chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>AB膠點(diǎn)膠代加工過(guò)程中氣泡問(wèn)題的處理方法

AB膠點(diǎn)膠代加工過(guò)程中氣泡問(wèn)題的處理方法

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

中國(guó)打造自己的EUV光刻標(biāo)準(zhǔn)!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)芯片,一直被譽(yù)為 人類(lèi)智慧、工程協(xié)作與精密制造的集大成者 ,而制造芯片的重要設(shè)備光刻機(jī)就是 雕刻這個(gè)結(jié)晶的 “ 神之手 ”。但僅有光刻機(jī)還不夠,還需要光刻、掩膜版以及
2025-10-28 08:53:356234

徹底告別真空泵:免脫泡自排泡灌封如何提升精密電子生產(chǎn)效率? |鉻銳特實(shí)業(yè)

精密電子灌封工藝中,傳統(tǒng)真空脫泡耗時(shí)長(zhǎng)、成本高。新一代免脫泡自排泡灌封從材料源頭解決氣泡問(wèn)題,無(wú)需真空設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)零氣泡效果,幫助企業(yè)大幅縮短工藝節(jié)拍、提升產(chǎn)能30%-80%,實(shí)現(xiàn)降本增效。 |鉻銳特實(shí)業(yè)
2026-01-05 01:04:2619

鉻銳特實(shí)業(yè) | UV不干怎么辦?5個(gè)專(zhuān)業(yè)技巧幫你快速解決固化難題

UV不干是常見(jiàn)問(wèn)題,本文提供5個(gè)專(zhuān)業(yè)技巧,包括檢查UV燈匹配、控制層厚度、優(yōu)化照射時(shí)間等,幫助你快速解決UV膠固化難題,確保粘接效果完美。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)| 東莞UV廠家
2026-01-03 00:53:0737

灌封如何通過(guò)抗老化技術(shù)實(shí)現(xiàn)十年如新的長(zhǎng)效保護(hù)?| 鉻銳特實(shí)業(yè)

鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞灌封|針對(duì)用戶(hù)對(duì)灌封老化和長(zhǎng)期使用的擔(dān)憂(yōu),本文科普優(yōu)質(zhì)灌封如何通過(guò)先進(jìn)抗老化技術(shù),實(shí)現(xiàn)十年以上如新的長(zhǎng)效保護(hù),幫助電子產(chǎn)品在苛刻環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,大幅延長(zhǎng)生命周期并降低維護(hù)成本。
2025-12-30 00:23:0042

漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧選擇與應(yīng)用

在電路板制造與運(yùn)維過(guò)程中,IC(集成電路)作為核心部件,其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能,成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧適配IC加固
2025-12-26 17:00:38411

PCB加工中的“流”到底是怎么影響阻抗的?

,今兒再給大家分享一些影響指數(shù)也賊高的因素,那就是流。。。 什么是流?的確又要花點(diǎn)篇幅從PCB加工工藝說(shuō)起了。首先PCB疊層的組成大家應(yīng)該知道哈。無(wú)論是多少層PCB板(當(dāng)然2層除外哈),它
2025-12-23 10:14:10

三防漆和UV的區(qū)別

三防漆和UV是兩種常見(jiàn)的防護(hù)材料,它們外觀可能相似,但內(nèi)核與用途不同。從根本上說(shuō),二者的化學(xué)本質(zhì)與應(yīng)用目的有所區(qū)別。三防漆通常指環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯或有機(jī)硅等配方的涂料,其主要作用是防護(hù)。它通過(guò)在
2025-12-19 17:26:58602

電池修復(fù)漏液的原因與處理

大家在修復(fù)電池的過(guò)程中,是否遇到電池漏液的現(xiàn)象頻發(fā),非常的棘手,不知原因在哪,怎么去解決。   接下來(lái)我給大家詳細(xì)的從專(zhuān)業(yè)角度講一講電池漏液的幾種原因以及解決的方案,請(qǐng)大家點(diǎn)贊收藏。   第一種就是
2025-12-14 16:43:07

