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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>我國(guó)最強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的企業(yè)分別是誰(shuí)

我國(guó)最強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的企業(yè)分別是誰(shuí)

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芯片制造的毫微之戰(zhàn):去膠工藝定成敗# 芯片#

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覆蓋多家頭部晶圓廠,恒坤新材為12寸芯片制造提供“國(guó)產(chǎn)保障”

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格創(chuàng)東智QMS解決方案助力封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)從檢驗(yàn)到預(yù)防的質(zhì)量躍遷

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西井科技如何破局制造業(yè)物流之困

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別讓設(shè)備 “拖后腿”!這款設(shè)備管理系統(tǒng),幫制造企業(yè)省心又增效

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普迪飛攜手SAP打通工廠到ERP的“任督二脈”,讓半導(dǎo)體智能制造實(shí)時(shí)可視、可控、可盈利!

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2025-08-27 14:33:21706

鴻蒙系統(tǒng)怎么安裝企業(yè)微信

系統(tǒng)自帶的應(yīng)用市場(chǎng)中無(wú)法下載企業(yè)微信,卓易通中的無(wú)法用微信登錄,使用不了
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經(jīng)緯恒潤(rùn)亮相上汽“芯”沙龍:破解國(guó)產(chǎn)芯片上車“最后一公里”,我們這樣做!

的盛會(huì),匯聚了以上汽集團(tuán)為代表的主機(jī)廠,以及覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)秀企業(yè)。上汽集團(tuán)已將“擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)應(yīng)用規(guī)模,提升國(guó)產(chǎn)制造比例”提升至戰(zhàn)略高度。這不僅是主機(jī)
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套刻精度已達(dá)2μm,芯碁微裝直寫光刻設(shè)備獲頭部封測(cè)企業(yè)訂單

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2025-08-25 08:38:0011124

今日看點(diǎn)丨芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家封測(cè)龍頭;英特爾首個(gè)機(jī)架級(jí) AI 芯片樣品曝光

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航盛電子榮膺深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)

2025年4月,深圳市工業(yè)和信息化局公布了第二批深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)名單,航盛憑借在前裝車載座艙電子系統(tǒng)領(lǐng)域的突出表現(xiàn)成功入選,榮膺“深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”。這既是對(duì)航盛堅(jiān)持深耕智能座艙領(lǐng)域的持續(xù)肯定,也是對(duì)航盛推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)升級(jí)先鋒擔(dān)當(dāng)?shù)母叨日J(rèn)可。
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半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì):長(zhǎng)電科技解讀AI時(shí)代封裝趨勢(shì),江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)成果受關(guān)注

2025年7月,半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)年度大會(huì)如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家,共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中,長(zhǎng)電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講,分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度,引發(fā)
2025-07-31 12:18:16916

現(xiàn)場(chǎng) | 嘉興制造企業(yè)智能化改造私享會(huì)圓滿落幕,Splashtop 驅(qū)動(dòng)嘉興制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型

7月19日,以“信創(chuàng)筑基·AI智變:助力嘉興制造企業(yè)智能化改造”為主題的私享會(huì)在嘉興成功舉辦。本次活動(dòng)聚焦于新一代信息技術(shù),特別是遠(yuǎn)程連接如何驅(qū)動(dòng)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。作為企業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程連接解決方案
2025-07-21 17:37:47780

芯片引腳成型設(shè)備與芯片引腳整形設(shè)備的區(qū)別

在電子制造領(lǐng)域,芯片引腳成型設(shè)備和芯片引腳整形設(shè)備是兩種重要的工具,它們?cè)诠δ芎蛻?yīng)用場(chǎng)景上存在顯著區(qū)別。了解這些區(qū)別有助于企業(yè)選擇合適的設(shè)備,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 芯片引腳成型設(shè)備主要用于芯片
2025-07-19 11:07:49

芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)(光刻)?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553327

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線,知名企業(yè)見聞錄破產(chǎn)

? ? 近日,全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露了兩條破產(chǎn)申請(qǐng)信息,申請(qǐng)人均為蘇州新能環(huán)境技術(shù)股份有限公司,兩宗破產(chǎn)案件分別是(2025)浙0591破申30號(hào)、(2025)浙0591破申31號(hào),被申請(qǐng)人
2025-07-15 18:18:093188

紫光國(guó)芯如何助力芯片后端設(shè)計(jì)

眾所周知,芯片產(chǎn)品的誕生需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等階段,其中的芯片設(shè)計(jì)又包括架構(gòu)、代碼、驗(yàn)證、中端、后端等步驟。后端設(shè)計(jì)將抽象的代碼轉(zhuǎn)化成為可制造、功能正確、滿足性能功耗指標(biāo)的物理圖紙數(shù)據(jù),最終由芯片生產(chǎn)工廠制造。
2025-07-08 16:40:38954

為何化工企業(yè)偏愛GUTOR UPS?

