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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>數(shù)控異型管相貫線切割機(jī) 等離子切割設(shè)備

數(shù)控異型管相貫線切割機(jī) 等離子切割設(shè)備

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基于鋇錸BL370的智能激光切割機(jī)一體化控制與AI工藝優(yōu)化解決方案

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超聲波切割技術(shù)新突破:廣東固特科技大功率組件如何重塑工業(yè)切割生態(tài)

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精于超聲,專于切割:固特科技以超聲波切割刀換能器革新工業(yè)與生活應(yīng)用

在制造業(yè)與日常生活中,“切割”是一項(xiàng)基礎(chǔ)而關(guān)鍵的工藝。從航空航天領(lǐng)域的碳纖維復(fù)合材料,到廚房中的一塊冷凍牛肉,切割的精度、效率和清潔度,直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量與用戶體驗(yàn)。傳統(tǒng)切割方式常面臨刀具磨損
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革新切割技術(shù):超聲波換能器如何實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效切割

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陶瓷基板、FPCB電路基板的激光微切割應(yīng)用

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長的激光器,具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1
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橡膠切割變形/毛邊難題終結(jié)!超聲波切割刀換能器如何讓產(chǎn)線效率飆升 50%

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告別刮花與毛邊!超聲波切割刀換能器如何成為3D打印與DIY的精修利器

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超聲切割技術(shù)賦能電動(dòng)工具革新:原理、組件與應(yīng)用解析

在電動(dòng)工具產(chǎn)品同質(zhì)化日益嚴(yán)重的當(dāng)下,技術(shù)革新成為破局關(guān)鍵。超聲波切割技術(shù)憑借其獨(dú)特的切割機(jī)理,正在為電動(dòng)工具行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。本文將深入探討超聲切割技術(shù)的原理實(shí)現(xiàn)、核心組件選型及應(yīng)用前景。一
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固特科技手持式超聲波切割刀換能器技術(shù)解析與應(yīng)用實(shí)踐

在精密制造領(lǐng)域,手持式超聲波切割技術(shù)正以其獨(dú)特的無接觸切割優(yōu)勢改變傳統(tǒng)加工方式。本文將以固特科技GT-UC系列產(chǎn)品為例,深入分析超聲波切割刀換能器的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與實(shí)際應(yīng)用效果。一、核心技術(shù)參數(shù)與性能
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超聲波切割刀換能器選購必知:3大核心檢測標(biāo)準(zhǔn)揭秘

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2025-11-08 11:13:18286

專業(yè)工程師指南:如何通過科學(xué)檢測選配優(yōu)質(zhì)超聲波切割刀換能器

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在半導(dǎo)體制造的精密工藝鏈條中,芯片切割作為晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其技術(shù)演進(jìn)與設(shè)備精度直接關(guān)系到芯片良率與性能表現(xiàn);框架內(nèi)貼片作為連接芯片與封裝體的核心環(huán)節(jié),其技術(shù)實(shí)施直接影響器件的電性能、熱管理及可靠性表現(xiàn)。
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化工激光切割通信迷霧:Modbus轉(zhuǎn)Profinet暗藏何種玄機(jī)?

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嵌入式數(shù)控系統(tǒng)的硬件架構(gòu)是海綿泡沫切割機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行、精準(zhǔn)控制的物理基礎(chǔ),其設(shè)計(jì)需圍繞切割工藝需求,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、指令執(zhí)行、狀態(tài)感知與外部交互的高效協(xié)同。整體架構(gòu)以核心控制模塊為中樞,聯(lián)動(dòng)多個(gè)功能模塊
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麥格米特邀您相約2025德國埃森焊接切割展覽會(huì)

德國埃森焊接切割展覽會(huì)(SCHWEISSEN & SCHNEIDEN)是全世界焊接與切割行業(yè)的盛會(huì),是全世界最頂尖的焊接與切割企業(yè)同臺(tái)競技的舞臺(tái)。今年的德國埃森焊接切割展于當(dāng)?shù)貢r(shí)間的9月15日-19日在德國埃森舉行,誠摯邀請(qǐng)您參觀麥格米特展位:HALL 3,STAND 3B15。
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我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開,從切割液對(duì) TTV 影響、現(xiàn)有問題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。 超薄晶圓(
2025-07-30 10:29:56326