無(wú)懼嚴(yán)苛環(huán)境挑戰(zhàn):一文讀懂耐化學(xué)腐蝕灌封的選型要點(diǎn) | 鉻銳特實(shí)業(yè)

在化工、石油等嚴(yán)苛化學(xué)腐蝕環(huán)境中,如何選擇合適的灌封?本文聚焦耐化學(xué)腐蝕灌封的類(lèi)型對(duì)比、核心選型要點(diǎn)及應(yīng)用建議,幫助您快速掌握專(zhuān)業(yè)防護(hù)方案。 | 鉻銳特實(shí)業(yè) 三
2025-12-13 00:24:01201

深入解析灌封:固化原理、過(guò)程與關(guān)鍵影響因素

有機(jī)硅灌封的固化過(guò)程是其應(yīng)用中的核心環(huán)節(jié),直接決定了最終產(chǎn)品的性能與可靠性。施奈仕團(tuán)隊(duì)將為您系統(tǒng)解讀有機(jī)硅灌封的固化原理、過(guò)程演進(jìn)及影響固化效果的關(guān)鍵因素。一、固化原理:交聯(lián)反應(yīng)構(gòu)建三維網(wǎng)絡(luò)
2025-12-11 15:14:44273

從手動(dòng)到全自動(dòng):灌封自動(dòng)化灌,如何為您的產(chǎn)線提速增效? | 鉻銳特實(shí)業(yè)

手工灌效率低、良率不穩(wěn)?一文讀懂灌封自動(dòng)灌機(jī)如何幫助電子、汽車(chē)、電源、新能源企業(yè)實(shí)現(xiàn)10-30倍效率提升,精度±1%,幾乎零氣泡!從選型、核心配置到快速切換全流程詳解,6-12個(gè)月回本,助您產(chǎn)線真正提速增效。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-10 04:50:35329

灌封氣泡消除技巧:攪拌+抽真空+固化全流程排氣消泡方法 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

灌封氣泡怎么辦?本文詳解7大核心技巧:選、攪拌、兩次抽真空、灌方式、二次除泡、預(yù)熱固化、消泡劑使用,助你從源頭到終點(diǎn)徹底消除氣泡,一次灌封一次成功! | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-06 00:04:28422

高導(dǎo)熱灌封如何驗(yàn)證?詳解導(dǎo)熱系數(shù)的精準(zhǔn)測(cè)試方法與影響因素 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

高導(dǎo)熱灌封導(dǎo)熱系數(shù)如何精準(zhǔn)驗(yàn)證?本文詳解ASTM D5470等主流測(cè)試方法、影響實(shí)測(cè)值的關(guān)鍵因素及專(zhuān)業(yè)判斷標(biāo)準(zhǔn),幫助您甄選真正可靠的產(chǎn)品。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-04 11:37:49434

LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-11-26 17:08:31551

定制灌封_特殊場(chǎng)景灌封定制化服務(wù)流程與案例

什么是灌封定制化? 灌封定制化是指根據(jù)客戶(hù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、工作環(huán)境、性能要求(如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導(dǎo)熱、阻燃等)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),量身研發(fā)和生產(chǎn)專(zhuān)屬配方的灌封產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品,定制灌封
2025-11-25 01:21:53211

應(yīng)用案例 | 車(chē)載攝像頭點(diǎn)良率低?深視智能激光位移傳感器微米級(jí)精準(zhǔn)引導(dǎo)

01行業(yè)痛點(diǎn)車(chē)載攝像頭制造中,Hold支架的點(diǎn)工藝直接影響攝像頭結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性和成像質(zhì)量。傳統(tǒng)點(diǎn)方式因缺乏實(shí)時(shí)測(cè)控手段,面臨三大核心挑戰(zhàn):量一致性差:點(diǎn)閥與工件表面距離波動(dòng)導(dǎo)致點(diǎn)直徑和出
2025-11-17 08:19:13265

電源行業(yè)用方案:破解行業(yè)核心痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)精密防護(hù)與長(zhǎng)效運(yùn)行

