臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢市場地位有很大關(guān)系。
2018-09-19 08:43:40
4491 的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達(dá)到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時(shí)，按照設(shè)計(jì)規(guī)范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達(dá)1.64TB/s
2021-08-23 10:03:282441 三星電子宣布，將從本月開始在全球率先量產(chǎn)30納米級4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)內(nèi)存模塊
2011-06-01 08:55:552760 三星最近打破了目前市場上最高64GB的束縛，本周正式宣布128GB的NAND存儲芯片。
2012-09-21 10:14:521228 記者從三星（中國）半導(dǎo)體有限公司獲悉，地處西安高新區(qū)的三星半導(dǎo)體存儲芯片一期項(xiàng)目一、二月份實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)生產(chǎn)，二期項(xiàng)目正按計(jì)劃推進(jìn)。 據(jù)三星（中國）半導(dǎo)體有限公司副總裁池賢基介紹，受疫情影響，2月份公司曾
2020-03-10 08:30:005835 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶） SK海力士近日發(fā)布全球首次實(shí)現(xiàn)垂直堆疊12個(gè)單品DRAM芯片，成功開發(fā)出最高容量24GB的HBM3 DRAM新產(chǎn)品。
2023-04-23 00:01:004808 
五代產(chǎn)品。對于HBM3E，SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品，2024年開始量產(chǎn)。8層堆疊，容量達(dá)24GB，帶寬為1.15TB/s。 ? 近日，三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:244378 
1080p視頻錄制。別忘了，三星GALAXY Grand還搭載一顆200萬像素的前置攝像頭?！ ∽詈?，三星GALAXY Grand其他規(guī)格還包括1GB運(yùn)行內(nèi)存，8GB的內(nèi)置存儲容量并支持SD擴(kuò)展，支持藍(lán)牙
2012-12-19 15:54:04
的存儲卡，那三星就是你的菜。三星公司的高端MicroSD存儲卡產(chǎn)品線Pro Plus最新推出128GB容量版本。天啊，還真不便宜！該款存儲卡起售價(jià)$199.99，對于一張存儲卡而言，這個(gè)定價(jià)可以算得
2015-12-16 11:31:26
的攝像頭，整體成像質(zhì)量出色，可滿足用戶的日常需求。三星I9000搭載了Android OS v2.1的智能操作系統(tǒng)，主頻高達(dá)1GHz的處理器保證了整機(jī)的流暢運(yùn)行，機(jī)身自帶16GB的擴(kuò)展存儲，同時(shí)還支持高達(dá)
2011-05-04 18:51:39
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日報(bào)道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
2025-04-18 10:52:53
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
高昂的存儲芯片，三星的賺錢能力竟毫發(fā)無損。 三星在2017年第一財(cái)年報(bào)告顯示，受到芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁表現(xiàn)的提振，三星第一季度凈利潤達(dá)到7.68萬億韓元(約合67.8億美元)，同比增長46.3%。 而具體到半導(dǎo)體
2019-04-24 17:17:53
的IDE接口被SATA取代，主板上的PCI被PCIE取代，打印機(jī)的并口被USB取代。于是這2年里，三星提出了新一代的存儲芯片UFS以取代EMMC。其本質(zhì)仍然是micro controller
2016-08-16 16:30:57
公司店鋪鏈接https://shenzlu.cn.china.cn/?from=tui 公司QQ1784094773主要熱門現(xiàn)貨有 鎂光 三星 海力士 各類存儲芯片 歡迎廣大終端客戶前來咨詢問價(jià)
2019-01-10 14:40:29
專業(yè)收購三星芯片高價(jià)回收三星芯片，專業(yè)收購三星芯片。深圳帝歐專業(yè)電子回收，高價(jià)收購ic電子料。帝歐趙生***（同步微信），QQ:1816233102/764029970郵箱
2021-09-03 19:23:00
原裝海力士三星存儲芯片，香港出貨，原包原盒。K4B2G1646F-BCNBK4B2G1646F-BYMAK4B4G1646E-BCMA
2020-02-13 14:35:59
ofweek電子工程網(wǎng)訊 據(jù)英國路透社10月13日報(bào)道，韓國科技業(yè)巨擘三星電子當(dāng)天發(fā)布業(yè)績初估稱，第三季營業(yè)利潤可能較上年同期增長近兩倍，創(chuàng)下新高，并優(yōu)于分析師預(yù)期，因內(nèi)存芯片價(jià)格強(qiáng)勁可能推高了
2017-10-13 16:56:04
, Parallel
XIP：指代碼可以直接在芯片上執(zhí)行，無需先加載到RAM。
5. 行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢
市場格局：
DRAM：高度集中，被 三星、SK海力士、美光 三大巨頭壟斷。
