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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動通信>繼天璣之后聯(lián)發(fā)科祭出“迅鯤”,連發(fā)兩款芯片,奇襲平板電腦市場

繼天璣之后聯(lián)發(fā)科祭出“迅鯤”,連發(fā)兩款芯片,奇襲平板電腦市場

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聯(lián)發(fā)平板芯片 打入亞馬遜Fire HD 6以及Fire HD 7

關鍵詞:聯(lián)發(fā) , 平板芯片 , 亞馬遜 , Fire HD 2014-10-10 13:32:48 上傳 下載附件 (22.97 KB) 聯(lián)發(fā)(2454)取代德儀拿下亞馬遜大單,成功直取美國市場
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聯(lián)發(fā)1000L和驍龍765G的性能水平如何

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2019-12-19 09:10:1749260

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2020-01-02 10:29:357340

聯(lián)發(fā)5G1000訂單遭砍,難以找到合作手機廠商

眾所周知,在去年的時候,沉寂了多年的聯(lián)發(fā)又一次回到了手機市場,并帶來了一集成了雙模5G基帶的芯片產品——1000
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聯(lián)發(fā)1000的AI相機功能

現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)著重介紹了1000 AI相機功能。官方稱,1000采用領先的AI獨立處理器APU3.0+五核ISP架構,結合MediaTek獨家的Imagiq技術,帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)800跑分曝光 與高通765G相當

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2020-04-15 09:06:5411304

1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)旗艦升級顯露新動機

去年11月份,聯(lián)發(fā)發(fā)布了其首旗艦級5G芯片1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種,而按照原計劃
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聯(lián)發(fā)線上發(fā)布1000+,具有多方面的強悍性能

新冠疫情沒有阻擋5G技術商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快,去年發(fā)布的5G芯片1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)繼續(xù)推出1000系列,發(fā)布了1000+,可以看做是1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器820,獨家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“820”,這也是1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)的第五5G SoC,產品規(guī)模在業(yè)內遙遙領先。
2020-05-18 17:16:2722672

聯(lián)發(fā)系列5G芯片組在日本市場開售,華為5G手機也將開售

據(jù)國外媒體消息,聯(lián)發(fā)的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的系列 5G 芯片組,包含針對旗艦手機所設計的增強版 1000+、用于高階手機的 820,還有用于中階手機的 800 等三芯片組。
2020-06-10 15:51:302908

爆小米或Redmi新機欲采用聯(lián)發(fā)1000+芯片

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889(聯(lián)發(fā) 1000+)芯片,并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:363161

1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)占滿贏面

1000Plus機型觸及主流旗艦配置,乃至820、800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢,屬于聯(lián)發(fā)的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)在深圳發(fā)布旗下首5G SoC1000,雖然這款SoC并沒有面市,但其所支持的諸多特性,已經在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463040

聯(lián)發(fā)將發(fā)布首6nm高端芯片——1200

歷史新高,還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中,1000+、820、800、800U和720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)手機中。 聯(lián)發(fā)將正式發(fā)布旗下首6nm高端芯片——1200。
2021-01-24 10:31:164072

消息稱聯(lián)發(fā)正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

,聯(lián)發(fā)正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯(lián)發(fā)先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:392057

聯(lián)發(fā)正在為市場準備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:272496

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領域

11月11日,聯(lián)發(fā)宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:522152

聯(lián)發(fā)迎來新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)推出一5G智能手機芯片700

據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片聯(lián)發(fā),在今日又推出了一5G智能手機芯片700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著700的上市,將進一步助力5G終端的規(guī)?;占啊?jù)報道,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片700上市意味著5G手機價格將會進一步下探,百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:584352

聯(lián)發(fā)700發(fā)布,定位入門級產品

系列作為聯(lián)發(fā)在5G芯片市場的重磅產品系列,該系列已經完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經推出了720、800、1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布的700,則是歸屬于入門級定位的產品。
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā)5nm芯片2000最快年底推出

聯(lián)發(fā)將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)此次只會帶來6nm工藝制程的1200和1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523