為何化工企業(yè)偏愛GUTOR UPS?
2025-07-03 14:33:08

芯片相關(guān)知識(shí)交流分享

、工控類MCU、傳感器為主,而在其它大類的工業(yè)芯片方面,如高性能的模擬產(chǎn)品、ADC、CPU、FPGA、工業(yè)存儲(chǔ)等,我國(guó)企業(yè)與國(guó)際大廠還有較大差距。光電子器材方面長(zhǎng)期以來(lái)主要靠仿制、靠低勞動(dòng)力成本
2025-07-03 09:54:01

國(guó)產(chǎn)MEMS聲學(xué)傳感器微型化趨勢(shì),華芯邦核心技術(shù)突破助力“中國(guó)智造”

率達(dá)標(biāo)。 與集成電路行業(yè)類似,采用IDM模式的中國(guó)本土MEMS壓力傳感器企業(yè)需實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及銷售全鏈條閉環(huán),除自主開發(fā)傳感芯片外,還需自建覆蓋制造封測(cè)的專用設(shè)備體系。正通過(guò)自主建設(shè)MEMS傳感器專用產(chǎn)線,構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造封測(cè)的全流程國(guó)產(chǎn)化IDM平臺(tái)。
2025-06-25 10:34:35628

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用

劃片機(jī)(DicingSaw)在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片(Die),這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡(如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等)的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的關(guān)鍵
2025-06-03 18:11:11843

“AI+”推動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造利潤(rùn)大增105.1%!

億元,增長(zhǎng)8.6%。 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局工業(yè)司統(tǒng)計(jì)師于衛(wèi)寧分析指出,4月份,各地區(qū)、各部門加快落實(shí)更加積極有為的宏觀政策,有力有效應(yīng)對(duì)外部挑戰(zhàn),工業(yè)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng),帶動(dòng)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)加快。特別是以裝備制造業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)為代表的新動(dòng)能行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)較
2025-05-30 14:51:54368

得一微電子榮獲深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)

近日,深圳市工業(yè)和信息化局公布“第二批深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)”名單,得一微電子(YEESTOR)憑借在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域十八年的持續(xù)創(chuàng)新與市場(chǎng)深耕,其核心產(chǎn)品“SSD存儲(chǔ)主控芯片”成功入選。這是繼獲
2025-05-29 17:46:051022

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡(jiǎn)單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58:131302

芯片制造設(shè)備的防震 “秘籍”

芯片制造設(shè)備的精度要求達(dá)到了令人驚嘆的程度。以光刻機(jī)為例,它的光刻分辨率可達(dá)納米級(jí)別,在如此高的精度下,哪怕是極其微小的震動(dòng),都可能讓設(shè)備部件產(chǎn)生位移或變形。這一細(xì)微變化,在芯片制造過(guò)程中卻會(huì)被放大
2025-05-21 16:51:03824

電子制造企業(yè)如何通過(guò)MES系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)智能制造升級(jí)?

在電子制造行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型賽道上,盤古信息MES系統(tǒng)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)Know-How的深度融合,為企業(yè)提供從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管控到內(nèi)外資源協(xié)同的全鏈條解決方案,并已在蘇杭電子、邦力電子、貝特電子等頭部電子制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。
2025-05-20 17:05:18471

fc/lc/sc光纖分別是什么頭

,但卻能確保連接的穩(wěn)定性和可靠性。 應(yīng)用范圍:FC接頭常用于光纖配線架,特別是在電信網(wǎng)絡(luò)中,特別是在需要較高連接穩(wěn)定性的場(chǎng)合,如航空航天等。其外部加強(qiáng)件采用金屬套,堅(jiān)固耐用,可插拔次數(shù)比塑料材質(zhì)的接頭多。 SC接頭 外觀形狀:SC接頭外殼
2025-05-14 10:20:572745

當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè),它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張,正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度,梳理
2025-05-12 14:56:115525

航裕電源榮獲2025年度半導(dǎo)體制造封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可!近日,航裕電源憑借在半導(dǎo)體專用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng),連續(xù)榮獲"年度半導(dǎo)體制造封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商"稱號(hào),彰顯了企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵價(jià)值!
2025-05-09 17:54:431031

麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】 蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累,入選半導(dǎo)體制造
2025-05-09 16:10:01

從技術(shù)研發(fā)到市場(chǎng)拓展:萬(wàn)年芯在封測(cè)領(lǐng)域的進(jìn)階之路

其專業(yè)技術(shù)和不懈努力,在行業(yè)中默默耕耘、穩(wěn)步前行,逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)具有影響力的芯片封測(cè)企業(yè),堅(jiān)持為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。多層因素激發(fā)封測(cè)產(chǎn)業(yè)內(nèi)驅(qū)力隨著
2025-05-08 15:39:51565

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造:晶圓是如何制造出來(lái)的?從入門到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!從今天開始,我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試(通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”)。這一部分,在行業(yè)里也被稱為后道(BackEnd
2025-04-25 12:12:163368

氮化硅在芯片制造中的核心作用

芯片制造這一復(fù)雜且精妙的領(lǐng)域中,氮化硅(SiNx)占據(jù)著極為重要的地位,絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構(gòu)成來(lái)看,氮化硅屬于無(wú)機(jī)化合物,由硅元素與氮元素共同組成。這種看似普通的元素組合,卻蘊(yùn)含著諸多獨(dú)特的性質(zhì),在芯片制造流程里發(fā)揮著不可替代的作用 。
2025-04-22 15:23:332492

復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測(cè)的應(yīng)用

在LED封測(cè)行業(yè),一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬(wàn)的良率損失,而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風(fēng)險(xiǎn),更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借“復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測(cè)的應(yīng)用”技術(shù)體系
2025-04-18 16:03:04538

晶揚(yáng)電子榮膺深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)

近日,深圳市工業(yè)和信息化局公布第二批深圳市制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)名單,晶揚(yáng)電子憑借在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積淀,從全市企業(yè)中脫穎而出,位列第 105 席,榮膺這一極具含金量的榮譽(yù)。
2025-04-17 11:24:491164

芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)介紹

本文介紹了在芯片制造中的應(yīng)變硅技術(shù)的原理、材料選擇和核心方法。
2025-04-15 15:21:342737

最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

芯片制造中的半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來(lái)代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過(guò)一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:291642

電機(jī)高效再制造企業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用

高效再制造企業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用.pdf (免責(zé)聲明:本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第一時(shí)間告知,刪除內(nèi)容!)
2025-04-07 17:31:15

芯片制造流程,探尋國(guó)產(chǎn)芯片突圍之路

近年來(lái),芯片行業(yè)深陷大國(guó)博弈的風(fēng)口浪尖。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題,更多集中于芯片制造環(huán)節(jié),尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。作為現(xiàn)代科技的核心,芯片的原材料竟是生活中隨處可見的沙子
2025-04-07 16:41:591257

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】從deepseek看今天芯片發(fā)展

近日有幸得到一本關(guān)于芯片制造的書籍,剛打開便被npu章節(jié)吸引,不禁感嘆芯片發(fā)展速度之快令人咂舌:如deepseek搬強(qiáng)大的人工智能,也能運(yùn)行在嵌入式soc板卡了! 這里先看書里是怎么介紹npu
2025-04-02 17:25:48

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

光掩膜版 光掩膜版使芯片設(shè)計(jì)與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介,可以看作芯片設(shè)計(jì)公司傳遞給芯片制造廠的用于制造芯片的“底片”或“母版”。 光掩膜版主要由基板和不透光材料組成?;迨且粔K光學(xué)性能非常好的適應(yīng)
2025-04-02 15:59:44

包裝密封測(cè)試儀:操作技巧助你事半功倍

包裝密封測(cè)試儀在現(xiàn)代生產(chǎn)和質(zhì)量控制中起著至關(guān)重要的作用。掌握其操作技巧,不但可以提高工作效率,而且可以保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。首先,前期要做好充分的準(zhǔn)備在使用包裝密封測(cè)試儀之前,首先要熟悉設(shè)備
2025-04-02 11:38:33648

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

前面對(duì)本書進(jìn)行了概覽,分享了本書內(nèi)容,對(duì)一些章節(jié)詳讀,做點(diǎn)小筆記分享下。 對(duì)芯片制造比較感興趣,對(duì)本章詳讀,簡(jiǎn)要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,臺(tái)積電
2025-03-27 16:38:20

上揚(yáng)軟件助力12英寸異構(gòu)堆疊芯片企業(yè)建設(shè)MES系統(tǒng)項(xiàng)目

近日,上揚(yáng)軟件攜手國(guó)內(nèi)某12英寸異構(gòu)堆疊芯片企業(yè),正式啟動(dòng)MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))、EAP(設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng))和RMS(配方管理系統(tǒng))系統(tǒng)的建設(shè)。該企業(yè)作為行業(yè)內(nèi)的重要參與者,專注于異構(gòu)堆疊芯片生產(chǎn)制造,年產(chǎn)能達(dá)30萬(wàn)片,在異構(gòu)集成芯片領(lǐng)域占據(jù)重要地位,此次是上揚(yáng)軟件在芯片智能制造領(lǐng)域的又一探索。
2025-03-26 17:01:351139

樹莓派最強(qiáng)大的應(yīng)用商店,你知道嘛?

