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中科院半導(dǎo)體所

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半導(dǎo)體激光器的三種驅(qū)動(dòng)模式

ACC(Automatic Current Control)是恒電流驅(qū)動(dòng),通過電流采樣反饋為電流驅(qū)動(dòng)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-11 17:18 ?1341次閱讀
半導(dǎo)體激光器的三種驅(qū)動(dòng)模式

晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的原因

在集成電路生產(chǎn)過程中,晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個(gè)常見但復(fù)雜的問題。每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:43 ?359次閱讀

淺談封裝材料失效分析

在電子封裝領(lǐng)域,各類材料因特性與應(yīng)用場(chǎng)景不同,失效模式和分析檢測(cè)方法也各有差異。
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:40 ?636次閱讀

銅對(duì)芯片制造中的重要作用

在指甲蓋大小的芯片上,數(shù)百億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。當(dāng)制程進(jìn)入130納米節(jié)點(diǎn)時(shí),傳....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:38 ?493次閱讀
銅對(duì)芯片制造中的重要作用

半導(dǎo)體分層工藝的簡(jiǎn)單介紹

在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”,需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:35 ?763次閱讀
半導(dǎo)體分層工藝的簡(jiǎn)單介紹

電子束曝光與顯影工藝解讀

EBL就像是納米世界里的精密畫筆,能夠在極其微小的尺度上"畫"出任何你想要的二維圖案。
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:33 ?1398次閱讀
電子束曝光與顯影工藝解讀

芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象:金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:31 ?773次閱讀

晶體管架構(gòu)的演變過程

芯片制程從微米級(jí)進(jìn)入2納米時(shí)代,晶體管架構(gòu)經(jīng)歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關(guān)鍵....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-08 16:28 ?1152次閱讀
晶體管架構(gòu)的演變過程

基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展,其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-08 09:53 ?1028次閱讀
基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

多晶硅在芯片制造中的作用

在芯片的納米世界中,多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡(jiǎn)稱Poly-Si) 。....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-08 09:48 ?1398次閱讀
多晶硅在芯片制造中的作用

干法刻蝕的評(píng)價(jià)參數(shù)詳解

在MEMS制造工藝中,干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對(duì)薄膜材料或襯底進(jìn)行刻蝕的工藝,其評(píng)價(jià)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-07 11:21 ?771次閱讀
干法刻蝕的評(píng)價(jià)參數(shù)詳解

半導(dǎo)體的常見表征手段

在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過程中,精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-07 11:19 ?644次閱讀
半導(dǎo)體的常見表征手段

淺談無線通信的基本概念

從工作頻段到信道的劃分,再到多址方式、雙工方式、調(diào)制方式、分集技術(shù)和MIMO,這些概念共同作用,使得....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-04 11:34 ?616次閱讀

半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

熱波系統(tǒng)通過激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實(shí)現(xiàn)摻雜濃度評(píng)估。其核心機(jī)制為:氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-04 11:32 ?1624次閱讀
半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測(cè)量方法

芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

當(dāng)晶體管柵長(zhǎng)縮至20納米以下,源漏極間可能形成隱秘的電流通道,導(dǎo)致晶體管無法關(guān)閉。而暈環(huán)注入(Hal....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-03 16:13 ?888次閱讀
芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing, 簡(jiǎn)稱 CMP)技術(shù)是一種....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-03 15:12 ?1260次閱讀
深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中的常用摻雜技術(shù)

在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中,精確調(diào)控材料的電阻率是實(shí)現(xiàn)器件功能的關(guān)鍵,而原位摻雜、擴(kuò)散和離子注入正是達(dá)成....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-02 10:17 ?591次閱讀
半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中的常用摻雜技術(shù)

芯片制造中的薄膜測(cè)量方法

在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管,需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴(yán)苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動(dòng),都可能引發(fā)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-02 10:14 ?1352次閱讀
芯片制造中的薄膜測(cè)量方法

遠(yuǎn)程等離子體刻蝕技術(shù)介紹

遠(yuǎn)程等離子體刻蝕技術(shù)通過非接觸式能量傳遞實(shí)現(xiàn)材料加工,其中熱輔助離子束刻蝕(TAIBE)作為前沿技術(shù)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-30 14:34 ?538次閱讀
遠(yuǎn)程等離子體刻蝕技術(shù)介紹

常見氣體傳感器的類型和工作原理

在萬物互聯(lián)的社會(huì),氣體感知技術(shù)已成為各領(lǐng)域發(fā)展的 “隱形衛(wèi)士”。消費(fèi)場(chǎng)景中,守護(hù)家居空氣質(zhì)量;汽車領(lǐng)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-27 09:16 ?1253次閱讀
常見氣體傳感器的類型和工作原理

電子衍射技術(shù)的原理與分類

隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和性能要求的日益提高,應(yīng)變工程半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代電子器件中發(fā)揮著關(guān)鍵作....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-27 09:12 ?828次閱讀
電子衍射技術(shù)的原理與分類

淺談半導(dǎo)體薄膜制備方法

本文簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識(shí),基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-26 14:03 ?725次閱讀
淺談半導(dǎo)體薄膜制備方法

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)表面微機(jī)械加工技術(shù)

相比傳統(tǒng)體加工技術(shù),表面微機(jī)械加工通過“犧牲層腐蝕”工藝,可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu),顯著擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-26 14:01 ?334次閱讀
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)表面微機(jī)械加工技術(shù)

體硅FinFET和SOI FinFET的差異

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶體管結(jié)構(gòu)的選擇如同建筑中的地基設(shè)計(jì),直接決定了芯片的性能上限與能效邊界。當(dāng)制程節(jié)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-25 16:49 ?1032次閱讀
體硅FinFET和SOI FinFET的差異

基帶電路的作用和組成部分

“基帶”這個(gè)詞,最早來源于通信理論,意思是未經(jīng)調(diào)制的原始信號(hào)。比如你打電話時(shí)說話的聲音、視頻通話中的....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-25 15:37 ?850次閱讀

無線通信系統(tǒng)中射頻電路的重要作用

射頻電路是處理高頻信號(hào)的電路,在無線通信系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們負(fù)責(zé)接收、發(fā)射和處理射頻信號(hào)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-20 16:13 ?606次閱讀
無線通信系統(tǒng)中射頻電路的重要作用

掃描電鏡在微納加工中的應(yīng)用

本文是A. N. BROERS關(guān)于掃描電鏡在微納加工中應(yīng)用的研究回顧,重點(diǎn)記錄了他從1960年代開始....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-20 16:11 ?391次閱讀
掃描電鏡在微納加工中的應(yīng)用

硅熔融鍵合工藝概述

硅片鍵合作為微機(jī)械加工領(lǐng)域的核心技術(shù),其工藝分類與應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)解析對(duì)行業(yè)實(shí)踐具有重要指導(dǎo)意義。
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-20 16:09 ?432次閱讀
硅熔融鍵合工藝概述

原位透射電鏡在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

傳統(tǒng)的透射電鏡(TEM)技術(shù)往往只能提供材料在靜態(tài)條件下的結(jié)構(gòu)信息,無法滿足科研人員對(duì)材料在實(shí)際應(yīng)用....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-19 16:28 ?425次閱讀

MEMS制造領(lǐng)域中光刻Overlay的概念

在 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造領(lǐng)域,光刻工藝是決定版圖中的圖案能否精確 “印刷” 到硅片上的核心環(huán)節(jié)....
的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-18 11:30 ?712次閱讀
MEMS制造領(lǐng)域中光刻Overlay的概念