聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥?,高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:17
1081 怎樣的4G市場布局?##除了在4G上的比拼之外,芯片廠商向手機企業(yè)提供的中低端手機設(shè)計方案的“交鑰匙”能力,也是比拼要素。這一領(lǐng)域的競爭,則集中于高通與聯(lián)發(fā)科之間。
2014-05-29 09:48:57
15279 聯(lián)發(fā)科,這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 經(jīng)濟部擬開放陸資投資IC設(shè)計業(yè),昨(22)日市場點名,中國大陸三大電信營運商之一的中國移動有意入股手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科;聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào),雙方原本就有合作關(guān)系,但中國移動入股是“完全沒有的事”。
2015-10-23 08:10:14
1120 英國金融時報報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科表示,將進攻高階手機晶片市場,與高通一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。
2015-11-30 09:33:21
702 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器幾乎僅供自家專用(三星偶爾會給魅族使用);而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商,其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。
2016-08-16 02:30:00
1710 從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始,手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達(dá)Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費者所知曉。
2016-09-28 10:21:11
13118 1. 聯(lián)發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招,鎖定智能手機及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機,傳出與Meta結(jié)盟,以聯(lián)發(fā)科天璣系列
2024-06-11 10:54:34
1168 `近年來,聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC,預(yù)計在年底問世的4核心芯片,最受矚目。 目前包括高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨,隨著手機芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案,聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆?dāng)U土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
的產(chǎn)品價格差距還比較大,最高差價2000元之多。 中端市場: 或許有人會說旗艦級的驍龍801手機也不過2000元,為什么中端CPU比它還貴呢?筆者覺得這就是高通和聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略不同,畢竟事實就是擺在我們
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科,你可能還記得山寨手機盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚,將要應(yīng)聘
聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
2013-09-27 15:47:57
通鋒芒,但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科:強龍也畏地頭蛇 不同于新進軍低端智能手機市場的高通和英特爾,聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜前兩者,但卻一直是低端市場的地頭蛇?! ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布,雙方就其個別擁有的專利池,達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議,涉及包
2009-11-23 09:29:14
661 聯(lián)發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達(dá)成專利協(xié)議
11月20日消息,聯(lián)發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈,雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31
791 聯(lián)發(fā)科走蘋果軟件整合路 宏達(dá)電有待破局
據(jù)《商業(yè)周刊》發(fā)表文章稱,從聯(lián)發(fā)科和宏達(dá)電十一月份營收及股價相差三百元來看,智能手機市場已經(jīng)出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
2009-12-14 17:31:06
1197 聯(lián)發(fā)科山寨蘋果APP商店 明年初進駐國產(chǎn)手機
就在蘋果iPhone進入中國之際,一場克隆iPhone商業(yè)模式的運動正悄然在國產(chǎn)手機陣營蔓延。
“目前酷樂音樂播放器的用
2009-12-29 10:39:33
722 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41
958 聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道,首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25
633 聯(lián)發(fā)科于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”,主攻智能與非智能的中間市場??墒?,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)科挽回頹勢?同時,深圳的手機廠家又是否買賬呢
2011-07-08 08:29:37
449 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計達(dá)到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:20
1189 聯(lián)發(fā)科(2454)中國區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯(lián)發(fā)科手機晶片更易實現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機市場需求,為其優(yōu)勢之一。野村證券昨日更看好中國智慧型手機需求提升,點名看好聯(lián)發(fā)科等5檔個股。
2013-04-14 13:27:58
754 隨著手機CPU廠商(高通、三星、聯(lián)發(fā)科)的不斷發(fā)力,手機CPU都是四核、八核,聯(lián)發(fā)科甚至開始十核了,而且主頻也越來越高,因此絕大部分人認(rèn)為手機CPU可以和電腦CPU相媲美,但事實卻完全不是這樣。
2016-12-28 11:02:54
7469 2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11
802 在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為了千元機代名詞
2017-01-11 08:28:44
7258 
說起手機最重要的配置就是CPU了。處理器的好壞直接決定手機的性能。在目前市面上的處理器不是聯(lián)發(fā)科就是高通。他們兩個也一直統(tǒng)治著手機的處理器。
2017-01-22 14:27:28
2306 現(xiàn)在市面上的手機使用的芯片 并不多,可供選擇的也就那幾家,旗艦一般高通,中低端一般聯(lián)發(fā)科,當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科,大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科,高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機主流芯片到底誰更強,哪家廠商的芯片綜合能力更強?