基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升與晶圓 TTV 均勻性控制

摘要:本文圍繞基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升及對(duì)晶圓 TTV 均勻性的控制展開研究。探討納米流體強(qiáng)化切割液在冷卻、潤滑、排屑等性能方面的提升機(jī)制,分析其對(duì)晶圓 TTV 均勻性的影響路徑,以及優(yōu)化
2025-07-25 10:12:24420

N-TOPCon半片電池正面切割工藝:PL/EL揭示磷擴(kuò)散機(jī)制提升切割良率

損傷、高切割良率被廣泛采用,但傳統(tǒng)的背面切割可能導(dǎo)致漏點(diǎn)增加,影響電池效率。因此,本文通過對(duì)比實(shí)驗(yàn)探究正面切割與背面切割的差異,美能PL/EL一體機(jī)測試儀的PL/
2025-07-25 09:03:311249

迅鐳激光60000瓦超大幅面光纖激光切割機(jī)順利交付

近日,迅鐳激光60000W超大幅面光纖激光切割機(jī)完成安裝調(diào)試,正式交付于上海沃隨實(shí)業(yè)有限公司。作為金屬加工行業(yè)的實(shí)力企業(yè),沃隨實(shí)業(yè)此次選擇迅鐳激光的超大幅面高功率設(shè)備,正是對(duì)迅鐳激光在智能制造與高端裝備領(lǐng)域綜合實(shí)力的高度認(rèn)可,也彰顯了雙方在推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)上的深度共識(shí)。
2025-07-24 14:53:253618

切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對(duì)晶圓 TTV 厚度均勻性的影響機(jī)制與參數(shù)設(shè)計(jì)

摘要:本文聚焦切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對(duì)晶圓 TTV 厚度均勻性的影響。深入剖析切割液冷卻、潤滑、排屑等性能影響晶圓 TTV 的內(nèi)在機(jī)制,探索實(shí)現(xiàn)多性能協(xié)同優(yōu)化的參數(shù)設(shè)計(jì)方法,為提升晶圓切割質(zhì)量、保障
2025-07-24 10:23:09499

晶圓切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制

摘要:本文針對(duì)超薄晶圓切割過程中 TTV 均勻性控制難題,研究晶圓切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制方法。分析影響切割深度與 TTV 的關(guān)鍵因素,闡述智能決策模型的構(gòu)建思路及 TTV
2025-07-23 09:54:01445

基于多傳感器融合的切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償與晶圓 TTV 協(xié)同控制

一、引言 在晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)均勻性是決定芯片性能與良品率的關(guān)鍵指標(biāo)。切割過程中,切割深度的精準(zhǔn)控制直接影響 TTV 。然而,受切削力波動(dòng)、刀具磨損、工件材料特性差異等因素
2025-07-21 09:46:53487

編碼器故障排查:海綿泡沫切割機(jī)丟步、定位不準(zhǔn)的解決方法

編碼器作為海綿泡沫切割機(jī)伺服系統(tǒng)的“眼睛”,其功能失效或信號(hào)異常是導(dǎo)致設(shè)備丟步、定位不準(zhǔn)的核心原因之一。尤其在異形曲面切割等高精度場景中,編碼器的微小誤差可能被放大,導(dǎo)致切割軌跡偏移。以下從故障表現(xiàn)
2025-07-18 18:11:57983

晶圓切割中深度補(bǔ)償 - 切削熱耦合效應(yīng)對(duì) TTV 均勻性的影響及抑制

一、引言 在晶圓制造流程中,晶圓總厚度變化(TTV)均勻性是衡量晶圓質(zhì)量的核心指標(biāo),直接關(guān)系到芯片制造的良品率與性能表現(xiàn) 。切割深度補(bǔ)償技術(shù)能夠動(dòng)態(tài)調(diào)整切割深度,降低因切削力波動(dòng)等因素導(dǎo)致的厚度偏差
2025-07-18 09:29:46452

