臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 三星最近打破了目前市場(chǎng)上最高64GB的束縛，本周正式宣布128GB的NAND存儲(chǔ)芯片。
2012-09-21 10:14:521228 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:161272 先前證實(shí)采用10nm制程技術(shù)的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后，相關(guān)消息具體透露Intel計(jì)畫(huà)將以10nm制程打造代號(hào)“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401434 臺(tái)積電高層公開(kāi)表示，10奈米制程一開(kāi)始的市占率會(huì)相當(dāng)高、公司會(huì)努力保持下去。三星稱(chēng)10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)畫(huà)則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場(chǎng)認(rèn)為，三星有機(jī)會(huì)趕上臺(tái)積電。
2016-02-25 08:35:21867 三星本周宣布，將定于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前，三星已經(jīng)在美國(guó)硅谷開(kāi)始向多個(gè)半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。臺(tái)積電計(jì)劃在2017年上半年試產(chǎn)7nm工藝，目前有超過(guò)20家客戶(hù)正在洽談7nm工藝代工事宜。
2016-04-22 09:40:41677 后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò)，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠(chǎng)商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 臺(tái)積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺(tái)積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺(tái)積電對(duì)此反應(yīng)如何？臺(tái)積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪(fǎng)中表示，臺(tái)積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，他們對(duì)自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級(jí)（10nm~20nm之間）工藝制造，可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB
2016-10-20 10:55:482245 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶(hù)不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過(guò)一次董事會(huì)議決定，將在未來(lái)拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠(chǎng)興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的研究等。
2016-11-10 14:41:00788 四家芯片巨頭紛紛進(jìn)入10nm芯片領(lǐng)域，預(yù)示著芯片界的競(jìng)爭(zhēng)程度提升到新等級(jí)。那么，芯片界的這場(chǎng)“戰(zhàn)爭(zhēng)”會(huì)結(jié)束嗎，芯片的未來(lái)又在哪里呢？
2016-12-12 14:43:261098 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56897 我們應(yīng)當(dāng)知道的是，三星目前還沒(méi)有推出很多10nm工藝的產(chǎn)品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。
2017-05-09 08:24:35911 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
較為激進(jìn)的技術(shù)路線(xiàn)，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開(kāi)發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱(chēng)，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的IDE接口被SATA取代，主板上的PCI被PCIE取代，打印機(jī)的并口被USB取代。于是這2年里，三星提出了新一代的存儲(chǔ)芯片UFS以取代EMMC。其本質(zhì)仍然是micro controller
2016-08-16 16:30:57
公司店鋪鏈接https://shenzlu.cn.china.cn/?from=tui 公司QQ1784094773主要熱門(mén)現(xiàn)貨有 鎂光 三星 海力士 各類(lèi)存儲(chǔ)芯片 歡迎廣大終端客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)問(wèn)價(jià)
2019-01-10 14:40:29
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來(lái)自于人性”依舊適用，人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱(chēng)為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
原裝海力士三星存儲(chǔ)芯片，香港出貨，原包原盒。K4B2G1646F-BCNBK4B2G1646F-BYMAK4B4G1646E-BCMA
2020-02-13 14:35:59
為什么說(shuō)三星16nm MCU的關(guān)鍵在于MRAM技術(shù)，一半是進(jìn)入20nm以下領(lǐng)域，除了eMRAM暫無(wú)他法。另一半則在于，三星在MRAM技術(shù)上的布局由來(lái)已久，而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀，也有
2023-03-21 15:03:00
歐電子長(zhǎng)期全國(guó)回收品原裝存儲(chǔ)芯片：三星samsung，海力士SK hynix，現(xiàn)代hyniy，展訊SPREADTRUM，微芯MICROCHIP，閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋(píng)果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
1662.53億元人民幣），同比增長(zhǎng)10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺(tái)幣（約為604.26億元人民幣），同比增長(zhǎng)16.2%，成績(jī)可喜。對(duì)于先進(jìn)制程，臺(tái)積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
三星2010存儲(chǔ)芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的記憶體芯片制造商韓國(guó)三星電子周三表示，該公司目標(biāo)要在三年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)