Pi-Apps——RaspberryPi最強(qiáng)大的應(yīng)用商店不久前,我獲得了我的第一臺(tái)RaspberryPi。和大多數(shù)從Windows轉(zhuǎn)移到Linux(特別是RaspberryPi用戶)的用戶一樣,我
2025-03-25 09:44:09604

不只依賴光刻機(jī)!芯片制造的五大工藝大起底!

在科技日新月異的今天,芯片作為數(shù)字時(shí)代的“心臟”,其制造過(guò)程復(fù)雜而精密,涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造,人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備,但實(shí)際上,芯片的成功制造遠(yuǎn)不止依賴光刻機(jī)這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關(guān)鍵工藝,揭示這些工藝如何協(xié)同工作,共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167

深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

在信息技術(shù)日新月異的今天,硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”,硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢(shì),更以其獨(dú)特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022673

MES系統(tǒng):制造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的有力工具

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈、科技飛速發(fā)展的制造業(yè)領(lǐng)域,制造企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn),同時(shí)也迎來(lái)了前所未有的轉(zhuǎn)型升級(jí)機(jī)遇。而制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)正逐漸成為眾多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的有力工具,在提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化管理
2025-03-13 17:05:29569

STM32G030F6P6中的3種睡眠模式的功耗分別是多少?

STM32G030F6P6中的3種睡眠模式的功耗分別是多少
2025-03-11 06:07:24

芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,晶圓(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無(wú)數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544

封測(cè)試儀:提高測(cè)試效率,降低成本

制造業(yè)中,產(chǎn)品的氣密性是衡量其質(zhì)量的重要指標(biāo)之一。手機(jī)、汽車和航空航天設(shè)備都需要通過(guò)嚴(yán)格的氣密性測(cè)試來(lái)保證產(chǎn)品的可靠性和安全性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,自動(dòng)密封測(cè)試儀逐漸成為一種選擇,在提高測(cè)試效率
2025-03-07 11:52:32743

芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191183

芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性,介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理,并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄膜量測(cè)技術(shù)。
2025-02-26 17:30:092660

mes生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能制造的飛躍

在當(dāng)今制造業(yè)蓬勃發(fā)展且競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的時(shí)代背景下,智能制造成為了眾多企業(yè)追逐的目標(biāo),而mes生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)宛如一把神奇的鑰匙,正助力企業(yè)開啟智能制造的大門,實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。mes系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程
2025-02-24 14:34:04761

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜,涉及眾多工藝步驟,每一道工序都需要達(dá)到近乎“零缺陷”的高良品率,才能最終保證芯片的整體質(zhì)量。因此,質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的全過(guò)程,是保障芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-02-20 14:20:554317

日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠正式啟用

日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
2025-02-19 09:08:121033

DLP3310模組里面為什么用了Master和Slave兩個(gè)3437片子驅(qū)動(dòng)DMD?作用分別是什么?

DLP3310模組里面為什么用了Master和Slave兩個(gè)3437片子驅(qū)動(dòng)DMD?作用分別是什么? 如果用此套件做二次開發(fā),是否涉及到fpga的程序開發(fā)? 紅綠藍(lán)LED的打開和關(guān)斷是同步什么信號(hào)來(lái)切換,還是說(shuō)一直在打開狀態(tài)中! 謝謝回復(fù),
2025-02-19 07:00:24

工業(yè)制造能耗管理新突破,漫途MTIC-ECM平臺(tái)助力企業(yè)綠色轉(zhuǎn)型!

在工業(yè)制造領(lǐng)域,能源消耗一直是企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本的重要組成部分。隨著“雙碳”目標(biāo)的推進(jìn),如何實(shí)現(xiàn)高效能耗管理,成為制造企業(yè)亟待解決的問(wèn)題。漫途MTIC-ECM能源能耗在線監(jiān)測(cè)平臺(tái),結(jié)合其自研的硬件產(chǎn)品,為
2025-02-18 15:20:31978

日月光2024年先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收大增

近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說(shuō)會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061893

工業(yè)制造能耗管理新突破,MTIC-ECM平臺(tái)助力企業(yè)綠色轉(zhuǎn)型!