NAND Flash
2025-06-24 09:09:39
歐電子長期全國回收品原裝存儲芯片：三星samsung，海力士SK hynix，現(xiàn)代hyniy，展訊SPREADTRUM，微芯MICROCHIP，閃迪SANDISK芯片,東芝 TOSHIBA芯片,南亞
2021-08-20 19:11:25
女性的最愛 三星粉色GALAXY Note上市手機(jī)之家資訊中心4月9日消息，三星向來有推出粉色經(jīng)典機(jī)型的習(xí)慣，如今這一顏色也用在了GALAXY Note上了，該機(jī)將于近期在香港上市，售價(jià)為5998
2012-04-13 18:49:11
AT24C02存儲芯片有哪些功能特性？IIC總線有哪些特征呢？如何使用IIC總線和AT24C02存儲芯片去讀寫代碼呢？
2021-11-25 06:45:51
導(dǎo)航裝置里面有存儲芯片嗎？導(dǎo)航里的存儲芯片有什么作用？導(dǎo)航里的存儲芯片容量太小了，能不能自己手動DIY換芯升級？
2021-06-18 06:21:36
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
來看，賽靈思的FPGA芯片也應(yīng)該使用了4顆2GB容量的HBM 2顯存，但460GB/s的帶寬比GP100的720GB/s還要低很多，說明他們的HBM 2頻率比GP100所用的1.4Gbps還要低，遠(yuǎn)沒有
2016-12-07 15:54:22
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2021-07-06 19:32:41
三星2010存儲芯片將出現(xiàn)小規(guī)模短缺情況
據(jù)國外媒體報(bào)道，全球最大的記憶體芯片制造商韓國三星電子周三表示，該公司目標(biāo)要在三年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)
2009-11-02 16:09:22830 三星推出64GB moviNAND閃存芯片
三星近日公布了兩款采用新制程技術(shù)的閃存產(chǎn)品。其中moviNAND閃存芯片產(chǎn)品使用了三星最新的3xnm制程N(yùn)AND芯片，單片封裝的最大容量可達(dá)64GB
2010-01-14 17:00:041005 三星電子推出40納米級動態(tài)存儲芯片
據(jù)韓國《中央日報(bào)》報(bào)道，世界著名存儲芯片企業(yè)三星電子在全球率先推出40納米級32GB DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取記
2010-04-07 12:36:051148 據(jù)國外媒體報(bào)道，消息人士周五透露，三星電子將不會向蘋果第一批發(fā)貨的新一代iPhone手機(jī)提供存儲芯片，原因是蘋果對三星電子的存儲芯片售價(jià)不滿。另有消息人士透露，蘋果將于下
2012-09-08 09:19:41713 云端的存儲解決方案并不是適用于所有的移動平臺用戶。最近，三星打破了目前市場上最高64GB的束縛，本周正式宣布128GB的NAND存儲芯片。
2012-09-21 10:11:251273 根據(jù)三星的官方描述這個(gè)存儲芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進(jìn)入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。
2012-11-15 15:34:531311 目前，移動手持設(shè)備市場的存儲配置多種多樣，從4GB到64GB版本，一應(yīng)俱全。但絕大多數(shù)智能手機(jī)都標(biāo)配16GB存儲。在這種情況下，三星或推出尺寸更小、更薄，但性能卻更加強(qiáng)勁的64
2012-11-30 17:36:281428 19日，據(jù)外媒報(bào)，三星移動業(yè)務(wù)部表示，三星將考慮從競爭對手SK海力士購入移動存儲芯片，以確保Galaxy S系列重要機(jī)型芯片供應(yīng)。而從移動芯片穩(wěn)步增長趨勢，反映DRAM供應(yīng)市場緊俏前景。
2013-04-22 09:58:481060 7月28日消息，三星上周五表示，公司已量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這將是全球速度最快的嵌入式存儲芯片。三星將提供16GB、32GB、64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2013-07-29 09:56:171224 去年有報(bào)道稱，蘋果將在iPhone8上配備三星的存儲芯片。今年四月，Patently Apple又報(bào)道稱三星將為2018年的設(shè)備發(fā)布全新MRAM存儲芯片，標(biāo)志著一項(xiàng)技術(shù)性突破。
2017-07-01 10:46:22708 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子本周二發(fā)布消息稱，公司將在韓國投資至少21.4萬億韓元（約合人民幣1266億元），以鞏固自己在存儲芯片和下一代智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。三星電子是目前世界上最大的存儲芯片制造商，今年第一季度，三星占據(jù)了全球存儲芯片營收的40.4%。
2017-07-04 16:07:381016 三星表示，這款512GB的閃存芯片專門面向移動設(shè)備開發(fā)，其中整合了八個(gè)多層存儲數(shù)據(jù)的V-NAND芯片。和過去三星256GB的芯片相比，雖然容量翻一倍，但是使用的空間卻相同。這給手機(jī)設(shè)計(jì)帶來了福音。
2017-12-06 11:03:441513 三星今天宣布，開始生產(chǎn)針腳帶寬2．4Gbps的HBM2顯存，封裝容量8GB，其中，HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲芯片的簡寫。