方案的選擇已從輔助工藝升級(jí)為影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。電源用方案,電源三防漆,電源灌封,電源導(dǎo)熱膠一、電路板防護(hù):從基礎(chǔ)三防到系統(tǒng)級(jí)保護(hù)方案行業(yè)現(xiàn)狀表明
2025-11-13 16:03:39636

漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料已獲得芯片底部填充及其制備方法的專(zhuān)利,專(zhuān)利名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”,授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B,申請(qǐng)日期為2023
2025-11-07 15:19:22400

漢思新材料:光模塊封裝用類(lèi)型及選擇要點(diǎn)

精密器件粘接與定位:UV熱固雙重固化(環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸改性等)低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接:光學(xué)環(huán)氧,可調(diào)的折
2025-10-30 15:41:23436

錫膏與錫的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了錫膏與錫的核心差異:成分上,錫膏以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;錫含熱固樹(shù)脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,錫膏導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;錫低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上,錫膏適配手機(jī)主板、汽車(chē)VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;錫用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。
2025-10-10 11:06:36585

氮化鎵芯片無(wú)壓燒結(jié)銀膏的脫泡手段有哪些?

影響。需要特別注意真空度的穩(wěn)定性。 靜置脫泡 原理:利用膏體自身的流變特性,讓氣泡在靜置過(guò)程中依靠浮力緩慢上升到表面。 方法:在印刷或點(diǎn)后,讓基板在室溫下水平靜置一段時(shí)間。 優(yōu)點(diǎn) :成本極低,操作簡(jiǎn)單
2025-10-04 21:13:49

無(wú)壓燒結(jié)銀膏應(yīng)該怎樣脫泡,手段有哪些?

破裂。 方法: 膏體真空處理:將裝有銀膏的注射器放入真空箱中脫泡后再進(jìn)行點(diǎn)或印刷。 基板真空處理:在絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)后,立即將整個(gè)基板放入真空箱中進(jìn)行短暫脫泡,以去除印刷過(guò)程中卷入的氣泡。 優(yōu)點(diǎn)
2025-10-04 21:11:19

檢好一站PCB浸缺陷,讓客戶(hù)多賺了 200 萬(wàn)?

針對(duì) XG 企業(yè) “人工檢測(cè)慢、漏檢率高、難適配流水線” 的三大核心痛點(diǎn),維視智造量身定制了PCB 浸高度視覺(jué)檢測(cè)方案。
2025-09-26 09:46:03277

什么是銀烘焙?

,是在芯片貼裝完成后,對(duì)芯片與支架之間的銀層進(jìn)行高溫?zé)?b class="flag-6" style="color: red">處理的過(guò)程。這一過(guò)程使原本處于半流動(dòng)狀態(tài)的銀完成固化反應(yīng),實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo):1.完全固定芯片位置:防止后
2025-09-25 22:11:42492

線路板用什么灌封?

在線路板制造領(lǐng)域,灌封工藝是提升產(chǎn)品可靠性、延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵技術(shù)。選擇合適的灌封,能為電子設(shè)備提供全方位的保護(hù)。
2025-09-20 17:12:48566

光刻剝離工藝

光刻剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類(lèi)型及實(shí)施要點(diǎn):濕法剝離技術(shù)有機(jī)溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282

鋰電池灌封用什么?推薦:施奈仕灌封CA2001

在新能源產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天,鋰電池的安全性、可靠性和使用壽命成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。選擇合適的灌封對(duì)于鋰電池的性能保護(hù)至關(guān)重要。
2025-09-09 17:02:42855

如何提高光刻殘留清洗的效率

提高光刻殘留清洗效率需要結(jié)合工藝優(yōu)化、設(shè)備升級(jí)和材料創(chuàng)新等多方面策略,以下是具體方法及技術(shù)要點(diǎn):1.工藝參數(shù)精準(zhǔn)控制動(dòng)態(tài)調(diào)整化學(xué)配方根據(jù)殘留類(lèi)型(正/負(fù)、厚膜/薄膜)實(shí)時(shí)匹配最佳溶劑組合。例如
2025-09-09 11:29:06627