2009-11-02 16:09:22830 三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)兩種新型30nm制程NAND閃存芯片
三星近日宣布將開(kāi)始量產(chǎn)兩款30nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品。其中一種閃存產(chǎn)品采用類(lèi)似DDR內(nèi)存的雙倍傳輸技術(shù)，據(jù)三星公司
2009-12-02 08:59:23700 三星電子推出40納米級(jí)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片
據(jù)韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》報(bào)道，世界著名存儲(chǔ)芯片企業(yè)三星電子在全球率先推出40納米級(jí)32GB DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記
2010-04-07 12:36:051148 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士周五透露，三星電子將不會(huì)向蘋(píng)果第一批發(fā)貨的新一代iPhone手機(jī)提供存儲(chǔ)芯片，原因是蘋(píng)果對(duì)三星電子的存儲(chǔ)芯片售價(jià)不滿(mǎn)。另有消息人士透露，蘋(píng)果將于下
2012-09-08 09:19:41713 目前，移動(dòng)手持設(shè)備市場(chǎng)的存儲(chǔ)配置多種多樣，從4GB到64GB版本，一應(yīng)俱全。但絕大多數(shù)智能手機(jī)都標(biāo)配16GB存儲(chǔ)。在這種情況下，三星或推出尺寸更小、更薄，但性能卻更加強(qiáng)勁的64
2012-11-30 17:36:281427 19日，據(jù)外媒報(bào)，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)部表示，三星將考慮從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士購(gòu)入移動(dòng)存儲(chǔ)芯片，以確保Galaxy S系列重要機(jī)型芯片供應(yīng)。而從移動(dòng)芯片穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，反映DRAM供應(yīng)市場(chǎng)緊俏前景。
2013-04-22 09:58:481060 7月28日消息，三星上周五表示，公司已量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這將是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片。三星將提供16GB、32GB、64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2013-07-29 09:56:171223 日前在深圳召開(kāi)的2016三星移動(dòng)解決方案論壇上，這家韓國(guó)OEM廠(chǎng)商宣布了最新的6GB LPDDR4內(nèi)存。和現(xiàn)有芯片和6GB內(nèi)存芯片最大的區(qū)別在于使用了最新的10nm制造生產(chǎn)工藝，承諾帶來(lái)更快更高效的內(nèi)存。
2016-05-23 15:20:391455 10nm主要針對(duì)低功耗移動(dòng)芯片，下下個(gè)節(jié)點(diǎn)7nm才是高性能工藝，是首次突破10nm極限，也是三方爭(zhēng)搶的重點(diǎn)，TSMC及三星都準(zhǔn)備搶首發(fā)。
2016-05-30 11:53:531179 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù)，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開(kāi)始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠(chǎng)商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋(píng)果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠(chǎng)。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受?chē)?guó)際大廠(chǎng)青睞。
2016-10-19 18:20:54893 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺(tái)積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過(guò)臺(tái)積電也沒(méi)有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂(yōu)臺(tái)積電的 10nm 工藝會(huì)不會(huì)對(duì) iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話(huà)了。
2016-12-27 08:14:38816 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒(méi)有停下過(guò)。臺(tái)積電和三星作為ARM芯片代工陣營(yíng)的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
%的性能提升。 那么我們不禁要問(wèn)，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實(shí)，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 2月23日消息今天三星正式發(fā)布了旗下最新的旗艦9系也就是Exynos8895處理器，采用最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20，性能相當(dāng)給力。
2017-02-23 14:24:481248 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:201001 三星Galaxy S8和蘋(píng)果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過(guò)現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠(chǎng)，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動(dòng)SoC。
2017-03-15 08:30:35670 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411823 三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，未來(lái)爭(zhēng)取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領(lǐng)先同業(yè)導(dǎo)入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。
2017-04-25 01:08:11746 前進(jìn)的步伐還是不會(huì)被徹底推翻的。科技的創(chuàng)新也不會(huì)因此而止步。日前，三星官方正式宣布他們將會(huì)開(kāi)產(chǎn)第二代10nm工藝制程的芯片，三星電子在4月20日正式宣布，他們已經(jīng)完成了第二代10nm制程的驗(yàn)證工作，同時(shí)即將正式量產(chǎn)。
