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1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計基于ARM架構(gòu)的芯片
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據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個月，微軟發(fā)布了新一代筆記本電腦，該筆記本電腦采用Arm Holdings技術(shù)設(shè)計的芯片，可提供足夠的馬力來運行代表消費計算未來的人工智能（AI）應(yīng)用程序。聯(lián)發(fā)科芯片正是為了實現(xiàn)這一目標(biāo)。
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微軟的計劃瞄準(zhǔn)蘋果，后者已經(jīng)為Mac電腦發(fā)布了自己的基于ARM的芯片大約四年了。微軟決定針對Arm優(yōu)化Windows，這可能會威脅到英特爾在個人電腦市場長期占據(jù)的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟拒絕發(fā)表評論。兩位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科PC芯片將在明年年底推出。該芯片基于ARM的現(xiàn)成設(shè)計，這可以顯著加快開發(fā)速度，因為使用現(xiàn)成的、經(jīng)過測試的芯片組件所需的設(shè)計工作更少。
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2. 臺積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備 沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
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英偉達(dá)、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進(jìn)入環(huán)差審查階段，即開始采購設(shè)備，希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。
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針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。隨著AI應(yīng)用快速發(fā)展，芯片市場對于先進(jìn)封裝需求同步水漲船高。嘉義縣政府之前公布，臺積電先進(jìn)封裝廠將進(jìn)駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進(jìn)封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預(yù)計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當(dāng)?shù)亟▋勺冗M(jìn)封裝廠。
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3. 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國
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截至3月份的三個月里，是日本連續(xù)第三個季度至少50%的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國，原因是中國對成熟技術(shù)相關(guān)設(shè)備的需求激增。日本貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，中國占據(jù)了半導(dǎo)體制造設(shè)備、機械零部件以及平板顯示器制造設(shè)備出貨量的一半。
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今年第一季度，日本對華出口額同比增長82%，達(dá)到5212億日元（33.2億美元），創(chuàng)下2007年以來的最高水平。日本去年7月開始要求貿(mào)易部批準(zhǔn)，才能將尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備（例如14nm和更先進(jìn)的邏輯芯片）運往友好國家以外的目的地。出口到中國的芯片設(shè)備數(shù)量激增，部分原因是在限制措施出臺期間，中國爭相購買設(shè)備。中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，去年9月，中國從世界其他地區(qū)進(jìn)口了價值52億美元的芯片制造設(shè)備，較上年同期增長了約一半，其中從日本和荷蘭的采購量有所增加。
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4. 換掉三星，創(chuàng)企DeepX新款A(yù)I芯片改由臺積電代工
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臺積電的設(shè)計公司合作伙伴Asicland已贏得AI芯片初創(chuàng)公司DeepX的訂單。DeepX之前曾使用三星代工廠的設(shè)計公司Gaonchips作為其生產(chǎn)合作伙伴。