切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)對(duì)晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

一、引言 在晶圓制造過程中,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過程中,受切削力、振動(dòng)、刀具磨損等因素影響,切割深度難以精準(zhǔn)控制,導(dǎo)致晶圓 TTV
2025-07-17 09:28:18404

季豐電子金剛線切割機(jī)介紹

物理切割是指通過機(jī)械力、熱能、高壓流體或其他物理手段將材料分割成部分的過程。根據(jù)工具和原理的不同,可以分為多種類型,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、建筑、制造、電子等領(lǐng)域。
2025-07-14 11:29:45734

NCS放大器DAD3350使用場景與效果

NCS放大器DAD3350使用場景與效果 ? ? 使用場景 ? ? 半導(dǎo)體切割設(shè)備 ? ? 核心應(yīng)用 ?:NCS放大器DAD3350是DISCO DAD3350切割機(jī)的關(guān)鍵組件,用于信號(hào)放大,確保
2025-07-12 09:34:51623

晶圓切割振動(dòng)監(jiān)測系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型

一、引言 晶圓切割是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),切割過程中的振動(dòng)會(huì)影響晶圓表面質(zhì)量與尺寸精度,而進(jìn)給參數(shù)的設(shè)置對(duì)振動(dòng)產(chǎn)生及切割效率有著重要影響。將振動(dòng)監(jiān)測系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)協(xié)同優(yōu)化,能有效提升晶圓切割質(zhì)量。但
2025-07-10 09:39:05364

超薄晶圓切割:振動(dòng)控制與厚度均勻性保障

超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā),探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。 超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03580

基于多物理場耦合的晶圓切割振動(dòng)控制與厚度均勻性提升

一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過程中,熱場、力場、流場等多物理場相互耦合,引發(fā)切割振動(dòng),嚴(yán)重影響晶圓厚度均勻性。探究多物理場耦合作用下
2025-07-07 09:43:01598

陶瓷基板激光切割設(shè)備的核心特點(diǎn)

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長的激光器,具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301085

碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型

一、引言 碳化硅(SiC)襯底憑借優(yōu)異性能在半導(dǎo)體領(lǐng)域地位關(guān)鍵,其切割加工精度和效率影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)決定切割起始位置準(zhǔn)確性,進(jìn)給參數(shù)控切割過程穩(wěn)定性,二者協(xié)同優(yōu)化對(duì)提升碳化硅襯底切割質(zhì)量
2025-07-03 09:47:02450

基于機(jī)器視覺的碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)設(shè)計(jì)與厚度均勻性控制

一、引言 碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,以其卓越的物理化學(xué)性能,在新能源汽車、軌道交通、5G 通信等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而,SiC 材料硬度高、脆性大的特性,給其襯底切割
2025-06-30 09:59:13752

自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)對(duì)碳化硅襯底切割起始位置精度的提升及厚度均勻性優(yōu)化

摘要:碳化硅襯底切割對(duì)起始位置精度與厚度均勻性要求極高,自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)作為關(guān)鍵技術(shù)手段,能夠有效提升切割起始位置精度,進(jìn)而優(yōu)化厚度均勻性。本文深入探討自動(dòng)對(duì)刀技術(shù)的作用機(jī)制、實(shí)現(xiàn)方式及其對(duì)切割工藝優(yōu)化
2025-06-26 09:46:32646

碳化硅襯底切割進(jìn)給量與磨粒磨損狀態(tài)的協(xié)同調(diào)控模型

摘要:碳化硅襯底切割過程中,進(jìn)給量與磨粒磨損狀態(tài)緊密關(guān)聯(lián),二者協(xié)同調(diào)控對(duì)提升切割質(zhì)量與效率至關(guān)重要。本文深入剖析兩者相互作用機(jī)制,探討協(xié)同調(diào)控模型構(gòu)建方法,旨在為優(yōu)化碳化硅襯底切割工藝提供理論與技術(shù)
2025-06-25 11:22:59618

