光學(xué)直角棱鏡是一種常見(jiàn)的光學(xué)元件，它能夠?qū)⒐饩€的傳播方向精確地偏轉(zhuǎn)90度。這種功能看似簡(jiǎn)單，卻在許多....

聚焦離子束（FIB）在材料科學(xué)和微納加工領(lǐng)域內(nèi)的重要性日益顯現(xiàn)，離子束的傳輸過(guò)程由多個(gè)關(guān)鍵組件構(gòu)成，....

高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎(chǔ),本篇文章主要講述MBE的原理及制備過(guò)程?

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對(duì)高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常....

在芯片的硅基世界中，硼離子注入（Boron Implant） 如同納米級(jí)的外科手術(shù)——通過(guò)精準(zhǔn)控制高....

激光劃片機(jī)是利用高能激光束對(duì)晶圓等材料進(jìn)行切割或開(kāi)槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)器....

晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片....

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅....

所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接，并通過(guò)隔離技術(shù)使....

在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過(guò)在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可....

硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該....

引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯....

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開(kāi)這一關(guān)鍵工序。目前，....

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫....

通過(guò)單晶生長(zhǎng)工藝獲得的單晶硅錠，因硅材質(zhì)硬脆特性，無(wú)法直接用于半導(dǎo)體芯片制造，需經(jīng)過(guò)機(jī)械加工、化學(xué)處....

晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個(gè)核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。

晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O....

本文介紹了在射頻前端模塊（RF-FEM）中使用的集成無(wú)源元件（IPD）技術(shù)。

打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅....

自半導(dǎo)體晶體管問(wèn)世以來(lái)，集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言，單位面積上的晶體管數(shù)....

在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物....

貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱(chēng)為“....

在芯片制程進(jìn)入納米時(shí)代后，一個(gè)看似矛盾的難題浮出水面：如何在不損傷脆弱納米結(jié)構(gòu)的前提下，徹底清除深孔....

“減薄”，也叫 Back Grinding（BG），是將晶圓（Wafer）背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步....

干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過(guò)等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕，其技術(shù)特性與....

在芯片制造中，光刻技術(shù)在硅片上刻出納米級(jí)的電路圖案。然而，當(dāng)制程進(jìn)入7納米以下，傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼....

濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級(jí)技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因....

化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過(guò)共價(jià)鍵形成的材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)出獨(dú)特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷....

本文簡(jiǎn)單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。

導(dǎo)語(yǔ)薄膜晶體管（TFT）作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件，通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向....