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消息人士稱，這家初創(chuàng)公司最近與Asicland簽署了一項協(xié)議，使用臺積電的先進(jìn)節(jié)點來制造其具有神經(jīng)處理單元（NPU）的SoC，交易價值約100億韓元。根據(jù)協(xié)議，DeepX將設(shè)計一款專門用于大語言模型（LLM）的NPU，并將其發(fā)送給Asicland，Asicland將添加接口IP和其他要求，使其成為適合使用臺積電節(jié)點制造的SoC。DeepX的目標(biāo)是明年在臺積電工廠生產(chǎn)出工程樣品。
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5. 蘋果2026年或推可折疊iPhone 采用外折設(shè)計
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海通國際分析師Jeff Pu近日透露，蘋果將在2026年推出可折疊智能手機iPhone，據(jù)稱該手機采用“外折設(shè)計”，展開后屏幕尺寸為7.9英寸。
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即當(dāng)設(shè)備折疊起來時，顯示屏將位于外面。與完全折疊相比，由于屏幕在設(shè)備周圍的彎曲半徑更大，因此這可以幫助屏幕更不容易因折痕而損壞。同時，由于屏幕暴露在封閉設(shè)備的兩側(cè)，因此它也更容易出現(xiàn)劃痕和磨損。同時Jeff Pu透露，蘋果還在開發(fā)一款20.3英寸可折疊MacBook，這款設(shè)備可能與ThinkPad X1 Fold類似，采用內(nèi)折設(shè)計，預(yù)計2025年量產(chǎn)。
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6. SK 海力士將于 2025 年一季度量產(chǎn) GDDR7 顯存
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據(jù)外媒報道，SK 海力士代表在 2024 臺北國際電腦展上表示，該公司將于 2025 年一季度開始大規(guī)模生產(chǎn) GDDR7 芯片。SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存，并確認(rèn)相關(guān)顆粒已可向合作伙伴出樣。
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SK 海力士同時規(guī)劃了 16Gb 和 24Gb（即單顆 2GB 和 3GB）容量的 GDDR7 顯存，等效速率可達(dá) 40Gbps，單顆帶寬則能達(dá)到 160GB/s（顯存位寬 32bit）。GDDR7 采用全新的 PAM3 信號編碼技術(shù)，支持片上 ECC 等數(shù)據(jù)完整性功能，單顆顯存容量至高可達(dá) 32Gb，等效速率則可達(dá) 48Gbps，能更好服務(wù)于游戲、計算和 AI 市場。
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今日看點丨傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計基于ARM架構(gòu)的芯片；日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國
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2017-03-29 17:21:33
應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
顯示驅(qū)動IC斷貨，波及幾乎所有設(shè)備制造商
制作屏+驅(qū)動IC的顯示模組，供應(yīng)給設(shè)備終端客戶。顯示模組所需驅(qū)動IC主要由臺灣原廠把控，聯(lián)詠一家市場占有率達(dá)3成，本地雖有海思和韋爾半導(dǎo)體等，全部加起來不足一成市場份額。 01 中韓臺灣顯示市場三
2022-12-08 15:13:57
智能制造的三個基本范式
`智能制造的三個基本范式 從加快企業(yè)智能升級步伐考慮，文章總結(jié)提出三種智能制造的基本范式： 數(shù)字化制造——智能制造的基礎(chǔ)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)化制造——"互聯(lián)網(wǎng)+制造”或第二代智能制造數(shù)字化
2020-04-26 07:55:03
智能手機芯片之爭一觸即發(fā)
意味著智能手機“價格相對偏高、配置相對偏低”這兩個“相對”能如期解決？其實不然，以3.5英寸的聯(lián)想A60和4.0英寸的聯(lián)想A520為例，它們都是搭載聯(lián)發(fā)科MT6573芯片，卻遠(yuǎn)未達(dá)到同等配置價格的最低線
2012-10-25 19:56:48
淺評中美日韓的ICT制造業(yè)全球競爭力
用途方面劃分為兩個部分：智能手機產(chǎn)業(yè)鏈和數(shù)據(jù)通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。智能手機產(chǎn)業(yè)鏈有專注于存儲新芯片的三星（韓國）、海力士（韓國）、美光（美國）以及專注于攝像頭的索尼（日本）、三星（韓國）、豪威科技（中國
2018-10-09 13:40:59
移動終端架構(gòu)之爭：熱血“三國”
嵌入式電子產(chǎn)品，區(qū)別于傳統(tǒng)的PC高復(fù)雜性，它的系統(tǒng)相對簡單而且功耗很低。因此，這也為嵌入式領(lǐng)域的諸多架構(gòu)提供了平等競爭的舞臺。 眾所周知，現(xiàn)在主流嵌入式處理器架構(gòu)有X86、ARM
