被動元件大多以“每千顆”的單位計價,屬于秤斤論兩賣的零組件。國巨這一波靠著這些“牙簽價”的芯片電阻和積層陶瓷電容(MLCC)上演華麗轉(zhuǎn)身,相較一顆手機(jī)芯片售價較被動元件貴上數(shù)千倍的聯(lián)發(fā)科,國巨首季營業(yè)利益足足較聯(lián)發(fā)科高出四倍,讓不起眼的小零件終于揚(yáng)眉吐氣。
對電子業(yè)來說,芯片等主動元件一向才是主角,周邊的被動元件則是永遠(yuǎn)沉默無聲的配角。從采購模式來看,芯片電阻、MLCC等大宗產(chǎn)品多采千顆計價,足見其不起眼的程度。
若以國內(nèi)IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科和被動元件龍頭國巨對比,以產(chǎn)品售價為例,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)主控芯片擔(dān)任手機(jī)大腦角色,單顆售價往往8美元起跳。
而芯片電阻平均每千顆售價只有0.6美元,MLCC平均每千顆也只要1.5美元,甚至比牙簽還便宜,與手機(jī)主控制芯片的價差多達(dá)數(shù)千倍。
但就產(chǎn)業(yè)生態(tài)而言,手機(jī)芯片因為市場競爭,多年來,“價格沒有最低、只有更低”,導(dǎo)致沒有工廠等高額資本支出負(fù)擔(dān)的聯(lián)發(fā)科毛利率也直直落,已長達(dá)九個季度低于四成。
反觀國巨不但毛利率沖破五成,以聯(lián)發(fā)科首季財測營業(yè)利益約9.13億到11.16億元來看,國巨首季營業(yè)利益46.7億元,足足高出四倍以上,可說是“完勝” 。
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