一文了解聯(lián)發(fā) 1200 對比 1100 的相同和不同之處

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)還發(fā)布了 1100 芯片處理器,可以看作是 1200 的降級版。 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個
2021-01-20 16:36:199110

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

聯(lián)發(fā)新一代問世,芯片市場格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)5G產品爆發(fā)的一年,1000、800和700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的1200旗艦處理器,隨后有多家國產手機廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

一文詳解聯(lián)發(fā)新旗艦1200

、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升,有望幫助聯(lián)發(fā)進一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知,2019年聯(lián)發(fā)推出的1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的,而1200
2021-01-21 09:45:525164

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200處理器

聯(lián)發(fā)1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721

聯(lián)發(fā)1200發(fā)布,紅米成為首發(fā)合作伙伴

不得不說今年的手機芯片市場,可能比去年還要精彩。去年旗艦市場基本是非常強勢的驍龍865一家獨大,而這款芯片往下則是、麒麟、驍龍等多個芯片競爭,其中天1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954

一文了解聯(lián)發(fā)5G芯片1200

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布其今年首顆系列5G芯片——1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構設計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360

聯(lián)發(fā)SoC正沖擊高端市場

1月20日下午,聯(lián)發(fā)1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

聯(lián)發(fā)1200和1100有何不同?

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代5G旗艦SoC產品,1200與1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)旗艦平臺1200

今日下午,聯(lián)發(fā)召開了2021旗艦芯片發(fā)布會,并在會上正式推出了兩款5G新品:1200與1100。其中,產品與市場定位都更高的1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082544

聯(lián)發(fā)1200芯片:功耗重點優(yōu)化,搶占市場

1月20日,聯(lián)發(fā)正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC1200和1100。1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦平臺1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087

聯(lián)發(fā)1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片1200和1100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573730

聯(lián)發(fā)1200與1100對比,哪更好?

進入5G商用落地的第三個年頭,顯然,對于5G智能手機來說,這將會是搶占市場份額關鍵的一年。在這樣的一個年份里,市場注定不會平靜。1月20日,聯(lián)發(fā)科技拿出了2021年征戰(zhàn)高端旗艦智能手機市場兩款新品
2021-01-22 11:42:2447254

聯(lián)發(fā)1200和高通驍龍870,誰更強?

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款全新5G芯片——1100與1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)1200正式登場。高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,1200無疑是趁熱打鐵的芯片產品。
2021-01-25 10:07:2166567

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)甜點級產品1200登場,性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)1200正式登場。高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,1200無疑是趁熱打鐵的芯片
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聯(lián)發(fā)高居榜首,系列功不可沒

1月25日消息,系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機供應商。
2021-01-26 09:47:112380

聯(lián)發(fā)將打造兩款芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天系列5G移動芯片——1200和1100,均采用6nm工藝制程。當然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385

vivo將全球首發(fā)1100處理器

前段時間,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產品,其中包括1200和1100兩款
2021-01-27 15:04:253178

聯(lián)發(fā)5nm芯片2000即將亮相

2020年,聯(lián)發(fā)憑借著系列芯片大火,成功扭轉其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:303193

聯(lián)發(fā)1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新的系列5G芯片,并憑借在5G方面的領先技術優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493

傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)1220旗艦新品

聯(lián)發(fā)在上周為我們帶來新一代旗艦芯片 1200和 1000,采用全新6nm工藝打造,性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690

聯(lián)發(fā)1100多核性能已超驍龍870

不久前,聯(lián)發(fā)科舉行系列新品發(fā)布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的5G旗艦芯片,1200、1100。
2021-03-01 11:39:3911698

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的5G旗艦芯片1200和1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載 1100。
2021-03-02 11:23:274216

vivo搶到聯(lián)發(fā)1100首發(fā)權,卻重演低配高價

高通而不是聯(lián)發(fā)。 聯(lián)想MOTO EDGE S和紅米K40采用的芯片正是高通的驍龍870,這兩款手機的定價僅為1999元,它們的性
2021-03-04 09:23:442918

聯(lián)發(fā)900曝光 聯(lián)想官宣新款小新Pro16

聯(lián)發(fā)900曝光 最近,聯(lián)發(fā)系列有希望再出一個新產品mt6877,一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產品暫稱為 900,采用的是6nm 工藝,并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604

頂級實力獲OVMH驗證,聯(lián)發(fā)下一代旗艦處理器穩(wěn)了!