2008-10-14 20:49:27
美國歐盟千億美元硬砸芯片，他們掰，中國有三個機會！
的事實大家都看到了，這么硬砸銀子，硬拉人才，技術(shù)大割據(jù)，大家都關(guān)心五年后是什么格局。我們從三個方面來分析。 01 首先，多邊關(guān)系發(fā)展有利于全球經(jīng)濟，有利于形成專業(yè)分工的產(chǎn)品中心，如韓國存儲器中心，中國
2022-12-05 15:44:07
英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機叫板高通
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達(dá)800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
蘋果微軟AMD拋棄英特爾加入ARM陣營
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計面向多ST22I個市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
高通 VS 聯(lián)發(fā)科，你比較看好誰？
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)科的可以代替嗎？
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
聯(lián)發(fā)科天璣9200下月見：撞車驍龍8 Gen2#芯片制造
聯(lián)發(fā)科MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03
聯(lián)發(fā)科MT6877（天璣 900）平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊
模塊聯(lián)發(fā)科
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42
高通芯片+Win10組合能否打破傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)的Wintel壟斷？
近日，微軟在深圳召開的WinHEC上，宣布牽手高通打造基于高通芯片的傳統(tǒng)PC，也就是未來PC市場將會出現(xiàn)采用高通芯片（ARM架構(gòu)）和Windows10系統(tǒng)的PC。
2016-12-12 09:11:44767
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微軟向世人展示48核ARM服務(wù)器
從去年第四季度開始，微軟就一直預(yù)熱基于ARM芯片的Windows10 PC，但微軟的目標(biāo)并不僅限于此，而是讓ARM融入整個Windows生態(tài)圈。本周三在加州召開的Open Project
2017-03-09 13:57:21624
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微軟推ARM架構(gòu)PC,Intel很受傷
報道指微軟正在測試采用ARM架構(gòu)芯片 的Windows PC，可能會以Surface CloudBook的名字上市，目標(biāo)對手是Chromebook，針對教育領(lǐng)域，預(yù)計將搭載驍龍835處理器，這對于PC芯片老大Intel來說是十分不利的消息。
2017-05-02 10:54:43405
405美國已經(jīng)中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制
據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因為美方認(rèn)為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險，而且這種風(fēng)險是“無法接受”的。
2020-09-29 17:18:2341542
41542報道稱微軟自研基于Arm的處理器芯片
據(jù)彭博社12月19日報道，微軟正在為其服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計基于Arm的處理器芯片。報道稱，這些服務(wù)器芯片將用于微軟Azure云服務(wù)中，另外，微軟還在為其某些Surface
2020-12-21 11:58:191912
1912微軟正計劃開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片
近日有消息指出微軟正計劃開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，用于自家的云計算服務(wù)之中，算起來美國五大科技企業(yè)已有亞馬遜、蘋果、微軟和谷歌開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，Intel的艱難日子似乎真的來了。
2020-12-23 09:18:441700
1700英特爾又要被拋棄？微軟或?qū)⒆匝?b class="flag-6" style="color: red">ARM芯片
? 繼蘋果推出自研 ARM 架構(gòu)芯片 Apple M1 之后，微軟近日也傳出了正在自研 ARM 處理器的消息。 據(jù)彭博社援引內(nèi)部人士消息，微軟正在籌備 ARM 芯片的自研工作，未來可能會率先
2020-12-25 09:52:561571
1571微軟Windows向ARM架構(gòu)轉(zhuǎn)型的夢要成真了?
