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2018手機CPU大起底:蘋果A12很強,聯(lián)發(fā)科P60很弱

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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

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請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計需等到6月才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

拆解價值過萬的vertu手機 CPU聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨

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聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

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2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠超高通驍龍820 預(yù)計MWC2018發(fā)

聯(lián)發(fā)針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

打敗高通有希望 Helio P38將成2018聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

臺積電將獨家供應(yīng)蘋果A12處理器

采用臺積電7nm工藝制造,在封裝體積更小的同時性能更加強大。下面就隨手機便攜小編一來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 臺積電 將獨家供應(yīng)蘋果 A12 處理器 DigiTimes通過業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電將贏得40家公司的芯片供應(yīng)訂單,其中之一將是蘋果即將推出的2018年iPhone系列。
2018-02-20 16:20:002619

360N7搭載聯(lián)發(fā)P60/驍龍660:售價將低于小米6X

目前,網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜,有說使用驍龍660移動平臺的,也有爆料稱是聯(lián)發(fā)Helio P60的,這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到,似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
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聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
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聯(lián)發(fā)靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場

從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示,聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,特別是來自國內(nèi)手機廠商的,出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強,也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)
2018-03-19 18:53:001678

聯(lián)發(fā)首款A(yù)I芯片亮相,多家終端將采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002739

高通驍龍670對標(biāo)聯(lián)發(fā)Helio P60 芯片全線升級為10nm工藝

聯(lián)發(fā)在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為
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芯片曦力(Helio)P60誕生了

發(fā)出,“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%;而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間。
2018-03-09 12:04:002613

OPPO魅藍新機齊搭載_聯(lián)發(fā)今年要翻身

聯(lián)發(fā)在MWC2018上發(fā)布了P60處理器,采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu),相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”,CPU及GPU性能均提升70%,而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機電池的使用時間,可以說是一款不錯的芯片。
2018-06-18 15:49:003539

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā)寄望Helio P60站穩(wěn)中端智能手機市場

除此之外,聯(lián)發(fā)Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),這項技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)Helio P60還搭載了多核APU,一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時,另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片,進度比輝達還快,因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007081

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場

芯片廠商聯(lián)發(fā)對外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機市場。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場,當(dāng)時的P10推出后備受市場
2018-03-18 16:48:002517

聯(lián)發(fā)HelioP6012nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660

方面,官方表示聯(lián)發(fā)Helio P60相較上一代Helio P23,其整體功耗降低12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%,能大幅延長手機的續(xù)航。
2018-03-19 11:33:0015920

聯(lián)發(fā)要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

,真正能夠?qū)Ω咄旪?60發(fā)起挑戰(zhàn)的,還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:005574

聯(lián)發(fā)首款集成了AI核心的SoC,Helio P60主打的多核AI處理器

的提升。而聯(lián)發(fā)之所以為Helio P60加入四顆A73大核,主要是為了應(yīng)對大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨蟆Ul叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”游這么火!
2018-03-19 15:25:497510

聯(lián)發(fā)P60解析:12nm制程 AI加持 對標(biāo)驍龍660

日前,聯(lián)發(fā)在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機便攜小編一來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機SOC
2018-03-20 11:47:008640

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

聯(lián)發(fā)P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺積電12nmFinFET制程

中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度
2018-11-21 15:08:054254

聯(lián)發(fā)科技推出手機芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報道,手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會,推出旗下中高端手機芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

全面解讀聯(lián)發(fā)P60,有多少人工智能實力?

3月14日,聯(lián)發(fā)在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機SOC,主打人工智能技術(shù),在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425

P60芯片立功_聯(lián)發(fā)印度市場季增10-15%

聯(lián)發(fā)在Helio P60芯片打響中國市場后,第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出,聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速,于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能,預(yù)期聯(lián)發(fā)相關(guān)芯片組出貨第2季季增10%至15%,出貨量到150萬至180萬顆,營收將優(yōu)于預(yù)期,呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385

OPPO R15發(fā)布:搭載聯(lián)發(fā)P60和索尼IMX519傳感器

的機型。 OPPO R15提供標(biāo)準(zhǔn)版和夢境版兩個版本,它們主要分別是配色、SoC和副攝: 標(biāo)準(zhǔn)版有雪盈白、熱力紅、星空紫3個配色,其SoC是聯(lián)發(fā)P6012nm工藝,CPU為4*2.0GHz
2018-03-29 16:46:008042

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

半導(dǎo)體股首選。 摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)表示,大陸智能手機近期出貨疲弱,不過第2季,聯(lián)發(fā)12納米芯片P40可望大幅成長,推升毛利率,同時P60
2018-03-31 07:18:005771

OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本,由高通和聯(lián)發(fā)分庭抗禮

在最初的消息中稱,小米6X將會搭載聯(lián)發(fā)P60芯片,不過從工信部曝光的信息來看,小米6X的芯片頻率為2.2GHz,而P60的頻率為2.0GHz,因此從側(cè)面證實小米6X所采用的芯片并非Helio P60,反而有可能是驍龍660,驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589

智能手機處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢見好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004498

蘋果A12將全球首發(fā)7nm工藝 交由臺積電獨家代工

2018蘋果手機搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝,據(jù)悉,這是全球首發(fā)的7nm芯片,蘋果這一出讓高通和三星汗顏,而蘋果此次合作的代工廠是臺積電,由此可見,臺積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419

聯(lián)發(fā)4月營收190億元,P60終端相繼上市驅(qū)動Q2雙位數(shù)增長

1~4月累計營收686.89億元,相較去年同期減少6.99%。 隨著大陸智能手機第二季度進入拉貨潮旺季,采用聯(lián)發(fā)P60芯片的終端產(chǎn)品除OPPO R15外,預(yù)計陸續(xù)問市,將成為聯(lián)發(fā)科第二季重要增長動能,預(yù)計智能手機芯片組的出貨量在第二季可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長,接近1億套水
2018-05-14 10:37:054179

Geekbench曝光了一款小米新機,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)MT6765處理器

P系列目前作為聯(lián)發(fā)的主力出貨平臺。2017年P系列出貨量占比10%~15%,預(yù)計2018年將上升至15%~20%。今年3月,聯(lián)發(fā)發(fā)布18年P系列的首款芯片P60,在經(jīng)歷了去年的起伏之后,聯(lián)發(fā)試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418053

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660對比 誰要更勝一籌

的14nmFinFET工藝;聯(lián)發(fā)Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝,該工藝由此前被廣泛應(yīng)用的臺積電16nm改良而來,擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672

聯(lián)發(fā)在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239

聯(lián)發(fā)與OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版中端OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892

高通驍龍636 VS 聯(lián)發(fā)P60 誰更厲害?

去年一整年中,在手機處理器市場上唱主角的一直都是高通,聯(lián)發(fā)的存在感則非常低。
2018-06-19 09:44:0021626

聯(lián)發(fā)計劃打造一款增強版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念,并且此前眾說紛紜的處理器配置,現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱,諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主打游戲功能,并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581

聯(lián)發(fā)跨平臺終端人工智能的普及者

曦力 P60聯(lián)發(fā)科技首款搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片,主打人工智能的重磅產(chǎn)品,OPPO R15,vivo X21i 等旗艦也因其成功變身成為超級相機。
2018-07-21 09:38:324060

聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機市場

的便利?;诿嫦蛑髁魇袌龅年亓?b class="flag-6" style="color: red">P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功,聯(lián)發(fā)科技進一步拓延曦力產(chǎn)品線,全新推出曦力A系列,把一些高端產(chǎn)品功能下放到用戶基數(shù)龐大的大眾市場,彰顯聯(lián)發(fā)科技 “提升及豐富大眾生活”的企業(yè)使命。
2018-07-23 16:32:00997

諾基亞X5與X6兩款千元全面屏手機,到底是誰更勝一籌?

CPU性能來看,聯(lián)發(fā)Helio P60在高通驍龍636之上,性能上更有優(yōu)勢。從之前的評測數(shù)據(jù)來看,聯(lián)發(fā)P60的性能接近高通驍龍660。當(dāng)然,聯(lián)發(fā)P60也有一些不足,比如基帶版本不高,對高速移動網(wǎng)絡(luò)支持不佳,另外聯(lián)發(fā)處理器近年來口碑下降明顯,搭載這款P60手機也明顯沒有驍龍636手機多。
2018-08-17 16:42:214984

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

麒麟980與蘋果A12 Bionic芯片,究竟孰強孰弱?

蘋果在不久前召開的秋季新品發(fā)布會上正式發(fā)布了A12 Bionic(A12仿生)芯片,蘋果號稱這是業(yè)界首款7nm芯片。A12 Bionic包含六核CPU(由兩個“性能”核心和四個“效率”核心組成),一
2018-09-25 14:37:068826

蘋果A12:GPU性能比驍龍845高一倍!

