燒結銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
115 深入解析DS91C180/DS91D180：100MHz M-LVDS線驅動器/接收器對 在當今的電子系統(tǒng)設計領域，高速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和信號處理是永恒的追求。DS91C180和DS91D180作為
2025-12-27 14:20:12499 XCede HD高密度背板連接器：小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天，背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 ，縮短研發(fā)周期。通信設備開發(fā)l 適配 5G 基站、毫米波雷達、衛(wèi)星通信等高頻設備的 BGA 芯片測試。航空航天與國防l 滿足極端溫度、高振動環(huán)境下的 BGA 器件測試需求，如導彈制導系統(tǒng)、電子戰(zhàn)設備。消費電子與汽車電子l 支持智能手機、自動駕駛芯片等高密度 BGA 封裝的快速測試與迭代。
2025-12-18 10:00:10
全球存儲解決方案領域的領軍企業(yè)Kioxia Corporation今日宣布，已研發(fā)出具備高堆疊性的氧化物半導體溝道晶體管技術，該技術將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。這項技術已于12月
2025-12-16 16:40:501035 基于開放計算標準（OCP OAI/OAM）設計的高密度AI加速器組，通過模塊化集成，在單一節(jié)點內聚合高達1 PFLOPS（FP16）與2 POPS（INT8）的峰值算力。其配備大容量GDDR6內存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器：高功率與高密度的完美結合 在電子設備不斷向高功率、高密度方向發(fā)展的今天，連接器的性能和設計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器：高速高密度的理想之選 在當今高速發(fā)展的電子科技領域，內存連接器的性能對于系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同軸電纜：高密度應用的理想之選 在電子工程師的日常工作中，選擇合適的電纜是確保項目成功的關鍵環(huán)節(jié)。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047，它非常適合高密度應用場
2025-12-11 15:15:02233 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器：高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中，板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩(wěn)定性起著至關重要的作用。今天，我們來深入
2025-12-11 09:40:15346 設備的品質與壽命。工程師們在選型時，常常面臨一個核心矛盾：如何在追求更高密度的同時，確保連接的長久穩(wěn)定與生產(chǎn)的高效可靠？近期，一款在內部結構、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:201972 
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進封裝技術已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯，傳統(tǒng)設計方法在應對這些復雜挑戰(zhàn)時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:442637 疊層固態(tài)電容通過小型化封裝設計，顯著釋放PCB空間，同時保持高性能與可靠性，成為高密度電子系統(tǒng)的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47435 的空間，提供高速數(shù)據(jù)傳輸并加速企業(yè)的數(shù)字化進程。 什么是高密度光纖布線? 高密度光纖布線旨在提供最大的容量和性能，特別是在空間有限的數(shù)據(jù)中心等環(huán)境中。與標準光纖布線相比，這些系統(tǒng)可容納更多的纖芯，從而允許在同
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英國濱海克拉克頓：高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業(yè)界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50350 
固態(tài)疊層高分子電容（MLPC）作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案，具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優(yōu)勢，適用于高功耗芯片供電、車載充電機（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現(xiàn)最高電流密度的金手指電源連接器，能夠支持高達3千瓦的電源功率，從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器，可增強信號完整性 (SI) 并符合監(jiān)管
2025-11-18 10:45:35368 Molex MMC線纜組件有助于數(shù)據(jù)中心優(yōu)化空間和密度，以滿足AI驅動的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 設計，在相同占位面積內實現(xiàn)更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盤托盤設計，助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態(tài)硬盤硬盤抽取盒，可安裝于標準5.25英寸光驅位
2025-11-14 14:25:50614 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB設計需要遵守的原則有哪些?PCB設計必須遵守的原則。在PCB設計中，為確保電路性能、可靠性和可制造性，需嚴格遵守以下核心原則： ? PCB設計必須遵守的原則
2025-11-13 09:21:01558 英康仕ESU-1B-838機架式工控機，正是針對這類高密度接入場景的專業(yè)解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在標準1U機箱內實現(xiàn)了前所未有的接口密度，為數(shù)據(jù)采集與設備控制建立了優(yōu)勢。
