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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>簡(jiǎn)單分析FIP導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的材料特性

簡(jiǎn)單分析FIP導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的材料特性

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電源行業(yè)用方案:破解行業(yè)核心痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)精密防護(hù)與長(zhǎng)效運(yùn)行

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漢思新材料:光模塊封裝用類型及選擇要點(diǎn)

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vs銀漿:一字之差,卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線”!

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錫膏與錫的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了錫膏與錫的核心差異:成分上,錫膏以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;錫含熱固樹(shù)脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;錫低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上,錫膏適配手機(jī)主板、汽車VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;錫用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。
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鉅合新材推出Mini LED芯片粘接導(dǎo)電SECrosslink 6264R7,耐高溫性能和導(dǎo)熱性能卓越

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檢好一站PCB浸缺陷,讓客戶多賺了 200 萬(wàn)?

針對(duì) XG 企業(yè) “人工檢測(cè)慢、漏檢率高、難適配流水線” 的三大核心痛點(diǎn),維視智造量身定制了PCB 浸高度視覺(jué)檢測(cè)方案。
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線路板用什么灌封?

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漢思新材料:無(wú)人機(jī)哪些部件需要用到環(huán)氧固定

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鋰電池灌封用什么?推薦:施奈仕灌封CA2001

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2025-07-25 17:46:481056

單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接的C#應(yīng)用

高精度單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR聯(lián)動(dòng)算法,在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接中提升質(zhì)量與效率!
2025-07-22 17:19:193048

瞬間選購(gòu)有技巧:3分鐘學(xué)會(huì)挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

明確要粘什么材料。如果是電子元件中金屬與塑料的粘接,要選包裝上標(biāo)注“適用于金屬-塑料復(fù)合粘接”的產(chǎn)品;若用于汽車塑料飾板的拼接,就側(cè)重“塑料專用”類型。優(yōu)質(zhì)瞬間
2025-07-21 10:46:43356

比 502 更好用?新一代瞬間有哪些升級(jí)?

在現(xiàn)代工業(yè)與日常生活中,瞬間憑借其快速固化的特性成為不可或缺的粘接材料。傳統(tǒng)502膠水主要成分為氰基丙烯酸乙酯,雖能實(shí)現(xiàn)快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易產(chǎn)生白化現(xiàn)象等局限。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步
2025-07-21 10:28:27879

瞬間點(diǎn)加工閥漏問(wèn)題的解決之道

在瞬間點(diǎn)加工過(guò)程中,閥漏是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過(guò),只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31917

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過(guò)填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場(chǎng)景的得力助手。但很多人都遇到過(guò)這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒(méi)用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無(wú)奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過(guò)近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電膠的精密世界

導(dǎo)電膠
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號(hào):CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

,有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修(如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn))對(duì)于沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題,以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案:一、底部填充返修困難原因分析材料
2025-06-20 10:12:37951

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,光刻剝離液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)雖在光刻剝離方面表現(xiàn)出色,但因其高含量使用帶來(lái)的成本、環(huán)保等問(wèn)題備受關(guān)注。同時(shí),光刻圖形的精準(zhǔn)
2025-06-17 10:01:01678

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

干涉儀在光刻圖形測(cè)量中的應(yīng)用。 ? 減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法 ? 優(yōu)化光刻材料選擇 ? 選擇與半導(dǎo)體襯底兼容性良好的光刻材料,可增強(qiáng)光刻與襯底的粘附力,減少剝離時(shí)對(duì)襯底的損傷風(fēng)險(xiǎn)。例如,針對(duì)特定的硅基襯
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電膠,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶現(xiàn)場(chǎng)的包機(jī)分布廣泛,依賴人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

光刻產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

如果說(shuō)最終制造出來(lái)的芯片是一道美食,那么光刻就是最初的重要原材料之一,而且是那種看起來(lái)可能不起眼,但卻能決定一道菜味道的關(guān)鍵輔料。 光刻(photoresist),在業(yè)內(nèi)又被稱為光阻或光阻劑
2025-06-04 13:22:51992

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

從SiC模塊到AI芯片,低溫?zé)Y(jié)銀卡位半導(dǎo)體黃金賽道

℃無(wú)壓或低壓條件下即可完成固化,形成高致密銀連接層。 ? 該材料具有導(dǎo)熱系數(shù)> 100W/m?K、體積電阻率 25MPa等特性,且燒結(jié)后可耐受500℃以上高溫,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊料和導(dǎo)電膠。 ? 傳統(tǒng)銀漿(如納米銀漿)的燒結(jié)溫度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:002051

LED解決方案之LED導(dǎo)電來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過(guò)創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”的專利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

漢思新材料:國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國(guó)產(chǎn)化的必要性

國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來(lái),中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí),雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)激烈博弈。美國(guó)通過(guò)加征關(guān)稅(如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%)、限制技術(shù)出口
2025-04-18 10:44:55741

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性:具備低收縮率和高韌性,為芯片和底部填充提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE(熱膨脹系數(shù))和高填充量
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級(jí)芯片底部填充——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料,正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211389

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

,離心力越大,光刻被推向襯底邊緣的力就越大,涂層就越薄。光刻厚度與轉(zhuǎn)速的公式為?h=k/N2,其中?h是光刻的厚度,?N是旋涂速度(rpm/每分鐘),?k是光刻與設(shè)備的特性等所決定的。 對(duì)芯片精度的影響 尺寸精度:微流控芯
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過(guò)程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動(dòng)等),在多個(gè)領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)
2025-02-28 16:11:511144

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說(shuō)明書(shū)

緊密保護(hù)內(nèi)部電子元件,防止外界物質(zhì)侵入。殼蜂鳴器還具備高音量和高清晰度的警報(bào)聲,即使在嘈雜環(huán)境中也能清晰傳達(dá)警報(bào)信號(hào),確保信息傳遞的準(zhǔn)確性。此外,其緊湊的體積和簡(jiǎn)單的安裝方式,使得殼蜂鳴器成為報(bào)警系統(tǒng)
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺(jué)跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號(hào)發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來(lái)
2025-01-28 15:41:003970

日本電工在室內(nèi)暗敷布線所用到的電線綁扎貼介紹

作為一名電工,照明布線是最常見(jiàn)的工作之一,布線時(shí)所用到的材料也有多種選擇。今天,從一位在日本工作的華人電工朋友那里學(xué)到了不少知識(shí),下面就介紹給大家一下日本電工在室內(nèi)暗敷布線時(shí),所用到的一種材料“電線
2025-01-22 13:40:201367

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺(jué)噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝

封裝的組成與特性環(huán)氧樹(shù)脂封裝主要由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑及其他添加劑組成,具有一系列獨(dú)特的性能:優(yōu)異的表面黏附性能:能夠牢固地粘合在各種材料上,包括金屬、玻璃和塑料
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂(lè)章

在音響領(lǐng)域深耕超過(guò)60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂(lè)愛(ài)好者們帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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