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中芯國際斥巨資留下國寶級人才,7nm工藝最快明年見到

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2025-07-08 14:41:101160

辟謠!國際收購英國IP公司

2025年7月8日,針對近期市場流傳的“國際擬收購英國某半導體IP公司以強化先進制程技術(shù)儲備”的傳聞,電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Imagination求證消息的真假時,工作人員明確表示是假消息,“正在向
2025-07-08 10:04:281432

半導體國產(chǎn)替代材料 | CMP化學機械拋光(Chemical Mechanical Planarization)

”的協(xié)同作用,去除晶圓表面多余材料,確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進制程,單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟,而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整
2025-07-05 06:22:087013

今日看點丨西門子:恢復對華EDA軟件出口;微軟宣布年內(nèi)第二次大規(guī)模裁員

系列機型。博主數(shù)碼閑聊站爆料,明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝,這意味著蘋果將邁入2nm時代。據(jù)悉,明年下半年登場的是iPhone 18系列新品,該系列首發(fā)搭載蘋果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297

錫膏在晶圓封裝容易出現(xiàn)什么問題?從工藝到設備全解析?

錫膏在晶圓封裝易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點失控、氧化、設備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù),同時設備也需要做精細調(diào)準。
2025-07-03 09:35:00833

工藝到設備全方位解析錫膏在晶圓封裝的應用

晶圓封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關鍵:扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球;倒裝芯片用其制作凸點;TSV 堆疊靠其實現(xiàn)垂直連接。應用依賴鋼網(wǎng)
2025-07-02 11:53:58946

度亙核單模808nm半導體泵浦源填補國內(nèi)空白,全球領先

度亙核基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導體激光芯片,推出國際領先的高性能蝶形光纖耦合模塊,率先在國內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破,填補了國內(nèi)空白。應用背景單模高性能808nm泵浦光,為
2025-07-01 08:11:361281

攜手生態(tài)伙伴亮相2025中國國際金融展

近日,2025中國國際金融展在上海盛大開幕。金融展期間,兆攜手聯(lián)想開天、軟通華方(清華同方)、聯(lián)和東海、升騰、紫光計算機、國光信息、華清同創(chuàng)、創(chuàng)藝博成、中科方德等一眾產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴,聚焦金融行業(yè)
2025-06-20 17:07:55921

新品預告 | 高實時性 馳D9 Pro工業(yè)核心板即將來襲

。一、處理器介紹D9360是馳高性能車規(guī)工業(yè)SoC,采用了16nm制程,集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5實時CPU,含有3DGPU,
2025-06-13 08:33:181212

創(chuàng)飛130nm EEPROM IP通過客戶產(chǎn)品級考核

國內(nèi)領先的一站式存儲NVM IP供應商創(chuàng)飛在非易失性存儲技術(shù)領域取得的一項重要成果 —— 基于130nm標準工藝平臺開發(fā),為客戶定制開發(fā)的EEPROM IP,已順利通過客戶全流程的PVT測試
2025-06-12 17:42:071062

蘇州矽科技:半導體清洗機的堅實力量

。在全球半導體競爭加劇的浪潮,矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入,探索新技術(shù)、新工藝,提升設備性能,向國際先進水平看齊;另一方面,積極攜手上下游企業(yè),構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài),共破技術(shù)瓶頸,推動
2025-06-05 15:31:42

廣明源即將亮相2025深圳國際半導體展

6月4-6日,中國(深圳)國際半導體展覽會將在深圳國際會展中心舉行。廣明源(展位號:14G22)將攜172nm等紫外線系列光源、設備與模組亮相,重點展示172nm準分子光在晶圓光清洗、半導體基材表面活化及超純水TOC降解等工藝環(huán)節(jié)的應用解決方案。
2025-06-04 11:00:53804

創(chuàng)飛55nm BCD工藝OTP IP實現(xiàn)上架

近日,珠海創(chuàng)飛科技有限公司宣布,其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 OTP IP(一次性可編程存儲IP核) 已在一家
2025-05-30 11:31:131172

國際科創(chuàng)中心驅(qū)動AI產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展

當前,AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)整體性躍升帶來產(chǎn)業(yè)格局加速重塑,同時,培養(yǎng)適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的未來人才成為新課題。國際科創(chuàng)中心以服務模式創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同雙輪驅(qū)動 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造智能時代發(fā)展新引擎;同步構(gòu)建產(chǎn)
2025-05-20 15:57:52783

雷軍:小米自研芯片采用二代3nm工藝 雷軍分享小米芯片之路感慨

Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工藝制程,力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」,這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1,小米11年造
2025-05-19 16:52:591155

創(chuàng)新航亮相2025德國慕尼黑國際電池儲能技術(shù)博覽會

此前,5月7日至9日,創(chuàng)新航亮相2025德國慕尼黑國際電池儲能技術(shù)博覽會。創(chuàng)新航海外首發(fā)的314Ah儲能電在海外率先實現(xiàn)量產(chǎn)交付,為行業(yè)樹立新的儲能電標準。此次展會中創(chuàng)新航以“更高能量、更長
2025-05-14 17:29:341006