2025-11-12 10:15:52618 
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術相關工作，您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設計依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔，其焊盤直徑通常要比過孔大8-10密耳。但技術從未
2025-11-10 15:10:596477 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高速PCB設計EMI有什么規(guī)則?高速電路PCB設計EMI方法與技巧。在高速PCB設計中，電磁干擾(EMI)的控制至關重要，以下是一些關鍵的EMI規(guī)則及其實踐要點
2025-11-10 09:25:22428 
三星、美光暫停 DDR5 報價的背后，是存儲芯片產(chǎn)業(yè)向高附加值封裝技術的轉型 ——SiP（系統(tǒng)級封裝）正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案，而這一轉型正倒逼 PCB 行業(yè)突破高密度布線技術，其核心驅動力，仍是國內存儲芯片封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進程加速。
2025-11-08 16:15:011157 根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內實現(xiàn)下一代加固系統(tǒng)所需的高速度和帶寬。與傳統(tǒng)的Mil圓形38999光纖相比，這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項
2025-11-04 09:25:28582 
在當前電子設備設計中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統(tǒng)電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問題凸顯。永銘固態(tài)電容通過采用高
2025-10-27 09:20:43361 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅動器具有集成柵極驅動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅動器非常適合用于風扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發(fā)。在研發(fā)中經(jīng)常需要進行繁復的高密度多物理量測量。用戶采用傳統(tǒng)分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經(jīng)驗，缺乏標準化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配線架和中密度配線架的核心區(qū)別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率，具體對比如下： 一、核心區(qū)別：端口密度與空間占用 示例： 高密度配線架：1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16264 
電子設備的持續(xù)進化，對內部元器件提出了更小巧、更可靠的要求。立隆電子（Lelon）推出的VEJ101M系列通用型貼片鋁電解電容器，正是為滿足高密度PCB設計需求而生的通用型元件。該系列以100μF
2025-09-18 14:23:55496 
在追求電子產(chǎn)品小型化與高可靠性的今天，貼片鋁電解電容器的性能至關重要。立隆電子（Lelon）推出的VES100M系列貼片型鋁電解電容器，專為滿足表面貼裝技術(SMT)在高密度PCB設計中的嚴苛要求而
2025-09-13 14:03:18610 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具體數(shù)量和速率取決于設計）。線速轉發(fā)： 在所有端口上實現(xiàn)無阻塞的線速L2/L3數(shù)據(jù)包轉發(fā)。高級交換特性： 支持豐富的二層（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案，通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術，在8×8mm空間實現(xiàn)100μF+22μH的超緊湊設計。結合關節(jié)模組實測數(shù)據(jù)，展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破，并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
隨著電子設備向高速化、小型化、柔性化發(fā)展，PCB設計面臨更多挑戰(zhàn)——高速信號傳輸?shù)膿p耗控制、剛撓結合板的柔性區(qū)域設計、大功率器件的散熱需求，以及高精度制造的細節(jié)要求，都需要更專業(yè)的審查工具支撐。為昕
2025-09-05 18:30:18397 
無論您是在進行高速設計，還是正在設計一塊高速PCB，良好的電路板設計實踐都有助于確保您的設計能夠按預期工作并實現(xiàn)批量生產(chǎn)。在本指南中，我們匯總了適用于大多數(shù)現(xiàn)代電路板的一些基本PCB設計布局準則
2025-09-01 14:24:357247 
革新電源設計：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超結MOSFET，賦能高效高密度電源系統(tǒng) ——傾佳電子助力OBC、AI算力電源、服務器及通信電源升級 引言：功率器件的代際革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
工作結溫范圍(-40°C至+150°C)并通過AEC-Q100車規(guī)認證，確保在極端環(huán)境和高可靠性應用中的穩(wěn)定運行。
典型應用領域：
工業(yè)自動化核心： PLC、ATE設備的高密度數(shù)字I/O隔離模塊。
復雜
2025-08-04 08:50:12
，科華數(shù)據(jù)與沐曦股份聯(lián)合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量參會者駐足交流。該產(chǎn)品是科華數(shù)據(jù)專為沐曦高性能GPU服務器集群自主研發(fā)的新一代基礎設施微環(huán)境
2025-07-29 15:57:38828 
，日本專利號：特許第7690571號)。該系列專利對高密度PCB設計中超薄介質與網(wǎng)格屏蔽結構耦合效應的理論空白，首次構建了可解析任意布線角度的阻抗計算模型，為高頻高速PCB研發(fā)提供了全新的數(shù)學模型。