2017-04-25 09:50:22852 據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開(kāi)發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 近日，有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋(píng)果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋(píng)果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 今年安卓陣營(yíng)的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機(jī)芯片，并且還集成了下行速率高達(dá)1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機(jī)還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過(guò)7萬(wàn)個(gè)晶圓加工過(guò)程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來(lái)這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來(lái)幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠(chǎng)”，英特爾一直走在所有廠(chǎng)商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶(hù)潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 芯片代工行業(yè)在制程邁入10nm以?xún)?nèi)后，面臨的成本壓力也越來(lái)越高。據(jù)SemiEngineering報(bào)道，IBS的測(cè)算顯示，10nm芯片的開(kāi)發(fā)成本已經(jīng)超過(guò)了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過(guò)5億美元。
2018-07-11 15:15:001361 
12月20日，三星宣布已開(kāi)始量產(chǎn)第二代10nm級(jí)8Gb DDR4 DRAM，并持續(xù)擴(kuò)大整體10nm級(jí)DRAM的生產(chǎn)，有助于滿(mǎn)足全球不斷飆升的DRAM芯片需求，繼續(xù)加強(qiáng)三星市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2018-07-31 14:55:251102 三星宣布推出基于10nm級(jí)（指10~18nm）的DDR4 SO-DIMM內(nèi)存模組，用于高性能筆記本產(chǎn)品。新的內(nèi)存模組容量達(dá)到32GB單條，頻率2666MHz，結(jié)構(gòu)上是由16個(gè)16Gb DDR4
2018-08-06 16:38:015722 三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100，據(jù)稱(chēng)這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)（全網(wǎng)通）。
2018-08-29 16:27:374671 近日臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)劉德音接受采訪(fǎng)的時(shí)候暗示有意進(jìn)入存儲(chǔ)芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購(gòu)一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲(chǔ)芯片的老大三星形成更激烈的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)于三星來(lái)說(shuō)它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。
2018-09-20 16:38:001877 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 逐漸升溫，三星電子在2017年率先宣布量產(chǎn)第二代10納米(1y)制程DRAM，目前傳出進(jìn)入第三代10納米(1z)制程開(kāi)發(fā)。SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)也在不斷加速先進(jìn)制
2018-11-12 18:04:02533 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠(chǎng)中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 三星電子今天宣布，開(kāi)始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝（1y-nm）級(jí)別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:551196 3月21日，三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-21 16:43:083840 關(guān)鍵詞：三星 , 存儲(chǔ) 來(lái)源：36氪 三星電子剛剛結(jié)束了一個(gè)上升周期。 半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 本周發(fā)布的最新報(bào)告顯示，由于存儲(chǔ)芯片（主要包括DRAM和NAND閃存）市場(chǎng)景氣周期
2019-03-20 00:56:01357 
據(jù)消息，作為先進(jìn)存儲(chǔ)器技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，三星電子今（21）日宣布第三代10納米級(jí)（1z-nm）8GB超高性能和高功效的DRAM（Dynamic Random Access Memory
2019-03-21 17:30:542123 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。
2019-03-24 11:36:164320 關(guān)鍵詞：DRAM , DDR4 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級(jí)工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場(chǎng)景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過(guò)去16個(gè)月。量產(chǎn)時(shí)間
2019-03-29 07:52:01588 由于存儲(chǔ)芯片的價(jià)格波動(dòng)很大，三星電子正在尋求通過(guò)擴(kuò)大更高附加值，來(lái)減少公司對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的嚴(yán)重依賴(lài)。
2019-05-29 17:06:491176 三星最新宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-07-02 11:46:151133 三星電子有限公司（Samsung Electronics）在其官網(wǎng)上發(fā)布消息，該公司正式宣布，首次開(kāi)發(fā)了第三代 10nm 制程工藝（1z-nm）8GB 超高性能和高功效的 DRAM（Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。
2019-09-27 17:23:291500 2019年10月7日，三星電子宣布率先在業(yè)內(nèi)開(kāi)發(fā)出12層3D-TSV(硅穿孔)技術(shù)。
2019-10-08 11:22:271176 三星宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-10-18 14:30:401575 但在下一代的 3nm 芯片制造工藝方面，臺(tái)積電可能會(huì)有來(lái)自三星的挑戰(zhàn)，后者擬率先使用這一先進(jìn)的工藝制造芯片。
