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      中科院半導(dǎo)體所

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      晶圓級MOSFET的直接漏極設(shè)計(jì)

      本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統(tǒng)的核心單元，涵蓋....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 09-05 09:45 ?980次閱讀
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      詳解超高密度互連的InFO封裝技術(shù)

      InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準(zhǔn)定位后，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 09-01 16:10 ?611次閱讀
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      簡單認(rèn)識MEMS晶圓級電鍍技術(shù)

      MEMS晶圓級電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中，整個(gè)硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 09-01 16:07 ?583次閱讀
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      芯片封裝的功能、等級以及分類

      在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節(jié)點(diǎn)的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-28 13:50 ?670次閱讀

      詳解WLCSP三維集成技術(shù)

      晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優(yōu)勢，已成為移動(dòng)、可穿戴及 IoT....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-28 13:46 ?1665次閱讀
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      詳解SPICE器件模型的分類

      今天我們來聊聊工程師在仿真時(shí)比較關(guān)注的問題。眾多的器件模型，我在仿真的時(shí)候到底應(yīng)該怎么選擇一個(gè)器件的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-28 13:42 ?145次閱讀
      詳解SPICE器件模型的分類

      金屬鉻在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

      在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域，金屬鉻（Cr）因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和工藝兼容性而被廣泛應(yīng)用。其物理化....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:32 ?410次閱讀
      金屬鉻在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

      芯片收縮對功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域發(fā)展的影響

      在功率半導(dǎo)體邁向180-250 nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、SoC與SiP并行演進(jìn)、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:30 ?876次閱讀

      詳解電力電子器件的芯片封裝技術(shù)

      電力電子器件作為現(xiàn)代能源轉(zhuǎn)換與功率控制的核心載體，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硅基器件向SiC等寬禁帶半導(dǎo)體器件的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:28 ?1639次閱讀
      詳解電力電子器件的芯片封裝技術(shù)

      從InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)

      在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:25 ?191次閱讀
      從InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)

      詳解芯片封裝的工藝步驟

      芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:23 ?813次閱讀
      詳解芯片封裝的工藝步驟

      汽車芯片的分類和認(rèn)證等級

      汽車半導(dǎo)體包括：主控芯片、功率器件、模擬芯片（信號鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器、存儲(chǔ)芯片等。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:21 ?608次閱讀
      汽車芯片的分類和認(rèn)證等級

      ?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)

      在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV（硅通孔）技術(shù)通過垂直互連顯著提升了系統(tǒng)集成密度與性能，但其物理尺寸效應(yīng)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-25 11:20 ?1433次閱讀
      ?三維集成電路的TSV布局設(shè)計(jì)

      淺談3D封裝與CoWoS封裝

      自戈登·摩爾1965年提出晶體管數(shù)量每18-24個(gè)月翻倍的預(yù)言以來，摩爾定律已持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)跨越....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-21 10:48 ?927次閱讀
      淺談3D封裝與CoWoS封裝

      晶圓制造中的Die是什么

      簡單來說，Die（發(fā)音為/da?/，中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或晶片）是指從一整片圓形硅晶圓（Waf....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-21 10:46 ?719次閱讀

      深入剖析單晶硅的生長方法

      科技進(jìn)步和對高效智能產(chǎn)品需求的增長進(jìn)一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-21 10:43 ?282次閱讀
      深入剖析單晶硅的生長方法

      構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長分布模型

      在三維集成電路設(shè)計(jì)中，TSV技術(shù)通過垂直互連顯著優(yōu)化了互連線長分布特性。基于倫特定律的經(jīng)典分析框架，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-21 10:41 ?211次閱讀
      構(gòu)建適用于三維集成系統(tǒng)的互連線長分布模型

      淺談數(shù)字芯片的常用術(shù)語

      解釋: 這是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)永恒的“鐵三角”。Power指芯片功耗，越低越好；Performance通常....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-19 16:36 ?366次閱讀

      超聲波掃描電子顯微鏡介紹

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密制造與檢測體系中，超聲波掃描電子顯微鏡(SAT)設(shè)備作為一種核心的無損檢測工具，正....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-19 16:34 ?334次閱讀

      詳解塑封工藝的流程步驟

      塑封是微電子封裝中的核心環(huán)節(jié)，主要作用是保護(hù)封裝內(nèi)部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-19 16:31 ?1634次閱讀
      詳解塑封工藝的流程步驟

      空氣斷路器的概念和基本結(jié)構(gòu)

      在日常生活和工業(yè)場景中，我們時(shí)常會(huì)接觸到“跳閘”這一現(xiàn)象，比如家中突然斷電后，電箱內(nèi)的開關(guān)自動(dòng)彈開了....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-19 16:28 ?320次閱讀

      MEMS封裝的需求與優(yōu)化方案

      當(dāng)前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關(guān)設(shè)備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-15 16:40 ?2001次閱讀
      MEMS封裝的需求與優(yōu)化方案

      積層多層板的歷史、特點(diǎn)和關(guān)鍵技術(shù)

      積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統(tǒng)板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導(dǎo)電層及層間連接孔，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-15 16:38 ?827次閱讀

      3D封裝的優(yōu)勢、結(jié)構(gòu)類型與特點(diǎn)

      近年來，隨著移動(dòng)通信和便攜式智能設(shè)備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導(dǎo)體集成電路性能的要求日益提....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:58 ?1123次閱讀
      3D封裝的優(yōu)勢、結(jié)構(gòu)類型與特點(diǎn)

      不同的PCB制作工藝的流程細(xì)節(jié)

      半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對部分工藝步....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:55 ?2423次閱讀
      不同的PCB制作工藝的流程細(xì)節(jié)

      銅在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

      在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）中，銅（Cu）因優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能，成為一種重要的金屬材料，廣泛應(yīng)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:53 ?242次閱讀
      銅在微機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用

      CoWoP封裝的概念、流程與優(yōu)勢

      本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:49 ?1030次閱讀
      CoWoP封裝的概念、流程與優(yōu)勢

      太赫茲頻段硅的光學(xué)特性

      目前，在太赫茲（遠(yuǎn)紅外）頻段最透明的絕緣材料就是高阻的浮區(qū)（FZ）單晶硅。這是科研人員不斷的經(jīng)過實(shí)驗(yàn)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:45 ?315次閱讀
      太赫茲頻段硅的光學(xué)特性

      一文詳解晶圓加工的基本流程

      晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:43 ?2222次閱讀
      一文詳解晶圓加工的基本流程

      掃描電鏡圖像分辨率評估新方法

      SEM是一種功能強(qiáng)大的工具，在材料科學(xué)、生物學(xué)、納米技術(shù)和醫(yī)學(xué)研究等科學(xué)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，其常見用途....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 08-12 10:38 ?835次閱讀
      掃描電鏡圖像分辨率評估新方法