報(bào)導(dǎo)指稱，三星將同意協(xié)助Intel生產(chǎn)其14nm制程處理器產(chǎn)品，來緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 在此之前，Intel則是透過公開信件說明將對(duì)外尋求代工資源，協(xié)助生產(chǎn)其14nm制程處理器產(chǎn)品，以利Intel提升旗下10nm制程處理器產(chǎn)品產(chǎn)能。 除了尋求其他代工資源，
2019-11-29 09:36:41
4667 與事實(shí)并不符，意味Intel預(yù)計(jì)合作代工廠并未包含三星。 不過，Intel接下來預(yù)計(jì)透過代工合作，以此增加14nm制程產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)也能讓10nm制程產(chǎn)品產(chǎn)能局限獲得緩解，以利改善目前較緊張的市場(chǎng)需求的作法，目前仍未透露具體作法。 除了尋求其他代工資
2019-12-02 10:31:394108 三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是14nm的，其它各部分則都是20nm的。
2013-02-08 15:13:141962 據(jù)彭博社的報(bào)道稱，三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利，而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外，報(bào)道中還提到，三星位于首爾京畿道器興（Giheung）的工廠將開始生產(chǎn)蘋果A9芯片。
2015-04-07 10:23:451363 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:161272 先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫將以10nm制程打造代號(hào)“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401434 三星本周宣布，將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國(guó)硅谷開始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時(shí)增加了第三代的14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺(tái)”（2017 Platform）。
2016-07-11 09:44:081482 后來進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。
2016-07-18 10:47:091380 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121560 
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級(jí)（10nm~20nm之間）工藝制造，可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB
2016-10-20 10:55:482245 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 隨著Coffee Lake曝光在2018年上市，Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說，這是一個(gè)看不懂的家族，因?yàn)榘从?jì)劃，明年下半年會(huì)有10nm的Cannon Lake，結(jié)果2018年又回爐重造14nm。
2016-11-21 15:45:551472 Broadwell桌面版曇花一現(xiàn)，10nm工藝處理器Cannonlake延期到了今年下半年，但是現(xiàn)在的情況依然不夠樂觀，10nm工藝?yán)^續(xù)難產(chǎn)，Cannonlake處理器很有可能延期到2018年，Intel將推出Kbay Lake Refresh升級(jí)版給大家湊合著。
2017-01-02 21:14:081298 三星與臺(tái)積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭(zhēng)，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 的工藝技術(shù)，因此僅統(tǒng)計(jì)了這幾家廠商。 ? 芯片制程工藝演進(jìn)圖 ? 值得注意的是，盡管幾家廠商都是用了nm級(jí)單位，但似乎各家廠商在晶體管密度上具有較大的差別。比如Intel的10nm工藝，單看晶體管密度，甚至已經(jīng)比臺(tái)積電與三星的7nm工藝更高，同時(shí)達(dá)
2021-07-17 07:14:005704 量產(chǎn)，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片
2020-03-09 10:05:566042 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工藝、Silvermont新架構(gòu)的智能手機(jī)、平板機(jī)處理器，而接下來的14nm路線圖也已經(jīng)曝光了?！ 「鶕?jù)規(guī)劃，在平板機(jī)平臺(tái)上，Intel將于2014年
2013-08-21 16:49:33
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
2015年發(fā)生的iPhone 6芯片門事件，每個(gè)蘋果(Apple)產(chǎn)品的消費(fèi)者一拿到手機(jī)時(shí)，都迫不及待地想要知道自己的手機(jī)采用的是臺(tái)積電(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。眼下，我們使用的主流芯片制程為14nm，而明年，整個(gè)業(yè)界就將開始向10nm制程發(fā)展。不過放眼未來，摩爾定律開始
2016-10-08 09:25:15
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭(zhēng)，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
的 Cannonlake 平臺(tái)將推遲到了 2017 年下半年，也就是足足再跳一年，此舉暗示了英特爾制造的芯片良品率令人擔(dān)憂。換句話說，英特爾或許仍將持續(xù)吃將近三年的14nm 老本，包括 2015 年一整年，2016