2017-04-01 11:26:05
5906 
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當(dāng)然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:34
30400 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15142 雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05
392 目前在智能手機處理器市場上,高通憑借在CPU、GPU設(shè)計上的長久經(jīng)驗,一直是各大手機品牌的香餑餑。這也使得聯(lián)發(fā)科一直處于被動地位,自家的芯片無論是出貨量還是地位都不及高通,而且更要命的是現(xiàn)在高通芯片
2017-08-01 11:37:40
229 蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品,其中一套方案是對高通“全盤端”。沒有了高通,蘋果的替代供應(yīng)商是Intel,同時還有聯(lián)發(fā)科。
2017-10-31 15:13:55
1790 高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)科雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案,主打中低端,但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機型的支持,最終聯(lián)發(fā)科還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21
847 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)科專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)科市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48
871 這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計SOC的,而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的,上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設(shè)計手機,交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02
132236 在目前的智能手機市場中,只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機CPU,而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造,這兩家手機CPU廠商也因此而受到了大量玩家的關(guān)注。
2018-01-11 08:49:00
62970 
說起來也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場,是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司,似乎并不多。目前來看,可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44
333106 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
231536 
前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
1553257 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
54051 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41
164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
2933 
在2017年高通和蘋果關(guān)系已經(jīng)到來非常惡化的局面。本來以往蘋果手機的基帶供應(yīng)商一直都是高通,也因為如此取消了合作。近日據(jù)報道,高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分,聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:45
1259 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300 如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對的優(yōu)勢,以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35
928 美系外資針對聯(lián)發(fā)科出具最新研究報告指出,目前看來聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片業(yè)務(wù)上,依舊面臨不少挑戰(zhàn),對手高通也是來勢洶洶,惟在智能音箱、IoT、AIoT等領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)科卻是有其優(yōu)勢,維持對聯(lián)發(fā)科的買入評級,目標(biāo)價為390元。
2018-06-23 08:41:00
2162 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:13
8032 芯片性能優(yōu)異,有望推動聯(lián)發(fā)科持續(xù)取得大陸手機品牌訂單,今年將是基本面轉(zhuǎn)機年。
哈戈谷最新出具中美貿(mào)易戰(zhàn)分析并指出,美國若對中國課征高關(guān)稅,亞洲科技股首當(dāng)其沖,特別是蘋概股對美曝險大,在所
2018-03-31 07:18:00
5771 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:00
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率,中國手機企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費,顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個辦法。
2018-06-20 11:50:21
4033 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21698 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略,將推出驍龍730平臺,采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
4617 據(jù)消息報道,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard在一份投資者報告分析預(yù)測稱,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
2018-07-26 15:57:17
3566 一方面高通芯片的價格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點,很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強調(diào)另外一點,高端核心配置的手機往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:58
2626 所謂手機芯片也就是SOC,是手機核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01
945 除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)科芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)科的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)科的市場。
2018-12-27 17:34:59
3930 AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 據(jù)了解,
聯(lián)發(fā)科1年多前已派團隊赴美,著手進行
蘋果芯片相關(guān)研發(fā),卯足全力爭取
蘋果訂單,
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行之前被問到“吃
蘋果”一
事時表示,“若有機會做到好生意,當(dāng)然一定會全力爭取?!?/div>
2019-01-16 15:46:16
3670 紅米以往的定位主要也是高性價比,但是更偏向低價一些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器的可能性越來越大,以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:02
4088 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:25
20362 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:33
6143 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:00
2978 據(jù)悉,這一全新網(wǎng)絡(luò)在英國考文垂大學(xué)搭建,采用的是高通驍龍865移動平臺以及聯(lián)發(fā)科天璣1000系列移動平臺的OPPO 5G手機。
2020-07-07 10:37:47
895 在移動SoC領(lǐng)域,蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:52
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目前整體來說,高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計,高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:12
30970 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上,來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:00
1635 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 在手機芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二,只因前方有一座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知,聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:08
2116 據(jù)網(wǎng)易科技報道,聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應(yīng)了與新榮耀合作的問題。 聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商,不排除
2021-01-21 09:45:34
1796 1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時,聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商之一,聯(lián)發(fā)科會與所有手機OEM廠商有
2021-01-21 09:57:46
1695 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:50
2477 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商,這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。 據(jù)騰訊科技援引臺媒報道,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機供應(yīng)鏈,預(yù)計
2021-02-01 14:25:11
3221 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機芯片市場打敗高通成為最大供應(yīng)商,這也引來了科技巨頭蘋果關(guān)注。
2021-02-01 15:07:20
2011 聯(lián)發(fā)科逆襲!天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:35
6936 一定的份額。本篇文章將主要介紹聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s兩款手機芯片的區(qū)別。 首先,我們來看一下這兩款芯片的基本參數(shù)。 | 芯片 | CPU核數(shù) | CPU頻率 | GPU型號 | 制程工藝
2023-08-31 17:20:23
9541 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:38
1284 近日,據(jù)最新媒體報道,蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科,在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:00
1118 近日,有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:52
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