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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>研究人員創(chuàng)造了高密度、自我修復(fù)的硅電池,沒(méi)有硅的脆弱性

研究人員創(chuàng)造了高密度、自我修復(fù)的硅電池,沒(méi)有硅的脆弱性

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詳解電力電子器件的芯片封裝技術(shù)

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易飛揚(yáng)浸沒(méi)液冷延長(zhǎng)器與光液冷光模塊主題研究 ——液冷光互連技術(shù)的數(shù)據(jù)中心革命

1.02-1.05,適用于超高密度算力集群。 ? 冷板式液冷:適用于部分液冷改造場(chǎng)景,但散熱效率低于浸沒(méi)式。 ? 光技術(shù)+液冷:光子(SiPh)可降低光模塊功耗,結(jié)合液冷可進(jìn)一步提升能效比。 易飛揚(yáng)作為光互連技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,率先布局浸沒(méi)液冷延長(zhǎng)器和光液冷光模塊,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心向低碳、高密度方向發(fā)展。
2025-07-20 12:19:31755

基于基異構(gòu)集成的BGA互連可靠研究

Grid Array, BGA)焊點(diǎn)的高度、球徑和節(jié)距較大,對(duì)組件層級(jí)互連結(jié)構(gòu)的可靠風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)識(shí)不足,同時(shí)難以實(shí)現(xiàn)高密度BGA 失效預(yù)測(cè)。
2025-07-18 11:56:482207

高密度互連線路板的應(yīng)用領(lǐng)域

在科技飛速發(fā)展的今天,電子設(shè)備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業(yè)控制系統(tǒng)到精密醫(yī)療成像設(shè)備,從高速通信基站到航空航天器,每一個(gè)領(lǐng)域都對(duì)電子設(shè)備的性能、可靠和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設(shè)備的背后,有一種核心組件正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,那就是高密度互連線路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01871

森丸電子推出高密度DTC電容

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-07-09 11:48:27

高密度DTC電容量產(chǎn)上市——森丸電子發(fā)布系列芯片電容產(chǎn)品

? 每一次材料革命,都在重塑電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。傳統(tǒng)MLCC的物理極限,正成為高端電子設(shè)備的性能瓶頸。 ?電容:被動(dòng)電子元件的革命突破 電容(Silicon Capacitor)采用單晶襯底
2025-07-07 13:50:051958

白城LP-SCADA工業(yè)產(chǎn)線高密度數(shù)據(jù)采集 實(shí)時(shí)響應(yīng)無(wú)滯后

感器2000次/秒的超高速采樣,支持多臺(tái)設(shè)備同時(shí)接入。 實(shí)時(shí)、低延時(shí):平臺(tái)數(shù)據(jù)采集、分析、控制實(shí)時(shí)。實(shí)現(xiàn)采樣數(shù)據(jù)無(wú)卡頓、無(wú)丟失,微秒級(jí)轉(zhuǎn)發(fā)、既時(shí)存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)呈現(xiàn)。 高密度數(shù)據(jù)采集的突破性能力 海量數(shù)據(jù)
2025-06-19 14:51:40

Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開(kāi)關(guān)是八個(gè)獨(dú)立的單刀單擲(SPST)開(kāi)關(guān),采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開(kāi)關(guān)可在印刷電路板空間受限或現(xiàn)有系統(tǒng)外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671

高密度配線架和中密度的區(qū)別

高密度配線架與中密度配線架的核心區(qū)別體現(xiàn)在端口密度、空間利用率、應(yīng)用場(chǎng)景適配、成本結(jié)構(gòu)及擴(kuò)展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機(jī)架
2025-06-13 10:18:58698

mpo高密度光纖配線架的安裝方法

MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標(biāo)準(zhǔn)化流程,結(jié)合設(shè)備特性和機(jī)房環(huán)境進(jìn)行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項(xiàng): 一、安裝前準(zhǔn)備 環(huán)境檢查 確認(rèn)機(jī)房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791

高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)

高密度ARM服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)融合硬件創(chuàng)新與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化技術(shù),以應(yīng)對(duì)高集成度下的散熱挑戰(zhàn),具體方案如下: 一、核心散熱技術(shù)方案 高效散熱架構(gòu)? 液冷技術(shù)主導(dǎo)?:冷板式液冷方案通過(guò)直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38662