2025-07-24 09:56:14783 在科技飛速發(fā)展的今天，電子設備正以前所未有的速度迭代更新，從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設備，從高速通信基站到航空航天器，每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后，有一種核心組件正發(fā)揮著至關重要的作用，那就是高密度互連線路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01871 ，100kHz時>-60dB，100MHz時>-26dB，有效抑制干擾。帶寬平坦度在二分之一帶寬內幅度波動小于0.5dB，保證高頻段信號測試的準確性。
4.高密度集成設計與便捷
2025-07-07 20:45:43
，1Gbps）的10倍，滿足萬兆以太網(wǎng)需求。在千兆網(wǎng)絡向萬兆升級的趨勢下，超6類網(wǎng)線可避免短期內重復布線，降低長期成本。 500MHz超寬頻帶：其頻率范圍達500MHz，遠超六類網(wǎng)線的250MHz和超五類網(wǎng)線的100MHz。更高的頻帶意味著更強的抗干擾能力和更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，尤其適合高密度數(shù)據(jù)中心、云
2025-07-03 10:06:142636 隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細元件、多層結構和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊接缺陷的關鍵方案。
2025-06-26 10:07:42831 感器2000次/秒的超高速采樣，支持多臺設備同時接入。
實時性、低延時：平臺數(shù)據(jù)采集、分析、控制實時性。實現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無卡頓、無丟失，微秒級轉發(fā)、既時存儲、實時呈現(xiàn)。
高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力
海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關是八個獨立的單刀單擲（SPST）開關，采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面，以下為具體分析： 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度：每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58697 7050 100MHz差分晶體振蕩器 | LVDS輸出 | 1.8V | ±100ppm | 寬溫-40~105℃本產(chǎn)品是一款高性能100MHz差分晶體振蕩器，采用LVDS輸出格式，電壓支持1.8V
2025-06-12 13:50:25
MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程，結合設備特性和機房環(huán)境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項： 一、安裝前準備 環(huán)境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 BLE，SYSCLK就只能16MHz，那豈不是無法達到100MHz的最高速率了嗎？這是一種浪費啊，對于一些應用既需要高性能有需要使用BLE的產(chǎn)品來說，那這個限制就比較蛋疼了
2025-06-11 06:14:54
高密度ARM服務器的散熱設計融合了硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級優(yōu)化技術，以應對高集成度下的散熱挑戰(zhàn)，具體方案如下： 一、核心散熱技術方案 高效散熱架構? 液冷技術主導?：冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38660 
BLE，SYSCLK就只能16MHz，那豈不是無法達到100MHz的最高速率了嗎？這是一種浪費啊，對于一些應用既需要高性能有需要使用BLE的產(chǎn)品來說，那這個限制就比較蛋疼了
2025-06-09 08:15:01
PCB設計一鍵歸檔簡化流程，提升效率，一鍵歸檔，盡在掌握！在電子產(chǎn)品設計領域，PCB設計工作完成后，需要輸出不同種類的文件給到PCB生產(chǎn)商，產(chǎn)線制造部門，測試部門，同時還需將設計文件進行歸檔管理
2025-05-26 16:17:43546 
大家好！今天我們來介紹高密PCB設計中通常會使用到的類型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通過多層PCB板中的表面覆銅孔層、內部覆銅孔層或內部掩銅層連接的盲孔和埋孔結構。應用場景1、走線
2025-05-23 21:34:28916 
1、如何選擇 PCB 板材？
選擇 PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣
和機構這兩部分。通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質
2025-05-21 17:21:41
,開關電源的開關頻率與功率密度變得越來越高。然而,開關電源開關頻率不斷提高和功率密度不斷增大使開關電源內部的電磁環(huán)境日趨復雜，帶來了開關電源PCB設計的EMC電磁兼容性問題。本文給出了開關電源
2025-05-21 16:00:08
PCB設計電源去耦電容改善高速信號質量？！What？Why? How?
2025-05-19 14:27:18611 
AiP803X系列電路是一種低功耗、
高速、單位增益穩(wěn)定的軌到軌輸入/輸出運算放大器。在僅有2.3mA的電源電流下，具有
100MHz單位增益帶寬，68V/us的轉換速率和8nV/√Hz的輸入?yún)⒖荚肼?/div>
2025-05-14 17:27:34854 
產(chǎn)品集成11顆芯片，58個無源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進行雙層芯片疊裝和組裝，實現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝，可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度，從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超緊湊型且輕量級設計，適用于高密度PCB安裝，非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:35