2018-07-02 10:23:002585 當(dāng)然中國的存儲芯片企業(yè)在投產(chǎn)后還需要在技術(shù)方面追趕韓美日等存儲芯片企業(yè)，長江存儲當(dāng)下準(zhǔn)備投產(chǎn)的為32層NAND flash而韓國三星去年就開始大規(guī)模投產(chǎn)64層NAND flash，長江存儲希望在未來兩三年實(shí)現(xiàn)64層NAND flash的技術(shù)突破，將技術(shù)差距縮短到兩年內(nèi)。
2018-04-17 09:37:1944620 三星終于宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)其第五代V-NAND存儲芯片，聲稱其堆疊層數(shù)超過90層，可能指的是其96層，制造生產(chǎn)率可提高30%以上。三星新的V-NAND支持Toggle DDR4.0 NAND接口，可擁有更高的傳輸速度。
2018-07-12 14:46:002032 近日，存儲芯片大廠三星正式宣布已開始量產(chǎn)96層堆疊、單Die 32GB容量的第五代V-NAND閃存芯片。同時(shí)，三星還正式發(fā)布了首款LPDDR5內(nèi)存芯片。可以說，三星在存儲領(lǐng)域進(jìn)一步拉開了與其他競爭對手的差距。
2018-07-22 08:52:4711170 
DRAM芯片組成。三星稱，新品取代的是2014年推出的20nm級16GB SoDIMM模組，后者的單芯片容量是8Gb。
2018-08-06 16:38:015722 近日，存儲芯片大廠三星正式宣布已開始量產(chǎn)96層堆疊、單Die 32GB容量的第五代V-NAND閃存芯片。同時(shí)，三星還正式發(fā)布了首款LPDDR5內(nèi)存芯片?？梢哉f，三星在存儲領(lǐng)域進(jìn)一步拉開了與其他競爭對手的差距。
2018-08-17 14:52:2227792 近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時(shí)候暗示有意進(jìn)入存儲芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的競爭，對于三星來說它在存儲芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。
2018-09-20 16:38:001877 在高通在香港舉行的4G / 5G峰會上，三星宣布將于2019年起推行UFS 3.0存儲芯片的商用進(jìn)程，2020年推行LPDDR5運(yùn)行內(nèi)存芯片的商用進(jìn)程，以適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)的普及和發(fā)展。據(jù)悉，三星推出
2018-10-26 10:34:526105 ，當(dāng)時(shí)官方稱將會在某個(gè)時(shí)間段發(fā)布該容量的存儲卡，目前容量為512GB的存儲卡已經(jīng)在三星德國官方網(wǎng)站上架了。
三星的512GB存儲卡作為EVO Plus系列的一部分，它的等級為C10
2018-11-02 14:42:434062 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)DRAMeXchange近日預(yù)測，存儲芯片市場在今年第四季度開始，將發(fā)生全面調(diào)整，這將給三星帶來不小的挑戰(zhàn)，全球第一芯片廠商的寶座，有可能在半年內(nèi)又將換人。
2018-11-07 16:35:3611295 關(guān)鍵詞：三星 , 存儲 來源：36氪 三星電子剛剛結(jié)束了一個(gè)上升周期。 半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) IC Insights 本周發(fā)布的最新報(bào)告顯示，由于存儲芯片（主要包括DRAM和NAND閃存）市場景氣周期
2019-03-20 00:56:01358 
三星電子在一季報(bào)中預(yù)計(jì)二季度存儲芯片市場整體疲軟，盡管需求會有所改善，但價(jià)格很可能延續(xù)當(dāng)前跌勢。
2019-05-06 09:57:223151 由于存儲芯片的價(jià)格波動很大，三星電子正在尋求通過擴(kuò)大更高附加值，來減少公司對存儲芯片市場的嚴(yán)重依賴。
2019-05-29 17:06:491176 三星最新宣布，已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-07-02 11:46:151133 三星宣布，已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。
2019-10-18 14:30:401575 10月24日，三星電子宣布，在業(yè)內(nèi)率先開始量產(chǎn)12GB容量、基于UFS的LPDDR4X多芯片內(nèi)存。
2019-11-27 17:20:061305 日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:114064 三星近日發(fā)布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片，HBM2E單顆最大容量為16GB，由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成，單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)16GB容量。
2020-02-05 23:34:454645 據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子周三預(yù)計(jì)，由于數(shù)據(jù)中心投資增加和新應(yīng)用，5G和數(shù)據(jù)中心的存儲芯片需求將增加。