半導(dǎo)體表面氧化處理:必要、原理與應(yīng)用

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料,其表面性質(zhì)對(duì)器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過(guò)在表面形成高質(zhì)量的二氧化硅(SiO?)層,顯著改善材料的電學(xué)、化學(xué)和物理
2025-05-30 11:09:301781

使用共聚焦拉曼顯微鏡進(jìn)行多晶太陽(yáng)能電池檢測(cè)

圖1.多晶太陽(yáng)能電池的顯微鏡光學(xué)圖像。在此圖像上可以觀察到大塊的熔融和凝固的。 可再生能源,例如太陽(yáng)能,預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)發(fā)揮重要作用。為了將太陽(yáng)光的能量直接轉(zhuǎn)化為電能,太陽(yáng)能電池(晶體或多晶
2025-05-26 08:28:41602

DIY一款船用鋰電池的思路

方面做了兩方面優(yōu)化,一方面外殼用普通的鈑金換成鋁合金,另一方面電芯換成高密度電芯,電池包重量由原來(lái)的11.3kg下降到8.9kg,降重22.4kg,降重21%。d、空間方面由于電芯體積變小,電池包整體
2025-05-19 19:40:51

基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

產(chǎn)品集成11顆芯片,58個(gè)無(wú)源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長(zhǎng)度,從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47921

鈣鈦礦/疊層電池效率達(dá)30.74%,梯度折射率IZrO/IZO多層透明電極的應(yīng)用突破

鈣鈦礦/疊層太陽(yáng)能電池因其理論效率超40%而成為光伏領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。然而,透明電極的光學(xué)損失(如反射與寄生吸收)嚴(yán)重限制短路電流密度JSC的提升。傳統(tǒng)單層透明導(dǎo)電氧化物(TCO)如IZO(鋅摻雜
2025-05-07 09:03:422795

研究人員開(kāi)發(fā)出基于NVIDIA技術(shù)的AI模型用于檢測(cè)瘧疾

瘧疾曾一度在委內(nèi)瑞拉銷聲匿跡,但如今正卷土重來(lái)。研究人員已經(jīng)訓(xùn)練出一個(gè)模型來(lái)幫助檢測(cè)這種傳染病。
2025-04-25 09:58:34813

摻雜C??/TaTm分子復(fù)合結(jié)實(shí)現(xiàn)22%效率鈣鈦礦/疊層電池:機(jī)理與性能研究

鈣鈦礦/串聯(lián)電池是突破單結(jié)效率極限(29.5%)的理想方案,但工業(yè)硅片表面粗糙導(dǎo)致的漏電問(wèn)題亟待解決。本研究提出一種新型復(fù)合結(jié)設(shè)計(jì),利用n摻雜C??與p摻雜TaTm的有機(jī)異質(zhì)結(jié),通過(guò)低橫向?qū)щ?b class="flag-6" style="color: red">性
2025-04-25 09:02:18860

MOC3021控制雙向可控關(guān)斷

在我的這個(gè)電路圖里,可控一直處于開(kāi)啟狀態(tài),沒(méi)有給單片機(jī)信號(hào),試著換一下可控的方向,也沒(méi)有效果。請(qǐng)各位大佬幫忙看一下是不是電路圖那里出問(wèn)題了。
2025-04-21 15:46:54

施耐德電氣發(fā)布數(shù)據(jù)中心高密度AI集群部署解決方案

在人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革命浪潮中,數(shù)據(jù)中心正迎來(lái)深刻變革。面對(duì)迅猛增長(zhǎng)的人工智能算力需求,部署高密度AI集群已成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:131355

BGA封裝焊球推力測(cè)試解析:評(píng)估焊點(diǎn)可靠的原理與實(shí)操指南

在電子封裝領(lǐng)域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠和使用壽命,因此焊球推力測(cè)試
2025-04-18 11:10:541614

效率超30%!雙面鈣鈦礦/晶疊層電池的IBC光柵設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化

全球正致力于提升鈣鈦礦光伏電池的效率,其中疊層太陽(yáng)能電池(TSCs)因其高效率、低熱損耗和易于集成成為研究熱點(diǎn)。本研究采用美能絨面反射儀RTIS等先進(jìn)表征手段,系統(tǒng)分析雙面鈣鈦礦/疊層電池的優(yōu)化
2025-04-16 09:05:531216

