2020年2月，固態(tài)存儲協(xié)會(JEDEC)對外發(fā)布了第三版HBM2存儲標(biāo)準(zhǔn)JESD235C，隨后三星和SK海力士等廠商將其命名為HBM2E。
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相較于第一版（JESD235A）HBM2引腳的2Gbps，HBM2E將這一速度提升到了3.2Gbps，并且單堆棧12 Die能夠達到24GB的容量，理論最大帶寬410GB/s。同時，按照設(shè)計規(guī)范，對于支持四堆棧的圖形芯片來說，總帶寬高達1.64TB/s。
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過往，三星和SK海力士在HBM內(nèi)存領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。目前，各大內(nèi)存廠商在HBM2E層面已經(jīng)開始鋪貨。就以SK海力士的節(jié)點來看，2020年7月2日，SK海力士才對外宣布開始量產(chǎn)超高速DRAM HBM2E，這是一款具有 460GB/s 帶寬的高帶寬內(nèi)存來自使用硅通孔 (TSV) 的垂直堆疊 DRAM 芯片，針對深度學(xué)習(xí)加速器和 AI 系統(tǒng)優(yōu)化，面向服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和汽車領(lǐng)域。
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從時間上來看，外界公布HBM2E的時間節(jié)點是2020年2月，SK海力士的量產(chǎn)時間是7月份，而三星就更快了，同樣是在2月份就已經(jīng)對外發(fā)布首款HBM2E顯存。
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雖然HBM2E的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)很出色，但現(xiàn)在不得不說它已經(jīng)過時了，現(xiàn)在HBM3的PHY、控制器和子系統(tǒng)方案已經(jīng)面世。目前在JEDEC官網(wǎng)，JESD235D標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)開始對會員企業(yè)免費開放。當(dāng)然，該協(xié)議也支持開放購買，售價是274美元。
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現(xiàn)在你不需要為獲取HBM3參數(shù)去花費這些錢，和過往一樣，參與制定標(biāo)準(zhǔn)的這些內(nèi)存廠商已經(jīng)迫不及待地對外公開HBM3的性能參數(shù)了。根據(jù)SK海力士在6月份公開的細(xì)節(jié)來看，過渡版的“HBM3”標(biāo)準(zhǔn)有望實現(xiàn) 5.2 Gbps的引腳傳輸速率，較現(xiàn)有的HBM2E提升44%，從而大幅提升整體的內(nèi)存帶寬。
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但從Rambus公司目前實現(xiàn)的方案來看，SK海力士顯然過于保守了，當(dāng)然就如同上面提到的，SK公開的這個是一個過渡標(biāo)準(zhǔn)，并不是真正的HBM3，而Rambus選擇一步到位實現(xiàn)HBM3。
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8月17日，Rambus推出了其HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案，速率高達8.4 Gbps，單顆帶寬達到了1.075TB/s。這個數(shù)據(jù)有多恐怖呢？我們參考一下上一代的HBM2E，在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議中，JEDEC的定義是引腳速度為3.2Gbps，單核帶寬為410GB/s。在實際的實現(xiàn)過程中，不管是Rambus還是SK海力士，最終實現(xiàn)的方案都達到了3.6Gbps，單核帶寬達到了460GB/s。
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因此，在HBM3方面，目前Rambus的方案在引腳速度和單核帶寬上面，都實現(xiàn)了翻倍，這是此前產(chǎn)業(yè)界一直以來都覺得實現(xiàn)起來“太難了”的事情。
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通過上面兩個方案的對比，我們看到HBM2E和HBM3有一個明顯的區(qū)別，那就是通道數(shù)，HBM3子系統(tǒng)方案具有 16 個獨立通道，每個通道包含 64 位，總數(shù)據(jù)寬度為 1024 位。在最大數(shù)據(jù)速率下，這提供了 1075.2 GB/s 的總接口帶寬，能夠以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用提供更高的整體吞吐量。
