制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
從IP授權(quán)到親自下場造芯，Arm在巔峰時刻果斷轉(zhuǎn)身
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，國際半導(dǎo)體IP企業(yè)Arm公司公布了2026年第一財季財報（截至2025年6月30日），營收和凈利潤均低于市場預(yù)期。 ? 相較于財務(wù)數(shù)據(jù)本身，引發(fā)行業(yè)高度聚焦的...
MOSFET的噪聲模型解析
在無線通信中，接收器接收到的信號非常小，以至于系統(tǒng)中只能容忍有限的噪聲。因此，對于電路設(shè)計人員來說，能夠以合理的精度預(yù)測MOS器件的噪聲以及了解噪聲對器件幾何和偏置條件的依賴...
集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)的材料與工藝
集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其核心工藝在于通過引線框架或...
TSV制造技術(shù)里的關(guān)鍵界面材料與工藝
在TSV制造技術(shù)中，既包含TSV制造技術(shù)中通孔刻蝕與絕緣層的相關(guān)內(nèi)容。...
傳統(tǒng)封裝與晶圓級封裝的區(qū)別
在芯片制造的最后環(huán)節(jié)，裸片（Die）需要穿上“防護鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學(xué)腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進化核心，是如何更高效地將硅片轉(zhuǎn)化為功能...
智造零距離 | 百名學(xué)員探秘SMT智造，凡億教育走進華秋電子長沙望城工廠
2025年7月23日，凡億教育組織105名學(xué)員，深入華秋電子長沙望城PCBA工廠核心SMT產(chǎn)線，開啟了一場聚焦“SMT生產(chǎn)全流程管控體系”的深度研學(xué)之旅。在華秋人力行政中心的周密組織下，學(xué)員們通過...
PCB中的Gerber文件是什么
Gerber 文件是用于電子設(shè)計自動化(EDA)中，尤其是在印刷電路板(PCB)設(shè)計和制造過程中，傳遞電路圖層、焊盤、走線、元件布局等信息的標(biāo)準(zhǔn)格式。它在PCB制造的各個環(huán)節(jié)中扮演著至關(guān)重要的角色...
芯片制造中的對準(zhǔn)技術(shù)詳解
三維集成電路制造中，對準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯誤，并支持更小尺寸的...
TSV制造技術(shù)里的通孔刻蝕與絕緣層
相較于傳統(tǒng)CMOS工藝，TSV需應(yīng)對高深寬比結(jié)構(gòu)帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，從激光或深層離子反應(yīng)刻蝕形成盲孔開始，經(jīng)等離子體化學(xué)氣相沉積絕緣層、金屬黏附/阻擋/種子層的多層沉積，到銅電鍍填充及改...
DigiKey 擴充庫存：2025 年第二季度新增 32,000 多種新品現(xiàn)貨
第二季度公司總體產(chǎn)品組合新增 236,000 多種產(chǎn)品和 127 家供應(yīng)商 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 07 月 30 日 2025 年第二季度 DigiKey 在其產(chǎn)品供應(yīng)陣容中新增 127 家供應(yīng)商及 32,000 多種新...
2025-07-31 標(biāo)簽：DigiKey 1105
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質(zhì)量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High Performance Body-bias）方案的...
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演變過程
想象一下，你要為比沙粒還小的芯片建造“房屋”——既要保護其脆弱電路，又要連接外部世界，還要解決散熱、信號干擾等問題。這就是集成電路封裝（IC Packaging）的使命。從1950年代的金屬...
Samtec前沿應(yīng)用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點
摘要前言 5G和先進數(shù)字計算技術(shù)需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療（尤其是可植入設(shè)備...
2025-07-31 標(biāo)簽：SamtecchipletchipletGCTGCT半導(dǎo)體Samtec 3267
IDM 模式壁壘瓦解，F(xiàn)abless 與 Foundry 的協(xié)同成行業(yè)主導(dǎo)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在半導(dǎo)體行業(yè)中，IDM（垂直整合制造）是指企業(yè)從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均自主完成的運營模式。這種模式要求企業(yè)具備強大的技術(shù)能力和巨...
