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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>離子注入技術(shù)原理

離子注入技術(shù)原理

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什么是離子注入技術(shù)

本文詳細(xì)介紹離子注入技術(shù)的特點(diǎn)及性能,以及離子注入技術(shù)的英文全稱。
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離子注入技術(shù)的發(fā)展趨勢及典型應(yīng)用

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離子注入的特點(diǎn)

離子注入的特點(diǎn),與通常的冶金方法不同,離子注入是用高能量的離子注入來獲得表面合金層的,因而有其特點(diǎn)。
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2011-05-22 12:29:558645

離子注入工藝 (課程設(shè)計(jì)資料)

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2011-05-22 12:34:0086

離子體源離子注入技術(shù)及其應(yīng)用

離子注八材料表面陡性技術(shù), 是材料科學(xué)發(fā)展的一個(gè)重要方面。文中概述7等離子體源離子注八技術(shù)的特點(diǎn) 基皋原理 應(yīng)用效果。取覆等離子體源離子注八技術(shù)的發(fā)展趨勢。例如, 除7在
2011-05-22 12:35:2948

集成電路工藝技術(shù)講座-離子注入(Ion implantation)

半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導(dǎo)入到半導(dǎo)體晶體,以改變半導(dǎo)體,尤其是表面層的電學(xué)性質(zhì). 注入一般在50-500kev能量下進(jìn)行 離子注入的優(yōu)點(diǎn) 注入雜質(zhì)不受材料溶
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大規(guī)模集成技術(shù)5-離子注入ppt

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2011-05-22 12:43:520

技術(shù)應(yīng)用-離子注入ppt

高能束加工 常用的高能密度束流加工方法主要是: 激光加工、電子束加工、離子束加工等。 高能密度束流加工的共同特點(diǎn): 加工速度快,熱流輸入少,對工件熱影響小,工件變形小。
2011-05-22 12:53:210

高效率的離子注入技術(shù)

表面熱處理中的金屬表面滲碳或滲氮, 主要是依靠元素的擴(kuò)散。盡管在加大濃度差和提高處理溫度方面采取了措施, 但仍需要幾十個(gè)小時(shí), 這與我們時(shí)代的高速度、快節(jié)奏太不協(xié)調(diào)了。離
2011-05-22 12:54:4155

離子注入工藝(ion implantation)

離子注入的特點(diǎn)是加工溫度低,易做淺結(jié),大面積注入雜質(zhì)仍能保證均勻,摻雜種類廣泛,并且易于自動(dòng)化。由于采用了離子注入技術(shù),大大地推動(dòng)了半導(dǎo)體器件和集成電路工業(yè)的發(fā)展
2011-05-22 12:56:47122

離子注入知識常見問答

上帝在調(diào)情 發(fā)表于: 2010-5-28 10:45 來源: 電子發(fā)燒友網(wǎng) 1. 什么是離子注入? 離子注入(Ion Implant)是一種把高能量的摻雜元素的離子注入半導(dǎo)體晶片中,以得到所需要的摻雜濃度和結(jié)深的
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離子注入技術(shù)應(yīng)用

離子注入技術(shù)概述 基本原理:離子束射到固體材料以后,受到固體材料的抵抗而速度慢慢減低下來,并最終停留在固體材料中,這一現(xiàn)象就叫做離子注入。 用能量為100keV量級的離子
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離子注入生物誘變是不同于傳統(tǒng)輻射生物學(xué)的人工誘變新方法。在離子注入生物誘變實(shí)驗(yàn)中, 真空室真空度及其穩(wěn)定性影響著生物樣品的存活狀態(tài); 注入劑量決定著生物樣品的輻射損傷程
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F根據(jù)直升機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)干運(yùn)轉(zhuǎn)能力的要求,用銷盤試驗(yàn)機(jī)測定了Mo離子注入量及潤滑條件對齒輪鋼I2Cr2Ni4a摩擦副摩擦因數(shù)和磨損量的影響I結(jié)果表明FMo離子注入對摩擦因數(shù)影響很小,但可大大
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萬業(yè)企業(yè)已具備低能大束流離子注入整機(jī)工藝驗(yàn)證的能力 將助力國產(chǎn)集成電路的整體發(fā)展

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近日,從電科裝備旗下爍科中科信公司傳來喜訊,公司研發(fā)的12英寸中束流離子注入機(jī)順利發(fā)往某集成電路大產(chǎn)線,這臺(tái)由客戶直接采購的設(shè)備如期交付,標(biāo)志著公司國產(chǎn)離子注入機(jī)市場化進(jìn)程再上新臺(tái)階。
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重大突破!中國研發(fā)高能離子注入機(jī)性能已達(dá)國際先進(jìn)水平