2020-01-03 14:49:274252 報(bào)道稱(chēng)，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 北京時(shí)間5月21日消息，三星電子周四表示，公司的第六條國(guó)內(nèi)芯片代工生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)動(dòng)工，將生產(chǎn)邏輯芯片。三星此舉旨在降低對(duì)于不穩(wěn)定的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的依賴(lài)。 三星目前正在芯片代工領(lǐng)域挑戰(zhàn)更強(qiáng)大的對(duì)手臺(tái)積電
2020-05-21 11:52:244878 在芯片先進(jìn)制程的賽場(chǎng)上，放眼全球，僅剩臺(tái)積電、英特爾、三星。目前，臺(tái)積電和三星在7nm以下的競(jìng)爭(zhēng)備受關(guān)注。根據(jù)報(bào)道，三星將直接跳過(guò)4nm先進(jìn)制程，轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn)，此舉有可能使三星領(lǐng)先于臺(tái)積電
2020-07-06 15:31:542666 EUV，依靠現(xiàn)有的DUV（深紫外光刻）是玩不轉(zhuǎn)的。 有意思的是，三星最近竟然將EUV與相對(duì)上古的10nm工藝結(jié)合，用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉，三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(jí)（1z）工藝打造，請(qǐng)注意16Gb容量的后綴，是Gb而不是GB，16Gb對(duì)應(yīng)的其實(shí)是
2020-09-01 14:00:293544 25日，三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆發(fā)新聞，沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。
2020-08-26 11:43:173555 
市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)四季度存儲(chǔ)芯片的價(jià)格將下跌10％，這對(duì)于全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)老大三星來(lái)說(shuō)顯然并非好消息，三星的凈利潤(rùn)或因此而出現(xiàn)大幅下跌。
2020-10-09 11:52:302093 2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過(guò)，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532852 這還要從三星正式推出8nm制程說(shuō)起。2017年5月，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國(guó)圣克拉拉舉行的三星代工論壇上，公布了其未來(lái)幾年的制程工藝路線(xiàn)圖，其中，8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:299987 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗
2021-10-12 11:16:232425 三星存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁：近日，三星電子公司正式發(fā)布了第四季度的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)情況，根據(jù)三星公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示三星電子第四季度利潤(rùn)有望創(chuàng)紀(jì)錄，三星電子的代工業(yè)務(wù)或?qū)@得未來(lái)2年的訂單。
2022-01-06 15:14:192127 三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了，根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布，4D（GAA）架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開(kāi)始生產(chǎn)。 4D（GAA）架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:522069 而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片，定于7月25日出貨。臺(tái)積電、三星的3nm之爭(zhēng)似乎已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。
2022-08-18 11:57:192174 三星和SK海力士的在華晶圓廠(chǎng)有可能在2023年10月以后不但無(wú)法繼續(xù)進(jìn)口設(shè)備更新產(chǎn)線(xiàn)，也無(wú)法再生產(chǎn)更先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片，包括更先進(jìn)制程和更高Layer的DRAM和NAND芯片。
2023-03-03 10:07:12776 美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道分析，這意味存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)可能觸底回升。按這家媒體說(shuō)法，三星電子是全球最大的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片制造商。這家企業(yè)生產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和電腦等設(shè)備。
2023-11-02 16:57:571597 三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線(xiàn)圖中透露了未來(lái)幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露，三星計(jì)劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存，該制程將支持高達(dá)32Gb的顆粒容量，標(biāo)志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
2024-09-09 17:45:491152 與成熟制程的并重發(fā)展。他指出，當(dāng)前三星代工部門(mén)最緊迫的任務(wù)是提升2nm產(chǎn)能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的決心和實(shí)力。 同時(shí)，韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的領(lǐng)先地位。盡管三星已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)GAA工藝，但在先進(jìn)制
2024-12-10 13:40:351257 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，三星電子公布了其2024年第一季度的財(cái)報(bào)預(yù)估數(shù)據(jù)，顯示利潤(rùn)有大幅增長(zhǎng)，漲幅近10倍。巨大漲幅的原因主要在于半導(dǎo)體價(jià)格，尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格的大反彈，這讓三星一舉扭轉(zhuǎn)
2024-04-08 00:17:004277 
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