紫光國亮相2025上海國際汽車工業(yè)展覽會

近日,紫光國攜全系列車規(guī)DRAM存儲產(chǎn)品亮相2025上海國際汽車工業(yè)展覽會中國展區(qū),全面展示了公司車規(guī)芯片的系統(tǒng)應用和創(chuàng)新成果。
2025-05-07 17:00:331802

2025中國國際衡器展|海以“”算力賦能智能衡器產(chǎn)業(yè)升級

4月26-28日,2025中國國際衡器展覽會在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為全球規(guī)模最大的專業(yè)衡器行業(yè)盛會,此次盛會吸引了來自全球330余家企業(yè)踴躍參展,集中呈現(xiàn)了智能稱重、工業(yè)衡器、AIoT技術(shù)
2025-04-30 18:22:311037

紫光同攜三大汽車芯片方案亮相2025上海國際車展

芯片、汽車安全芯片、功率器件三大領域的全棧解決方案重磅亮相整車館5.2H 5B18中國芯展區(qū),向全球展現(xiàn)中國車規(guī)芯片從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)化落地的硬核實力。
2025-04-27 09:11:401542

從臺積電到國際:盤點2025年全球100+晶圓廠布局與產(chǎn)能現(xiàn)狀

期,從領先的臺積電到快速發(fā)展的國際,晶圓廠建設熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴充產(chǎn)能,從先進的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點不等,單個項目
2025-04-22 15:38:361574

徐工新能源攪拌車亮相2025德國寶馬展

在剛剛過去的第34屆德國寶馬展Bauma 2025上,全球工程機械行業(yè)的目光聚焦德國慕尼黑新國際博覽中心,徐工集團以“綠色創(chuàng)新,驅(qū)動未來”為主題,攜7大門類62款尖端產(chǎn)品震撼亮相,用綠色化、智能化、高端化、成套化的系列新品,贏得國際客戶廣泛認可。
2025-04-22 14:28:34749

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī) IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843

國際2024年度ESG報告獲評“五星級”

近日,經(jīng)中國企業(yè)社會責任報告評級專家委員會評定,《國際集成電路制造有限公司2024年環(huán)境、社會及管治(ESG)報告》(以下簡稱《報告》)獲評五星級,這是《報告》連續(xù)三年蟬聯(lián)五星級。
2025-04-09 15:20:58830

電機端蓋沖壓工藝分析與進模設計

純分享帖,需要者可點擊附件獲取完整資料~~~*附件:電機端蓋沖壓工藝分析與進模設計.pdf (免責聲明:本文系網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題,請第一時間告知,刪除內(nèi)容?。?
2025-04-02 15:01:44

營收超570億!國際超越聯(lián)電卻增收不增利, 2025年誰能率先破局?

5.3%的平均。中國在主流制程節(jié)點(22nm到40nm)的產(chǎn)能增長尤為顯著,預計到2028年,中國在全球主流半導體制造產(chǎn)能的占比將達到42%。 近期,國際和聯(lián)電作為全球排名前四的兩家中國晶圓代工廠,先后發(fā)布了最新年度財報。兩家財報顯示,國際營收超越聯(lián)電,凈利潤指
2025-03-29 03:31:294009

碩博電子即將亮相2025德國寶馬展

4月7日-13日,全球規(guī)模最大、最具影響力的工程機械、建材機械、礦山機械及建筑設備專業(yè)展覽會——德國寶馬展(Bauma 2025)將在慕尼黑新國際博覽中心盛大開幕。
2025-03-28 16:26:27680

國際2024年營收突破80億美元

國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二四年十二月三十一日止年度經(jīng)審核業(yè)績。
2025-03-28 11:34:15923

”光煥新,創(chuàng)“”未來|度亙核慕尼黑上海光博會完美收官!

2025年3月11-13日,為期三天的慕尼黑上海光博會(LASERWorldofPHOTONICSCHINA2025)在上海新國際博覽中心圓滿落幕!展會精彩現(xiàn)場閃耀展品,“”光薈萃此次展會,度亙核
2025-03-13 18:17:251166

砥礪創(chuàng)新 耀未來——武漢源半導體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”

2024年,途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢源半導體有限公司(以下簡稱“武漢源半導體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

愛普生亮相2025 APPPEXPO上海國際廣印展

此前,3月4~7日,在2025 APPPEXPO上海國際廣印展上,愛普生以“印之生態(tài),創(chuàng)巔峰”為主題璀璨亮相。
2025-03-12 10:42:081386

微電子通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)認證

LCA039BC34GU8系列作為國內(nèi)首款三集成車規(guī)處理器,開創(chuàng)性地將高性能MCU、高壓柵極驅(qū)動與LIN網(wǎng)絡接口進行7*7尺寸封裝集成,通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)
2025-03-07 10:45:531403

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

A股上市,獲中國移動、紅杉資本等投資,技術(shù)應用于大模型訓練與圖形渲染。 4. 昆侖(Kunlunxin) *領域 :AI芯片 亮點 :前身為百度智能芯片部門,7nm工藝的昆侖2代已量產(chǎn),性能較前
2025-03-05 19:37:43

