近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與荷蘭分銷客戶成功簽署10.4MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件供貨協(xié)議。此次合作將依托飛虎3組件的技術(shù)優(yōu)勢，為當?shù)毓夥椖刻峁└咝Х€(wěn)定的清潔能源解決方案，進一步深化晶科能源在歐洲核心分布式市場的布局。
2025-12-23 17:38:18
496 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與瑞士分銷客戶成功簽署10.04MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件供貨協(xié)議。飛虎3憑借卓越的弱光發(fā)電表現(xiàn)、對多元化應用場景的廣泛適配性，不僅完美契合
2025-12-23 17:37:14522 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源宣布，與德國本土知名分銷客戶成功簽署17.93MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將圍繞高效光伏組件供應、本地化技術(shù)服務(wù)
2025-12-23 17:35:58486 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與意大利分銷客戶成功簽署30.42MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件供貨協(xié)議。此次合作標志著晶科能源N型高端組件進一步深入歐洲分布式市場，其產(chǎn)品在
2025-12-23 17:34:04498 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與烏茲別克斯坦Arif,Power Sun,Darian Solar, Deltron Energy等客戶成功簽署超過300MW飛虎3（Tiger Neo 3.0
2025-12-17 14:45:53378 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與法國分銷客戶成功簽署27.33MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件供貨協(xié)議。飛虎3組件以其高效率、高可靠性、極致安全以及優(yōu)異的弱光發(fā)電性能，精準匹配法國分布式市場在有限安裝面積與多變氣候條件下對光伏系統(tǒng)提出的嚴苛要求。
2025-12-17 14:44:18388 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與波蘭分銷客戶成功簽署17.76MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件供貨協(xié)議。此次合作標志著晶科能源N型高端組件進一步深入歐洲分布式市場，其產(chǎn)品在性能、可靠性與環(huán)境適應性方面的綜合優(yōu)勢，正精準匹配波蘭乃至歐洲地區(qū)分布式光伏客戶的迫切需求。
2025-12-17 14:40:44340 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)
晶科能源與拉丁美洲分銷客戶簽訂52MW飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效光伏組件
供貨協(xié)議。飛虎3組件憑借卓越的低溫度系數(shù)、更高的雙面率和功率效率等優(yōu)勢，備受拉丁美洲地區(qū)客戶青睞，為當?shù)毓夥椖孔⑷霃妱艅恿Α?/div>
2025-12-02 17:54:231142 近日，全球領(lǐng)先的光伏與儲能企業(yè)晶科能源宣布，與歐洲分銷客戶簽約近50MW 飛虎3（Tiger Neo 3.0）N型高效組件供貨協(xié)議。晶科飛虎3組件具備的高功率效率、高雙面率、低衰減率以及更優(yōu)的弱光性能，將進一步推動歐洲清潔能源項目的高質(zhì)量發(fā)展。
2025-12-02 17:46:49760 雷達探測精度的提升，雷達對于頻綜的低相位噪聲提出了越來越高的要求，采用晶振額倍頻裝置難以滿足高精度雷達的需求。本次展會中，園區(qū)企業(yè)展商長沙天穹電子科技公司發(fā)布了國內(nèi)首臺藍寶石時鐘。該時鐘利用藍寶石介質(zhì)的超低損耗構(gòu)建高
2025-12-02 10:24:14450 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 AMB覆銅陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate）是一種通過活性金屬釬焊技術(shù)實現(xiàn)陶瓷與銅箔直接結(jié)合的高性能電子封裝材料。其核心
2025-12-01 06:12:004596 AI 浪潮下存儲爆發(fā)漲價潮，供需緊張推動行業(yè)發(fā)展，而品質(zhì)才是核心競爭力！優(yōu)可測深耕半導體精密檢測，覆蓋晶圓、芯片、PCB 領(lǐng)域，以亞納米級至微米級高精度測量方案，筑牢存儲品質(zhì)根基，助力廠商緊抓 AI 產(chǎn)業(yè)東風，強化產(chǎn)品競爭力。
2025-11-29 17:58:571052 
納米晶軟磁材料 電動汽車充電樁用隔磁材料 產(chǎn)品特點：納米材料為磁材經(jīng)過特殊的工藝而形成非常細小的晶粒組織， 其晶粒尺寸僅有10 - 20納米；納米材料具有高飽和磁感應強度、高導磁率、低損耗
