chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      中科院半導(dǎo)體所

      文章：1483 被閱讀：554.9w 粉絲數(shù)：312 關(guān)注數(shù)：0 點(diǎn)贊數(shù)：49

      廣告

      半導(dǎo)體芯片鍵合技術(shù)概述

      鍵合是芯片貼裝后，將半導(dǎo)體芯片與其封裝外殼、基板或中介層進(jìn)行電氣連接的工藝。它實(shí)現(xiàn)了芯片與外部世界之....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-20 15:36 ?150次閱讀
      半導(dǎo)體芯片鍵合技術(shù)概述

      淺談三維原子探針的跨領(lǐng)域應(yīng)用

      原子探針斷層掃描（APT，也叫三維原子探針）是一種三維分析技術(shù)，能看清原子級的成分分布，空間分辨率達(dá)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-20 15:33 ?72次閱讀
      淺談三維原子探針的跨領(lǐng)域應(yīng)用

      芯片可靠性面臨哪些挑戰(zhàn)

      芯片可靠性是一門研究芯片如何在規(guī)定的時(shí)間和環(huán)境條件下保持正常功能的科學(xué)。它關(guān)注的核心不是芯片能否工作....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-20 15:32 ?78次閱讀
      芯片可靠性面臨哪些挑戰(zhàn)

      功率MOSFET器件的單脈沖雪崩能量參數(shù)解讀

      在功率MOSFET器件的設(shè)計(jì)與選型中，單脈沖雪崩能量（Single Pulse Avalanche ....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-20 15:28 ?2618次閱讀
      功率MOSFET器件的單脈沖雪崩能量參數(shù)解讀

      MIT團(tuán)隊(duì)提出一種垂直集成的BEOL堆疊架構(gòu)

      近期發(fā)現(xiàn)，通過在傳統(tǒng)CMOS芯片的后端工藝（BEOL）層添加額外的有源器件層，可將原本僅用于布線的區(qū)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-16 12:59 ?344次閱讀
      MIT團(tuán)隊(duì)提出一種垂直集成的BEOL堆疊架構(gòu)

      詳解芯片制造中的金屬中間層鍵合技術(shù)

      金屬中間層鍵合技術(shù)涵蓋金屬熱壓鍵合、金屬共晶鍵合、焊料鍵合及瞬態(tài)液相（transient liqui....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-16 12:55 ?181次閱讀
      詳解芯片制造中的金屬中間層鍵合技術(shù)

      詳解芯片制造中的中間層鍵合技術(shù)

      依據(jù)中間層所采用的材料不同，中間層鍵合可劃分為黏合劑鍵合與金屬中間層鍵合兩大類，下文將分別對其進(jìn)行詳....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-16 12:54 ?572次閱讀
      詳解芯片制造中的中間層鍵合技術(shù)

      一文解讀微機(jī)電系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識

      微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS，Micro-electro-mechanical System，亦稱微系統(tǒng)），....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-14 14:08 ?178次閱讀
      一文解讀微機(jī)電系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識

      陽極鍵合工藝的基本原理和關(guān)鍵參數(shù)

      直接鍵合方式具備較高的對準(zhǔn)精度與穩(wěn)固的鍵合強(qiáng)度，能滿足高端器件的封裝需求，但該技術(shù)對晶圓表面的平整度....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-14 14:04 ?268次閱讀
      陽極鍵合工藝的基本原理和關(guān)鍵參數(shù)

      晶體管輸出特性曲線的構(gòu)成與核心區(qū)域

      晶體管的輸出特性曲線是半導(dǎo)體器件物理與芯片電路設(shè)計(jì)之間最關(guān)鍵的橋梁。這張圖表描繪了在固定柵極電壓下，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-12 10:51 ?242次閱讀
      晶體管輸出特性曲線的構(gòu)成與核心區(qū)域

      超結(jié)MOSFET的基本結(jié)構(gòu)與工作原理

      超結(jié)MOSFET（Super-Junction MOSFET，簡稱SJ-MOS）是一種在高壓功率半導(dǎo)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 01-04 15:01 ?2125次閱讀
      超結(jié)MOSFET的基本結(jié)構(gòu)與工作原理

      簡單認(rèn)識3D SOI集成電路技術(shù)

      在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:22 ?334次閱讀
      簡單認(rèn)識3D SOI集成電路技術(shù)

      SOI晶圓片的結(jié)構(gòu)特性及表征技術(shù)

      SOI晶圓片結(jié)構(gòu)特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應(yīng)力分布共同決定，其....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:21 ?307次閱讀
      SOI晶圓片的結(jié)構(gòu)特性及表征技術(shù)

      Salicide自對準(zhǔn)硅化物工藝的定義和制造流程

      Salicide(Self-Aligned Silicide，自對準(zhǔn)硅化物)是一種通過選擇性金屬沉積....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:18 ?566次閱讀
      Salicide自對準(zhǔn)硅化物工藝的定義和制造流程