2025-07-30 標(biāo)簽： 1579
光阻去除屬于什么制程
光阻去除（即去膠工藝）屬于半導(dǎo)體制造中的光刻制程環(huán)節(jié)，是光刻技術(shù)流程中不可或缺的關(guān)鍵步驟。以下是其在整個制程中的定位和作用：1.在光刻工藝鏈中的位置典型光刻流程為：涂膠→軟...
2025-07-30 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體制造 1031
今日看點丨英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片;蘋果回應(yīng)首次在中國關(guān)停直營店
? ? 傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片 ? 據(jù)報道，兩位消息人士透露，英偉達上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補充稱，中國的強勁需求促使...
龍圖光罩90nm掩模版量產(chǎn)，已啟動28nm制程掩模版的規(guī)劃
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，龍圖光罩宣布珠海項目順利投產(chǎn)，公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進行測試驗證，其中90nm節(jié)點產(chǎn)品已成功完成從...
2025-07-30 標(biāo)簽：掩模 9402
基于TSV的減薄技術(shù)解析
在半導(dǎo)體三維集成（3D IC）技術(shù)中，硅通孔（TSV）是實現(xiàn)芯片垂直堆疊的核心，但受深寬比限制，傳統(tǒng)厚硅片（700-800μm）難以制造直徑更?。?-20μm）的TSV，導(dǎo)致芯片面積占比過高，且多層堆疊...
英特爾2025財年Q2業(yè)績優(yōu)于預(yù)期，CEO宣布大幅削減代工廠投資
7月24日，國際芯片大廠英特爾發(fā)布2025財年第二季度財報，公司單季營收超越預(yù)期，但是公司仍然面臨虧損，新任CEO陳立武通過致員工信，表示英特爾正積極實施一系列策略調(diào)整，目的在恢復(fù)其...
集成電路封裝類型介紹
在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I/O接口，而存儲器卻保持相對穩(wěn)定。這場技術(shù)矛...
印度推首款本土封裝芯片，7月交付
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 據(jù)金融時報報道，Kaynes Semicon宣布，將于2025年7月交付該國首款封裝半導(dǎo)體芯片，初期樣品將交付Alpha Omega半導(dǎo)體公司。 ? Kaynes Semicon是一家專注于半導(dǎo)體制造與封裝技術(shù)...
淺談氮化鎵器件的制造難點
制造氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（HEMTs）具有一定難度，這主要歸因于材料本身以及制造工藝中的多項挑戰(zhàn)。...
2.5D及3D集成技術(shù)的熱性能對比
在多芯片封裝趨勢下，一個封裝內(nèi)集成的高性能芯片日益增多，熱管理難題愈發(fā)凸顯。空氣冷卻應(yīng)對此類系統(tǒng)力不從心，致使眾多硅芯片閑置(停運或降頻)，而且高、低功率芯片間的熱耦合還會...
采用扇出晶圓級封裝的柔性混合電子
在柔性混合電子（FHE）系統(tǒng)中，柔性實現(xiàn)的難點在于異質(zhì)材料的協(xié)同工作。硅基芯片、金屬互連、聚合物基板等組件的彈性模量差異巨大，硅的脆性與金屬的延展性形成鮮明對比，而聚合物的低...
RISC V幌子下的MIPS收購案，格芯要的到底是什么？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 不久前，格羅方德（GlobalFoundries）官網(wǎng)發(fā)文稱，Global Foundries宣布與人工智能和處理器IP領(lǐng)先供應(yīng)商MIPS達成最終收購協(xié)議。兩家公司共同表示，這項戰(zhàn)略性收購將擴大格羅...
2025-07-23 標(biāo)簽： 5739
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