安泰高壓放大器在等離子體發(fā)生裝置研究中的應(yīng)用

等離子體發(fā)生裝置通過外部能量輸入使氣體電離生成等離子體,在工業(yè)制造、材料科學(xué)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高壓放大器作為能量供給的核心器件,直接影響等離子體的生成效率、穩(wěn)定性和可控性。 圖
2025-06-24 17:59:15486

基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的碳化硅襯底切割厚度均勻性提升技術(shù)

碳化硅襯底切割過程中,厚度不均勻問題嚴(yán)重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進(jìn)給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化,基于進(jìn)給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路,對(duì)推動(dòng)碳化硅襯底加工
2025-06-13 10:07:04520

切割進(jìn)給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化

引言 在碳化硅襯底加工過程中,切割進(jìn)給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系,并進(jìn)行工藝優(yōu)化,對(duì)提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。 量化關(guān)系分析 切割機(jī)
2025-06-12 10:03:28536

等離子清洗機(jī)PLC數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)方案

等離子清洗機(jī),也叫等離子表面處理儀,能夠去除肉眼看不見的有機(jī)污染物和表面吸附層,以及工件表面的薄膜層,從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),企業(yè)對(duì)設(shè)備管理的智能化、遠(yuǎn)程化需求日益迫切。當(dāng)前
2025-06-07 15:17:39625

迅鐳激光推出全新一代GI系列超高速激光切割機(jī)

在金屬加工日益追求極致效率的今天,真正的“快”不僅是速度的突破,更是系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化的巔峰體現(xiàn)。迅鐳激光全新一代GI系列超高速激光切割機(jī),以3.0g超高加速度、卓越精度和智能設(shè)計(jì),攻克超高速切割技術(shù)難題,為金屬加工、汽車制造等行業(yè)帶來效率與品質(zhì)的雙重飛躍!
2025-06-06 16:50:461148

晶片機(jī)械切割設(shè)備的原理和發(fā)展

通過單晶生長工藝獲得的單晶硅錠,因硅材質(zhì)硬脆特性,無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造,需經(jīng)過機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測等一系列處理流程,才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中,針對(duì)硅錠的晶片切割工藝是芯片加工流程中的關(guān)鍵工序,其加工效率與質(zhì)量直接影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)產(chǎn)能。
2025-06-06 14:10:09714

液晶屏短路環(huán)的激光切割方案及相關(guān) TFT-LCD 激光修復(fù)方法

引言 在液晶屏制造與使用過程中,短路環(huán)的出現(xiàn)會(huì)嚴(yán)重影響電路信號(hào)傳輸,導(dǎo)致顯示異常。同時(shí),TFT-LCD 的其他故障也制約著產(chǎn)品質(zhì)量。研究高效的液晶屏短路環(huán)激光切割方案及 TFT-LCD 激光修復(fù)
2025-05-29 09:43:45720

離子拋光儀/CP離子研磨截面拋光案例

樣品切割和拋光配溫控液氮冷卻臺(tái),去除熱效應(yīng)對(duì)樣品的損傷,有助于避免拋光過程中產(chǎn)生的熱量而導(dǎo)致的樣品融化或者結(jié)構(gòu)變化,氬離子切割制樣原理氬離子切割制樣是利用氬離子束(?1mm)來切割樣品,以獲得相比
2025-05-26 15:15:22478

用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)

提供新的設(shè)備方案 。 關(guān)鍵詞:晶圓切割;TTV 控制;硅棒安裝機(jī)構(gòu);結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 一、引言 在晶圓制造過程中,切割環(huán)節(jié)對(duì)晶圓 TTV 有著重要影響。精確控制晶圓 TTV 是保障芯片性能和良品率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)硅棒安裝方式在切割過程中,因硅棒固定不穩(wěn)定
2025-05-21 11:00:27407

全自動(dòng)劃片機(jī)價(jià)格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

,雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對(duì)Mini/MicroLED等高端應(yīng)用,設(shè)備支持無膜切割技術(shù),避免材料損傷,顯著提升良品率。在自動(dòng)化方面,博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MI
2025-05-19 15:34:51487