漢思底部填充:提升芯片封裝可靠性的理想選擇

一、底部填充的作用與市場(chǎng)價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域,底部填充(Underfill)已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn),漢思新材料憑借其創(chuàng)新的底部填充
2025-09-05 10:48:212130

海伯森檢測(cè)應(yīng)用案例之--高檢測(cè)

高檢測(cè)在工業(yè)生產(chǎn)中,特別是在那些對(duì)精密密封、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度或外觀質(zhì)量有要求的領(lǐng)域非常重要。它就像是給產(chǎn)品關(guān)鍵部位上過(guò)程的“精密尺子”和“質(zhì)量檢察官”。高檢測(cè)的主要作用高檢測(cè)的核心價(jià)值在于確保點(diǎn)
2025-08-30 09:37:06445

同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”?點(diǎn)和印刷工藝為啥不能混著用?

同一熔點(diǎn)的錫膏,在點(diǎn)和印刷工藝上有顯著差異,兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同,但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對(duì)性設(shè)計(jì),同時(shí)工藝適配性、應(yīng)用場(chǎng)景也存在區(qū)別,在實(shí)操過(guò)程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636

光刻旋涂的重要性及厚度監(jiān)測(cè)方法

在芯片制造領(lǐng)域的光刻工藝中,光刻旋涂是不可或缺的基石環(huán)節(jié),而保障光刻旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優(yōu)可測(cè)薄膜厚度測(cè)量?jī)xAF系列憑借高精度、高速度的特點(diǎn),為光刻厚度監(jiān)測(cè)提供了可靠解決方案。
2025-08-22 17:52:461542

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在喇叭跟隨點(diǎn)上的應(yīng)用(二)

正運(yùn)動(dòng)喇叭跟隨點(diǎn)解決方案
2025-08-19 10:59:30769

漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設(shè)備

在底部填充工藝中,設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程:漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)
2025-08-15 15:17:581325

如何判斷防震基座安裝AB的施工質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

邊緣與溢出控制 層邊緣需與基座 / 基礎(chǔ)接觸面緊密貼合,無(wú)明顯脫膠(邊緣翹起寬度>1mm 即為不合格)。 非粘結(jié)區(qū)域無(wú)膠料殘留:溢出的膠料需徹底清理,避免固化后形成硬點(diǎn)導(dǎo)致振動(dòng)傳導(dǎo)異常(尤其
2025-08-14 15:22:20613

Type C端子母座密封是一種熱固化單組份環(huán)氧密封膠粘劑,與其他類(lèi)型的密封相比,有哪些優(yōu)勢(shì)?其應(yīng)用行業(yè)

TypeC密封是一種熱固化單組份環(huán)氧密封膠粘劑,與其他類(lèi)型的密封相比,有哪些優(yōu)勢(shì)?其應(yīng)用行業(yè)有哪些?TypeC密封在眾多密封類(lèi)型中脫穎而出,具有以下優(yōu)勢(shì):1.良好的耐熱性:TypeC密封
2025-08-14 10:50:48894

ATA-P2010功率放大器在新策略下壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

和顯微鏡 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?通過(guò)功率放大器驅(qū)動(dòng)壓電噴射系統(tǒng),驗(yàn)證撞擊式壓電噴射閥在不同控制策略下點(diǎn)質(zhì)量、氣泡含量等點(diǎn)性能。 實(shí)驗(yàn)過(guò)程: 為了評(píng)估膠粘劑在不同控制策略下的分配性能,包括液滴體積和氣泡含量,本研究構(gòu)建了撞擊式壓電噴射系統(tǒng)的新控制策
2025-08-13 10:37:37769

拿下車(chē)載“黑科技”密封方案,有機(jī)硅FIPFG發(fā)泡有望趁勢(shì)崛起?(上)

本文同步自我選APP應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)誠(chéng)摯感謝張女士林先生丁先生吳先生鐘先生游先生陳先生中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室張瑩潔女士給予本文的專(zhuān)業(yè)意見(jiàn)核心提示有機(jī)硅FIPFG發(fā)泡兼具硅膠泡棉的高回彈和密封的自動(dòng)化點(diǎn)性能
2025-08-13 09:02:271012