隨著技術和時間的逐漸成熟,聯(lián)發(fā)祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏:下一代旗艦處理器。近日,微博知名爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,“聯(lián)發(fā)下一代旗艦芯,OVMH等廠商都采用了,明年預估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252647

聯(lián)發(fā)2000芯片最新配置曝光

近日,聯(lián)發(fā)公司即將發(fā)布高端芯片 2000樣片參數(shù)已經遭到曝光,消息稱 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術,同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
2021-10-28 09:57:275485

聯(lián)發(fā)1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5

第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。代產品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網(wǎng)絡) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:317971

火力全開的聯(lián)發(fā),9000冷靜輸出

簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當前非常之
2021-12-20 09:53:006374

聯(lián)發(fā)9000穩(wěn)坐“芯皇”,OVMH全采用大批旗艦機將至

一直以來,高性能和低功耗都被認為在手機上不可兼得,手機廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月,隨著聯(lián)發(fā)旗艦處理器9000的發(fā)布,這一局面將會被打破。 作為聯(lián)發(fā)“在旗艦
2021-12-29 14:32:232620

OPPO Find X5 Pro版首發(fā)聯(lián)發(fā)9000

。OPPO Find X5 Pro版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)9000,這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構
2022-02-25 14:56:593065

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊正式集結

兩款手機芯片,與9000組團形成天戰(zhàn)隊,本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)向高端旗艦市場邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計,
2022-03-02 09:27:473444

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000系列5G移動平臺

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動平臺新品:
2022-03-08 11:42:572761

紅米 K50系列搭載芯片,助力滿幀游戲表現(xiàn)

2022年手機圈目前最火的可能不是某手機,而是9000這款聯(lián)發(fā)旗艦芯片。同時,8100自發(fā)布以來,也備受關注?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)的這塊熱門芯片一起登上舞臺亮相。在紅米K50發(fā)布會上,搭載
2022-03-18 13:15:245485

聯(lián)發(fā)9000兩款入圍安兔兔3月排行榜前十

版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名中也排在靠前位置。聯(lián)發(fā)9000依靠硬實力,助力兩款量產旗艦終端登上安卓性能榜前十,徹底顛覆了以前旗艦市場一家獨大的格局。 安兔兔3月安卓性能榜單公布,兩款9000終端殺入旗艦機性能前十(圖源安兔兔) 9000作為聯(lián)發(fā)發(fā)布的旗艦級處
2022-04-02 15:38:046569

搭載聯(lián)發(fā)芯片旗艦機型推薦

得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨特設計,聯(lián)發(fā)旗下的9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關機型中,哪
2022-04-11 16:27:591691

聯(lián)發(fā)9000+攜安卓最強CPU大殺四方 9000+GeekBench5單核得分1322

旗艦市場風云起,一代“神U”踏浪來。無論是用戶手機在日常使用場景還是玩游戲等高負載場景,手機的CPU性能都起著至關重要的作用。9000之后,聯(lián)發(fā)又推出了新一代芯片9000+。知名數(shù)碼大V
2022-06-28 10:05:003725

聯(lián)發(fā)移動芯片在電競賽道落下三板斧

今年以來,堅持以高能效打底的聯(lián)發(fā)移動芯片打破了這個“能效困局”。尤其是9000系列和8000系列,提供高性能同時,也打出了能效殺招。號稱手機“游戲測試器”的游戲《原神》,在近半年的終端實測中,似乎也被搭載芯片的手機“馴服”。
2022-08-01 18:40:26796

