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HCL/異丙醇濕法處理制備潔凈的InAs表面

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濕法清洗臺 專業(yè)濕法制程

濕法清洗臺是一種專門用于半導體、電子、光學等高科技領域的精密清洗設備。它主要通過物理和化學相結合的方式,對芯片、晶圓、光學元件等精密物體表面進行高效清洗和干燥處理。從工作原理來看,物理清洗方面,它
2025-06-30 13:52:37

淺談半導體薄膜制備方法

本文簡單介紹一下半導體鍍膜的相關知識,基礎的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。
2025-06-26 14:03:471348

晶圓濕法清洗設備 適配復雜清潔挑戰(zhàn)

鍵設備的技術價值與產(chǎn)業(yè)意義。一、晶圓濕法清洗:為何不可或缺?晶圓在制造過程中會經(jīng)歷多次光刻、刻蝕、沉積等工藝,表面不可避免地殘留光刻膠、金屬污染物、氧化物或顆粒。這些污染
2025-06-25 10:26:37

半導體濕法清洗設備 滿足產(chǎn)能躍升需求

半導體濕法清洗是芯片制造過程中的關鍵工序,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子、氧化物等),確保后續(xù)工藝的良率與穩(wěn)定性。隨著芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)發(fā)展,濕法清洗設備
2025-06-25 10:21:37

分子束外延技術的原理及制備過程

高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎,本篇文章主要講述MBE的原理及制備過程?
2025-06-17 15:05:451231

ipa干燥wafer原理

IPA干燥晶圓(Wafer)的原理主要基于異丙醇(IPA)的物理化學特性,通過蒸汽冷凝、混合置換和表面張力作用實現(xiàn)晶圓表面的高效脫水。以下是其核心原理和過程的分步解釋: 1. IPA蒸汽與水分的混合
2025-06-11 10:38:401820

蘇州濕法清洗設備

蘇州芯矽電子科技有限公司(以下簡稱“芯矽科技”)是一家專注于半導體濕法設備研發(fā)與制造的高新技術企業(yè),成立于2018年,憑借在濕法清洗領域的核心技術積累和創(chuàng)新能力,已發(fā)展成為國內(nèi)半導體清洗設備領域
2025-06-06 14:25:28

CST+FDTD超表面逆向設計及前沿應用

濾波器、以及能夠動態(tài)調(diào)控光場的超表面器件。耦合模理論(CoupledMode Theory, CMT)在超表面設計中的應用非常廣泛,它主要用于分析和設計超表面的電磁行為,尤其是在處理光波與超表面相互作用時的模式耦合現(xiàn)象。據(jù)調(diào)查,目前在
2025-06-05 09:29:10662

wafer清洗和濕法腐蝕區(qū)別一覽

步驟,以下是兩者的核心區(qū)別: 1. 核心目的不同 Wafer清洗:主要目的是去除晶圓表面的污染物,包括顆粒、有機物、金屬雜質(zhì)等,確保晶圓表面潔凈,為后續(xù)工藝(如沉積、光刻)提供高質(zhì)量的基礎。例如,在高溫氧化前或光刻后,清洗可避免雜質(zhì)影
2025-06-03 09:44:32712

半導體晶圓制造潔凈廠房的微振控制方案

微振控制在現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472中有關微振控制的規(guī)定主要有:潔凈廠房的微振控制設施的設計分階段進行,應包括設計、施工和投產(chǎn)等各階段的微振測試、廠房建筑結構微振控制設計、動力設備隔振設計和精密儀器隔振設計等。
2025-05-30 16:04:03527

半導體硅表面氧化處理:必要性、原理與應用

半導體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料,其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié),通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅(SiO?)層,顯著改善了硅材料的電學、化學和物理
2025-05-30 11:09:301781

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導體制造領域的元老級技術,其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代,但憑借獨特的工藝優(yōu)勢,濕法刻蝕仍在特定場景中占據(jù)不可替代的地位。
2025-05-28 16:42:544247

半導體無塵車間潔凈度標準與施工要求

在半導體領域,為了保證硅片及芯片等元件的清潔度,達到國際化的無塵標準,需要完整且品質(zhì)良好的無塵車間潔凈室,而從無塵車間的等級到使用范圍再到具體的客戶要求,生產(chǎn)加工的每個無塵車間都有差異。如墻壁
2025-05-28 14:05:481546

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

化學沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術的新成員,其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術,憑借其獨特的冶金學特性,在通信基礎設施領域找到了專屬舞臺——當高速背板需要實現(xiàn)
2025-05-28 10:57:42

