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關(guān)于導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的應(yīng)用和區(qū)別分析

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2025-07-21 09:50:31917

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場景的得力助手。但很多人都遇到過這樣的情況:剛買不久的瞬間,沒用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無奈丟棄。其實(shí),這多半是儲存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時運(yùn)動控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

國產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業(yè)對原料和配方高度保密,我國九成以上光刻依賴進(jìn)口。不過近期,國產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻厚度測量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電膠的精密世界

導(dǎo)電膠
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性,尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動時。然而
2025-06-20 10:12:37951

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動,解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電膠,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價值。
2025-06-11 13:26:03711

自動包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿足企業(yè)對設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢。 痛點(diǎn)分析 1、客戶現(xiàn)場的包機(jī)分布廣泛,依賴人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

光刻產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

如果說最終制造出來的芯片是一道美食,那么光刻就是最初的重要原材料之一,而且是那種看起來可能不起眼,但卻能決定一道菜味道的關(guān)鍵輔料。 光刻(photoresist),在業(yè)內(nèi)又被稱為光阻或光阻劑
2025-06-04 13:22:51992

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機(jī)中,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機(jī)主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時運(yùn)動控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時開關(guān)

運(yùn)動緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準(zhǔn)測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

從SiC模塊到AI芯片,低溫?zé)Y(jié)銀卡位半導(dǎo)體黃金賽道

℃無壓或低壓條件下即可完成固化,形成高致密銀連接層。 ? 該材料具有導(dǎo)熱系數(shù)> 100W/m?K、體積電阻率 25MPa等特性,且燒結(jié)后可耐受500℃以上高溫,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊料和導(dǎo)電膠。 ? 傳統(tǒng)銀漿(如納米銀漿)的燒結(jié)溫度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:002051

LED解決方案之LED導(dǎo)電來料檢驗(yàn)

導(dǎo)電是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07867

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測徑儀應(yīng)用 避免檢測拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

礦用管測徑儀在工業(yè)生產(chǎn)中用于實(shí)時檢測管直徑尺寸,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。它的應(yīng)用有效的避免因檢測拖慢的產(chǎn)線節(jié)奏,實(shí)時測量,與產(chǎn)線節(jié)拍100%同步。 自動化與智能化設(shè)計,減少人工干預(yù) 智能測量 開機(jī)
2025-04-24 16:22:31

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)在視覺點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動視覺點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)在龍門跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動龍門跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

看不見的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時,當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時,或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
2025-03-27 15:33:211389

機(jī)轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

微流控勻過程簡述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用

漢思新材料:金線包封在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封是一種高性能的封裝材料,憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性(如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等),在多個領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。以下是其主要的應(yīng)用領(lǐng)域及相關(guān)
2025-02-28 16:11:511144

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂灌封全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點(diǎn)及市場表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測試中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測量盲孔的位置和深度;同時高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動LED燈視覺噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

深視智能3D相機(jī)在異形汽車密封條的截面輪廓測量中的高速應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,密封條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測技術(shù)在面對形狀復(fù)雜且吸光性強(qiáng)的異形汽車密封條時,存在諸多局限性,如受光照環(huán)境影響大、難以準(zhǔn)確捕捉
2025-01-13 08:17:181935

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進(jìn)行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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