外媒AnandTech對蘋果A12進行了詳細的分析介紹,并認為蘋果宣傳的15% CPU性能提升偏保守,在SPEC2006int測試中,A12的單線程性能甚至比降頻的Skylake處理器還要優(yōu)秀。
2018-10-08 09:52:3015008

深度解析蘋果A12處理器

昨日外媒AnandTech發(fā)布了一篇關(guān)于蘋果A12處理器的分析文章。AnandTech還引用了TechInsights對于蘋果A12的拆解圖,對于蘋果A12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行了分析,同時,還對A12進行了性能測試。
2018-10-09 17:20:1750150

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)P60聯(lián)發(fā)P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960

聯(lián)發(fā)發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

作為聯(lián)發(fā)新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652

聯(lián)發(fā)P90要獲得中國手機企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年選擇暫時放棄高端手機芯片市場,而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報道了Realme A1的消息,關(guān)于該機的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

蘋果A12芯片到底有多強

在IFA2018上,華為正式發(fā)布新一代旗艦芯片——麒麟980,這是全球首款亮相的7nm制程移動芯片。不過,作為消費者的我們,能夠真正感受到的第一顆7nm移動芯片其實不是麒麟980,而是蘋果A12仿生。目前,搭載A12仿生的iPhone XS系列已經(jīng)在全球范圍內(nèi)發(fā)售,借此我們可以一窺其真實表現(xiàn)。
2019-02-10 15:29:0024714

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

驍龍855對比a12

驍龍855是高通的旗艦處理器,而近期發(fā)布的安卓旗艦手機大部分選用了驍龍855處理器。蘋果A12蘋果最新的處理器,最新發(fā)布的iphone xs、iphonexs max、iphonexr均搭載了蘋果A12處理器,相對來說蘋果A12更有優(yōu)勢,特別是單核性能。
2019-03-19 15:18:2514641

聯(lián)發(fā)的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510

HelioP60和驍龍660哪個更強

如果不出意外,2018年中端價位手機將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)Helio P60角逐的舞臺。到了下半年,戰(zhàn)火則會進一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費者,關(guān)注未來還不如著眼現(xiàn)在,那就是驍龍660和Helio P60誰更靠譜?
2019-05-23 10:36:1210861

中興Blade V10減配版配置公布采用了水滴屏設(shè)計搭載聯(lián)發(fā)P70芯片

性能方面,這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz,所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)Helio P70,因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心,而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154

Realme 4手機曝光或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)P70處理器支持安卓9 Pie操作系統(tǒng)

據(jù)gadgetsnow爆料稱,Realme 4手機將采用6.3英寸顯示屏,分辨率為2340×1080,搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面,或搭載聯(lián)發(fā)P70,采用4GB內(nèi)存和64GB存儲(最高可擴展為256GB),電池容量為4400mAh;后置雙攝,主攝像頭為1600萬像素。
2019-06-18 10:29:121844

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機,同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216

vivo Y19手機推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報道,近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機,采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

三星A系列手機或?qū)捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

OPPO F15手機在印度市場推出,采用聯(lián)發(fā)Helio P70處理器

據(jù)消息,OPPO F15手機正式登陸印度市場,采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)Helio P70,價格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
2020-01-17 15:06:434531

一文讀懂聯(lián)發(fā)Helio P65中的SoC分析

聯(lián)發(fā)官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941

三星Galaxy A12跑分曝光

三星入門級機型 Galaxy A12 現(xiàn)已出現(xiàn)在了 Geekbench 上,同時揭示了該機將搭載聯(lián)發(fā) Helio P35 芯片組和 3GB 的運存。 該機型型號為 SM-A125F。跑分信息顯示
2020-11-16 16:21:042042

酷比魔方推出 iPlay 30 Pro,搭載聯(lián)發(fā) P60 芯片

平板電腦搭載聯(lián)發(fā) P60 八核處理器,采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏,擁有 6G 運存和 128GB 機身存儲,支持 4096 級壓感筆,內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182570

蘋果或推出基于A12仿生改造的新款芯片

2018年9月,蘋果正式發(fā)布A12仿生芯片。這款芯片曾出現(xiàn)在iPhone XS、iPhone XR以及iPad等產(chǎn)品中,是一款非常成熟的芯片。而近期有消息稱,蘋果將推出一款基于A12仿生改造的新款芯片,并將用于其他產(chǎn)品線。
2021-01-19 16:31:423055

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

華為p60手機什么時候上市 華為P60手機殼曝光 三鏡頭設(shè)計

p60手機什么時候上市? ? ? ? ?按照正常的華為手機發(fā)布節(jié)奏來說,應(yīng)該要到明年的9月份才會有重磅新機發(fā)布,甚至是剛好卡在蘋果秋季發(fā)布會之前,但是各路大神的消息顯示華為p60手機將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機,差不多就是華
2022-12-28 18:09:466442

華為P60是5g手機嗎 是什么芯片?

華為P60是5g手機嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機,它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實、細致的介紹: 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機,與華為公司
2023-09-01 16:12:509130

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