激光振鏡運(yùn)動(dòng)控制器在大幅面激光薄膜切割的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)IFOV大幅面激光薄膜切割方案
2025-05-15 10:59:38715

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機(jī)的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

國產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片(COC/COB)切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破,并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢:一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級(jí)無膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割
2025-04-28 17:07:39920

等離子設(shè)備節(jié)能數(shù)據(jù)采集解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè)中,等離子設(shè)備憑借其高效、優(yōu)質(zhì)的焊接性能,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、船舶工業(yè)等領(lǐng)域。然而,等離子設(shè)備運(yùn)行過程中能耗較高,且傳統(tǒng)模式下缺乏對(duì)能耗數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)采集與分析,導(dǎo)致企業(yè)難以
2025-04-25 17:22:20689

從開槽到分層切割:劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對(duì)硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術(shù),通過分階段控制切割深度和進(jìn)給速度,減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式
2025-04-21 16:09:50789

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢,深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點(diǎn)分析:一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22716

安泰功率放大器在激光玻璃切割技術(shù)中的用途

隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光技術(shù)因其切割速度快、精度高、可以進(jìn)行非接觸式切割、可切割的對(duì)象材料種類多、自動(dòng)化等特點(diǎn),被越來越廣泛的應(yīng)運(yùn)用在各行各業(yè),且越來越多的代替了傳統(tǒng)的人工切割加工。 激光切割
2025-04-08 10:24:53495

解決方案 | FPC激光切割機(jī) 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢下,F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn);傳感器技術(shù)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測、非接觸測量與智能化反饋,為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
2025-04-01 07:33:401022

集成電路芯片切割新趨勢:精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

不斷提高,對(duì)切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求,因此,精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用越來越廣泛。二、精密
2025-03-22 18:38:28732

LGK一40型空氣等離子切割機(jī)電氣原理圖

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LGK一40型空氣等離子切割機(jī)電氣原理圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-21 16:30:239

塑料切割機(jī)PLC數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)方案

塑料切割機(jī)是一種專門用于切割塑料管材的機(jī)械設(shè)備,它能夠?qū)⑺芰?b class="flag-6" style="color: red">管按照設(shè)定的長度進(jìn)行精準(zhǔn)切割,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)和民用領(lǐng)域。由于傳統(tǒng)管材切割會(huì)產(chǎn)生大量的粉塵及切屑,同時(shí)生產(chǎn)效率與人工成本也不佳。因此
2025-03-14 17:35:43683

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割,需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化,以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐:一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)
2025-03-11 17:27:52797

離子拋光:大面積電鏡樣品制樣的最佳選擇

離子切割與拋光技術(shù)是現(xiàn)代材料科學(xué)研究中不可或缺的樣品表面制備手段。其核心原理是利用寬離子束(約1毫米)對(duì)樣品進(jìn)行精確加工,通過離子束的物理作用去除樣品表面的損傷層或多余部分,從而為后續(xù)的微觀結(jié)構(gòu)
2025-03-06 17:21:19762

工業(yè)射頻RFID讀寫器對(duì)半自動(dòng)化制造生產(chǎn)的應(yīng)用案例

為應(yīng)對(duì)市場對(duì)個(gè)性化產(chǎn)品的需求及行業(yè)競爭壓力,公司啟動(dòng)半自動(dòng)產(chǎn)線改造項(xiàng)目,引入機(jī)械臂、激光切割機(jī)設(shè)備,并以RFID技術(shù)為核心,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的自動(dòng)化與數(shù)據(jù)化管理。
2025-03-05 14:30:35560

聚焦:國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下:消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片:處理器芯片:隨著技術(shù)進(jìn)步,手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高,尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力,能在僅幾十
2025-02-26 16:36:361215

迅鐳激光GI系列高功率激光切割機(jī)交付德國客戶

近日,迅鐳激光自主研發(fā)的GI系列高功率激光切割機(jī),跨越山海,成功交付德國某汽車零部件制造商,設(shè)備性能指標(biāo)獲得了客戶的高度評(píng)價(jià),展現(xiàn)了強(qiáng)勁的國際市場競爭力。
2025-02-24 17:41:411809