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

化學沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術的新成員,其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術,憑借其獨特的冶金學特性,在通信基礎設施領域找到了專屬舞臺——當高速背板需要實現(xiàn)
2025-05-28 07:33:462762

氧化層制備在芯片制造中的重要作用

本文簡單介紹了氧化層制備在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58:131302

Micro OLED 陽極像素定義層制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

? 引言 ? Micro OLED 作為新型顯示技術,在微型顯示領域極具潛力。其中,陽極像素定義層的制備直接影響器件性能與顯示效果,而光刻圖形的精準測量是確保制備質(zhì)量的關鍵。白光干涉儀憑借獨特
2025-05-23 09:39:17628

優(yōu)化濕法腐蝕后晶圓 TTV 管控

摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57511

潔凈間為什么要進行風量監(jiān)測?

潔凈間進行風量檢測的原因主要有以下幾點:一、確??諝赓|(zhì)量潔凈間內(nèi)的空氣需要經(jīng)過嚴格的過濾處理,以去除塵埃、細菌、病毒等顆粒物。風量的大小決定了空氣過濾器的工作效率,風量越大,空氣過濾器凈化空氣的能力
2025-05-19 13:15:43435

詳解原子層沉積薄膜制備技術

CVD 技術是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學反應來進行薄膜生長的過程,較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD 技術被越來越多地應用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。
2025-05-14 10:18:571205

HCLSoftware發(fā)布HCL UnO Agentic

-HCLSoftware發(fā)布HCL UnO Agentic:以智能編排技術引領業(yè)務優(yōu)化新紀元 印度諾伊達?2025年5月8日?/美通社/ -- HCLSoftware是HCLTech的企業(yè)軟件部
2025-05-09 14:57:11414

PCBA 表面處理:優(yōu)缺點大揭秘,應用場景全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇合適的表面處理工藝?PCBA表面處理優(yōu)缺點與應用場景。在電子制造中,PCBA板的表面處理工藝對電路板的性能、可靠性和成本都有重要影響。選擇合適
2025-05-05 09:39:431226

新時達眾為興推出ARJ系列潔凈型SCARA機器人

隨著中國智能制造領域的快速發(fā)展,工業(yè)機器人市場需求已從傳統(tǒng)的高速度和高精度擴展到高潔凈度指標,特別是在半導體、食品、藥品、玻璃面板、精密電子等細分行業(yè)。這些行業(yè)對生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度要求極高,工業(yè)機器人需要在無塵環(huán)境中作業(yè),同時不產(chǎn)生和泄露微粒,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。
2025-04-25 09:33:531006

探秘 12 寸集成電路制造潔凈室的防震 “魔法”

在科技飛速發(fā)展的今天,集成電路作為現(xiàn)代電子設備的核心,其制造工藝的精度和復雜性達到了令人驚嘆的程度。12寸集成電路制造潔凈室,作為生產(chǎn)高精度芯片的關鍵場所,對環(huán)境的要求近乎苛刻。除了嚴格的潔凈
2025-04-14 09:19:45600

晶圓濕法清洗工作臺工藝流程

晶圓濕法清洗工作臺是一個復雜的工藝,那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是,既然是復雜的工藝每個流程都很重要,為此我們需要仔細謹慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達到最佳效果。 晶圓濕法清洗
2025-04-01 11:16:271009

PCB表面處理工藝全解析:沉金、鍍金、HASL的優(yōu)缺點

在PCB制造過程中,表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業(yè)領先的PCB制造商,致力于為客戶提供高質(zhì)量、高可靠性的PCB產(chǎn)品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL(熱風整
2025-03-19 11:02:392270

濕法刻蝕:晶圓上的微觀雕刻

,在特定場景中展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。讓我們走進濕法刻蝕的世界,探索這場在納米尺度上上演的微觀雕刻。 濕法刻蝕的魔法:化學的力量 濕法刻蝕利用化學溶液的腐蝕性,選擇性地去除晶圓表面的材料。它的工作原理簡單而高效:將晶圓浸入特定的
2025-03-12 13:59:11983

氬離子拋光技術之高精度材料表面處理

氬離子拋光技術作為一種先進的材料表面處理方法,該技術的核心原理是利用氬離子束對樣品表面進行精細拋光,通過精確控制離子束的能量、角度和作用時間,實現(xiàn)對樣品表面的無損傷處理,從而獲得高質(zhì)量的表面效果
2025-03-10 10:17:50943

氬離子束研磨拋光助力EBSD樣品的高效制備

機械拋光的局限性機械拋光是一種傳統(tǒng)的EBSD樣品制備方法,雖然操作相對簡單,但存在諸多問題。首先,由于其硬度較大,可能會劃傷材料表面,尤其不適合硬度較低的材料。其次,機
2025-03-03 15:48:01692