聯(lián)發(fā)9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)的下一代新平臺也會在11月發(fā)布,這款處理器的內部代號為DX2,正式命名預計是9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)就推出了首4nm 旗艦芯片 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289

權威數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)高端市場增長明顯,9000立頭功

芯片消息的不斷爆出,大眾也對聯(lián)發(fā)新品充滿期待。 近期,聯(lián)發(fā)官方微博發(fā)布預告,旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前,這款名為9200的旗艦芯片頻頻曝出性能跑分,接連打破歷
2022-11-07 08:37:341278

旗艦配置拉滿,9200成聯(lián)發(fā)站穩(wěn)高端市場新利器

新一代旗艦芯皇應該具備那些特性?聯(lián)發(fā)給出了答案。近日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了新一代旗艦手機芯片9200,憑借這頂尖性能以及高能效,9200一經發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關注。9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282

聯(lián)發(fā)放出終極大招!9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!

近日,萬眾矚目的聯(lián)發(fā)旗艦手機芯片——9200正式發(fā)布,發(fā)布會上,9200的核心配置、參數(shù)被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關注。作為聯(lián)發(fā)全新的扛鼎之作,
2022-11-09 02:23:262634

聯(lián)發(fā)拓展“生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了9200+旗艦芯片,作為9200的升級,9200+擁有安卓最頂級的性能,可以流暢運行3A游戲,同時還繼承了旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產品基因,在性能和游戲體驗方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作,可以說9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295

聯(lián)發(fā)下一代旗艦芯定名9300,芯片市場又要神仙打架了?

知名數(shù)碼圈爆料達人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱,聯(lián)發(fā)下一代旗艦手機處理器命名9300,相比前代旗艦,這次將會迎來大升級改迭代。這將是今年最強旗艦芯片,將于今年下半年推出。 這聯(lián)發(fā)的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441082

聯(lián)發(fā)汽車平臺將搭載英偉達GPU

聯(lián)發(fā)在手機市場的技術優(yōu)勢和強大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)重新立足于高端手機產品市場,與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的芯片霸主。
2023-05-31 15:56:031258

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)9200+芯片發(fā)布 全大核9300顛覆智能手機時代

引起市場熱議之際,有傳聞稱聯(lián)發(fā)還將推出一更為強大的旗艦芯片——9300。 眾所周知,聯(lián)發(fā)一直以來在智能手機芯片領域發(fā)揮著重要的作用,其技術實力備受肯定。據(jù)業(yè)內人士透露,本次9300將以全新的全大核架構出現(xiàn),不僅性能逆,而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461247

聯(lián)發(fā)9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報告顯示,聯(lián)發(fā)再次成為全球智能手機芯片市場的領導者,占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:561861

6100和6200對比

6100和6200對比 系列是聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)公司推出的一中央處理器,6100和6200是該系列中的個型號。這兩款芯片都是在5G時代推出的,其中天6100于
2023-08-16 11:48:0714900

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片
2023-09-01 15:18:482683

聯(lián)發(fā)臺積電3nm旗艦芯片成功流片 或為“9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系,MediaTek(聯(lián)發(fā))與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首采用臺積公司 3 納米制程生產的旗艦芯片開發(fā)進度十分順利,日前
2023-09-08 12:36:132932

聯(lián)發(fā)7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820592

7200和1100哪個好?7200和8200哪個好?

的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核。 而1100是由聯(lián)發(fā)發(fā)行的一5G手機芯片。采用6nm工藝技術制造,搭載4個核心架構,在工藝技術制造和核心架構方面稍差一點,所以7200更具
2023-10-16 16:26:4721558

聯(lián)發(fā)9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了9300旗艦5G生成式AI移動芯片,9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062513

全球首全大核移動處理器聯(lián)發(fā)9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā) 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)8300亮相,性能超預期!

21號下午聯(lián)發(fā) 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:351742

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點多多

在高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片9300的首智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業(yè)界關注。9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581733

聯(lián)發(fā)發(fā)布7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布 7300 與 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:426476

聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機芯片

聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機芯片——9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171657

聯(lián)發(fā)調整天9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231132

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