隆基打破單結(jié)晶光伏電池轉(zhuǎn)換效率世界紀(jì)錄

近日,隆基自主研發(fā)的太陽(yáng)能電池光電轉(zhuǎn)換效率再獲關(guān)鍵突破,將單結(jié)晶光伏電池的極限探索推向新高度。
2025-04-15 14:56:27864

導(dǎo)熱脂科普指南:原理、應(yīng)用與常見(jiàn)問(wèn)題解答

可以用牙膏、黃油替代嗎?A3:絕對(duì)不行! 牙膏:含水分和研磨劑,短期可能有效,但干燥后導(dǎo)熱性驟降,且可能腐蝕金屬。 黃油/油脂:高溫下易融化流失,絕緣差,可能引發(fā)短路甚至火災(zāi)。 Q4:導(dǎo)熱
2025-04-14 14:58:20

高密度系統(tǒng)級(jí)封裝:技術(shù)躍遷與可靠破局之路

本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展,分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問(wèn)題及失效機(jī)理,探討可靠提升策略,并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),旨在為該領(lǐng)域的研究與應(yīng)用提供參考。
2025-04-14 13:49:36910

光纖高密度odf是怎么樣的

光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中,專門設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過(guò)高密度設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582

天合光能鈣鈦礦晶體疊層技術(shù)再破世界紀(jì)錄

(Fraunhofer ISE, CalLab)第三方獨(dú)立認(rèn)證,最高電池效率達(dá)到31.1%,不僅創(chuàng)造大面積疊層太陽(yáng)電池效率新的世界紀(jì)錄,而且首次在210mm工業(yè)級(jí)電池尺寸上實(shí)現(xiàn)超過(guò)31%的電池效率,第32次創(chuàng)造和刷新世界紀(jì)錄,也標(biāo)志著天合光能在鈣鈦礦晶體疊層技術(shù)領(lǐng)域從電池效率到組件功率的全面突破。
2025-04-11 15:50:32789

二次回流如何破解復(fù)雜封裝難題?專用錫膏解密高密度集成難題

二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經(jīng)濟(jì)提升而普及,主要應(yīng)用于消費(fèi)電子芯片堆疊、服務(wù)器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場(chǎng)景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04855

芯片制造中的多晶介紹

多晶(Polycrystalline Silicon,簡(jiǎn)稱Poly)是由無(wú)數(shù)微小晶粒組成的非單晶材料。與單晶(如襯底)不同,多晶的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間,晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:453615

晶體管柵極多晶摻雜的原理和必要

本文介紹多晶作為晶體管的柵極摻雜的原理和必要
2025-04-02 09:22:242365

高密度、低功耗,關(guān)聯(lián)AI與云計(jì)算

在AI與云計(jì)算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成為技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力,主要體現(xiàn)在以下方面: 一、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的能效優(yōu)化 存儲(chǔ)與計(jì)算密度提升? 華為新一代OceanStor Pacific全閃
2025-04-01 08:25:05913

如何為電子設(shè)備選擇高性價(jià)比的散熱解決方案?

/(m·K)以下脂,而高密度芯片(如GPU)需5 W/(m·K)以上復(fù)合材料。 2. 關(guān)注環(huán)境適配 戶外設(shè)備優(yōu)先選擇耐UV、抗老化的無(wú)硅油墊片;柔性屏設(shè)備需石墨烯或彈性硅膠材料。 3. 優(yōu)化工藝成本
2025-03-28 15:24:26

MPO高密度光纖配線架解決方案詳解

一、核心定義與技術(shù)原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設(shè)計(jì)的配線設(shè)備,通過(guò)單個(gè)連接器集成多根光纖(如12芯、24芯),實(shí)現(xiàn)高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:001438

天合光能開(kāi)啟鈣鈦礦/晶體疊層電池組件產(chǎn)業(yè)化新時(shí)代

808W,成為全球首塊功率突破800W門檻的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸光伏組件產(chǎn)品,創(chuàng)造新的世界紀(jì)錄,在鈣鈦礦/晶體疊層技術(shù)領(lǐng)域具有劃時(shí)代意義。
2025-03-24 17:14:28943

背接觸(BC)太陽(yáng)能電池組件封裝損失研究:從材料選擇到工藝優(yōu)化

本文研究背接觸(BC)太陽(yáng)能電池在組件封裝過(guò)程中的電池到組件(CTM)比率,這是光伏行業(yè)中一個(gè)創(chuàng)新且日益重要的研究焦點(diǎn)。通過(guò)比較雙面電池和背接觸電池組件的CTM損失因素,研究揭示晶體太陽(yáng)能電池
2025-03-24 09:02:032287

電子產(chǎn)品更穩(wěn)定?捷多邦的高密度布線如何降低串?dāng)_影響?