SMT貼片工藝之貼片紅作用及應(yīng)用

則是在SMT工藝中,使用特定的膠水(俗稱(chēng)紅)將電子元器件固定在PCB上的一種方法。在SMT貼片紅點(diǎn)過(guò)程中,首先將膠水加載到點(diǎn)設(shè)備中,然后通過(guò)控制點(diǎn)設(shè)備的運(yùn)
2025-08-12 09:33:241649

在涂布工藝生產(chǎn)過(guò)程中的靜電控制

涂布機(jī)主要是用于薄膜、紙張等的表面涂布工藝生產(chǎn),此機(jī)是將成卷的基材涂上一層特定功能的、涂料或油墨等,并烘干后裁切成片或收卷,被加工過(guò)程中的薄膜、紙張等物料及涂布機(jī)各類(lèi)輥軸之間的互相摩擦?xí)a(chǎn)生大量
2025-08-08 13:40:44530

LED透鏡粘接UV用于固定和粘合LED透鏡

LED透鏡粘接UV是一種特殊的UV固化,用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點(diǎn):1.高透明度:LED透鏡粘接UV具有高透明度,可以確保光線的透過(guò)性,不影響LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049

UV vs 熱熔膠 vs 環(huán)氧:電子工業(yè)粘接材料大比拼

在現(xiàn)代電子工業(yè)中,粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過(guò)程中不可或缺的一環(huán),更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化,對(duì)粘合材料的要求也越來(lái)越高。UV、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481056

漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案

的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案:漢思新材料:環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案一、氣泡產(chǎn)生原因分析1.材料本身原因:預(yù)混中殘留氣泡:膠水在混合或運(yùn)輸
2025-07-25 13:59:12786

單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接的C#應(yīng)用

高精度單旋轉(zhuǎn)臺(tái)XYR聯(lián)動(dòng)算法,在精密點(diǎn)/外觀檢測(cè)/精密焊接中提升質(zhì)量與效率!
2025-07-22 17:19:193048

瞬間選購(gòu)有技巧:3分鐘學(xué)會(huì)挑到優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

在電子和汽車(chē)組裝中,選對(duì)瞬間和用好瞬間同樣重要。優(yōu)質(zhì)瞬間能讓生產(chǎn)效率翻倍,而選錯(cuò)產(chǎn)品可能導(dǎo)致部件脫落、返工等麻煩。其實(shí)只要抓住幾個(gè)核心要點(diǎn),普通人也能快速挑出合適的瞬間。首先看“適配性”:先
2025-07-21 10:46:43356

瞬間點(diǎn)加工閥漏問(wèn)題的解決之道

在瞬間點(diǎn)加工過(guò)程中閥漏是一個(gè)常見(jiàn)且棘手的問(wèn)題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過(guò),只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31919

電子元件灌封如何挑選,以及其需要具備的性能

電子灌封是一種專(zhuān)門(mén)用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過(guò)填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

瞬間的儲(chǔ)存方法

瞬間以其“一粘即牢”的特性,成為家居維修、手工制作等場(chǎng)景的得力助手。但很多人都遇到過(guò)這樣的情況:剛買(mǎi)不久的瞬間,沒(méi)用幾次就變得粘稠甚至固化,只能無(wú)奈丟棄。其實(shí),這多半是儲(chǔ)存方法不當(dāng)造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03860

瞬間發(fā)生白化現(xiàn)象的原因及解決方法

瞬間膠固化后,有時(shí)會(huì)在粘接表面或周?chē)霈F(xiàn)一層白色霧狀痕跡,不僅影響外觀,還可能讓層看起來(lái)“發(fā)脆”。這種現(xiàn)象并非質(zhì)量問(wèn)題,而是固化過(guò)程中揮發(fā)物與環(huán)境作用的結(jié)果,其本質(zhì)是固化時(shí)揮發(fā)的單體遇水汽凝結(jié)
2025-07-18 16:41:511064

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

點(diǎn)加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強(qiáng)實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密點(diǎn)的PSO應(yīng)用