2025-11-25 14:40:47
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進封裝的核心材料。然而，玻璃
2025-11-19 16:28:49512 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度＜2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1
2025-11-19 16:09:16627 %，壓敏電阻類產(chǎn)品對銀電極全系列調(diào)升10-20%，瓷介電容類產(chǎn)品對銀電極全系列產(chǎn)品價格調(diào)升10-20%，厚膜電路類產(chǎn)品價格調(diào)升15-30%。 ? 除了上游原材料的漲價對成本壓力的合理傳導外，更深層的驅(qū)動則來自下游需求的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)。當前AI服務(wù)
2025-11-19 09:29:072763 
近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源與巴基斯坦分銷商Mesol Solar強強聯(lián)合，簽署1GW 飛虎3（Tiger Neo 3.0）組件供貨協(xié)議，此次合作標志著飛虎3系列組件在巴基斯坦市場的大規(guī)模應用即將全面展開，也為當?shù)毓ど虡I(yè)分布式市場發(fā)展注入新動力。
2025-11-19 09:15:31589 近日，全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)晶科能源宣布與日本知名企業(yè)DMM株式會社正式簽署300MW的飛虎3（Tiger Neo 3.0）高效組件供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，這些產(chǎn)品將用于日本境內(nèi)多個太陽能電站項目，并進入DMM強大的分銷網(wǎng)絡(luò)，以滿足多元化的市場需求。
2025-11-19 09:13:40581 當晶振供貨緊張或調(diào)試需求出現(xiàn)時，工程師往往會遇到這樣的問題：“原設(shè)計使用19.7008MHz，現(xiàn)在只有20MHz，可以直接替換嗎?” 雖然兩者僅相差0.2992MHz，但頻率誤差約為1.52%。在不同應用中，這個誤差可能決定系統(tǒng)能否正常運行。
2025-11-08 15:21:561957 
TiC連續(xù)可調(diào)諧CW鈦寶石激光器?TiC連續(xù)可調(diào)諧CW鈦寶石激光器Ti:Sapphire CW系統(tǒng)調(diào)諧范圍寬，線寬窄。TiC.Ti:Sapphire鈦寶石連續(xù)激光器具有寬波長調(diào)諧范圍，是許多基礎(chǔ)研究
2025-10-23 13:50:50
完整性。傳統(tǒng)有機基板已難堪重任，先進陶瓷材料正在這一領(lǐng)域展開激烈角逐，下面深圳金瑞欣小編來為大家講解一下: 一、五大陶瓷基板性能大比拼 氧化鋁：廉頗老矣，尚能飯否？ 作為應用最廣的陶瓷基板，氧化鋁以成本優(yōu)勢（僅為氮化鋁的1/5）
2025-10-22 18:13:11243 
2025 年以來，全球存儲市場出現(xiàn)明顯的價格上行趨勢。受AI 計算需求爆發(fā)、上游產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整和傳統(tǒng) HDD 供給緊張等多重因素驅(qū)動，DRAM 與 NAND Flash 的價格全面上揚，并傳導至
2025-10-16 09:01:492031 
在電子世界的脈動中，晶振頻率如同心跳般至關(guān)重要。而這一切的精準與穩(wěn)定，離不開神奇的晶體材料。晶體材料的物理特性，如彈性常數(shù)、密度、原子結(jié)構(gòu)等，共同決定了晶振的最終頻率。今天，讓我們一起揭開這些特性
2025-09-29 09:59:50400 
、切片、拋光等工序制成，未經(jīng)任何使用歷史。其原材料通常來自二氧化硅礦石提煉的高純硅料，經(jīng)過嚴格控溫的長晶過程形成圓柱形單晶硅棒，再切割成薄片后成為集成電路制造的基礎(chǔ)
2025-09-23 11:14:55771 
) 2023年底，新品發(fā)布時，濱松展示了藍寶石LCOS-SLM的抗強光能力，并給出了700W+平均功率的測試數(shù)據(jù)。然而，這不代表X15213-03CL/CR的激光功率閾值是700W，而是因為我們手里測試用的激光器功率最大也就那么大?，F(xiàn)在我們有了更高功率的測試用激光器，經(jīng)過一段時間的測試，為用戶呈
2025-09-10 09:27:35693 
，襯底是技術(shù)發(fā)展的基石與核心材料。藍寶石（α-Al?O?）憑借其卓越的物理、化學和光學特性，成為常用的襯底和窗口材料，如在LED襯底和紅外窗口中廣泛應用。為提升藍寶石加工質(zhì)量，科研人員將超聲振動引入CMP，開發(fā)出藍寶石超聲振動輔助
2025-09-04 11:37:58449 
在功率電子和半導體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。作為專業(yè)的技術(shù)服務(wù)
2025-09-01 09:57:05890 晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:434162 