深入探索:晶圓封裝Bump工藝的關鍵點

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓封裝(WLP)作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓封裝過程,Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump,即凸塊,是晶圓封裝
2025-03-04 10:52:574979

精密幾何測量技術(shù)在電子芯片制造的重要性

的柵極長度、寬度、氧化層厚度等幾何參數(shù)。例如,在7nm制程,柵極氧化層厚度每減少0.1nm,漏電流可能呈指數(shù)增加。精確測量這些參數(shù)可確保晶體管性能穩(wěn)定,如實現(xiàn)低
2025-02-28 14:23:52833

集成電路制造工藝的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝的偽柵去除技術(shù),分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比,并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小,等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303

國際擴產(chǎn)迎新進展:京城二期工業(yè)用地成交

近日,國際位于北京的晶圓廠項目——京城二期,迎來了建設進展的重要節(jié)點。據(jù)最新消息,京城二期的工業(yè)用地已經(jīng)成功成交,這標志著該項目正式進入了實質(zhì)性的建設階段。 據(jù)了解,京城二期項目擬建
2025-02-19 11:32:531997

國際宣布500億擴產(chǎn)計劃

【DT半導體】獲悉,根據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息,2月18日,國際位于北京的晶圓廠項目——京城二期,建設進展迎來重要節(jié)點。亦莊新城YZ00-0606街區(qū)0001-2地塊工業(yè)用地項目今日(2月18日
2025-02-19 11:18:331688

微電子“樞紐”操作系統(tǒng)獲國際CC EAL5+安全認證

近日,北京智微電子科技有限公司自主研發(fā)的“樞紐”操作系統(tǒng)成功獲得信息技術(shù)安全評估準則EAL5增強(CC EAL5+)證書,這一成就標志著智公司在工業(yè)操作系統(tǒng)領域的安全性和可靠性方面達到了行業(yè)
2025-02-14 14:50:181066

國際2024年財報亮點:營收首破80億美元,穩(wěn)居全球第二

2025年2月11日晚,中國大陸晶圓代工領域的領軍企業(yè)國際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財報,數(shù)據(jù)亮眼,彰顯出公司在全球半導體市場的強勁競爭力。
2025-02-13 16:44:531665

國際展望2025:應對同質(zhì)化競爭,強化核心競爭力

在2024年第四季度業(yè)績說明會上,國際聯(lián)席CEO趙海軍對2025年的市場展望進行了闡述。他指出,隨著在地化生產(chǎn)的趨勢日益明顯,市場需求也呈現(xiàn)出多樣化的特點。然而,同質(zhì)化競爭卻導致了結(jié)構(gòu)性過剩
2025-02-13 10:59:571377

超80億美元!國際2024年營收創(chuàng)歷史新高,凈利潤減兩成

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2月12日,國際發(fā)布2024年第四季度。第四季度,國際營收達到 22.07億美 元(159.16億人民幣),同比增加31%,歸屬上市公司凈利潤9.92億元,同比
2025-02-13 01:15:003385

國際2024年業(yè)績亮眼,全年收入破80億美元

國際昨日發(fā)布了2024年業(yè)績快報,數(shù)據(jù)顯示公司表現(xiàn)強勁。在2024年第四季度,國際的營業(yè)總收入、營業(yè)利潤以及利潤總額均實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長,彰顯了公司在半導體行業(yè)的穩(wěn)固地位。 更為引人注目
2025-02-12 09:49:091037

浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心推出全球最快四足機器人

2 月 8 日消息,據(jù)央視新聞今日報道,浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心最新推出了全球最快四足機器人“黑豹”,其整體重量為 38 公斤,站立高度 0.63 米。 科研人員介紹,在測試黑豹可以穩(wěn)定地跑出
2025-02-10 09:40:27914

微榮獲“戰(zhàn)略性人才發(fā)展與領導力培育卓越獎”

2024年11月27日,第七屆微電子才智中國大會在陜西省西安市隆重召開,大會以“集智強 鏈動未來”為主題,匯聚多方代表共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的現(xiàn)狀與未來,同時揭曉了第四屆“雇主”半導體行業(yè)
2025-01-24 15:39:03654

三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰(zhàn)

近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子在面對其12nmDRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀,三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎上,全面重新設計新版1b
2025-01-22 14:04:071410

創(chuàng)飛90nm BCD工藝OTP IP模塊規(guī)模量產(chǎn)

一站式 NVM 存儲 IP 供應商創(chuàng)飛(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術(shù)繼 2021年在國內(nèi)第一家代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)后,2024 年在國內(nèi)多家代工廠關于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647

芯片封裝的FOPLP工藝介紹

,行業(yè)對載板和晶圓制程金屬化產(chǎn)品的需求進一步擴大。 由于摩爾定律在7nm以下的微觀科技領域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度,優(yōu)異的后端封裝工藝對于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導體芯片的需求變得越來越重要。 ? 而扇出型封裝因為能夠提供具
2025-01-20 11:02:302694

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344046

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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