、阻抗不匹配、電磁干擾(EMI)成為關(guān)鍵。捷多邦采用高密度互連(HDI)**工藝,通過(guò)精密布線設(shè)計(jì),減少信號(hào)干擾,提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線(HDI)如何減少串?dāng)_? 串?dāng)_(Crosstalk)是指相鄰信號(hào)線之間的電磁干擾,可能導(dǎo)致信號(hào)畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46781

1u144芯高密度配線架詳解

1U 144芯高密度光纖配線架是專為數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房等高密度布線場(chǎng)景設(shè)計(jì)的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點(diǎn)在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡,以下為詳細(xì)說(shuō)明: 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30780

多晶錠定向凝固生長(zhǎng)方法

鑄錠澆注法是較早出現(xiàn)的一種技術(shù),該方法先將料置于熔煉坩堝中加熱熔化,隨后利用翻轉(zhuǎn)機(jī)械將其注入模具內(nèi)結(jié)晶凝固,最初主要用于生產(chǎn)等軸多晶。近年來(lái),為提升多晶電池轉(zhuǎn)換效率,通過(guò)控制模具中熔體凝固過(guò)程的溫度,創(chuàng)造定向散熱條件,從而獲得定向柱狀晶組織。
2025-03-13 14:41:121129

導(dǎo)熱系數(shù)的基本特性和影響因素

本文介紹的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。
2025-03-12 15:27:253555

高密度互連:BGA封裝中的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師,在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為,這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能,更直接影響著設(shè)備的可靠和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51683

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531289

集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.材料對(duì)CPU性能的影響;3.材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385

22.0%效率的突破:前多晶選擇發(fā)射極雙面TOPCon電池的制備與優(yōu)化

隨著全球能源需求的增長(zhǎng),開(kāi)發(fā)高效率太陽(yáng)能電池變得尤為重要。本文旨在開(kāi)發(fā)一種成本效益高且可擴(kuò)展的制備工藝,用于制造具有前側(cè)SiOx/多晶選擇發(fā)射極的雙面TOPCon太陽(yáng)能電池,并通過(guò)優(yōu)化工藝實(shí)現(xiàn)
2025-03-03 09:02:291206

光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

本文介紹光芯片的發(fā)展歷史,詳細(xì)介紹光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
2025-02-26 17:31:391982

Molex莫仕解讀高密度連接器助力構(gòu)建更智能的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展

隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起,其復(fù)雜與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵,旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)并確?;A(chǔ)設(shè)施在未來(lái)繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Synergy
2025-02-25 11:57:031433

技術(shù)資料#UCC28782 用于有源鉗位 (ACF) 和零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">高密度反激式控制器

UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應(yīng)用的高密度有源鉗位反激式 (ACF) 控制器,通過(guò)在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)恢復(fù)漏感能量和自適應(yīng) ZVS 跟蹤,效率超過(guò) 93%。 最大頻率
2025-02-25 09:24:491207

導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱脂應(yīng)該如何選擇?

設(shè)計(jì)?:脂(底層)+ 硅膠片(中層)+ 金屬均熱板(上層)l ?邊緣補(bǔ)強(qiáng)?:大面積硅膠片四周用高導(dǎo)熱系數(shù)脂填充 經(jīng)濟(jì)優(yōu)化:l 高價(jià)值設(shè)備 → 選用相變脂(使用壽命延長(zhǎng)50%)l 批量生產(chǎn) → 定制
2025-02-24 14:38:13

SANYU品牌-MF系列高密度干簧繼電器

MF系列干簧繼電器具備超高密度,其表面尺寸在SANYU產(chǎn)品線中是最小的,僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業(yè)的KGD需求:通過(guò)在8英寸板上安裝500個(gè)繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48

存儲(chǔ)變革進(jìn)行時(shí):高密度QLC SSD緣何扛起換代大旗(二)