PSO在精密點(diǎn)中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)九成以上光刻依賴(lài)進(jìn)口。不過(guò)近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測(cè)量之光刻厚度測(cè)量

光刻,又稱(chēng)光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項(xiàng)

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部填充(Underfill)進(jìn)行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電的精密世界

導(dǎo)電
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

改善光刻圖形垂直度的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

深入探討白光干涉儀在光刻圖形測(cè)量中的應(yīng)用。 改善光刻圖形垂直度的方法 優(yōu)化光刻性能 光刻的特性直接影響圖形垂直度。選用高對(duì)比度、低膨脹系數(shù)的光刻,可減少曝光和顯影過(guò)程中的圖形變形。例如,化學(xué)增幅型光刻具有良
2025-06-30 09:59:13489

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專(zhuān)利(專(zhuān)利號(hào):CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

超聲波氣泡換能器:工業(yè)生產(chǎn)的“隱形衛(wèi)士”

在工業(yè)生產(chǎn)的復(fù)雜海洋中,氣泡的出現(xiàn)常常是潛在危機(jī)的信號(hào)。無(wú)論是液體輸送、化學(xué)反應(yīng),還是食品加工,氣泡的生成和存在都可能引發(fā)一系列問(wèn)題:管道堵塞、反應(yīng)效率降低、產(chǎn)品質(zhì)量下降,甚至設(shè)備損壞和安全事故。而
2025-06-27 09:08:16

針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,光刻剝離液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)雖在光刻剝離方面表現(xiàn)出色,但因其高含量使用帶來(lái)的成本、環(huán)保等問(wèn)題備受關(guān)注。同時(shí),光刻圖形的精準(zhǔn)
2025-06-17 10:01:01678

金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過(guò)度刻蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻剝離液及其應(yīng)用,并
2025-06-16 09:31:51586

超聲波氣泡檢測(cè)換能器:守護(hù)工業(yè)安全的“隱形衛(wèi)士”

和安全性。 (三)食品行業(yè) 在飲料生產(chǎn)、乳制品加工等食品行業(yè)中,氣泡的多少會(huì)直接影響產(chǎn)品的口感和品質(zhì)。超聲波氣泡檢測(cè)換能器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)食品生產(chǎn)過(guò)程中氣泡情況,幫助廠家優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提升產(chǎn)品質(zhì)量。 (四
2025-06-14 15:31:57

減少光刻剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻剝離工藝影響的方法,并介紹白光
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電的原理

各向異性導(dǎo)電(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個(gè)方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個(gè)方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。
2025-06-11 13:26:03711

自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

和管理方式難以滿(mǎn)足企業(yè)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)掌握、故障快速響應(yīng)以及生產(chǎn)效率提升的要求。因此,構(gòu)建一套自動(dòng)包機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案成為必然趨勢(shì)。 痛點(diǎn)分析 1、客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的包機(jī)分布廣泛,依賴(lài)人工巡檢導(dǎo)致響應(yīng)滯后
2025-06-07 14:02:11636

光刻產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

,是指通過(guò)紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會(huì)發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關(guān)鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來(lái)說(shuō),光刻的應(yīng)用處于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)當(dāng)中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過(guò)程里光刻工
2025-06-04 13:22:51992

蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

處理器與核心芯片:如A系列處理器、基帶芯片等,通過(guò)底部填充加固焊點(diǎn),防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開(kāi)裂。蘋(píng)果A18芯片等高端處理器在制造時(shí),使用底部填充填充B
2025-05-30 10:46:50803

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)背靠背點(diǎn)焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)工藝中的同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)

運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

深度解析 PCBA 代加工:流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)全攻略

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA代加工的基本流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)有哪些?PCBA代加工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)全面解析。在電子制造行業(yè),PCBA代加工是將元器件組裝到印刷電路板上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其質(zhì)量不僅直接影響
2025-05-13 09:25:03866

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

SMT 貼片加工驚現(xiàn)散料危機(jī)!成因、影響全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中的散料問(wèn)題有哪些?SMT貼片加工散料問(wèn)題的成因、影響及解決方法。在現(xiàn)代電子制造中,SMT貼片加工已成為高效生產(chǎn)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝。然而,在這一過(guò)程中
2025-05-07 09:12:25706