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,中國知名電子企業(yè)中國電子科技集團(tuán)有限公司近日取得重大技術(shù)突破,其自主研發(fā)的高能離子注入機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)百萬電子伏特高能離子加速,其性能達(dá)國際主流先進(jìn)水平。
2020-06-28 11:36:024529

全球離子注入機(jī)市場呈現(xiàn)波動(dòng)增長的態(tài)勢,市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)18.0億美元

離子注入機(jī)是高壓小型加速器中的一種,是由離子源得到所需要的離子,經(jīng)過加速得到幾百千電子伏能量的離子束流,用做半導(dǎo)體材料、大規(guī)模集成電路和器件的離子注入,還能用于太陽能電池等的制造。
2020-10-10 16:55:454207

離子注入工藝的設(shè)計(jì)與計(jì)算簡介

去它主頁了解。 重點(diǎn)介紹激光領(lǐng)域用到的一款設(shè)備: 主要是注入H離子用的,可以達(dá)到400KeV的H+離子注入。 主頁:http://www.nissin-ion.co.jp/en/sitemap.html 2016年,日本日新離子機(jī)株式會(huì)社與揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽訂了合作協(xié)議。日新株式會(huì)社將在揚(yáng)州
2020-11-20 10:03:278298

離子注入工藝仿真

離子注入作為半導(dǎo)體常用的摻雜手段,具有熱擴(kuò)散摻雜技術(shù)無法比擬的優(yōu)勢。列表對比 摻雜原子被動(dòng)打進(jìn)到基板的晶體內(nèi)部,但是它是被硬塞進(jìn)去的,不是一個(gè)熱平衡下的過程,雜質(zhì)一般也不出在晶格點(diǎn)陣上,且離子軌跡
2020-11-20 10:10:306896

凱世通集成電路離子注入機(jī)迎來商業(yè)客戶及多款設(shè)備訂單的重大突破

目前,離子注入機(jī)行業(yè)主要由美國廠商壟斷,應(yīng)用材料(Applied Materials)、亞舍立(Axcelis)合計(jì)占據(jù)全球 85%-90%的市場,存在較高競爭壁壘,也是解決芯片國產(chǎn)化設(shè)備卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2020-12-04 10:21:294347

離子注入與傳統(tǒng)熱擴(kuò)散工藝區(qū)別

與通過傳統(tǒng)熱擴(kuò)散工藝進(jìn)行摻雜的方式相比,離子注入摻雜具有如下優(yōu)點(diǎn)。
2022-10-31 09:06:0110388

離子注入技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

離子注入過程提供了比擴(kuò)散過程更好的摻雜工藝控制(見下表)。例如,摻雜物濃度和結(jié)深在擴(kuò)散過程中無法獨(dú)立控制,因?yàn)闈舛群徒Y(jié)深都與擴(kuò)散的溫度和時(shí)間有關(guān)。離子注入可以獨(dú)立控制摻雜濃度和結(jié)深,摻雜物濃度可以
2023-05-08 11:19:334484

簡要描述離子注入的原理和優(yōu)缺點(diǎn)

離子注入是一種向襯底中引入可控制數(shù)量的雜質(zhì),以改變其電學(xué)性能的方法。它是一個(gè)物理過程,不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
2023-05-12 16:00:0811843

離子注入工藝的損傷與熱退火

高電流的硅或錯(cuò)離子注入將嚴(yán)重破壞單晶體的晶格結(jié)構(gòu),并在晶圓表面附近產(chǎn)生非晶態(tài)層。
2023-05-19 09:22:135826

離子注入工藝之退火處理

高溫爐廣泛用于進(jìn)行注入后的熱退火。高溫爐的退火處理是一個(gè)批量過程,在850攝氏度至1000攝氏度情況下,通常約30min能處理100片晶圓。
2023-05-22 09:56:597429

半導(dǎo)體制造之離子注入工藝簡述

高壓直流電源用于加速離子,大約為200kV的DC電源供應(yīng)系統(tǒng)被裝配在注入機(jī)內(nèi)。為了通過離子源產(chǎn)生離子,需要用熱燈絲或射頻等離子體源。熱燈絲需要大電流和幾百伏的供電系統(tǒng),然而一個(gè)射頻離子源需要大約
2023-05-26 14:44:174058

半導(dǎo)體行業(yè)之離子注入工藝(十)

