2021年7月,聯(lián)發(fā)科首次推出新品牌“迅鯤”(Kompanio)系列移動計算平臺,主要面向平板電腦市場。并發(fā)布第一款迅鯤1300T芯片。9月9日,聯(lián)發(fā)科再次推出迅鯤系列新品900T移動計算芯片,持續(xù)擴展產品組合。同時,聯(lián)發(fā)科高管也就迅鯤平臺的發(fā)展與媒體進行了分享。
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迅鯤1300T芯片主打旗艦,迅鯤900T主打高端
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迅鯤900T基于6nm先進工藝制造,采用八核CPU架構設計,包含2顆Arm Cortex-A78超強性能核心和6顆Arm Cortex-A55高能效核心,搭載Arm Mali-G68 GPU和AI處理器MediaTek APU,可為設備提供強勁的移動計算力。迅鯤900T支持旗艦級LPDDR5內存和UFS 3.1存儲,可適配2K 分辨率120Hz刷新率屏幕,無論是商務辦公,還是游戲競技,都能暢享急速性能。
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MediaTek?智能多媒體事業(yè)部行銷總監(jiān)簡佑年介紹,這顆芯片主打高效生產力、多媒體以及網(wǎng)絡連接。這些特性都是當前遠程辦公、在線學習,以及影音娛樂,還有暢快連接所必備的特性。
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具體來看,?針對輕辦公以及在線學習,性能強勁的迅鯤900T有著高效生產力。
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迅鯤900T通過在系統(tǒng)上的優(yōu)化,將手寫筆延遲縮短至8毫秒,而通常來說這個延遲在15毫秒以內,因此更短的延遲能夠讓使用者可以享受行云流水般的順暢。
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迅鯤900T可支持多窗口應用運行。得益于強大的Cortex-A78 CPU以及對LPDDR5 + UFS 3.1 規(guī)格的支持,可實現(xiàn)順暢的多窗口運行以及快速的APP啟動體驗。
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迅鯤900T支持藍牙5.2,可實現(xiàn)多藍牙設備順暢運行。基于MediaTek第三代AI處理器,迅鯤900T可實現(xiàn)智能背景虛化,用戶可以在視頻會議中實現(xiàn)更加快速且效果更好的背景虛化效果。簡佑年表示,采用AI處理器來進行背景虛化比用GPU更有優(yōu)勢。
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在多媒體方面,迅鯤900T支持多項先進特性,可帶來影院級的體驗。迅鯤900T可適配2K分辨率120Hz刷新率屏幕,在瀏覽網(wǎng)頁時提供順暢的體驗;同時可支持智能動態(tài)幀率技術。同時迅鯤900T支持播放HDR10、HDR10+以及Dolby Vision格式的影片。搭載MediaTek MiraVision 畫質引擎,可智能增強視頻顯示畫質,可將SDR視頻內容增強至接近HDR的顯示效果。迅鯤900T還支持多個AI應用,如智能影像優(yōu)化、影片超級分辨率等。
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在網(wǎng)絡連接方面,迅鯤900T支持最新最快速的 Wi-Fi 6 技術,支持5G高鐵模式,大家在各種場合都能保持穩(wěn)定快速的5G連網(wǎng)。


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天璣與迅鯤的不同定位
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MediaTek在平板市場耕耘超過10年,從2014年開始登頂Android平板芯片出貨量第一,一直蟬聯(lián)至今。通過賦能全球平板品牌制造商,將低功耗、高性能、好看好用的平板帶給全球數(shù)億用戶。
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MediaTek從2016年就開始耕耘Chromebook市場, 已經累積出貨超過千萬套, 尤其在2020年交出優(yōu)異的成績單, 與全球知名筆記本廠商達成合作。
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為何在這個時候推出迅鯤這一全新品牌,MediaTek智能多媒體事業(yè)部總經理曾寶慶表示,在疫情的影響下,在線辦公以及在線教育的需求爆發(fā),重新激活了移動計算市場,平板出貨量猛增。
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他還說,平板電腦從‘手機的衍生品’進化為具有獨立使用場景的移動計算設備,大環(huán)境是需求的推手,但已培養(yǎng)出新的用戶使用習慣和要求,市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長的強勁勢頭。
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可以說,聯(lián)發(fā)科推出迅鯤品牌正當時,它將會持續(xù)強化和突出聯(lián)發(fā)科在平板電腦市場的領導地位。用更清晰地品牌標識和產品路線去拓展正在激增的平板電腦市場。
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那么它與天璣的定位有何不同呢?