存儲(chǔ)正在進(jìn)行著哪些變革。 上期我們對(duì)QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進(jìn)行了優(yōu)勢(shì)對(duì)比,并得出了成本分析。本期將重點(diǎn)介紹QLC SSD在設(shè)計(jì)上存在的諸多挑戰(zhàn)及解決之道。 更大的內(nèi)部扇區(qū)尺寸 從硬件設(shè)計(jì)及成本上考慮,高密度QLC SSD存儲(chǔ)容量增加時(shí),其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22847

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層,實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升,成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381613

GaN技術(shù):顛覆傳統(tǒng)基,引領(lǐng)科技新紀(jì)元

在開(kāi)關(guān)模式電源中使用 GaN 開(kāi)關(guān)是一種相對(duì)較新的技術(shù)。這種技術(shù)有望提供更高效率、更高功率密度的電源。本文討論該技術(shù)的準(zhǔn)備情況,提到了所面臨的挑戰(zhàn),并展望 GaN 作為的替代方案在開(kāi)關(guān)模式電源
2025-02-11 13:44:551177

切割液潤(rùn)濕劑用哪種類型?

18144379175 如何選擇適合的晶切割液用潤(rùn)濕劑 兼容 :要與晶切割液的主要成分,如聚乙二醇等高分子聚合物充分相容,不產(chǎn)生分層、沉淀等現(xiàn)象,保證切割液體系穩(wěn)定。 切割性能提升 :所選潤(rùn)濕劑需能增強(qiáng)
2025-02-07 10:06:58

Poly-SE選擇多晶鈍化觸點(diǎn)在n-TOPCon電池中的應(yīng)用

Poly-SEs技術(shù)通過(guò)在電池的正面和背面形成具有選擇的多晶層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時(shí)提供優(yōu)異的電流收集能力。在n型TOPCon太陽(yáng)能電池中,Poly-SEs的應(yīng)用尤為重要
2025-02-06 13:59:421200

高密度400W DC/DC電源模塊,集成平面變壓器和半橋GaN IC

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度400W DC/DC電源模塊,集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:39:5312

AI革命的高密度電源

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-22 15:03:321

效率突破30.22%,通過(guò)優(yōu)化HTL和采用SHJ底部電池實(shí)現(xiàn)鈣鈦礦/疊層太陽(yáng)能電池性能提升

在鈣鈦礦/疊層太陽(yáng)能電池中,使用異質(zhì)結(jié)(SHJ)太陽(yáng)能電池作為底部電池是實(shí)現(xiàn)高效率的最有前景的方法之一。目前,大多數(shù)高效疊層太陽(yáng)能電池使用厚的浮區(qū)(FZ)底部電池,這在工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)中并不
2025-01-17 09:03:381802

hdi高密度互連PCB電金適用

高密度互連(HDI)PCB因其細(xì)線、更緊密的空間和更密集的布線等特點(diǎn),在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。 一、HDI PCB具有以下顯著優(yōu)勢(shì): 細(xì)線和高密度布線:允許更快的電氣連接,同時(shí)減少了PCB
2025-01-10 17:00:001533

AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN77-適用于大電流應(yīng)用的高效率、高密度多相轉(zhuǎn)換器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-08 14:26:180

OptiFDTD應(yīng)用:用于光纖入波導(dǎo)耦合的納米錐仿真

umx105 um),以便達(dá)到更快的模擬時(shí)間) ?為了精確模擬線性錐形波導(dǎo),錐形的網(wǎng)格尺寸應(yīng)該要設(shè)置密度大一些,因此在這種情況下使用不均勻的網(wǎng)格。 ?光源在時(shí)域中設(shè)置為CW(= 1.55 um),在空間域
2025-01-08 08:51:53

天合光能創(chuàng)造高效n型HJT電池組件效率世界紀(jì)錄

?)認(rèn)證,最高組件窗口效率達(dá)到25.44%,創(chuàng)造大面積HJT組件窗口效率的世界紀(jì)錄,這是天合光能第30次創(chuàng)造和刷新世界紀(jì)錄,也是目前正背面接觸結(jié)構(gòu)晶體組件的最高紀(jì)錄,創(chuàng)造單結(jié)晶體太陽(yáng)電池組件光電轉(zhuǎn)換效率的世界紀(jì)錄。
2025-01-06 15:02:201206

電容系列一:電容概述

電容是一種采用了作為材料,通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)制造的電容,和當(dāng)前的先進(jìn)封裝非常適配
2025-01-06 11:56:482198

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