當(dāng)質(zhì)譜儀選擇了所需的離子后,離子將進(jìn)入后段加速區(qū)域,射束電流與最后的離子能量被控制在該區(qū)內(nèi),離子束電流利用可調(diào)整的葉片控制,而離子能量則由后段加速電極的電位控制。
2023-06-04 16:38:264483

離子注入技術(shù)在MOSFET單元陣列之間和連接方面的應(yīng)用

在DRAM生產(chǎn)中,離子注入技術(shù)被應(yīng)用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻,這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進(jìn)行重?fù)诫s。
2023-06-19 09:59:271468

6.1.4 半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.3p型區(qū)的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件
2022-01-06 09:23:251152

6.1.3 p型區(qū)的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.3p型區(qū)的離子注入6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.1選擇性摻雜技術(shù)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件
2022-01-06 09:21:131483

6.1.6 離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.6離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.5高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長
2021-12-31 14:13:051240

6.1.5 高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.5高溫退火和表面粗糙化6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.4半絕緣區(qū)域的離子注入∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件
2021-12-31 14:25:521329

6.2.1 反應(yīng)性離子刻蝕∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.2.1反應(yīng)性離子刻蝕6.2刻蝕第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容:6.1.6離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件
2021-12-31 10:57:221931

優(yōu)恩-放電管有哪幾種類型?分別有什么優(yōu)勢?

放電管以及SPG玻璃放電管分別有什么優(yōu)勢?1.半導(dǎo)體放電管也稱固態(tài)放電管,是根據(jù)可控硅原理采用離子注入技術(shù)生產(chǎn)的一種二端保護(hù)元器件,具有精確導(dǎo)通、快速響應(yīng)、浪涌吸
2022-10-20 11:08:122268

如何降低污染粒子在每一道離子注入過程中的增加量?

對于許多仍在使用旋轉(zhuǎn)輪的離子注入設(shè)備,大顆粒粒子可能掉落在晶圓表面,這如同一個(gè)高速導(dǎo)彈與建筑物的墻壁碰撞。
2023-06-30 10:11:241769

電科裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中,需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中,離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-06-30 16:41:191202

中國電科實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝全覆蓋!【附41份報(bào)告】

來源:芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 6月29日,據(jù)中國電子科技集團(tuán)有限公司(以下簡稱“中國電科”)官方消息,該集團(tuán)旗下中電科電子裝備集團(tuán)有限公司(以下簡稱“電科裝備”)已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米
2023-07-03 09:16:461740

中國電科宣布已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中,需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中,離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-07-03 15:05:551524

半導(dǎo)體離子注入工藝評估

摻雜物的種類、結(jié)深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過離子注入機(jī)的質(zhì)譜儀決定,摻雜物濃度由離子束電流與注入時(shí)間的乘積決定。四點(diǎn)探針是離子注入監(jiān)測中最常使用的測量工具,可以測量硅
2023-07-07 09:51:177804

離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統(tǒng)介紹

在常規(guī)離子注入中,三氟化硼常用于形成P型淺結(jié)的注入不是B,因?yàn)锽F2+離子大且重。B10H14,B18H22和硼烷(C2B10&或CBH)是研究中的大分子。
2023-07-21 10:18:574309

離子注入技術(shù)在晶硅太陽能電池中的應(yīng)用優(yōu)勢

譜儀可通過測量離子注入工藝后晶硅太陽能電池的H含量,來判定其鈍化效果是否符合電池生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)而判斷太陽能電池的效率與性能。本期「美能光伏」將給您介紹離子注入技術(shù)在晶
2023-08-29 08:35:561555

華林科納研究化合物半導(dǎo)體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現(xiàn)象學(xué)

半導(dǎo)體的這些參數(shù)的最佳值。在廣泛使用的絕緣體上硅晶片的制造過程中,對硅的起泡和分裂過程進(jìn)行了詳細(xì)的研究。因此,還對硅和化合物半導(dǎo)體的起泡過程進(jìn)行了比較。這項(xiàng)比較研究在技術(shù)上是相關(guān)的,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">離子注入誘導(dǎo)的層分裂與直接晶片鍵合相結(jié)合,
2023-09-04 17:09:311104

探討碲鎘汞紅外探測器工藝中注入溫度的影響

本文從離子注入工藝的溫度控制出發(fā),研究了離子注入工藝中的束流、注入能量、接觸面粗糙度等因素對溫控的影響,并結(jié)合器件的I-V曲線,探究了碲鎘汞紅外探測器工藝中注入溫度的影響。
2023-09-29 10:45:004232

什么是離子注入?離子注入相對于擴(kuò)散的優(yōu)點(diǎn)?