在工業(yè)制造領(lǐng)域,能源消耗一直是企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本的重要組成部分。隨著“雙碳”目標(biāo)的推進(jìn),如何實(shí)現(xiàn)高效能耗管理,成為制造企業(yè)亟待解決的問(wèn)題。漫途MTIC-ECM能源能耗在線監(jiān)測(cè)平臺(tái),結(jié)合其自研的硬件產(chǎn)品,為
2025-02-18 11:15:24567

名單公布!【書籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.57】芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)

為國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)? 我國(guó)擁有龐大的電子設(shè)備制造和信息產(chǎn)業(yè),芯片的需求巨大,能自主制造芯片就能夠減少對(duì)國(guó)外芯片的依賴,保障產(chǎn)業(yè)安全。因此,芯片雖小,卻是國(guó)之重器。 可能很多人都知道我國(guó)在自主芯片上走過(guò)
2025-02-17 15:43:33

中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析,中國(guó)在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,中國(guó)芯片制造設(shè)備市場(chǎng)正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05925

芯片前端和后端制造工藝的區(qū)別

通常,我們將芯片的生產(chǎn)過(guò)程劃分為前端制程和后端制程兩大階段,其中前端制程專注于芯片制造,而后端制程則關(guān)注于芯片的封裝。
2025-02-12 11:27:572635

Acrel-7000企業(yè)能源管控平臺(tái)-鋰電池制造行業(yè)方案

Acrel-7000企業(yè)能源管控平臺(tái)-鋰電池制造行業(yè)方案
2025-02-11 08:03:03455

OPA333和ADS1298的電源都是正負(fù)電源嗎?如果是,那么正負(fù)電源分別是多少?

和ADS1298的電源都是正負(fù)電源?如果是,那么正負(fù)電源分別是多少? 有人說(shuō)VSSA也可以接地,但是ECG_RA是人體過(guò)來(lái)的信號(hào),完全有可能是負(fù)值,那么OPA333是單電源供電的話,輸出BUF_RA怎么跟隨輸入的負(fù)電壓呢? 求解釋,謝謝!
2025-02-11 06:12:28

2024年我國(guó)電子信息制造業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)

近日,工業(yè)和信息化部發(fā)布了2024年我國(guó)電子信息制造業(yè)的運(yùn)行數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,去年我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值實(shí)現(xiàn)了11.8%的同比增長(zhǎng),增速顯著快于同期工業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)。
2025-02-08 15:37:21819

晶圓拋光在芯片制造中的作用

晶圓,作為芯片制造的基礎(chǔ)載體,其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
2025-01-24 10:06:022139

大趨勢(shì)下企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)智能制造 | 珠海盈致

在當(dāng)今全球制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,智能制造已成為企業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵路徑。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,智能制造正逐步從概念走向現(xiàn)實(shí),為企業(yè)帶來(lái)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量
2025-01-21 13:57:37668

fc、lc、sc光纖分別是什么頭

FC、LC、SC光纖接頭是三種常見的光纖連接器類型,它們各自具有獨(dú)特的形狀、連接方式和應(yīng)用場(chǎng)景。以下是關(guān)于這三種光纖接頭的詳細(xì)介紹: FC光纖接頭 形狀:FC接頭外形為圓形,且接頭內(nèi)帶有螺紋。 連接方式:通過(guò)旋轉(zhuǎn)與FC耦合器相連接,緊固方式為螺絲扣。 特點(diǎn):采用金屬套加強(qiáng),連接方式簡(jiǎn)單且操作方便。但易損耗,插拔次數(shù)相較于其他類型的光纖頭較少。 應(yīng)用場(chǎng)景:常用于光纖配線架,也適用于路由器、交換機(jī)、光纖收發(fā)器等設(shè)備。 LC光纖接
2025-01-14 10:03:347375

求助,以下兩個(gè)ADC轉(zhuǎn)換的通道,分別是CC2541上的哪兩個(gè)引腳?。?/a>

6家企業(yè)成立機(jī)器人相關(guān)公司

在2024年8月,高工機(jī)器人匯總了5家企業(yè)出資設(shè)立機(jī)器人相關(guān)子公司,分別是江蘇雷利、倍輕松、禾川科技、豪森智能、奇瑞汽車等。
2025-01-10 10:25:151553

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344046

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