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      中科院半導(dǎo)體所

      文章：1401 被閱讀：432.5w 粉絲數(shù)：274 關(guān)注數(shù)：0 點(diǎn)贊數(shù)：44

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      簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)

      在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-09 13:55 ?953次閱讀

      半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

      Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-09 10:22 ?797次閱讀

      詳談X射線光刻技術(shù)

      隨著極紫外光刻（EUV）技術(shù)面臨光源功率和掩模缺陷挑戰(zhàn)，X射線光刻技術(shù)憑借其固有優(yōu)勢(shì)，在特定領(lǐng)域正形....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-09 10:08 ?637次閱讀
      詳談X射線光刻技術(shù)

      通過LPCVD制備氮化硅低應(yīng)力膜

      本文介紹了通過LPCVD制備氮化硅低應(yīng)力膜 氮化硅膜在MEMS中應(yīng)用十分廣泛，可作為支撐層、....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-09 10:07 ?543次閱讀
      通過LPCVD制備氮化硅低應(yīng)力膜

      CPU Socket的基本結(jié)構(gòu)和工作原理

      CPU Socket是連接中央處理單元（CPU）與計(jì)算機(jī)主板之間的關(guān)鍵部件，它充當(dāng)著傳遞電信號(hào)、電源....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-08 17:14 ?1094次閱讀

      半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

      半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-08 15:15 ?2368次閱讀
      半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟

      淺談光通信激光器的關(guān)鍵特性

      當(dāng)激光器導(dǎo)通時(shí)，開始產(chǎn)生自發(fā)輻射的光子直到載流子密度超過一個(gè)閾值。因而，產(chǎn)生受激輻射，也就是說，真實(shí)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-08 15:12 ?489次閱讀
      淺談光通信激光器的關(guān)鍵特性

      晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢(shì)

      圓片級(jí)封裝（WLP），也稱為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-08 15:09 ?943次閱讀
      晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢(shì)

      關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡技術(shù)解讀

      計(jì)量學(xué)是推動(dòng)當(dāng)前及未來幾代半導(dǎo)體器件開發(fā)與制造的重要基石。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷縮小至100納米，甚至更小....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-07 15:18 ?994次閱讀
      關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡技術(shù)解讀

      晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

      晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-07 15:12 ?1502次閱讀
      晶圓制備工藝與清洗工藝介紹

      半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試圖形技術(shù)解析

      在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試中，測(cè)試圖形（Test Pattern）是檢測(cè)故障、驗(yàn)證可靠性的核心工具。根據(jù)測(cè)試....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-07 09:33 ?523次閱讀
      半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試圖形技術(shù)解析

      芯片制造中的阻擋層沉積技術(shù)介紹

      本文介紹了在芯片銅互連工藝中需要阻擋層的原因以及關(guān)鍵工藝流程。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-03 12:56 ?1784次閱讀
      芯片制造中的阻擋層沉積技術(shù)介紹

      半導(dǎo)體選擇性外延生長(zhǎng)技術(shù)的發(fā)展歷史

      選擇性外延生長(zhǎng)(SEG)是當(dāng)今關(guān)鍵的前端工藝(FEOL)技術(shù)之一，已在CMOS器件制造中使用了20年....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 05-03 12:51 ?2768次閱讀
      半導(dǎo)體選擇性外延生長(zhǎng)技術(shù)的發(fā)展歷史

      晶圓揀選測(cè)試的具體過程和核心要點(diǎn)

      在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測(cè)試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-30 15:48 ?4862次閱讀
      晶圓揀選測(cè)試的具體過程和核心要點(diǎn)

      一文詳解電子束光刻技術(shù)

      本文系統(tǒng)梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關(guān)鍵技術(shù)路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應(yīng)校正與系....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-30 11:00 ?2078次閱讀
      一文詳解電子束光刻技術(shù)

      FPGA芯片選型的核心原則

      本文總結(jié)了FPGA選型的核心原則和流程，旨在為設(shè)計(jì)人員提供決策依據(jù)，確保項(xiàng)目成功。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-30 10:58 ?731次閱讀

      光刻膠的類型及特性

      光刻膠類型及特性光刻膠（Photoresist），又稱光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-29 13:59 ?3914次閱讀
      光刻膠的類型及特性

      TSSG生產(chǎn)碳化硅的優(yōu)勢(shì)

      微管是SiC晶體中極為有害的缺陷，哪怕數(shù)量極少，也會(huì)對(duì)SiC器件的性能產(chǎn)生毀滅性打擊。在傳統(tǒng)物理氣相....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-24 11:07 ?508次閱讀
      TSSG生產(chǎn)碳化硅的優(yōu)勢(shì)

      基于自由空間光學(xué)的通信非地面網(wǎng)絡(luò)

      本文介紹了6G技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)之一：通訊非地面網(wǎng)絡(luò)。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-23 10:58 ?441次閱讀
      基于自由空間光學(xué)的通信非地面網(wǎng)絡(luò)

      芯片離子注入后退火會(huì)引入的工藝問題

      本文簡(jiǎn)單介紹了芯片離子注入后退火會(huì)引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-23 10:54 ?856次閱讀
      芯片離子注入后退火會(huì)引入的工藝問題

      淺談晶圓制造的步驟流程

      芯片，是人類科技的精華，也被稱為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。芯片的基本組成是晶體管。晶體管的基本工作原理其....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-23 09:19 ?913次閱讀
      淺談晶圓制造的步驟流程

      芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析

      裝片工序完成后，芯片雖已穩(wěn)固于載體（基板或框架）之上，但其表面預(yù)設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接，因....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-23 09:16 ?730次閱讀
      芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析

      TPU處理器的特性和工作原理

      張量處理單元（TPU，Tensor Processing Unit）是一種專門為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用設(shè)計(jì)的硬....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-22 09:41 ?1957次閱讀
      TPU處理器的特性和工作原理

      倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

      本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-22 09:38 ?1424次閱讀
      倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

      簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高壓CMOS技術(shù)

      文介紹了高壓CMOS技術(shù)與基礎(chǔ)CMOS技術(shù)的區(qū)別與其應(yīng)用場(chǎng)景。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-22 09:35 ?797次閱讀
      簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高壓CMOS技術(shù)

      激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)

      激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來憑借非接觸式加工特性實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機(jī)制是將高峰值功率激光束....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-19 15:50 ?577次閱讀

      芯片制造中的抗反射涂層介紹

      本文介紹了用抗反射涂層來保證光刻精度的原理。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-19 15:49 ?1388次閱讀
      芯片制造中的抗反射涂層介紹

      TSSG法生長(zhǎng)SiC單晶的原理

      SiC的物理特性決定了其生長(zhǎng)難度。在常壓環(huán)境下，SiC并無熔點(diǎn)，一旦溫度攀升至2000℃以上，便會(huì)直....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-18 11:28 ?621次閱讀
      TSSG法生長(zhǎng)SiC單晶的原理

      半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

      裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-18 11:25 ?1407次閱讀
      半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

      CPU的各種指令和執(zhí)行流程

      在集成電路設(shè)計(jì)中，CPU的指令是指計(jì)算機(jī)中央處理單元（CPU）用來執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的基本操作指令集。這些....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 04-18 11:24 ?1203次閱讀