2016-01-25 09:38:11
根據(jù)三星的官方描述這個(gè)存儲(chǔ)芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進(jìn)入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動(dòng)生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。
2012-11-15 15:34:531311 GlobalFoundries、Intel都在紛紛宣傳各自的14nm新工藝，三星電子今天也宣布，已經(jīng)在14nm FinFET工藝開發(fā)之路上取得又一個(gè)里程碑式的突破，與其設(shè)計(jì)、IP合作伙伴成功流片了多個(gè)開發(fā)載具。
2012-12-24 09:28:241508 驍龍 820 此前已經(jīng)傳聞將會(huì)由三星代工生產(chǎn)，今天三星官方正式確認(rèn)了這個(gè)消息，并且表示大規(guī)模生產(chǎn)使用的是三星最新的第二代 14nm FinFET 工藝。
2016-01-15 17:24:241377 2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營(yíng)，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是10nm，三方都會(huì)在明年量產(chǎn)，不過
2016-05-30 11:53:531179 導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 2015年以來，英特爾（Intel）、三星、臺(tái)積電（TSMC）紛紛發(fā)力16/14nm FinFET工藝，而當(dāng)下芯片廠商正爭(zhēng)相蓄力2017款10nm半導(dǎo)體制造工藝。隨著高通CEO爆料，高通2017年
2016-08-19 14:34:101024 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 不知道大家是不是還記得在今年10月份左右的時(shí)候，有韓國(guó)媒體稱，三星一位高管因?yàn)橄蛑袊?guó)公司泄露14/10nm工藝機(jī)密而被警方逮捕，報(bào)道還稱三星將在Galaxy S8上首次使用10nm Exynos
2016-12-29 11:52:361913 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺(tái)積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動(dòng)作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
根據(jù)外媒Digitimes的報(bào)道，美國(guó)Cadence Design Systems（鏗騰電子）剛剛宣布，他們的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和功能驗(yàn)證工具已經(jīng)在Intel第三代10nm三柵極（應(yīng)該指的是14nm
2017-02-10 04:34:30282 三星Exynos 8895采用10nm FinFET工藝，和此前的14nm工藝性能相比將提升27％，功耗降低40％
2017-02-25 09:49:511579 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35670 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411823 臺(tái)積電的10nm工藝眼下還處于提升良率中，三星則宣布已推出第二代10nm工藝，這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給后者后再次在10nm工藝上落敗，而且這可能會(huì)影響到它在7nm工藝上再次落后。
2017-04-28 14:28:461758 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎咄旪?35芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 Intel近日在官方推特自曝了10nm的進(jìn)展，首次透露，第二代10nm（代號(hào)Icelake）已經(jīng)流片。
2017-06-14 15:03:271224 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 Intel已經(jīng)解釋了10nm工藝為何難產(chǎn)，并重申了他們對(duì)14nm工藝的信心，認(rèn)為在未來12-18個(gè)月內(nèi)他們還能繼續(xù)挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:001162 眾所周知，2016年11月份，三星已經(jīng)開始將10LPE制造技術(shù)應(yīng)用到其生產(chǎn)的SOC中。
2018-07-20 16:52:329746 
12月20日，三星宣布已開始量產(chǎn)第二代10nm級(jí)8Gb DDR4 DRAM，并持續(xù)擴(kuò)大整體10nm級(jí)DRAM的生產(chǎn)，有助于滿足全球不斷飆升的DRAM芯片需求，繼續(xù)加強(qiáng)三星市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2018-07-31 14:55:251102 三星宣布推出基于10nm級(jí)（指10~18nm）的DDR4 SO-DIMM內(nèi)存模組，用于高性能筆記本產(chǎn)品。新的內(nèi)存模組容量達(dá)到32GB單條，頻率2666MHz，結(jié)構(gòu)上是由16個(gè)16Gb DDR4
2018-08-06 16:38:015722 對(duì)于Intel來說，10nm工藝遙遙無期的情況下，14nm產(chǎn)能也出現(xiàn)了問題，這直接導(dǎo)致小伙伴們調(diào)低預(yù)期出貨量。
2018-09-16 09:56:001230 ?，F(xiàn)在的問題是英特爾的產(chǎn)能不足可能不止影響14nm，明年的10nm產(chǎn)能也不樂觀，爆料顯示原本計(jì)劃中的10nm Icelake處理器從明年的路線圖中消失，取而代之的是現(xiàn)有14nm工藝的Coffee Lake Refresh，也就是咖啡湖的升級(jí)版。 由于這兩年來英特爾深陷工藝、架構(gòu)升