2020-03-18 14:26:322789 16GB/stack的容量。 HBM2E對HBM2標(biāo)準(zhǔn)型進(jìn)行了一些更新來提升性能，作為中代產(chǎn)品，能提供更高的時(shí)鐘速度，更高的密度（12層，最高可達(dá)24GB）。三星是第一個(gè)將16GB/satck
2020-09-10 14:39:012830 市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)四季度存儲芯片的價(jià)格將下跌10％，這對于全球存儲芯片行業(yè)老大三星來說顯然并非好消息，三星的凈利潤或因此而出現(xiàn)大幅下跌。
2020-10-09 11:52:302093 EEPROM存儲芯片AT24C02芯片手冊(嵌入式開發(fā)培訓(xùn)需要學(xué)多久)-EEPROM存儲芯片AT24C02芯片手冊
2021-07-30 13:20:37
184 三星存儲芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁：近日，三星電子公司正式發(fā)布了第四季度的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)情況，根據(jù)三星公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示三星電子第四季度利潤有望創(chuàng)紀(jì)錄，三星電子的代工業(yè)務(wù)或?qū)@得未來2年的訂單。
2022-01-06 15:14:192127 SK海力士宣布提供業(yè)界內(nèi)DRAM單一芯片容量最大的24Gb DDR5樣品。24Gb DDR5產(chǎn)品采用了EUV工藝的第四代10納米級（1a）技術(shù)，相較第二代10納米級（1y）DDR5產(chǎn)品單一芯片容量從16Gb提升至24Gb，從而改善了生產(chǎn)效率，其速度提升高達(dá)33%。
2022-03-29 17:20:522205 業(yè)界認(rèn)為，三星雖維持資本支出計(jì)劃，但主要是強(qiáng)化DDR5等新世代高階存儲芯片生產(chǎn)。 隨著三星將焦點(diǎn)聚焦高階新世代產(chǎn)品，并釋出大幅減產(chǎn)信息，意味主流DDR4市況將更健康。
2023-05-24 11:37:23721 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:401471 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過1.2TB/s，并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美光科技已開始提供業(yè)界首款8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:071470 有分析師爆料稱三星將成為英偉達(dá)的HBM3存儲芯片關(guān)鍵供應(yīng)商，三星或?qū)牡谒募径乳_始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3。
2023-09-01 09:46:5141378 庫存，但市場行情是否筑底眾說紛紜，整體產(chǎn)業(yè)回暖的跡象亦不明顯。 然而，在生成式AI對算力需求的帶動下，2023年初以來高帶寬內(nèi)存(HBM)在整個(gè)存儲芯片產(chǎn)業(yè)中可謂“這邊風(fēng)景獨(dú)好”。目前，三星、SK海力士、美光等存儲芯片大廠均在布
2023-09-08 10:36:161313 美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道分析，這意味存儲芯片市場可能觸底回升。按這家媒體說法，三星電子是全球最大的動態(tài)隨機(jī)存取存儲芯片制造商。這家企業(yè)生產(chǎn)的存儲芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和電腦等設(shè)備。
2023-11-02 16:57:571597 根據(jù)三星公布的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，到2024年將推出2gb至24gb容量、最大68gb/s速度、每頻道帶寬為8.5gbps的561fbga形態(tài)的lpddr5x存儲器。此外，還將于2024年推出插拔車輛用ssd。容量512gb至4tb，最大速度6.5gb。
2023-11-23 15:03:111459 “隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個(gè)存儲方案是我們在人人工智能時(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示。”
2024-02-27 10:36:251877 三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜（TC NCF）技術(shù)，成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致，滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。
2024-02-27 16:37:451945 三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實(shí)在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也為整個(gè)存儲行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
2024-03-08 10:04:421516 三星電子近日宣布，公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升，這也意味著三星已開發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲器（HBM）。