蘋果基于 ARM 架構(gòu)的 M1 芯片大出風(fēng)頭，老對頭微軟也不甘示弱地加快了其自研 ARM 芯片的開發(fā)進(jìn)度；加之近期微軟終于補足了 Windows 10 on ARM 中關(guān)鍵性的 x64 模擬支持［2］——2021 年，微軟 Windows 向 ARM 架構(gòu)轉(zhuǎn)型的夢，似乎終于要成真了？
2021-01-07 14:46:333612
3612傳三星或發(fā)布基于ARM架構(gòu)的PC芯片
來到了英特爾這邊。然而ARM生態(tài)和X86生態(tài)的戰(zhàn)爭或許才開始，因為三星也即將發(fā)布將于ARM架構(gòu)的PC芯片。
2021-01-18 16:00:232094
2094美國人工智能委員會限制中國購買先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備
3月2日消息，據(jù)路透社報道，為了防止中國半導(dǎo)體在未來幾年內(nèi)超過美國，當(dāng)?shù)貢r間3月1日，美國國家安全委員會 （NSCAI） 建議國會聯(lián)合日本、荷蘭，加強限制芯片制造設(shè)備出口到中國的力度。
2021-03-03 10:11:022346
2346美聯(lián)合日荷加強限制中國半導(dǎo)體設(shè)備出口
據(jù)路透社報道，為了防止中國半導(dǎo)體在未來幾年內(nèi)超過美國，當(dāng)?shù)貢r間3月1日，美國國家安全委員會 （NSCAI） 建議國會聯(lián)合日本、荷蘭，加強限制芯片制造設(shè)備出口到中國的力度。
2021-03-03 10:50:085798
5798中國半導(dǎo)體的內(nèi)存芯片被“新出口管制”
“新出口管制”管制的核心，是針對高性能運算/存儲技術(shù)出口中國的多方位限制，包括對高端芯片（16/14nm及以下的邏輯芯片、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片）和包含此類芯片的計算機的出口、相關(guān)制造設(shè)備的出口、美國人員“幫助”中國半導(dǎo)體的限制。
2022-10-11 14:54:152630
2630Arm確認(rèn)無法向中國出口先進(jìn)芯片設(shè)計！ASML CEO質(zhì)疑美國對華出口規(guī)定
確定美國和英國不會批準(zhǔn)其最新的Neoverse V系列的銷售，因為性能太高了。這是軟銀旗下Arm首次決定不能將其最前沿的設(shè)計出口到中國。這將影響阿里巴巴和其他中國企業(yè)購買先進(jìn)芯片設(shè)計。因中國公司同其它國家公司一樣大多采用Arm的設(shè)計來構(gòu)建從智能手機
2022-12-14 16:30:061476
1476日本宣布將從7月份開始對23種芯片制造設(shè)備施加限制；任正非發(fā)文重申“華為不造車”
，以配合美國遏制中國制造先進(jìn)芯片能力的舉措。 日本貿(mào)易和工業(yè)部長在一份新聞稿中表示，將對用于芯片制造的六類設(shè)備實施出口管制，包括清潔、沉積、光刻和蝕刻等。它沒有將中國指定為這些措施的目標(biāo)，稱設(shè)備制造商將需要為所有地區(qū)尋求出口許
2023-03-31 16:20:061745
1745日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng)
日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國拉上了一些盟友，比如日本，來一起無理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展，日本計劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口；對此外交部發(fā)言人毛寧在主持例行記者時回應(yīng)稱，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈
2023-03-31 19:06:143120
31207月23日實施！日本將限制尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備出口；延續(xù)摩爾定律：英特爾公布堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)
2個月的公告期后，將在7月23日實行。報道指出，美國正嚴(yán)格限制先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口至中國，而日本此舉等同跟隨美國腳步。 根據(jù)日本《外匯法》，對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進(jìn)行管制，出口需要事先獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然
2023-05-23 20:50:01839
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定了！日本跟進(jìn)美國限制半導(dǎo)體制造設(shè)備出口，商務(wù)部：堅決反對！
據(jù)日本經(jīng)濟新聞報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省今日（5月23日）公布了外匯法法令修正案，將先進(jìn)芯片制造設(shè)備等23個品類追加列入出口管理的管制對象，上述修正案在經(jīng)過2個月的公告期后，將在7月23日實行。 報道
2023-05-24 08:43:50354
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4月份日本對中國出口半導(dǎo)體設(shè)備3334臺 同比降38.5%
集微網(wǎng)消息，5月18日，日本海關(guān)發(fā)布發(fā)布了4月份的進(jìn)出口清單。數(shù)據(jù)顯示，日本4月份出口到全球的半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量為10036臺，同比下降27.1%，出口額為2957.25億日元（約合21.31億美元
2023-05-25 08:39:34302
