?4月8日，據上交所披露，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）將于4月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。
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資料顯示，東芯半導體作為Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、Dram芯片的設計、生產和銷售，是目前國內可以同時提供NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝和產品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司。產品廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類產品等領域。
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2018-2020年，東芯半導體已通過高通、博通、聯發(fā)科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，產品下游已應用于華為、蘋果、三星、海康威視、大華等知名國內外客戶，在眾多應用領域存在廣闊市場。
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2020年，東芯半導體前五大供應商分別為中芯國際、力積電、AT Semicon、紫光宏茂、南茂科技。東芯半導體向前五大供應商采購金額為4.18億元，占據當期采購總額的84.88%。
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值得一提的是，東芯半導體表示，未來，公司擬在現有的存儲芯片設計能力的基礎上，將與中芯國際合作開發(fā)生產1xnm NAND Flash芯片，實現國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破。
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上會稿顯示，東芯半導體此次擬募集資金7.5億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于公司1xnm 閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目及補充流動資金等。
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上會稿顯示，東芯半導體同大陸最大的芯片代工廠中芯國際建立戰(zhàn)略合作伙伴關系、全球最大的存儲芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤安盛等知名封測廠建立長期穩(wěn)定的合作關系。

財務方面，報告期內東芯半導體各年營業(yè)收入實現持續(xù)增長，分別實現營收5.1億元、5.14億元、以及7.84億元，年復合增長率達到 24.01%，并于2020年實現盈利，凈利潤為1407.66萬元。

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