REXROTH直線運(yùn)動(dòng)軸承

提供穩(wěn)定的導(dǎo)向和低摩擦的線性運(yùn)動(dòng)?1。?激光切割機(jī)?:激光切割機(jī)中常使用力士樂直線軸承,以確保高精度的切割操作?1。?食品醫(yī)療、造紙包裝、光伏半導(dǎo)體、汽車行業(yè)?:這
2025-02-19 15:22:36

迅鐳激光中標(biāo)船舶行業(yè)大單

近日,全球激光應(yīng)用解決方案專家迅鐳激光再次中標(biāo)船舶行業(yè)龍頭新時(shí)代造船,簽約6套高功率激光切割設(shè)備,為HGP系列超大幅面激光切割機(jī),累計(jì)簽約金額數(shù)千萬元!
2025-02-19 14:12:56650

激光振鏡運(yùn)動(dòng)控制器在多振鏡頭布料激光切割解決方案

正運(yùn)動(dòng)多振鏡頭布料激光切割解決方案
2025-02-18 14:10:25827

晶圓切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個(gè) Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943

晶硅切割液潤濕劑用哪種類型?

切割精度,甚至損壞切割設(shè)備。 穩(wěn)定性 :在切割工藝的溫度變化范圍內(nèi),以及切割液的酸堿性條件下,都能保持穩(wěn)定性能,持續(xù)發(fā)揮作用。
2025-02-07 10:06:58

劃片機(jī)技術(shù):在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢解析

劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢,這得益于劃片機(jī)的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點(diǎn)。以下是對(duì)劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細(xì)探討:一、劃片機(jī)在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機(jī)適用于多種材料
2025-02-05 15:16:28723

等離子體的一些基礎(chǔ)知識(shí)

等離子體(Plasma)是一種電離氣體,通過向氣體提供足夠的能量,使電子從原子或分子中掙脫束縛、釋放出來,成為自由電子而獲得,通常含有自由和隨機(jī)移動(dòng)的帶電粒子(如電子、離子)和未電離的中性粒子。由于
2025-01-20 10:07:169183

等離子電視與最新技術(shù)對(duì)比

發(fā)光二極(OLED)和量子點(diǎn)LED(QLED)——之間的差異和優(yōu)劣。 等離子電視(PDP) 等離子電視是一種利用氣體放電原理工作的顯示技術(shù)。每個(gè)像素由兩個(gè)玻璃板之間的氣體放電產(chǎn)生,通過控制電流來調(diào)節(jié)紅、綠、藍(lán)三種顏色的亮度,從而產(chǎn)生圖
2025-01-13 09:56:301904

等離子電視的連接方式解析

、等離子電視的基本接口 等離子電視通常配備有多種接口,以滿足不同設(shè)備的連接需求。以下是一些常見的接口類型: HDMI接口 :高清多媒體接口(HDMI)是目前最主流的高清視頻和音頻傳輸接口,支持1080p甚至更高的分辨率傳輸。 AV接口
2025-01-13 09:54:282045

等離子電視與液晶電視的區(qū)別

在現(xiàn)代家庭娛樂設(shè)備中,電視是不可或缺的一部分。隨著科技的發(fā)展,電視技術(shù)也在不斷進(jìn)步,從早期的顯像電視發(fā)展到了現(xiàn)在的等離子電視和液晶電視。這兩種電視技術(shù)各有特點(diǎn),消費(fèi)者在選擇時(shí)往往會(huì)感到困惑。 一
2025-01-13 09:51:394001

OptiFDTD應(yīng)用:納米盤型諧振腔等離子體波導(dǎo)濾波器

簡介 : ?表面等離子體激元(SPPs)是由于金屬中的自由電子和電介質(zhì)中的電磁場相互作用而在金屬表面捕獲的電磁波,并且它在垂直于界面的方向上呈指數(shù)衰減。[1] ?與絕緣體-金屬-絕緣體(IMI
2025-01-09 08:52:57

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