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曾寶慶表示,手機和平板電腦是兩個形態(tài)的產品,帶給用戶不同的價值。天璣移動芯片應用于智能手機,更注重移動通信的終端體驗。迅鯤移動計算平臺,更注重讓計算力賦能生產力。二者在需求體驗、場景應用上存在差異,各自有不同的愿景。
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進一步對于移動計算而言,生產力設備需要更加輕便、啟動更快、續(xù)航更長,手寫和鍵盤配合輸入更加高效,多任務處理、創(chuàng)作等生產力場景的使用需求逐漸增強。因此,更強的計算能力,更低功耗,穩(wěn)定的連接將成為移動計算市場全新的機會和挑戰(zhàn)。迅鯤的目標,在于廣闊的移動計算設備市場,我們看到這個市場中的機遇與未來,以強勁的計算能力和超低的功耗為核心優(yōu)勢的迅鯤移動計算平臺,也將為這個市場注入全新的活力。
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目標坐穩(wěn)安卓平板芯片第一,聯(lián)發(fā)科持續(xù)推進迅鯤平臺系列芯片
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曾寶慶表示:未來我們會持續(xù)推出新產品,豐富產品組合,完善產品線布局。MediaTek在Chromebook市場的產品持續(xù)豐富,將從入門到高端全面覆蓋,預計明年將有搭載MediaTek產品的高性能Chromebook發(fā)布。當然,我們希望能繼續(xù)坐穩(wěn)安卓平板電腦芯片市場第一的位置,同時也會抓住機遇,爭取開拓更廣闊的市場空間。
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繼天璣之后聯(lián)發(fā)科祭出“迅鯤”,連發(fā)兩款芯片,奇襲平板電腦市場
- 聯(lián)發(fā)科(259249)
- 平板電腦(80186)
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聯(lián)發(fā)科天璣800跑分曝光 與高通765G相當
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天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種,而按照原計劃
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13341聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+,具有多方面的強悍性能
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5164Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
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3721聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布,紅米成為首發(fā)合作伙伴
不得不說今年的手機芯片市場,可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強勢的驍龍865一家獨大,而這款芯片往下則是天璣、麒麟、驍龍等多個芯片競爭,其中天璣1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:53
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1954一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200
今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構設計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
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8360聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:59
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1893聯(lián)發(fā)科天璣1200和1100有何不同?
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產品,天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:21
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4743Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺天璣1200
今日下午,聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:08
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2544聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點優(yōu)化,搶占市場
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:55
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8087聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:57
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3730聯(lián)發(fā)科天璣1200與天璣1100對比,哪款更好?
進入5G商用落地的第三個年頭,顯然,對于5G智能手機來說,這將會是搶占市場份額關鍵的一年。在這樣的一個年份里,市場注定不會平靜。1月20日,聯(lián)發(fā)科技拿出了2021年征戰(zhàn)高端旗艦智能手機市場的兩款新品
2021-01-22 11:42:24
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47254聯(lián)發(fā)科天璣1200和高通驍龍870,誰更強?
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:55
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37304天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通
1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
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3054聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:21
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66567聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
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1499聯(lián)發(fā)科甜點級產品天璣1200登場,性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:26
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聯(lián)發(fā)科高居榜首,天璣系列功不可沒
1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機供應商。
2021-01-26 09:47:11
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2380傳聯(lián)發(fā)科將打造兩款天璣芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:46
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2385vivo將全球首發(fā)天璣1100處理器
前段時間,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產品,其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:25
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3178聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000即將亮相
2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:30
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3193聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領先技術優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:18
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9493傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1220旗艦新品
聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000,采用全新6nm工藝打造,性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:35
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2690聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870
不久前,聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片,天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:39
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11698vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
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4216vivo搶到聯(lián)發(fā)科天璣1100首發(fā)權,卻重演低配高價
高通而不是聯(lián)發(fā)科。 聯(lián)想MOTO EDGE S和紅米K40采用的芯片正是高通的驍龍870,這兩款手機的定價僅為1999元,它們的性
2021-03-04 09:23:44
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聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 聯(lián)想官宣新款小新Pro16
聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近,聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產品mt6877,一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產品暫稱為天璣 900,采用的是6nm 工藝,并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:19
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5604頂級實力獲OVMH驗證,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦處理器穩(wěn)了!
