為期四天的2023廣州國際照明展覽會（簡稱：光亞展）在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會，國星光電設置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導體兩大展區(qū)，鮮明的主題，引來了行業(yè)的高度關注。

其中，在第三代半導體展區(qū)，國星光電首次展出了應用于LED電源領域的第三代半導體產(chǎn)品及其應用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢，推進第三代半導體應用邁向LED下游應用關鍵的一步。

于LED封裝領域，國星光電經(jīng)過多年的發(fā)展和沉淀，已具備領先的技術優(yōu)勢和良好的市場口碑。那么，在第三代半導體領域，公司又將如何精準發(fā)力，開辟LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍海呢？

“國星光電第三代半導體產(chǎn)品主要應用在什么地方？有何優(yōu)勢？”“接下來重點發(fā)展方向是什么？”這是在光亞展上被專業(yè)來賓和行業(yè)媒體問得最多的問題。

帶著疑問出發(fā)，6月15日，國星光電將出席由TrendForce集邦咨詢主辦的“第三代半導體前沿趨勢研討會”，為大家?guī)怼禛aN的SIP封裝及其應用》主題演講，分享公司在第三代半導體領域的最新技術進展及相關應用。

演講亮點

SIP（系統(tǒng)級封裝）技術是通過將多個裸片及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術。在后摩爾時代，SIP技術可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗，應用市場廣泛覆蓋消費電子、無線電子、汽車電子、醫(yī)療電子、云計算及工業(yè)控制等。

GaN的本質(zhì)是一個開關管，實現(xiàn)特定的功能離不開對GaN開關管的控制，而控制行為在電路中屬于邏輯部分，將邏輯電路和功率電路進行合封是一個很高難度的挑戰(zhàn)?；赟IP封裝的GaN解決方案能夠助力LED驅(qū)動電源在性能和成本上進一步升級。

面向LED應用下游，GaN正在掀起LED驅(qū)動電源領域的新浪潮。在此背景下，國星光電旨在做一顆具備特定功能的GaN開關器件，幫助簡化開關電路。目前，公司已開發(fā)出多款基于SiP封裝的GaN-IC產(chǎn)品，可在LED驅(qū)動電源、LED顯示器驅(qū)動電源、墻體插座快充、移動排插快充等領域得以應用。此外，國星光電也正在開發(fā)GaN電源方案。依托成熟且強有力的研發(fā)團隊，未來公司GaN產(chǎn)品將在SIP封裝這條路上走得更遠，助推LED驅(qū)動電源行業(yè)的升級。

GaN-SIP封裝難點在哪里？

國星GaN-SIP有什么競爭優(yōu)勢？

國星GaN-SIP將如何掀起LED驅(qū)動電源新浪潮？

想知道更多精彩內(nèi)容？

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6月15日

邀您共聚研討會

一同解鎖國星三代半最新產(chǎn)品布局及技術進展

共享成果，共贏未來！