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中國臺灣對美芯片出口已連續(xù)26個月增長
另外，5月份從臺灣出口到中國大陸和香港的半導(dǎo)體制造設(shè)備為9100萬美元，比去年同期減少了44.2%。與此相比，對美出口劇增了59.3%。這也是美國對半導(dǎo)體制造業(yè)的獎勵措施見效，試圖將先進(jìn)制造業(yè)吸引到國內(nèi)的嘗試。
2023-06-12 11:09:271008
1008【Geek 3588】國產(chǎn)最強芯片？ARM PC的優(yōu)秀體驗之旅！
“前言：早些年，在X86構(gòu)架幾乎還是我們消費級電腦唯一選擇的時候，包括微軟和高通等大企業(yè)就開始嘗試在電腦上采用ARM架構(gòu)的芯片來試水市場反應(yīng)。但真正引起我對搭載ARM架構(gòu)的電腦設(shè)備興趣的是前兩年搭載
2022-08-10 09:25:101855
1855
嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強 高性能圖像處理芯片K510全面開源
中國AI芯片企業(yè)50強嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強高性能圖像處理芯片K510全面開源嘉楠科技日前，嘉楠科技榮登中國AI芯片企業(yè)50強榜單。該榜單于GTIC2022全球AI芯片峰會正式揭曉，專注
2022-09-02 17:48:472777
2777
Arm芯片的下一站是PC市場嗎？
????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場。
2023-07-22 15:26:52415
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外媒：美國對中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實施管制
報道稱，美國對中國大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實施管制，但中國大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元，生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片，是從智能手機、電動汽車到軍事硬件等各種產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。
2023-08-04 17:05:271601
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英特爾正面回應(yīng)美芯片出口新規(guī)，仍對中國保持樂觀
bis于今年10月中旬公布了對半導(dǎo)體制造設(shè)備和人工智能芯片更加嚴(yán)格的出口限制規(guī)定，從而緩和了中國半導(dǎo)體制造、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長努力?；粮癖硎荆骸皩⒚绹?b class="flag-6" style="color: red">出口管制的影響包括在第四季度的整體指導(dǎo)中。我們對人工智能的發(fā)展感到滿意。”
2023-10-30 14:41:02561
561微軟發(fā)布自研AI芯片！
微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay上的售價超過了4萬美元。
2023-11-16 14:13:32538
538聯(lián)發(fā)科或?qū)⑴c英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達(dá)合作，共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計將在第三季度完成設(shè)計定案，第四季度進(jìn)入驗證階段。
2024-05-13 10:18:03271
271英偉達(dá)或?qū)⑼瞥鋈诤?b class="flag-6" style="color: red">Arm與Blackwell內(nèi)核的AI PC芯片
近日，業(yè)內(nèi)傳出英偉達(dá)正在研發(fā)一款全新芯片的傳聞。據(jù)悉，這款芯片將結(jié)合下一代Arm Cortex CPU內(nèi)核與英偉達(dá)自家的Blackwell GPU內(nèi)核，主要面向Windows on Arm的AI PC設(shè)備市場。
2024-05-31 10:31:14255
255微軟的AI PC大棋，先從高通的Arm芯片下起
代）和Surface筆記本（第七代）。兩者均搭載了Windows 11操作系統(tǒng)，但微軟給這些設(shè)備定義了新的名字，Copilot+ PC。 ? 微軟對AI PC的新稱呼，Copilot+ PC ? 去年11
2024-05-22 00:57:002969
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Lunar Lake大戰(zhàn)Strix Point！AMD、英特爾掀起新一輪AI PC芯片“大躍進(jìn)”
Arm陣營的代表高通近期推出了驍龍X Elite/Plus系列處理器，與微軟深度合作，Arm首席執(zhí)行官Rene Hass表示未來5年內(nèi)將占據(jù)Windows PC市場50%以上的市場份額。 ? 從兩大
2024-06-06 09:15:172858
2858日本半導(dǎo)體設(shè)備出口暴增82%！一半買家來自中國
，在今年一季度，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)備零部件、顯示面板設(shè)備等對中國大陸市場的出口額同比暴增82%，達(dá)到5212億日元（約240億元人民幣），同時這也占到日本相關(guān)設(shè)備出口量的50%以上。 ? 值得注意的是，從去年第三季度開始，這已經(jīng)
2024-06-13 09:08:3413
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工商網(wǎng)監(jiān)
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