      漏致勢壘降低效應(yīng)如何影響晶體管性能

      隨著智能手機(jī)、電腦等電子設(shè)備不斷追求輕薄化，芯片中的晶體管尺寸已縮小至納米級(如3nm、2nm)。但....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:17 ?416次閱讀
      漏致勢壘降低效應(yīng)如何影響晶體管性能

      淺談SOI晶圓制造技術(shù)的四大成熟工藝體系

      SOI晶圓片制造技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心分支，歷經(jīng)五十年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)迭代，已形成以SIMOX、BS....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:15 ?350次閱讀
      淺談SOI晶圓制造技術(shù)的四大成熟工藝體系

      集成電路版圖設(shè)計(jì)的核心組成與關(guān)鍵步驟

      在集成電路設(shè)計(jì)中，版圖（Layout）是芯片設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一，指芯片電路的物理實(shí)現(xiàn)圖。它描述了電路....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:12 ?391次閱讀
      集成電路版圖設(shè)計(jì)的核心組成與關(guān)鍵步驟

      DRAM組織結(jié)構(gòu)和讀取原理介紹

      DRAM 被組織成層次化的陣列，總共由數(shù)十億個(gè) DRAM 單元組成，每個(gè)單元存儲(chǔ)一位數(shù)據(jù)。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:10 ?1820次閱讀
      DRAM組織結(jié)構(gòu)和讀取原理介紹

      不同維度下半導(dǎo)體集成電路的分類體系

      半導(dǎo)體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等多維度構(gòu)建，歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:08 ?408次閱讀
      不同維度下半導(dǎo)體集成電路的分類體系

      半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)與核心摻雜工藝詳解

      本文將聚焦半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)、核心摻雜工藝，以及半導(dǎo)體二極管的工作原理——這些是理解復(fù)雜半導(dǎo)體器件的基....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:05 ?833次閱讀
      半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)與核心摻雜工藝詳解

      半導(dǎo)體封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，核心包含聯(lián)筋（Dambar）與假腳（False leads）兩大關(guān)鍵部分，以....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 15:03 ?313次閱讀
      半導(dǎo)體封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

      集成電路制造中Bosch工藝的關(guān)鍵作用和流程步驟

      Bosch工藝，又稱交替?zhèn)缺阝g化深層硅蝕刻工藝，是一種在半導(dǎo)體制造中用于刻蝕硅片上特定材料層的先進(jìn)技....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 14:59 ?373次閱讀
      集成電路制造中Bosch工藝的關(guān)鍵作用和流程步驟

      射頻電路中Ft和Fmax的概念和建模方法

      Ft（電流增益截止頻率） 和 Fmax（最高振蕩頻率） 是兩個(gè)關(guān)鍵的頻率品質(zhì)因數(shù)，用于衡量晶體管處理....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-26 14:57 ?409次閱讀
      射頻電路中Ft和Fmax的概念和建模方法

      詳解NMOS晶體管的工作過程

      在每一顆芯片的內(nèi)部，數(shù)十億個(gè)晶體管如同高速開合的微型水閘，構(gòu)成數(shù)字世界的最小邏輯單元。以NMOS為例....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 15:17 ?734次閱讀
      詳解NMOS晶體管的工作過程

      淺談芯片驗(yàn)證方法的演進(jìn)過程

      回溯 20 世紀(jì) 90 年代，當(dāng)時(shí)行業(yè)內(nèi)接觸的芯片主要包括 Z80、8031、8080/8086 等....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 15:14 ?477次閱讀
      淺談芯片驗(yàn)證方法的演進(jìn)過程

      運(yùn)算放大器的核心組成與典型結(jié)構(gòu)

      運(yùn)算放大器是模擬電路與混合信號電路的核心基礎(chǔ)模塊，其性能直接決定電子系統(tǒng)的信號處理精度與穩(wěn)定性。掌握....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 15:11 ?4393次閱讀
      運(yùn)算放大器的核心組成與典型結(jié)構(gòu)

      晶圓接受測試的具體內(nèi)容與重要作用

      在智能手機(jī)、電腦和自動(dòng)駕駛汽車等高科技產(chǎn)品的背后，隱藏著一項(xiàng)至關(guān)重要的半導(dǎo)體制造技術(shù)——晶圓接受測試....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-10 15:08 ?541次閱讀
      晶圓接受測試的具體內(nèi)容與重要作用

      功函數(shù)在芯片制造中的核心作用

      在我們手中的智能手機(jī)和電腦核心，躺著一塊精密的芯片。芯片的核心，是數(shù)十億個(gè)名為“晶體管”的微觀開關(guān)。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-03 16:58 ?837次閱讀
      功函數(shù)在芯片制造中的核心作用

      芯片制造檢驗(yàn)工藝中的全數(shù)檢查

      在IC芯片制造的檢驗(yàn)工藝中，全數(shù)檢查原則貫穿于關(guān)鍵工序的缺陷篩查，而老化測試作為可靠性驗(yàn)證的核心手段....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-03 16:55 ?770次閱讀
      芯片制造檢驗(yàn)工藝中的全數(shù)檢查

      半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過封裝....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-03 16:51 ?1989次閱讀
      半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)