在半導體照明與光電子領(lǐng)域，氮化鎵（GaN）基發(fā)光二極管（LED）憑借其卓越性能，長期占據(jù)研究焦點位置。它廣泛應用于照明、顯示、通信等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域。在6英寸藍寶石基板上，基于六方氮化硼（h-BN）模板
2025-08-11 14:27:241615 
在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（DPC, Direct Plated
2025-08-10 15:04:595639 隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，藍寶石晶體作為GaN芯片的主要襯底材料，其市場需求不斷增加。金剛石線鋸技術(shù)在藍寶石晶體切割中得到了廣泛應用，藍寶石晶體的高硬度也給加工帶來了挑戰(zhàn)，切割所得藍寶石晶片的表面
2025-08-05 17:50:48905 
氮化硅陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環(huán)境（H2, CO）中的應用分析 在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的功率模塊應用中，逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰(zhàn)，有時還需耐受如氫氣（H2）、一氧化碳（CO
2025-08-03 11:37:341290 
影響后續(xù)組裝及使用安全。那么，遇到銅基板抗壓測試不過的情況，我們該如何排查原因并加以解決呢？本文將從材料、設(shè)計和工藝三大方向展開，幫您快速定位問題。 一、銅基板材料問題 材料是決定銅基板性能的根本，抗壓測試
2025-07-30 16:14:03444 銅基板以其優(yōu)異的導熱性能和機械強度，在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而，在實際生產(chǎn)中，銅基板頻繁返修的問題卻較為普遍，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡要分析銅基板返修的主要原因，幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27449 華為在2025年第二季度重回中國市場出貨量第一的位置，華為下半年重磅產(chǎn)品Mate80也頗令行業(yè)關(guān)注，華為預計會帶來新的芯片和通信、影像功能配置。本文匯總兩大公司新品曝光信息和Q2手機市場出貨量走勢，來看看哪些新技術(shù)、新品策略會引領(lǐng)未來增長。
2025-07-30 09:10:4914237 
環(huán)保標準的無鹵銅基板產(chǎn)品。 “無鹵”指的是材料中不含或僅含有微量的鹵素元素，主要包括氯（Cl）和溴（Br）。傳統(tǒng)的PCB板材為了滿足阻燃需求，往往在樹脂中加入含鹵阻燃劑，如四溴雙酚A。然而，這類鹵素化合物在高溫加工或
2025-07-29 15:18:40436 的價格？以下幾個關(guān)鍵點值得關(guān)注： 一、銅箔厚度：最直接的成本來源 銅基板的價格首先受到銅箔厚度的影響。常見的有1oz、2oz、3oz乃至更厚的定制規(guī)格。銅箔越厚，單位面積銅的用量越多，材料成本就越高。特別是在大電流或散熱要
2025-07-29 14:03:17484 在電子制造中，銅基板與FR4板都是常見的電路板材料，但很多工程師和采購人員在選型時常常會驚訝于：同樣尺寸和結(jié)構(gòu)下，銅基板的成本竟然是FR4的幾倍甚至十幾倍。這到底是為什么？從材料、制造工藝到應用需求
2025-07-29 13:57:36381 碳化硅（SiC）陶瓷作為光模塊散熱基板的核心材料，其在高周次循環(huán)載荷下表現(xiàn)出的優(yōu)異抗疲勞磨損性能，源于其獨特的物理化學特性。
2025-07-25 18:00:441011 氮化硅(Si?N?)陶瓷以其卓越的綜合性能，成為現(xiàn)代大功率電子器件（如IGBT/SiC模塊）散熱基板的理想候選材料。
2025-07-25 17:59:551451 市場上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因為散熱不足而導致死燈等問題，因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題，大家都明白保持LED長時間持續(xù)高亮度的重點是采用導熱能力強的鋁基板，而鋁基板的導熱系數(shù)則是
2025-07-25 13:24:40438 
電極、P型半導體層、發(fā)光層、N型半導體層和藍寶石襯底。其核心問題在于散熱：PN結(jié)熱量需經(jīng)藍寶石襯底傳導至熱沉，而藍寶石導熱性差（約20W/(m?K)），易導致效率下
2025-07-25 09:53:171211 
的陶瓷基板，正成為解決這一技術(shù)難題的關(guān)鍵材料，下面深圳金瑞欣小編來跟大家講解一下： 一、為什么偏偏是陶瓷？ 熱量離開 LED 芯片的路徑就像高速公路：PN 結(jié)→外延層→封裝基板→外殼→空氣。基板這一段如果“堵車”，前面再寬闊的道路也毫
2025-07-24 18:16:35600 
在現(xiàn)代電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的進程中，高性能軟磁材料的需求呈爆發(fā)式增長。在軟磁材料這個大舞臺上，非晶軟磁材料和納米晶軟磁材料是相當耀眼的 “潛力股”，憑借著獨特的性能，在眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊
2025-07-24 11:56:20755 
自噴井生產(chǎn)時的流動壓力和關(guān)井狀態(tài)的靜壓力。它的核心是一只采用硅—藍寶石材料制作的高精度傳感器。組成探頭、電路板、連接器、外筒。其核心部件是壓力傳感器和溫度傳感器，由
2025-07-15 12:01:51426 
在當今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO
2025-07-10 17:53:031433 
通過帶材做薄納米晶，可以降低渦流損耗。原因有二：一、納米晶做薄可以減小磁場的趨膚效應；二、納米晶越薄材料電阻越高，整體電阻越大，渦流損耗越小。本篇，就來詳細談?wù)勛儔浩鞯臏u流損耗。 鐵氧體材料成本低
2025-07-08 18:24:33805 2000V）演進的態(tài)勢。 如何提高儲能銷量、確保儲能的安全性和可靠性是當前儲能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)面臨的重要問題。就材料選型而言，需要選擇耐高壓、低損耗、高可靠性、高飽和磁感應強度的材料。 對此，Big-Bit資訊《磁性元件與電源》特邀安陽佳友非晶非晶科
2025-07-08 14:04:42730 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 三星電子Q2利潤預計重挫39% 由于三星向英偉達供應先進存儲芯片延遲，三星預計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（約46.2億美元；三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587 陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301085 
在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越
2025-07-01 17:25:29903 
的實時監(jiān)測。從物理結(jié)構(gòu)看，TCWafer由作為基底的晶圓片（硅、藍寶石或碳化硅材質(zhì)）和分布式溫度傳感器網(wǎng)絡(luò)組成，通過特殊加工工藝將耐高溫傳感器以焊接方式固定在晶圓特
2025-06-27 10:03:141396 
高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同
2025-06-16 15:08:07
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401654 
反應表面形貌的參數(shù)?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、
2025-05-30 11:03:11
Q1)CYPD7191-40LDXS 是否同時支持 Miniprog3 和 Miniprog4？
Q2) CYPD72xx 產(chǎn)品似乎與 PSoC 編程器兼容，但它是否不支持
2025-05-23 06:09:28
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展，電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導地位，但聚醚醚酮（PEEK）作為高性能工程塑料
2025-05-22 13:38:47666 據(jù)知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預估價格為3萬美元，而新定價將達到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點的價格提高10
2025-05-22 01:09:001189 摘要：本文針對晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構(gòu)。詳細介紹該機構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢，為提升晶圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27406 
1什么是合金材料？合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學性能、化學性能和物理性能，廣泛應用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合金材料的分類根據(jù)合金成分不同，合金材料可以分為
2025-05-18 09:20:441596 
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項工藝。
2025-05-15 15:38:33481 
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162420 
在光學制造中選擇合適的初始材料，如同雕塑家早已在選定的大理石中窺見到了拉奧孔群像的雛形一樣，只需將其從原石中雕刻顯現(xiàn)出來。
光學元件涵蓋多種材料（從PMMA到藍寶石）、不同尺寸（如直徑從微米級至數(shù)米
2025-05-06 08:51:14
激光劃片作為新興材料加工技術(shù)，近年來憑借非接觸式加工特性實現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴束、整形后，精準聚焦于藍寶石基片、硅片、碳化硅（SiC）基片或金剛石等硬脆材料表面，通過高溫汽化或升華效應實現(xiàn)材料分離。
