億美元

謀求在芯片代工領(lǐng)域有更大作為的三星電子,在2019年年底就已計劃在這一領(lǐng)域大力投資,當(dāng)時外媒在報道中表示,三星電子計劃在未來10投資1160億美元,大力發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù),進(jìn)而為科技巨頭們代工芯片。而從外媒最新的報道來看,三星電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領(lǐng)域的投資。
2021-05-18 15:26:381742

三星計劃6月完成第六代1cDRAM開發(fā) 長江存儲即將推出存儲卡類產(chǎn)品

三星電子計劃在今年6月前完成11納米制程第六代1cDRAM的開發(fā)。
2022-04-19 11:31:193502

三星計劃在美國建立11座芯片工廠,共將投資2000億美元

據(jù)韓媒報道稱,三星計劃在美國投資建設(shè)11座芯片工廠,共將花費(fèi)2000億美元。 據(jù)了解,三星計劃未來20內(nèi)在美國投資2000億美元來建立11座芯片工廠,這11座芯片工廠將全部坐落于美國的德克薩斯州
2022-07-22 16:40:372284

三星計劃在2023初推出32Gb DDR5內(nèi)存芯片

“32Gb DDR5 IC目前正在一個新的under-14nm工藝節(jié)點上開發(fā),并計劃在明年初推出,”三星 DRAM 規(guī)劃部門的員工工程師 Aaron Choi 在 AMD 和三星網(wǎng)絡(luò)研討會上表示(見三星在下圖中的演示)?!盎?32Gb 的 UDIMM 將于明年年底或 2024 年初上市?!?/div>
2022-08-22 10:21:192938

三星計劃將QD-OLED面板產(chǎn)能提高30%

 據(jù)報道,三星電子(Samsung Electronics)旗下的面板制造商三星顯示器(Samsug Display)計劃通過縮短設(shè)備節(jié)拍時間,在今年年底前將QD-OLED面板的產(chǎn)能提高30%。
2022-08-29 10:01:551412

三星將小幅擴(kuò)大OLED和DDI產(chǎn)能

  據(jù)消息人士透露,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部計劃在2023略微擴(kuò)大28nm-45nm 12英寸OLED和DDI的生產(chǎn)能力,并將通過與中國臺灣UMC的合作,進(jìn)一步確保智能手機(jī)OLED DDI的產(chǎn)能
2022-09-21 15:42:001416

三星電子計劃明年增加最大工廠P3工廠的芯片產(chǎn)量

12月26日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。?三星電子位于韓國平澤市的P3工廠是三星電子最大的芯片制造廠,三星電子計劃擴(kuò)大P3工廠產(chǎn)能。這座工廠將為DRAM
2022-12-27 17:07:441865

三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節(jié)點

三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示,該公司計劃在2025開始量產(chǎn)2納米級SF2工藝,以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:332318

三星電子2nm制程工藝計劃2025量產(chǎn) 2027開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到,根據(jù)公布的計劃,三星電子將在2025開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片,2027則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:071259

三星將在2024升級NAND設(shè)備供應(yīng)鏈

三星業(yè)績近期表現(xiàn)非常差,三星為了增強(qiáng)NAND閃存競爭力計劃在2024升級其NAND核心設(shè)備供應(yīng)鏈。
2023-08-30 16:10:02863

三星計劃:3內(nèi)實現(xiàn)2納米量產(chǎn)

的先進(jìn)芯片,并計劃在未來5內(nèi)超過臺積電。論壇上,三星電子展示了一系列汽車行業(yè)定制解決方案,涵蓋了從先進(jìn)的2納米工藝到傳統(tǒng)的8英寸工藝。
2023-11-01 15:07:53988

臺積電、三星、英特爾等發(fā)布2nm以上制程路線圖

2023~2027全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼,擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極,預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:231820

中國看好成熟制程,積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計,28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進(jìn)制程,2023~2027全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴(kuò)增成熟制程產(chǎn)能,全球占比估自29%增至33%,臺灣則估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:07830

三星:已實現(xiàn)AI芯片70%的產(chǎn)能,有信心對抗臺積電

三星代工業(yè)務(wù)計劃提高HPC及汽車芯片銷售比例,降低手機(jī)業(yè)務(wù)的占比,目標(biāo)是通過提升3nm以下先進(jìn)制程成熟度,來吸引更多的AI半導(dǎo)體客戶。三星計劃從2026開始使用2nm工藝生產(chǎn)汽車和HPC芯片,并打算在2027推出1.4nm的“夢想制程”。
2023-11-25 11:30:00737

中國半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國對高端設(shè)備出口限制影響,中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計2027在此類制程產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:351495

三星啟動二代3納米制程試制,瞄準(zhǔn)60%良率

臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶,并計劃在上半年實現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:261324

三星計劃將Galaxy AI擴(kuò)展至可穿戴設(shè)備

三星正加速其人工智能(AI)戰(zhàn)略的實施,旨在為用戶提供更加智能和便捷的體驗。據(jù)2月22日的消息,三星移動體驗部門負(fù)責(zé)人TM Roh透露,公司計劃在今年年底前,在至少1億部Galaxy系列旗艦智能手機(jī)上提供AI功能。此外,三星計劃到2025底之前,在所有的Galaxy設(shè)備上免費(fèi)提供這些AI功能。
2024-02-23 11:27:101217

