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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>FIP點(diǎn)膠加工和電磁屏蔽點(diǎn)膠加工的工藝流程介紹

FIP點(diǎn)膠加工和電磁屏蔽點(diǎn)膠加工的工藝流程介紹

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PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

晶圓蝕刻擴(kuò)散工藝流程

晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
2025-07-15 15:00:221224

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

PCBA加工必知!工藝邊預(yù)留的原因、方式與重要性全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中為什么要預(yù)留工藝邊?預(yù)留工藝邊的方式及重要性。在PCBA加工過程中,預(yù)留工藝邊是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。許多客戶在設(shè)計(jì)電路板時(shí)可能會(huì)忽略這一點(diǎn),但它
2025-06-24 09:15:21543

用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

至關(guān)重要。本文將介紹用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液,并探討白光干涉儀在光刻圖形測(cè)量中的應(yīng)用。 用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液 配方設(shè)計(jì) 低銅腐蝕光刻剝離液需兼顧光刻膠溶解能力與銅保護(hù)性能。其主要成分包括有機(jī)溶
2025-06-18 09:56:08693

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

SMT貼片PCBA加工質(zhì)量控制要點(diǎn):人員培訓(xùn)與規(guī)范操作的重要性

工藝流程和質(zhì)量控制息息相關(guān),密不可分。 SMT貼片PCBA加工的關(guān)鍵工藝 1. 設(shè)備選型 工藝的精準(zhǔn)和效率與設(shè)備性能密切相關(guān): - 使用高性能貼片機(jī):如自動(dòng)化貼片機(jī)和高精度貼線器,可確保元件的準(zhǔn)確擺放。 - 選擇優(yōu)質(zhì)錫膏印刷設(shè)備:確保錫膏的均勻分布,避免焊接不良。 - 采用
2025-06-12 09:15:50643

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶現(xiàn)場(chǎng)的包機(jī)分布廣泛,依賴人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí),重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171

光刻產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會(huì)發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關(guān)鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來說,光刻的應(yīng)用處于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)當(dāng)中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過程里光刻工
2025-06-04 13:22:51992

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

工藝相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)與其設(shè)計(jì)要點(diǎn),同時(shí)配以部分圖片供大家學(xué)習(xí)了解。如有相關(guān)問題或補(bǔ)充,歡迎大家在評(píng)論區(qū)留言交流哦~ 沉錫工藝能力 沉錫的特殊工藝流程 沉錫 沉錫+金手指(有引線) 金手指阻焊開窗與最近焊
2025-05-28 10:57:42

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來料檢驗(yàn)

會(huì)受到基體樹脂的影響。因此,各組分材料的選擇和添加量的確定對(duì)導(dǎo)電銀的性能影響重大。導(dǎo)電銀物理、化學(xué)特性和固晶工藝都對(duì)銀的粘接、散熱效果發(fā)揮著重要的作用,銀
2025-05-23 14:21:07867

PCBA 加工環(huán)節(jié)大盤點(diǎn),報(bào)價(jià)全流程及周期深度剖析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工主要包括哪些環(huán)節(jié)?PCBA加工報(bào)價(jià)全流程與周期解析。在電子制造領(lǐng)域,PCBA加工(Printed Circuit Board Assembly)是實(shí)現(xiàn)
2025-05-15 09:13:13789

華為內(nèi)部資料—無(wú)源濾波元器件-電容的介紹和深入認(rèn)識(shí)

工藝入手,結(jié)合濾波模型關(guān)注的參數(shù)性能進(jìn)行深入的剖析,最后引出如何正確可靠應(yīng)用電容。結(jié)構(gòu)上采取每類電容一大章,每一章三小節(jié)分析:第一小節(jié)簡(jiǎn)單介紹電容的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)加工工藝流程;第二小節(jié)為電容主要性能
2025-05-14 17:38:30

深度解析 PCBA 代加工流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)全攻略

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA代加工的基本流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)有哪些?PCBA代加工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)全面解析。在電子制造行業(yè),PCBA代加工是將元器件組裝到印刷電路板上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其質(zhì)量不僅直接影響
2025-05-13 09:25:03866

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

SMT 貼片加工驚現(xiàn)散料危機(jī)!成因、影響全解析

一過程中,散料問題是客戶反饋較多的一個(gè)挑戰(zhàn)。本文將分析散料問題的成因、影響及解決方法,并為您提供實(shí)用的建議。 SMT貼片加工的基本流程及散料問題 1. SMT貼片加工基本流程 SMT貼片加工通常包括以下幾個(gè)步驟: 1. PCB上錫膏:通過絲網(wǎng)印刷或點(diǎn),將
2025-05-07 09:12:25706

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些?

貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析: 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
2025-04-28 09:32:211336

PCBA加工必備!后焊工藝提升產(chǎn)品質(zhì)量的秘密武器

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中后焊工藝有什么優(yōu)勢(shì)和作用?PCBA加工后焊工藝的定義與作用。在現(xiàn)代電子制造中,隨著電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜,PCBA加工工藝也在不斷升級(jí),以滿足更高的質(zhì)量
2025-04-14 09:19:55878

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

就被保留在了硅片上。 其流程如下圖所示。 芯片制造的工藝流程 芯片設(shè)計(jì)(圖形設(shè)計(jì)) 繪制芯片制造所用的電路版圖,包括許多分層的電路圖形,芯片設(shè)計(jì)就是電路的圖形設(shè)計(jì)。 光掩膜版制作 芯片制造廠在簽署了
2025-04-02 15:59:44

晶圓濕法清洗工作臺(tái)工藝流程

工作臺(tái)工藝流程介紹 一、預(yù)清洗階段 初步?jīng)_洗 將晶圓放置在工作臺(tái)的支架上,使用去離子水(DI Water)進(jìn)行初步?jīng)_洗。這一步驟的目的是去除晶圓表面的一些較大顆粒雜質(zhì)和可溶性污染物。去離子水以一定的流量和壓力噴淋在晶圓表
2025-04-01 11:16:271009

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

工藝流程: 芯片設(shè)計(jì),光掩模版制作,晶圓上電路制造,(薄膜氧化,平坦化,光刻涂布,光刻,刻蝕,離子注入擴(kuò)散,裸片檢測(cè))
2025-03-27 16:38:20

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。
2025-03-13 14:48:272309

微流控勻過程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042119

深入探索:晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn),探討其技術(shù)原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。
2025-03-04 10:52:574978

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

數(shù)控加工工藝流程詳解

數(shù)控加工工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟,以下是該流程介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細(xì)分析零件圖紙,明確加工對(duì)象的材料、形狀、尺寸和技術(shù)要求。 工藝確定 :根據(jù)圖紙分析
2025-02-14 17:01:443323

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

背金工藝工藝流程

本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182055

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號(hào)發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

電機(jī)屏蔽泵灌封 深井泵灌封 潛水泵灌封 高導(dǎo)熱 UL1446 H級(jí)絕緣Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封:電
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

灌封屏蔽泵灌封 深井泵灌封 潛水泵灌封 高導(dǎo)熱 UL1446 H級(jí)絕緣Wilkon / EFI Polymers Wilkon灌封|無(wú)
2025-02-05 16:25:52

SMT貼片工藝流程詳解 SMT組裝與傳統(tǒng)焊接的區(qū)別

板(PCB)的表面,從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的高度集成和小型化。SMT貼片工藝流程包括多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格控制,以確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。 1. 檢查元器件 在開始SMT貼片加工前,必須對(duì)元器件進(jìn)行嚴(yán)格檢查,確保其質(zhì)量和規(guī)格符合要求。這包括引腳共面性和可焊性
2025-01-31 16:05:002202

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

數(shù)控車床加工工藝的技巧

數(shù)控車床是一種高精度、高效率的自動(dòng)化機(jī)床,使用數(shù)控車床可以提高加工效益,創(chuàng)造更多的價(jià)值,數(shù)控車床的出現(xiàn)使企業(yè)擺脫了那落后的加工技術(shù),數(shù)控車床加工工藝與普通車床的加工工藝類似,但由于數(shù)控車床是一次裝
2025-01-22 11:46:451585

數(shù)控車床加工工藝技巧介紹

數(shù)控車床是一種高精度、高效率的自動(dòng)化機(jī)床,使用數(shù)控車床可以提高加工效益,創(chuàng)造更多的價(jià)值,數(shù)控車床的出現(xiàn)使企業(yè)擺脫了那落后的加工技術(shù),數(shù)控車床加工工藝與普通車床的加工工藝類似,但由于數(shù)控車床是一次裝
2025-01-22 11:08:511724

SMT貼片加工中的回流焊:如何打造完美焊接

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有焊膏的連接部位,以實(shí)現(xiàn)焊接的表面貼裝技術(shù)。其
2025-01-20 09:23:271301

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

激光自身空間維度加工系統(tǒng)綜述

加工精度與速度。 激光自身空間維度加工系統(tǒng)具備調(diào)控激光束空間維度變化的能力,特別適用于高效、高精度的激光加工。其主要涵蓋點(diǎn)維、一維、二維、三維和 “五+N” 維加工系統(tǒng)。不同維度的系統(tǒng)通過獨(dú)特的光學(xué)結(jié)構(gòu)和調(diào)控方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)
2025-01-16 10:52:481387

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

PCB加工與SMT貼片加工工藝差異全解析

與質(zhì)量,還直接影響到生產(chǎn)效率和成本控制。本文將深入探討PCB加工與SMT貼片加工之間的區(qū)別,幫助電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員更好地理解這兩個(gè)工藝,以便做出更加明智的決策。 PCB加工與SMT貼片加工的區(qū)別 一、定義與范圍 PCB加工: PCB即印刷電路板,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)
2025-01-06 09:51:551509

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