隨著技術和時間的逐漸成熟,聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏:下一代天璣旗艦處理器。近日,微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:25
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聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光
近日,聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術,同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:27
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5485聯(lián)發(fā)科天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5
第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網(wǎng)絡) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:31
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火力全開的聯(lián)發(fā)科,天璣9000冷靜輸出
簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài),聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:00
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聯(lián)發(fā)科天璣9000穩(wěn)坐“芯皇”,OVMH全采用大批旗艦機將至
一直以來,高性能和低功耗都被認為在手機上不可兼得,手機廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月,隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)布,這一局面將會被打破。 作為聯(lián)發(fā)科“在旗艦
2021-12-29 14:32:23
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OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000,這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構
2022-02-25 14:56:59
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3065聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000輕旗艦,天璣戰(zhàn)隊正式集結
兩款手機芯片,與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊,本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計,天璣
2022-03-02 09:27:47
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3444聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:02
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2960聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列5G移動平臺
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-08 11:42:57
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2761紅米 K50系列搭載天璣芯片,助力滿幀游戲表現(xiàn)
2022年手機圈目前最火的可能不是某款手機,而是天璣9000這款聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。同時,天璣8100自發(fā)布以來,也備受關注?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的這兩塊熱門芯片一起登上舞臺亮相。在紅米K50發(fā)布會上,搭載天璣
2022-03-18 13:15:24
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5485聯(lián)發(fā)科天璣9000兩款入圍安兔兔3月排行榜前十
版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名中也排在靠前位置。聯(lián)發(fā)科天璣9000依靠硬實力,助力兩款量產旗艦終端登上安卓性能榜前十,徹底顛覆了以前旗艦市場一家獨大的格局。 安兔兔3月安卓性能榜單公布,兩款天璣9000終端殺入旗艦機性能前十(圖源安兔兔) 天璣9000作為聯(lián)發(fā)科發(fā)布的旗艦級處
2022-04-02 15:38:04
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣芯片旗艦機型推薦
得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設計,聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中,哪款更
2022-04-11 16:27:59
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1691聯(lián)發(fā)科天璣9000+攜安卓最強CPU大殺四方 天璣9000+GeekBench5單核得分1322
旗艦市場風云起,一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機在日常使用場景還是玩游戲等高負載場景,手機的CPU性能都起著至關重要的作用。繼天璣9000之后,聯(lián)發(fā)科又推出了新一代芯片天璣9000+。知名數(shù)碼大V
2022-06-28 10:05:00
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聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片在電競賽道落下三板斧
今年以來,堅持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片打破了這個“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列,提供高性能同時,也打出了能效殺招。號稱手機“游戲測試器”的游戲《原神》,在近半年的終端實測中,似乎也被搭載天璣芯片的手機“馴服”。
2022-08-01 18:40:26
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聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝
據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布,這款處理器的內部代號為DX2,正式命名預計是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53
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1289權威數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科高端市場增長明顯,天璣9000立頭功
芯片消息的不斷爆出,大眾也對聯(lián)發(fā)科新品充滿期待。 近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前,這款名為天璣9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分,接連打破歷
2022-11-07 08:37:34
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旗艦配置拉滿,天璣9200成聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場新利器
新一代旗艦芯皇應該具備那些特性?聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機芯片天璣9200,憑借這頂尖性能以及高能效,天璣9200一經發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:58
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2282聯(lián)發(fā)科放出終極大招!天璣9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!
近日,萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布,發(fā)布會上,天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作,天璣
2022-11-09 02:23:26
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聯(lián)發(fā)科拓展“天璣生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級款,天璣9200+擁有安卓最頂級的性能,可以流暢運行3A游戲,同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產品基因,在性能和游戲體驗方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作,可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:57
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯定名天璣9300,芯片市場又要神仙打架了?
知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300,相比前代旗艦,這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片,將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:44
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聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺將搭載英偉達GPU
而聯(lián)發(fā)科在手機市場的技術優(yōu)勢和強大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重新立足于高端手機產品市場,與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的兩大芯片霸主。
2023-05-31 15:56:03
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1258vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機時代
引起市場熱議之際,有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知,聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機芯片領域發(fā)揮著重要的作用,其技術實力備受肯定。據(jù)業(yè)內人士透露,本次天璣9300將以全新的全大核架構出現(xiàn),不僅性能逆天,而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:46
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1247聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論
最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者,占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:56
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1861天璣6100和天璣6200對比
天璣6100和天璣6200對比 天璣系列是聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公司推出的一款中央處理器,天璣6100和天璣6200是該系列中的兩個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的,其中天璣6100于
2023-08-16 11:48:07
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14900天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:48
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2683聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:13
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2932聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹
聯(lián)發(fā)科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:08
20592
20592天璣7200和天璣1100哪個好?天璣7200和天璣8200哪個好?
的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術制造,搭載4個核心架構,在工藝技術制造和核心架構方面稍差一點,所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:47
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21558聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:06
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2513全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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2664聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,性能超預期!
21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:35
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MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科亮點多多
在高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:17
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1124聯(lián)發(fā)科高端芯片將進軍美國手機市場
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:38
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1284聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業(yè)界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
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1733聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42
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6476聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:17
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1657聯(lián)發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝
近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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