2024-03-08 10:10:511277 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計(jì)劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時(shí)，三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士，后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:041287 據(jù)業(yè)內(nèi)透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司，有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對英偉達(dá)的替代，這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而，三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:091917 在 AI 存儲芯片方面，慶桂顯示三星組建了以DRAM產(chǎn)品與技術(shù)掌門人Hwang Sang-joon為首的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)素提升團(tuán)隊(duì)，這是今年成立的第二支HBM專業(yè)隊(duì)伍。全力挽救因誤判市場導(dǎo)致業(yè)績下滑的局面。
2024-04-01 10:34:331300 三星方面表示，預(yù)計(jì)今年上半年將正式生產(chǎn)出HBM3E 12H內(nèi)存，而AMD則計(jì)劃于下半年開始生產(chǎn)相應(yīng)的AI加速卡。值得注意的是，三星HBM3E 12H內(nèi)存的全天候最大帶寬可達(dá)到驚人的1280GB/s，產(chǎn)品容量更是高達(dá)36GB。
2024-04-24 14:44:381196 據(jù)報(bào)道，三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場，其存儲版本分別有256GB、512GB及1TB三款，但內(nèi)存皆為12GB。然而，最新傳聞稱三星將于明年推出的Galaxy S25 Ultra或?qū)?nèi)存提升至16GB。
2024-05-10 14:25:371353 全球知名存儲芯片制造巨頭三星及SK海力士預(yù)判，今年DRAM和高帶寬存儲器（HBM）價(jià)格將持續(xù)攀升，受益于市場對于高端芯片，尤其是人工智能相關(guān)芯片的強(qiáng)大需求。
2024-05-15 09:23:52983 近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達(dá)測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達(dá)標(biāo)，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011108 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM（高帶寬內(nèi)存）的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示，英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存，并否認(rèn)了三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的傳聞。
2024-06-06 10:06:531101 在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)革新的背景下，人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展對存儲芯片行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。隨著AI需求激增，存儲芯片領(lǐng)域的競爭進(jìn)一步加劇，而三星電子作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，其業(yè)績預(yù)期也隨之迎來了積極的變化。
2024-06-27 14:36:051405 全球領(lǐng)先的存儲芯片制造商三星電子（Samsung Electronics）近期陷入了前所未有的勞資爭端之中，其工會成員于本周一開始了一場為期三天的罷工行動，旨在向管理層施壓，要求提高工資待遇。此次罷工不僅考驗(yàn)著這家韓國科技巨頭的內(nèi)部穩(wěn)定，也間接影響著全球存儲芯片市場的供應(yīng)格局。
2024-07-09 10:12:011227 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大市場決策，計(jì)劃在第三季度對其DRAM和NAND閃存存儲芯片進(jìn)行15%-20%的價(jià)格調(diào)整。這一舉措背后，是人工智能領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?b class="flag-6" style="color: red">存儲芯片需求的急劇攀升，預(yù)示著存儲芯片市場正迎來新一輪的價(jià)格上漲周期。
2024-07-18 09:50:251233 1. 三星：HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn)，營收貢獻(xiàn)將增長至60% ? 三星電子公司計(jì)劃今年開始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其對營收的貢獻(xiàn)。三星電子表示，該公司預(yù)計(jì)其
2024-08-01 11:08:111376 三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量