2018-09-19 16:56:001568 先進(jìn)的制造工藝曾經(jīng)是Intel最強(qiáng)有力的武器，結(jié)果到了14nm上出現(xiàn)嚴(yán)重不順，10nm更是前所未有地難產(chǎn)，不得不一再延長(zhǎng)14nm工藝的壽命。
2018-09-29 15:37:001453 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 近日，SIA發(fā)了個(gè)聳人聽聞的新聞，說intel放棄了10nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然這肯定是假消息就是了，今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會(huì)覺得奇怪，那邊TSMC 7nm都量產(chǎn)了，三星也宣布風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)了還上了EUV，為什么intel的10nm如此舉步維艱？
2018-10-25 09:34:447359 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 三星電子今天宣布，開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。
2019-03-24 11:36:164320 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01592 在今天的投資者會(huì)議上，Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志，在制程工藝上Intel還會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持三條路——14nm不放棄、10nm量產(chǎn)、7nm加速。10nm工藝這幾年來讓Intel吃盡了苦頭，不過
2019-05-09 15:19:032265 在晶圓代工市場(chǎng)上，三星公司在14nm節(jié)點(diǎn)上多少還領(lǐng)先臺(tái)積電一點(diǎn)時(shí)間，10nm節(jié)點(diǎn)開始落伍，7nm節(jié)點(diǎn)上則是臺(tái)積電大獲全勝，臺(tái)積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單，三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單，臺(tái)積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點(diǎn)上領(lǐng)先友商1年時(shí)間。
2019-05-17 17:23:504287 在上周的美國(guó)SFF晶圓代工論壇上，三星發(fā)布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產(chǎn)3nm工藝了，而且首發(fā)使用新一代GAA晶體管工藝，領(lǐng)先對(duì)手臺(tái)積電1年時(shí)間，領(lǐng)先Intel公司至少2-3年時(shí)間。
2019-05-20 16:43:4512335 近日，韓國(guó)媒體Sedialy帶來了一條重磅消息，英特爾正在尋求和三星的合作，讓三星電子幫它代工14nm處理器。這個(gè)消息可以說是相當(dāng)讓人意外了，一直以來，英特爾自家的產(chǎn)品都是自家的晶圓廠負(fù)責(zé)，而且不向外提供芯片代工服務(wù)。
2019-06-19 10:23:253421 不過從技術(shù)上說，無論是給臺(tái)積電還是三星都有合理之處，前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗(yàn)，算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾，而且三星自己也是英特爾的OEM客戶，畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27884 雖然從技術(shù)水平上看，臺(tái)積電和三星掌握了10nm 的高端制程量產(chǎn)技術(shù)，格芯和聯(lián)電等掌握了高端14nm的量產(chǎn)技術(shù)，而中芯國(guó)際，28nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前良率較低，技術(shù)處于逐步成熟階段，不過在40nm制程
2019-09-03 16:08:3630634 今年AMD確實(shí)大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當(dāng)時(shí)Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531222 三星電子有限公司（Samsung Electronics）在其官網(wǎng)上發(fā)布消息，該公司正式宣布，首次開發(fā)了第三代 10nm 制程工藝（1z-nm）8GB 超高性能和高功效的 DRAM（Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。
2019-09-27 17:23:291500 去年9月份，Intel突然爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題，部分14nm處理器缺貨影響了多家PC產(chǎn)業(yè)鏈的廠商，Intel今年初宣布增加10億美元的投資用于愛爾蘭、以色列及美國(guó)本土俄勒岡晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，14nm產(chǎn)能不足的問題正在緩解。
2019-10-21 15:02:053906 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-03 10:03:40959 Intel 10nm工藝遲到三年之后，仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域，而且還需要14nm工藝的輔助，甚至一度有傳聞稱，Intel將在桌面上放棄10nm工藝，繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。
2019-11-06 17:37:243663 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。
