chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點手機CPU那些事

高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點手機CPU那些事

12下一頁全文

本文導(dǎo)航

  • 第 1 頁:高通/蘋果/聯(lián)發(fā)科:盤點手機CPU那些事
  • 第 2 頁:蘋果Swift&Cyclone
收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點推薦

通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,通已經(jīng)開始裁員??磥?,通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、通、博通逐鹿

怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于通與聯(lián)發(fā)之間。
2014-05-29 09:48:5715279

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

中移動入股?聯(lián)發(fā)急澄清

經(jīng)濟部擬開放陸資投資IC設(shè)計業(yè),昨(22)日市場點名,中國大陸三大電信營運商之一的中國移動有意入股手機晶片大廠聯(lián)發(fā);聯(lián)發(fā)昨日強調(diào),雙方原本就有合作關(guān)系,但中國移動入股是“完全沒有的”。
2015-10-23 08:10:141120

聯(lián)發(fā)叫戰(zhàn)通,進攻高端手機芯片

 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)表示,將進攻高階手機晶片市場,與通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21702

10nm新工藝!通、三星、聯(lián)發(fā)搶占制高點

臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311

通/三星/聯(lián)發(fā)/蘋果為何豪賭10nm制程?

經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會給魅族使用);而通和聯(lián)發(fā)作為專門的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710

明年聯(lián)發(fā)/通/華為的手機處理器誰更強?

從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始,手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn),通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費者所知曉。
2016-09-28 10:21:1113118

今日看點丨聯(lián)發(fā)強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果通陣營;英特爾暫停以色列250億美元工廠擴建計劃

1. 聯(lián)發(fā)強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、通陣營 ? 聯(lián)發(fā)揮軍AI應(yīng)用再出招,鎖定智能手機及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機,傳出與Meta結(jié)盟,以聯(lián)發(fā)天璣系列
2024-06-11 10:54:341168

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機之外也在開疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

的產(chǎn)品價格差距還比較大,最高差價2000元之多。  中端市場:  或許有人會說旗艦級的驍龍801手機也不過2000元,為什么中端CPU比它還貴呢?筆者覺得這就是通和聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略不同,畢竟事實就是擺在我們
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板

通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā):強龍也畏地頭蛇  不同于新進軍低端智能手機市場的通和英特爾,聯(lián)發(fā)雖然整體實力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇?! ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

拆解價值過萬的vertu手機 CPU聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費

聯(lián)發(fā)通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費 聯(lián)發(fā)通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14661

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議

聯(lián)發(fā)通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議     11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國通公司今天共同宣佈,雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791

聯(lián)發(fā)蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局

聯(lián)發(fā)蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局 據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱,從聯(lián)發(fā)和宏達(dá)電十一月份營收及股價相差三百元來看,智能手機市場已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
2009-12-14 17:31:061197

聯(lián)發(fā)山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產(chǎn)手機

聯(lián)發(fā)山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產(chǎn)手機 就在蘋果iPhone進入中國之際,一場克隆iPhone商業(yè)模式的運動正悄然在國產(chǎn)手機陣營蔓延。 “目前酷樂音樂播放器的用
2009-12-29 10:39:33722

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)突破通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)發(fā)智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市

聯(lián)發(fā)智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市 據(jù)臺灣媒體報道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

聯(lián)發(fā)或遭深圳手機廠家拋棄

聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”,主攻智能與非智能的中間市場??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢?同時,深圳的手機廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37449

聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:201189

聯(lián)發(fā)手機芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于通,聯(lián)發(fā)在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58754

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

手機CPU都八核、十核了,但為何電腦CPU手機幾條街

隨著手機CPU廠商(通、三星、聯(lián)發(fā))的不斷發(fā)力,手機CPU都是四核、八核,聯(lián)發(fā)甚至開始十核了,而且主頻也越來越高,因此絕大部分人認(rèn)為手機CPU可以和電腦CPU相媲美,但事實卻完全不是這樣。
2016-12-28 11:02:547469

聯(lián)發(fā)通進逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

通炮轟聯(lián)發(fā)和麒麟 根本就不在一個級別

在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有通、聯(lián)發(fā)甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:447258

安卓手機最強CPU:華為麒麟960擊敗通與聯(lián)發(fā),奪得世界第一

說起手機最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)就是通。他們兩個也一直統(tǒng)治著手機的處理器。
2017-01-22 14:27:282306

時下手機芯片排行,三星和通誰才是第一?聯(lián)發(fā)科海思誰更勝一籌?

  現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般通,中低端一般聯(lián)發(fā),當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā),大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā),聯(lián)發(fā) 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強,哪家廠商的芯片綜合能力更強?
2017-04-01 11:26:055906

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對通?