2024-08-02 16:32:371053 近日，有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而，三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng)，明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
2024-08-08 10:06:021161 進(jìn)入八月，市場傳言四起，韓國存儲芯片巨頭三星電子（簡稱“三星”）的8層HBM3E內(nèi)存（新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品）已順利通過英偉達(dá)嚴(yán)格測試。然而，三星迅速澄清，表示這一報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn)，強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測試
2024-08-23 15:02:561635 9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程，并正式啟動了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出貨，該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時(shí)，三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗(yàn)證工作，預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。
2024-09-04 15:57:091772 三星電子近期發(fā)布預(yù)測，指出全球HBM（高帶寬內(nèi)存）需求正迎來爆發(fā)式增長。據(jù)三星估算，到2025年，全球HBM需求量將躍升至250億GB，較今年預(yù)測的120億GB實(shí)現(xiàn)翻番，這主要得益于人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展對高性能內(nèi)存的迫切需求。
2024-09-27 14:44:291023 近日，存儲芯片巨頭三星電子宣布了一項(xiàng)重大突破：成功開發(fā)出業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達(dá)到了業(yè)界最高水平，更在速度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，成為下一代AI計(jì)算應(yīng)用的理想解決方案。
2024-10-18 16:58:431425 三星推出了業(yè)內(nèi)首款24Gb（即3GB）GDDR7 DRAM內(nèi)存芯片，其超高速度可達(dá)42.5Gbps，專為下一代圖形處理單元（GPU）打造。據(jù)三星介紹，得益于多項(xiàng)改進(jìn)與更新，該芯片相比前代在密度上提升
2024-10-22 15:13:373216 近日，韓國三星電子公司透露了一個(gè)引人矚目的消息，有可能在不久的將來向美國的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲器(HBM)。這一消息無疑為科技界帶來了新的期待。 值得一提的是，三星電子在HBM
2024-11-04 10:39:39786 近日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時(shí)透露，英偉達(dá)正在全力加速對三星最新推出的AI存儲芯片——HBM3E的認(rèn)證進(jìn)程。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在AI存儲技術(shù)上的又一次重要布局。 據(jù)黃仁勛介紹，英偉達(dá)
2024-11-26 10:22:171129 近日，據(jù)最新報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2025年上半年推出其全新獨(dú)立顯卡產(chǎn)品——銳炫B580 24GB。這款顯卡將采用英特爾的“Battlemage”架構(gòu)，配備高達(dá)24GB的顯存容量，以滿足用戶對高性能圖形
2025-01-03 10:46:462463 成為了全球存儲芯片巨頭們角逐的焦點(diǎn)。三星電子作為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，一直致力于推動 HBM 技術(shù)的革新。近日有消息傳出，三星電子準(zhǔn)備從 16 層 HBM 開始引入混合鍵合技術(shù)，這一舉措無疑將在存儲芯片領(lǐng)域掀起新的波瀾。 編輯 ? 編輯 ? 技術(shù)背景：HBM 發(fā)展的必然趨
2025-07-24 17:31:16632 
三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲芯片荒，雖攪動國內(nèi)芯片市場，但對 PCB 行業(yè)的影響卻遠(yuǎn)小于預(yù)期。這場 “無關(guān)聯(lián)” 的核心，并非 PCB 行業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)，而是 PCB 的需求結(jié)構(gòu)與存儲芯片
2025-11-08 16:17:001012 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，三星電子公布了其2024年第一季度的財(cái)報(bào)預(yù)估數(shù)據(jù)，顯示利潤有大幅增長，漲幅近10倍。巨大漲幅的原因主要在于半導(dǎo)體價(jià)格，尤其是存儲芯片價(jià)格的大反彈，這讓三星一舉扭轉(zhuǎn)
2024-04-08 00:17:004277 
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