三星SDI計劃在2027量產(chǎn)全固態(tài)電池

三星SDI近日宣布,他們計劃2027實現(xiàn)全固態(tài)電池的量產(chǎn),以適應(yīng)電動汽車市場日益增長的需求。這一雄心勃勃的目標(biāo)表明,該公司正積極投身于下一代電池技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。
2024-03-06 11:19:011596

臺積電計劃2027將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

在近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會上,臺積電宣布了一項雄心勃勃的產(chǎn)能擴(kuò)展計劃。該公司計劃2027將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%,以滿足日益增長的市場需求。
2024-05-22 15:08:35909

臺積電計劃提高兩種先進(jìn)封裝產(chǎn)能應(yīng)對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023底至2026底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長率,預(yù)計2026底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023底的近四
2024-05-23 16:35:491121

三星電子正按計劃推進(jìn)eMRAM內(nèi)存制程升級

三星電子在昨日舉行的韓國“AI-PIM 研討會”上宣布,其正按計劃穩(wěn)步進(jìn)行eMRAM(嵌入式磁性隨機(jī)存取內(nèi)存)的制程升級工作。據(jù)悉,目前8nm eMRAM的技術(shù)開發(fā)已經(jīng)基本完成,這一進(jìn)展標(biāo)志著三星電子在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要突破。
2024-06-04 09:35:01855

三星預(yù)計2028AI相關(guān)收入將增長九

近日,科技巨頭三星對其未來在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略進(jìn)行了全面披露。據(jù)預(yù)測,到2028,三星AI相關(guān)的客戶名單將擴(kuò)大五,同時收入有望實現(xiàn)九增長。這一預(yù)測的背后,是三星對AI芯片技術(shù)深入布局和持續(xù)創(chuàng)新的體現(xiàn)。
2024-06-13 14:15:20909

三星計劃2025推出AI集成家電,與蘋果角逐智能生態(tài)市場

三星電子,這家全球知名的電子產(chǎn)品制造商,正積極布局其家電業(yè)務(wù)的未來。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,三星的家電部門正致力于開發(fā)集成大型語言模型(LLMs)的家電產(chǎn)品,并計劃在2025正式發(fā)布這一系列創(chuàng)新產(chǎn)品。
2024-06-20 10:51:341200

三星展望2027:1.4nm工藝與先進(jìn)供電技術(shù)登場

在半導(dǎo)體技術(shù)的競技場上,三星正全力沖刺,準(zhǔn)備在2027推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日,三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖,其中包括備受矚目的1.4nm制程工藝、芯片背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)和硅光子技術(shù)。
2024-06-21 09:30:47861

三星、SK海力士及美光正全力推進(jìn)HBM產(chǎn)能擴(kuò)張計劃

近期,科技界傳來重要消息,三星、SK海力士及美光大半導(dǎo)體巨頭正全力推進(jìn)高帶寬內(nèi)存(HBM)的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃。據(jù)預(yù)測,至2025,這一領(lǐng)域的新增產(chǎn)量將激增至27.6萬個單位,推動年度總產(chǎn)量翻番至54萬個單位,實現(xiàn)驚人的105%年增長率,標(biāo)志著HBM產(chǎn)能的顯著飛躍。
2024-08-29 16:43:251771

三星電子計劃在2026推出最后一代10nm級工藝1d nm

三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露,三星計劃在2024率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存,該制程將支持高達(dá)32Gb的顆粒容量,標(biāo)志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
2024-09-09 17:45:491152

三星加速2nm及1.4nm制程投資

三星正加速其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的投資步伐,計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達(dá)7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進(jìn)其技術(shù)路線圖方面邁出了重要一步。
2024-10-11 16:09:54930

三星擴(kuò)建HBM生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計2027完工

三星電子公司近日宣布了一項重大投資決策,計劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施,以提高高帶寬存儲器(HBM)的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在HBM市場領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。
2024-11-13 14:14:111042

三星電子計劃新建封裝工廠,擴(kuò)產(chǎn)HBM內(nèi)存

三星電子計劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)能力。
2024-11-14 16:44:351203

MLC NAND產(chǎn)能或遭削減?三星否認(rèn)停產(chǎn)傳聞

近日,業(yè)界傳出消息,MLC NAND(多層單元閃存)的產(chǎn)能供給將大幅削減,其中三星電子被指將調(diào)整產(chǎn)能。據(jù)市場傳言,三星計劃在2024底現(xiàn)貨市場停止銷售MLC NAND,并可能在20256月全面
2024-11-20 16:13:301462

三星芯片代工新掌門:先進(jìn)與成熟制程并重

成熟制程的并重發(fā)展。他指出,當(dāng)前三星代工部門最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實力。 同時,韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實現(xiàn)了全球首個GAA工藝,但在先進(jìn)制
2024-12-10 13:40:351257

三星或于2025推出首款內(nèi)向折疊手機(jī)

據(jù)外媒報道,三星計劃在2025推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī),其中最為引人注目的是其首款“折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
2025-01-22 15:40:541374

三星電子1c nm內(nèi)存開發(fā)良率里程碑推遲

據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024底將1c nm制程DRAM的良率提升至70%,以達(dá)到結(jié)束開發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而,實際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191002

三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561168

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