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實際上，熟悉內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)進程的人都很清楚，HBM3并不是這兩年提出來的新鮮事物，早在2016年SK海力士、美光、三星等公司就討論過HBM3標(biāo)準(zhǔn)。2015年，AMD推出全球第一款采用HBM高帶寬顯存的顯卡之后，512GB/s的高帶寬讓業(yè)界為之震撼。此后不久，各個內(nèi)存廠商就對HBM內(nèi)存的演進路線做了規(guī)劃，并提出了HBM3，甚至是HBM4。
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通過AMD的技術(shù)方案能夠總結(jié)出，HBM內(nèi)存方案共有以下幾點優(yōu)勢：功耗低、效率高，外形小巧。
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在HBM面世之前，高性能內(nèi)存更多是采用GDDR方案。直到AMD推出了HBM內(nèi)存，GDDR5已經(jīng)統(tǒng)治行業(yè)達7年之久，然而即便是GDDR方案，在帶寬上也已經(jīng)開始跟不上GPU的發(fā)展速度，成為系統(tǒng)性能提升的瓶頸。AMD在當(dāng)時就曾提到，GDDR5如果要增加1 GB 的帶寬將會帶來更多的功耗，這不論對于設(shè)計人員還是消費者來說都不是一個明智、高效或合算的選擇。而HBM就像封裝在和芯片集成的 RAM 一樣，和GPU中介層緊湊而快速地連接，當(dāng)時的HBM方案每瓦帶寬比 GDDR5 高出 3 倍還多。
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同時，從當(dāng)時AMD揭露出的示意圖能夠看到，2.5D封裝的方式讓整體方案更小巧，當(dāng)時的HBM 比 GDDR5 節(jié)省了 94% 的表面積。
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下圖是AMD當(dāng)年實現(xiàn)的方案，能夠看到第一代HBM顯存方案中，每一顆都采用四層Die進行堆疊，每個Die的容量為2Gb(256MB)，單顆容量為1GB，那么4顆堆疊的容量就是4GB。
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很顯然，隨著各種智能應(yīng)用逐漸發(fā)展，4GB這個容量對于數(shù)據(jù)中心、高端顯示和大型游戲等應(yīng)用是完全不夠，AMD在當(dāng)時也確認(rèn)了，HBM的內(nèi)存容量會像帶寬提升一樣困難。不過容量問題沒有束縛住HBM的發(fā)展，我們看到在美光的實現(xiàn)方案中，HBM2E內(nèi)存八堆棧單Die容量16Gb，單顆HBM2E內(nèi)存能夠達到16GB的容量，4顆組合的話可以實現(xiàn)64GB。
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說回到HBM3內(nèi)存，Rambus現(xiàn)在已經(jīng)處于領(lǐng)先位置，雖然目前JEDEC還沒有對外公開HBM3的標(biāo)準(zhǔn)。
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這里不得不說一個“但是”。但是，這并不能意味著HBM3將廣泛占領(lǐng)顯存市場。從市場情況來看，HBM還是主打高端市場，在HBM2階段，Tesla V100 PCIe GPU采用的是16GB的HBM2內(nèi)存，顯存帶寬高達 900 GB/s。而能夠看到，諸如基于Turing架構(gòu)搭載的TITAN RTX也還在使用GDDR6顯存，容量為24GB，而GeForce RTX 30 系列 GPU全系列都是GDDR6顯存。相對而言，AMD對于HBM內(nèi)存的使用更為廣泛，Radeon Pro Vega II 顯卡搭載了32GB HBM2 顯存，在Instinct 服務(wù)器解決方案同樣采用了32GB的HBM2內(nèi)存。但從“Pro”和“服務(wù)器”這樣的標(biāo)注來看，其主要還是面向高端應(yīng)用，而在普通Radeon顯卡方面還是以GDDR6為主。
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其實，原因已經(jīng)很明顯了，雖然GDDR6單引腳的速度更快，但引腳數(shù)量太少了，因此HBM在系統(tǒng)帶寬方面有著獨特的優(yōu)勢，同時GDDR6的PHY面積更大（1.5倍左右），功耗也更高（4倍左右），也就是說GDDR5身上的劣勢在GDDR6這里并沒有改變。但優(yōu)勢也依然存在——GDDR6便宜，這個便宜不僅體現(xiàn)在單顆芯片價值上，同時在設(shè)計復(fù)雜度上也更低。因此，雖然HBM3來了，但依然只會面向高端市場。