無線傳輸潔凈度監(jiān)測儀塵埃粒子計數(shù)器溫濕度***風向數(shù)據(jù)測量

產(chǎn)品概述 DAQ-GP-CL4G潔凈度監(jiān)測儀終端是上海數(shù)采物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司推出的一款基于4G無線傳輸?shù)亩喙δ軌m埃粒子計數(shù)設備,通過內(nèi)置的氣泵抽取空氣樣本,再由內(nèi)置的微處理器計算出不同大小
2025-02-27 11:36:17

氬離子技術之電子顯微鏡樣品制備技術

高分辨率和三維成像能力,廣泛應用于材料表面形貌和微觀結構的觀察。其樣品制備方法根據(jù)樣品類型和觀察需求有所不同。1.塊狀樣品低倍率觀察(<5萬倍):對于低倍率觀察,
2025-02-25 17:26:05789

半導體濕法清洗有機溶劑有哪些

在半導體制造的精密世界里,濕法清洗是確保芯片質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)。而在這一過程中,有機溶劑的選擇至關重要。那么,半導體濕法清洗中常用的有機溶劑究竟有哪些呢?讓我們一同來了解。 半導體濕法清洗中常
2025-02-24 17:19:571828

半導體制造中的濕法清洗工藝解析

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留都可能對器件性能產(chǎn)生重大影響,進而
2025-02-20 10:13:134063

2025年PCB打樣新趨勢:表面處理工藝的選擇與優(yōu)化

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣如何選擇表面處理工藝?選擇PCB表面處理工藝的幾個關鍵因素。在PCB打樣過程中,表面處理工藝的選擇是一個至關重要的步驟。不同的表面處理工藝會影響到PCB
2025-02-20 09:35:531024

福祿克產(chǎn)品在潔凈室中的應用

IAQ,全稱Indoor Air Quality,即室內(nèi)空氣質(zhì)量,是指建筑物內(nèi)部空氣中各種要素的質(zhì)量狀況。這些要素包括但不限于溫度、濕度、空氣新鮮度、潔凈度以及污染物濃度等。IAQ是衡量室內(nèi)環(huán)境是否適宜人們居住、工作的重要指標。
2025-02-13 10:15:38781

氧化石墨烯制備技術的最新研究進展

。 目前,GO的批量制備主要采用化學氧化方法(如Hummers法),即通過石墨與濃硫酸、濃硝酸、高錳酸鉀等強氧化劑的反應來實現(xiàn)GO制備。該反應迄今已有150多年的歷史,由于大量強氧化劑的使用,在制備過程中存在爆炸風險、嚴重的環(huán)境污
2025-02-09 16:55:121089

電鏡樣品制備:氬離子拋光優(yōu)勢

實現(xiàn)表面的精細拋光。氬離子拋光的優(yōu)勢在于氬氣的惰性特性。氬氣不會與樣品發(fā)生化學反應,因此在拋光過程中,樣品的化學性質(zhì)得以保持,為研究者提供了一種理想的表面處理方法。
2025-02-07 14:03:34867

碳化硅晶片表面金屬殘留的清洗方法

引言 碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導體材料,因其出色的物理和化學性質(zhì),在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領域具有廣泛的應用前景。然而,在SiC晶片的制備和加工過程中,表面金屬殘留成為了一個
2025-02-06 14:14:59395

華盛昌DT-859B多功能環(huán)境測試儀表在潔凈室的應用

在電子芯片制造、生物醫(yī)藥研發(fā)等高精尖領域,潔凈室環(huán)境穩(wěn)定性至關重要。潔凈室內(nèi)溫度、濕度、風速、照度及噪音等環(huán)境參數(shù),任何一項的波動都可能對生產(chǎn)造成直接影響。
2025-02-05 09:32:08764

深入剖析半導體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理

半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學反應層面 1 刻蝕劑與半導體材料的交互:濕法刻蝕技術依賴于特定
2025-01-08 16:57:451468

氬離子切拋技術在簡化樣品制備流程中的應用

在材料科學和工程領域,樣品的制備對于后續(xù)的分析和測試至關重要。傳統(tǒng)的制樣方法,如機械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時長、操作復雜、容易損傷樣品表面等問題。隨著技術的發(fā)展,氬
2025-01-08 10:57:36658

淺談制備精細焊粉(超微焊粉)的方法

制備精細焊粉的方法有多種,以下介紹五種常用的方法:
2025-01-07 16:00:57739

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