1 CY_FX_SLFIFO_GPIF_16_32BIT_CONF_SELECT 改成0(16-BIT data bus). 但是從PC上讀到的數(shù)據(jù)掉失很嚴重, 我想SDK slfifosync支持FPGA 100MHz?
2025-05-06 08:11:39
隨著集成電路工藝和集成度的不斷提高,集成電路的工作電壓越來越低,速度越來越快。進入新的時代后,這對于PCB板的設計提出了更高的要求。本文正是基于這種背景下,對高速PCB設計中最重要的環(huán)節(jié)之一一電源
2025-04-29 17:31:04
在高速PCB設計中，DDR模塊是絕對繞不過去的一關。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設計不規(guī)范，后果就是——信號反射、時序混亂、系統(tǒng)頻繁死機。
2025-04-29 13:51:032491 
時間(settling time)
v 延時(delay)
v 偏移(skew)
何謂高速電路
v 通常認為如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到
2025-04-21 15:50:16
ADL5243是一款高性能數(shù)字控制可變增益放大器，工作頻率范圍為100 MHz至4000 MHz。
2025-04-21 10:15:20782 
在人工智能（AI）驅動的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中，數(shù)據(jù)中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術，闡述其定義、優(yōu)勢、應用場景及技術發(fā)展，分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發(fā)展趨勢，旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中，專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計，實現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟性提升而普及，主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855 
一站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCB貼片加工廠家對PCB設計進行審查和確認需關注哪些問題?SMT貼片加工前的PCB設計審查流程。在SMT貼片加工中，PCB設計的審查和確認是確保加工質量和生產(chǎn)
2025-04-07 10:02:17812 在AI與云計算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成為技術創(chuàng)新的核心驅動力，主要體現(xiàn)在以下方面： 一、云計算基礎設施的能效優(yōu)化 存儲與計算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定義與技術原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設計的配線設備，通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯)，實現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001438 、阻抗不匹配、電磁干擾（EMI）成為關鍵。捷多邦采用高密度互連（HDI）**工藝，通過精密布線設計，減少信號干擾，提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線（HDI）如何減少串擾？ 串擾（Crosstalk）是指相鄰信號線之間的電磁干擾，可能導致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機房等高密度布線場景設計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡，以下為詳細說明： 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30776 今年開始其實我們已經(jīng)圍繞100G的高速信號仿真寫了多篇文章啦，2025年高速先生第一篇文章就是和這個相關：當DEEPSEEK被問到：如何優(yōu)化112GBPS信號過孔阻抗？（陳雅給鏈接），文章里面也介紹
2025-03-17 14:03:54
STM32H750XBH6TR主芯片，當SDRAM頻率設置為100MHz的時候，F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標準，延遲偏大，造成100MHz SDRAM異常，這個延遲有辦法調整
2025-03-14 15:15:19
摘要 詳細介紹有關電路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處；介紹PCB電路以及
2025-03-12 13:31:16
新一代無線網(wǎng)絡芯片的差分輸入輸出部分，支持 DCS、PCS、UMTS 和 CDMA 等通信標準。
射頻電路：用于射頻前端設計，如濾波器、混頻器、推挽放大器等。
高密度 PCB 設計：表面貼裝封裝形式適合現(xiàn)代半導體芯片的高密度布局。
2025-03-11 09:31:20
在現(xiàn)代電子設備中，PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為，這項技術不僅關乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影響著設備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51683 高密度封裝技術在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:531288 
ADRF6850是一款高度集成的寬帶正交解調器、頻率合成器和可變增益放大器(VGA)。該器件工作在100 MHz至1000 MHz的頻率范圍，適用于窄帶和寬帶通信應用，能夠執(zhí)行從中頻(IF)直接到基帶頻率的正交解調。
2025-03-01 10:36:22948 
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關鍵，旨在助力實現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運營并確?；A設施在未來繼續(xù)保持領先。 市場研究機構Synergy
2025-02-25 11:57:031432 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應用的高密度有源鉗位反激式 （ACF） 控制器，通過在整個負載范圍內恢復漏感能量和自適應 ZVS 跟蹤，效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:491207 
此參考設計是一款適用于 USB Type-C 應用的高密度 60W 115VAC 輸入電源，使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
MFS系列干簧繼電器是一種超緊湊型且輕量級的設計，適用于高密度PCB安裝。它可以輕松安裝在狹窄空間內，非常適合高密度市場需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧繼電器具備超高密度，其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的，僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求：通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優(yōu)勢對比，并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設計上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內部扇區(qū)尺寸 從硬件設計及成本上考慮，高密度QLC SSD存儲容量增加時，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22847 
本文引入基于光學PCB的波導嵌入式系統(tǒng)（WES），用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心，以克服CPO集成挑戰(zhàn)。WES通過集成光學引擎與精確耦合結構，實現(xiàn)高密度、低損耗、無光纖的設備間光互連。 ? 引入基于光學
2025-02-14 10:48:111309 
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
中興通訊的PCB設計規(guī)范
2025-02-08 15:31:5410 隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長。使用高密度互連（HDI）技術設計的PCB通常更小，因為更多的元件被裝在更小的空間里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盤內孔以及非常細
2025-02-05 17:01:3613 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊，集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:5312 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321 本文分享了電子工程師在PCB設計方面的經(jīng)驗，包括PCB布局、布線、電磁兼容性優(yōu)化等內容，旨在幫助初學者掌握PCB設計的關鍵技術。
2025-01-21 15:15:382716 了整機設備的質量與可靠性，由于PCB高密度的發(fā)展趨勢以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求，越來越多的PCB出現(xiàn)了潤濕不良、爆板、分層、CAF（ConductiveAnodic
2025-01-20 17:47:011692 
高密度互連（HDI）PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點，在現(xiàn)代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢： 細線和高密度布線：允許更快的電氣連接，同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:001533 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應用的高效率、高密度多相轉換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:180 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論