如果把通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215142

聯(lián)發(fā)懵了!通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓通一頭。但進入2017年開始,隨著通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)哭了!通大招:白菜價賣芯片全面壓制

目前在智能手機處理器市場上,通憑借在CPU、GPU設(shè)計上的長久經(jīng)驗,一直是各大手機品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)一直處于被動地位,自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及通,而且更要命的是現(xiàn)在通芯片
2017-08-01 11:37:40229

蘋果官司白熱化,蘋果暫停與通的iPhone/iPad計劃,將投轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)

蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品,其中一套方案是對通“全盤端”。沒有了通,蘋果的替代供應(yīng)商是Intel,同時還有聯(lián)發(fā)
2017-10-31 15:13:551790

聯(lián)發(fā)有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋果都是助推器

通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案,主打中低端,但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機型的支持,最終聯(lián)發(fā)還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21847

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

手機芯片領(lǐng)域通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

臺積電和聯(lián)發(fā)什么關(guān)系_有什么區(qū)別

這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)是設(shè)計SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā),通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計SOC的,而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的,上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設(shè)計手機,交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236

聯(lián)發(fā)處理器規(guī)格一覽

在目前的智能手機市場中,只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機CPU,而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于通或者聯(lián)發(fā)CPU打造,這兩家手機CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:0062970

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評測

說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333106

聯(lián)發(fā)通驍龍哪個好_通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPUCPU相比,總體來看,CPU更勝一籌,CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:CPU在高端手機產(chǎn)品中,通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)成功取代通成為蘋果基帶供應(yīng)商

在2017年通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是通,也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道,通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)瓜分,聯(lián)發(fā)擠下通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259

打敗通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)

如今的半導(dǎo)體行業(yè),通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928

聯(lián)發(fā)智能機業(yè)務(wù)面臨挑戰(zhàn),通也是來勢洶洶

美系外資針對聯(lián)發(fā)出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)在智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)的買入評級,目標(biāo)價為390元。
2018-06-23 08:41:002162

通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

芯片性能優(yōu)異,有望推動聯(lián)發(fā)持續(xù)取得大陸手機品牌訂單,今年將是基本面轉(zhuǎn)機年。 哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出,美國若對中國課征關(guān)稅,亞洲科技股首當(dāng)其沖,特別是蘋概股對美曝險大,在所
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

歷經(jīng)挫折后聯(lián)發(fā)漸見曙光,中國手機企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)

率,中國手機企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與通協(xié)商專利費,顯然借聯(lián)發(fā)施壓通是其中一個辦法。
2018-06-20 11:50:214033

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

為搶手機芯片市場 聯(lián)發(fā)通陷入苦戰(zhàn)

全球手機芯片龍頭通下半年續(xù)打“規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,通和聯(lián)發(fā)手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

蘋果可能采用聯(lián)發(fā)為主、英特爾為輔的基帶方案

據(jù)消息報道,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預(yù)測稱,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和通,采用聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
2018-07-26 15:57:173566

通芯片手機聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

主流手機芯片盤點,通/海思/聯(lián)發(fā)都有啥看家本領(lǐng)

所謂手機芯片也就是SOC,是手機核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了通、聯(lián)發(fā)、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份通正式公布驍龍710之后,通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

蘋果考慮英特爾之外的基帶供應(yīng)商,比如三星和聯(lián)發(fā)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)1年多前已派團隊赴美,著手進行蘋果芯片相關(guān)研發(fā),卯足全力爭取蘋果訂單,聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃蘋果”一時表示,“若有機會做到好生意,當(dāng)然一定會全力爭取?!?/div>
2019-01-16 15:46:163670

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對小米終止合作一辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價比,但是更偏向低價一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用通處理器的可能性越來越大,以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336143

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

通以及聯(lián)發(fā)開發(fā)了手機側(cè)的網(wǎng)絡(luò)切片解決方案

據(jù)悉,這一全新網(wǎng)絡(luò)在英國考文垂大學(xué)搭建,采用的是通驍龍865移動平臺以及聯(lián)發(fā)天璣1000系列移動平臺的OPPO 5G手機。
2020-07-07 10:37:47895

聯(lián)發(fā)天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)能否化繭成蝶

在移動SoC領(lǐng)域,蘋果、通、三星、海思和聯(lián)發(fā)應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機圈,通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)
2020-08-14 16:32:522963

聯(lián)發(fā)的處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€好

目前整體來說,通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計,通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā),而且通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

蘋果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗通。
2020-12-26 11:03:283311

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā)管回應(yīng)了與新榮耀合作的問題

據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)管接受媒體采訪時回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:341796

聯(lián)發(fā):不排除與新榮耀合作、還需深入評估

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

聯(lián)發(fā)已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機芯片市場打敗通成為最大供應(yīng)商,這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報道,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應(yīng)鏈,預(yù)計
2021-02-01 14:25:113221

聯(lián)發(fā)首次打入蘋果耳機供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機芯片市場打敗通成為最大供應(yīng)商,這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。
2021-02-01 15:07:202011

通和聯(lián)發(fā)究竟誰更勝一籌 值得期待

聯(lián)發(fā)逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā),驍龍,通驍龍,vivo,
2021-03-05 09:26:356936

聯(lián)發(fā)9200和麒麟9000s的區(qū)別

一定的份額。本篇文章將主要介紹聯(lián)發(fā)9200和麒麟9000s兩款手機芯片的區(qū)別。 首先,我們來看一下這兩款芯片的基本參數(shù)。 | 芯片 | CPU核數(shù) | CPU頻率 | GPU型號 | 制程工藝
2023-08-31 17:20:239541

聯(lián)發(fā)高端芯片將進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)或?qū)⑹兹?b class="flag-6" style="color: red">蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521082

已全部加載完成