想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電,必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì),而離子注入是一種常用的方法,下面來具體介紹離子注入的概念。
2023-12-11 18:20:467464

離子注入仿真用什么模型

離子注入是一種重要的半導(dǎo)體工藝,用于在材料中引入離子,改變其物理和化學(xué)性質(zhì)。離子注入仿真是對離子注入過程進(jìn)行建模和模擬,以幫助優(yōu)化工藝參數(shù)并預(yù)測材料性能的變化。以下將詳細(xì)介紹離子注入仿真的模型
2023-12-21 16:38:192387

原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入的相關(guān)原理及其區(qū)別介紹

半導(dǎo)體改變電阻率的方式有三種,原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入,這三種方式分別過程如何,有何區(qū)別呢?
2024-01-05 18:21:118705

離子注入涉及到的隧道效應(yīng)為什么需要7°角?

隧道效應(yīng),又稱溝道效應(yīng),對晶圓進(jìn)行離子注入時(shí),當(dāng)注入離子的方向與晶圓的某個(gè)晶向平行時(shí),其運(yùn)動(dòng)軌跡將不再是無規(guī)則的碰撞,而是將沿溝道(原子之間的縫隙)運(yùn)動(dòng)并且很少受到原子核的碰撞
2024-01-08 10:25:423181

離子注入中的劑量和濃度之間有何關(guān)系呢?

對器件設(shè)計(jì)工程師來講,離子注入的濃度往往是需要關(guān)心的參數(shù),什么樣的濃度對應(yīng)什么樣的方阻,器件仿真參數(shù)輸入的是濃度,通過DSIMS測出來的也是濃度和深度的關(guān)系。
2024-01-26 13:37:025908

一文解析離子注入的溝道效應(yīng)

什么是溝道效應(yīng)? 溝道效應(yīng)是指在晶體材料中,注入離子沿著晶體原子排列較為稀疏的方向穿透得比預(yù)期更深的現(xiàn)象。
2024-02-21 10:19:246231

什么是離子注入?離子注入的應(yīng)用介紹

離子注入是將高能離子注入半導(dǎo)體襯底的晶格中來改變襯底材料的電學(xué)性能的摻雜工藝。通過注入能量、角度和劑量即可控制摻雜濃度和深度,相較于傳統(tǒng)的擴(kuò)散工藝更為精確。
2024-02-21 10:23:317498

介紹離子注入在電容極板和濕法腐蝕自停止技術(shù)上的應(yīng)用

在MEMS電容式壓力傳感器、平面硅電容器和RF MEMS開關(guān)中,離子注入均有應(yīng)用。
2024-02-23 10:47:132042

雷卯推薦電磁兼容保護(hù)器件-TSS半導(dǎo)體放電管

? 一、TSS的簡介 半導(dǎo)體放電管, 簡稱TSS。TSS 是根據(jù)可控硅原理采用離子注入技術(shù)生產(chǎn)的一種新型保護(hù)器件,具有精確導(dǎo)通、快速響應(yīng)(響應(yīng)時(shí)間ns級)、浪涌吸收能力較強(qiáng)、雙向?qū)ΨQ、可靠性高等特點(diǎn)
2024-03-14 18:07:191096

凱世通交付首臺(tái)面向CIS的大束流離子注入機(jī)

據(jù)了解,到2024年第一季度為止,該公司已陸續(xù)向多個(gè)特定客戶發(fā)出了多個(gè)離子注入機(jī)訂單,單季度就完成了八臺(tái)離子注入機(jī)的客戶端上線工作,呈現(xiàn)出迅猛增長的發(fā)展態(tài)勢,取得了良好開局。
2024-03-30 09:34:231463

離子注入機(jī)的簡易原理圖

本文介紹了離子注入機(jī)的相關(guān)原理。 離子注入機(jī)的原理是什么?
2024-04-18 11:31:514790

SiC與GaN 功率器件中的離子注入技術(shù)挑戰(zhàn)

碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將在電力電子器件中發(fā)揮越來越重要的作用。與傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備相比,它們具有更高的效率、功率密度和開關(guān)頻率等主要優(yōu)勢。離子注入是在硅器件
2024-04-29 11:49:532875

住友重工2025年擬推碳化硅離子注入機(jī)

盡管SiC制造過程中的多數(shù)設(shè)備與常規(guī)硅類通用,但因其具備高硬度特性,需要專屬設(shè)備支持,包括高級別的高溫離子注入機(jī)、強(qiáng)效的碳膜濺射儀以及大規(guī)模的高溫退火爐等。其中,能否擁有高溫離子注入機(jī)被視為衡量SiC生產(chǎn)線水平的關(guān)鍵指標(biāo)。
2024-05-17 09:47:582033