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專(zhuān)利

漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充及其制備方法”的專(zhuān)利,授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975

光刻的類(lèi)型及特性

光刻類(lèi)型及特性光刻(Photoresist),又稱(chēng)光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類(lèi)型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

河南礦用管測(cè)徑儀應(yīng)用 避免檢測(cè)拖慢產(chǎn)線節(jié)奏

帶來(lái)的誤差和損傷,同時(shí)測(cè)量過(guò)程迅速,不會(huì)因測(cè)量動(dòng)作復(fù)雜而拖慢產(chǎn)線。像一些易形變、高溫的管,非接觸式測(cè)徑儀能高效完成測(cè)量,不影響產(chǎn)線正常流動(dòng)。 自動(dòng)剔除與反饋控制 集成PLC或工業(yè)控制系統(tǒng),實(shí)時(shí)比對(duì)檢測(cè)
2025-04-24 16:22:31

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)視覺(jué)點(diǎn)滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在龍門(mén)跟隨點(diǎn)的解決方案

正運(yùn)動(dòng)龍門(mén)跟隨點(diǎn)解決方案
2025-04-01 10:40:58625

機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過(guò)程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對(duì)光刻厚度的影響 勻機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時(shí)的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

體。在光刻工藝過(guò)程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí),若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類(lèi)有正性、負(fù)性?xún)纱箢?lèi)
2025-03-18 13:59:533004

鋰電池貼制片機(jī)數(shù)據(jù)采集遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)方案

行業(yè)背景 貼制片機(jī)用于鋰電池電芯的制作,對(duì)電池卷料自動(dòng)完成正、負(fù)極片極耳焊接、切斷、貼及極片貼、切斷的一種設(shè)備,是鋰電池制造過(guò)程中不可或缺的設(shè)備,其高效的性能和精確的控制為鋰電池的安全性
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢(shì)有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電優(yōu)勢(shì)有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說(shuō)明書(shū)

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹(shù)脂灌封全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺(jué)跟隨點(diǎn)在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)電煮鍋底座跟隨點(diǎn)解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是其核心特點(diǎn)及市場(chǎng)表現(xiàn)的詳細(xì)分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥點(diǎn)性能測(cè)試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^(guò)功率放大器驅(qū)動(dòng)壓電噴射系統(tǒng),驗(yàn)證撞擊式壓電噴射閥在不同控制策略下點(diǎn)質(zhì)量、氣泡含量等點(diǎn)性能。實(shí)驗(yàn)過(guò)程:為了評(píng)估膠粘劑在不同控制策略下的分配性能,包括
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車(chē)IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電灌封盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵灌封

盤(pán)式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 無(wú)框力矩電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂電機(jī)環(huán)形線定子電機(jī)灌封 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封新能源電車(chē)IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無(wú)線充電
2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來(lái)
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測(cè)距儀在手機(jī)屏幕盲孔點(diǎn)高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里,盲孔點(diǎn)是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會(huì)導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量盲孔的位置和深度;同時(shí)高
2025-01-20 08:18:09998

機(jī)器視覺(jué)運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在LED燈噴解決方案

正運(yùn)動(dòng)LED燈視覺(jué)噴解決方案
2025-01-17 11:08:091035

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類(lèi)?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類(lèi)?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

SMT貼片工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

SMT貼片工藝在電子制造中占據(jù)重要地位,但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,常會(huì)遇到一些問(wèn)題。以下是對(duì)這些問(wèn)題及其解決方法的分析: 一、元器件移位 問(wèn)題描述 : 元器件在貼片后發(fā)生位置偏移,導(dǎo)致引腳不在焊盤(pán)上
2025-01-10 17:10:132824

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹(shù)脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機(jī)奏響極致樂(lè)章

在音響領(lǐng)域深耕超過(guò)60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂(lè)愛(ài)好者們帶來(lái)前所未有的聽(tīng)覺(jué)盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

已全部加載完成