2019-11-29 09:43:154345 越來越多跡象表明，未來兩年內(nèi)，Intel將同時(shí)使用10nm、14nm兩種工藝，其中筆記本移動(dòng)端混合著來，桌面端則是繼續(xù)完全依賴14nm。
2019-11-29 14:27:454736 已經(jīng)一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴(yán)重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn)，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。
2019-11-29 14:32:49692 Intel處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨已經(jīng)一年多，而且最近不但沒有緩解，反而日益嚴(yán)峻，官方甚至不得不出面道歉，承諾繼續(xù)提升14nm、10nm工藝產(chǎn)能，甚至又有傳聞稱，Intel要將部分14nm處理器外包給三星代工。
2019-11-29 16:54:593673 韓國(guó)媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 09:46:442911 韓國(guó)媒體前幾天報(bào)道稱Intel會(huì)將14nm CPU處理器交給三星代工，結(jié)果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯(cuò)的。
2019-12-02 13:37:19995 英特爾已經(jīng)使用了 N 年的 14nm 工藝制程了，而現(xiàn)在這家科技巨頭似乎遇到了 10nm 的產(chǎn)能問題，于是 14nm++++ 成為未來兩三年內(nèi)英特爾的主力制程，這也是消費(fèi)者所不想要看到的。然而事實(shí)便是這樣，于是大家也就只能硬著頭皮使用英特爾的 14nm 產(chǎn)品了。
2019-12-02 16:31:329046 14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。
2019-12-03 17:36:484484 由于在14nm上停靠太久，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺(tái)積電與三星。
2020-03-05 11:17:322397 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 Intel的10nm處理器遲遲沒有高性能桌面版，估計(jì)跟10nm的性能上限不如14nm有關(guān)，畢竟后者實(shí)現(xiàn)了5．3GHz的加速頻率，這一點(diǎn)10nm工藝做不到。
2020-04-10 17:07:474258 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)（1z）工藝打造，請(qǐng)注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:293544 從2015年推出14nm處理器Skylake算起，Intel的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)超過5年了，推出了至少三代工藝，性能已經(jīng)大幅提升，不可同日而語了。
2020-10-25 09:09:443371 在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:322058 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 09:54:412394 Intel正在各個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務(wù)器馬上就都會(huì)首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實(shí)現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:072568 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:572523 最快明年1月份，Intel就要發(fā)布代號(hào)Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了，這次真的是最后一代14nm工藝了，明年Intel主力就會(huì)轉(zhuǎn)向10nm，產(chǎn)能也會(huì)歷史性超過14nm工藝，成為第一大主力。
2020-12-21 10:30:472067 Intel的14nm從14年應(yīng)用到Broadwell算起，一直到明年Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版為止，這幾乎是Intel工藝中最長(zhǎng)壽的一代了。
2020-12-22 11:49:086024 為了滿足客戶的大量需求，英特爾在過去幾年中將14nm和10nm的總產(chǎn)能提高了一倍。該公司近日找到了新的方法，可以通過提高產(chǎn)量的項(xiàng)目和對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)張的大量投資，在現(xiàn)有產(chǎn)能內(nèi)提供更多的產(chǎn)出。據(jù)外媒消息，英特爾日前宣布，將繼續(xù)擴(kuò)大10nm芯片產(chǎn)能。
2020-12-24 16:03:584141 日前Intel方面透露，從2017年到2020年的三年時(shí)間里，他們的14nm及10nm產(chǎn)能已經(jīng)翻倍了，目前依然是供不應(yīng)求。
2020-12-25 11:46:542683 隨著Tiger Lake處理器的量產(chǎn)，Intel的10nm工藝已經(jīng)解決了產(chǎn)能、性能等問題，現(xiàn)在使用的是10nm SuperFin（以下簡(jiǎn)稱10nm SF）工藝，下半年則會(huì)有更新的增強(qiáng)版10nm SF工藝，12代酷睿會(huì)首發(fā)。
2021-01-14 09:48:283786 
。 Chris Walker稱，2021年Intel還會(huì)推出更多的10nm產(chǎn)品，而且與14nm工藝的轉(zhuǎn)折點(diǎn)很快就要到來，意味著10nm產(chǎn)能占比
2021-01-14 17:45:293204 作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:392459 
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