日本住友重工將推出SiC離子注入機(jī)

住友重工離子技術(shù)公司,作為住友重工的子公司,計(jì)劃在2025年向市場推出專為碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的離子注入機(jī)。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之處,但由于其高硬度等獨(dú)特性質(zhì),對生產(chǎn)設(shè)備提出了特殊要求。
2024-05-20 14:31:312377

華瑞微電子科技榮獲離子注入機(jī)專利

該專利揭示了一款專用于集成電路生產(chǎn)線的離子注入機(jī),屬于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該設(shè)備主要由支撐框架、離子注入機(jī)構(gòu)、照射箱組件和擾流機(jī)構(gòu)組成,同時(shí)配備吸塵除塵組件。
2024-05-28 10:06:201013

什么是光電晶體管?光電晶體管的工作原理和結(jié)構(gòu)

光電晶體管是具有三個(gè)端子(發(fā)射極、基極和集電極)或兩個(gè)端子(發(fā)射極和集電極)的半導(dǎo)體器件,并具有光敏基極區(qū)域。雖然所有晶體管都對光敏感,但光電晶體管專門針對光檢測進(jìn)行了優(yōu)化。它們采用擴(kuò)散或離子注入
2024-07-01 18:13:365491

源漏離子注入工藝的制造流程

與亞微米工藝類似,源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重?fù)诫s的工藝,降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻,提高器件的速度。同時(shí)源漏離子注入也會(huì)形成n型和p型阱接觸的有源區(qū),或者n型和p型有源區(qū)電阻,以及n型和p型多晶硅電阻。
2024-11-09 10:04:001921

SiC的離子注入工藝及其注意事項(xiàng)

離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入,可以實(shí)現(xiàn)對n型區(qū)域和p型區(qū)域?qū)щ娦钥刂?。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項(xiàng)。
2024-11-09 11:09:571904

一種離子注入技術(shù):暈環(huán)技術(shù)介紹

本文介紹了一種在MOSFET(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)特征尺寸縮小至深亞微米級別、短溝道效應(yīng)顯著時(shí)采用的一種離子注入技術(shù):暈環(huán)技術(shù)。 ? 離子注入 在半導(dǎo)體制造工藝中指的是離子注入(Ion
2024-12-31 11:49:173571

離子注入的目的及退火過程

離子注入后退火是半導(dǎo)體器件制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟,它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子加速并注入到硅晶圓中,以改變其電學(xué)性質(zhì)的過程。而退火是一個(gè)熱處理過程,通過加熱晶圓來修復(fù)注入過程中
2025-01-02 10:22:232459

一文了解半導(dǎo)體離子注入技術(shù)

離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導(dǎo)體或其他材料中的一種技術(shù)手段,本文詳細(xì)介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點(diǎn)。 ? 常見半導(dǎo)體晶圓材料是單晶硅,在元素周期表中,硅排列在第14位,硅原子最外層
2025-01-06 10:47:233191

離子注入工藝中的重要參數(shù)和監(jiān)控手段

本文簡單介紹了離子注入工藝中的重要參數(shù)和離子注入工藝的監(jiān)控手段。 在硅晶圓制造過程中,離子的分布狀況對器件性能起著決定性作用,而這一分布又與離子注入工藝的主要參數(shù)緊密相連。 離子注入技術(shù)的主要參數(shù)
2025-01-21 10:52:253250

芯片離子注入后退火會(huì)引入的工藝問題

本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會(huì)引入的工藝問題:射程末端(EOR)缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。
2025-04-23 10:54:051666

離子注入技術(shù)的常見問題

離子注入單晶靶材時(shí),因靶體存在特定晶向,其對入射離子的阻滯作用不再如非晶材料般呈現(xiàn)各向同性。沿硅晶體部分晶向觀察,能發(fā)現(xiàn)晶格間存在特定通道(圖 1)。當(dāng)離子入射方向與靶材主晶軸平行時(shí),部分離子會(huì)直接
2025-09-12 17:16:011978

離子注入工藝中的常見問題及解決方案

在集成電路制造的離子注入工藝中,完成離子注入與退火處理后,需對注入結(jié)果進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查,以確保摻雜效果符合器件設(shè)計(jì)要求。當(dāng)前主流的質(zhì)量檢查方法主要有兩種:四探針法與熱波法,兩種方法各有特點(diǎn),適用于不同的檢測場景。
2025-11-17 15:33:10732

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