2025-04-19 15:50:551030 LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:022824 
近日，晶科能源與印度知名開發(fā)商及承包商ACME集團正式簽署阿曼487.5MW光伏制氫項目N型TOPCon組件獨家供貨協(xié)議。作為晶科能源在阿曼地區(qū)中標的首個大型光伏制氫項目，該項目將依托晶科能源行業(yè)
2025-04-10 14:54:38808 封裝基板，例如FC-BGA載板。 ? 這種材料具有高絕緣性、高布線密度、低熱膨脹系數(shù)（CTE）、高精度加工、高機械強度的特點，受到越來越多封裝應用。例如高布線密度，可支持線寬/線距低至5μm/5μm
2025-04-08 00:01:007049 工藝:光刻膠除膠，蝕刻未被保護的SiO2，顯影，除膠。 材料:晶圓，研磨拋光材料，光按模板材料。光刻膠，電子化學品。工業(yè)氣體，靶材，封裝材料 硅片制造:單晶硅棒拉制，硅棒切片，硅片研磨拋光，硅片氧化
2025-03-27 16:38:20
寶石鑒定是寶石學中的重要環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的寶石鑒定方法主要依賴于肉眼觀察、顯微鏡檢查和化學分析等。然而，這些方法往往存在主觀性強、操作復雜、耗時較長等問題。隨著高光譜成像技術(shù)的發(fā)展，尤其是短波紅外高光譜
2025-03-19 15:18:56978 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA3-220S24Q2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有FA3-220S24Q2的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，F(xiàn)A3-220S24Q2真值表，F(xiàn)A3-220S24Q2管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:31:23
請教大家：
VCC1 和VCC2是兩個獨立的14V開關(guān)電源。
Q3和Q4由VCC1供電，通過Q4控制Q1和Q2的開通和關(guān)閉控制D1和D2的亮滅。 現(xiàn)在的問題是當VCC1或VCC2斷電后，Q2或Q1會開通，如何避免任何一路電源斷電后，不會影響另一路的PMOS開通。
2025-03-12 22:00:56
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:151851 氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁（AIN）為主要成分的陶瓷材料，具有高熱導率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應用于高效散熱（如高功率LED和IGBT模塊）、高頻信號傳輸（如5G通信和雷達
2025-03-04 18:06:321703 
硅片，作為制造硅半導體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細的研磨、拋光及切片步驟，這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片，業(yè)界通常稱之為晶圓，其中8英寸和12英寸規(guī)格在國內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導地位。
2025-03-01 14:34:511239 
引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996 近日，藍寶石公司正式推出了其最新力作——NiTRO+ B850M WIFI主板。這款主板在多個方面均表現(xiàn)出色，為DIY愛好者和專業(yè)用戶帶來了全新的使用體驗。 藍寶石NiTRO+ B850M WIFI
2025-02-20 10:26:52660 TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃，導致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進度緩慢。
2025-02-18 15:58:392228 
Semiconductor Laboratory）在超寬禁帶半導體氮化鋁（AlN）肖特基勢壘二極管（SBDs）性能優(yōu)化上取得重要進展。團隊通過氧富集快速熱退火技術(shù)，成功將AlN SBDs的整流比提升至10?，擊穿電壓突破1150 V，同時保持低導通電阻。這是迄今公開報道中藍寶石襯底AlN?SBDs的最高性
2025-02-18 10:43:12853 
高壓實磷酸鐵鋰（通常指粉末壓實密度達到2.6g/cm3及以上，也被譽為第四代LFP）正引領(lǐng)著鐵鋰材料的新一輪漲價趨勢，為整個產(chǎn)業(yè)注入了新的增長活力。在市場需求日益明確的推動下，競爭格局正迅速向行業(yè)頭部集中。
2025-01-23 16:04:472468 了哪些渠道以及具體由哪些經(jīng)銷商在市場發(fā)布時提供顯卡。這一策略使得B2B零售商以及主要面向商業(yè)客戶的本地批發(fā)行業(yè)可能面臨無貨可售的尷尬境地。 更有消息稱，像亞馬遜這樣的大型零售商也可能在首批甚至第二批、第三批顯卡供貨中都無法獲得足夠的
2025-01-21 14:04:291269 益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無需沉積絕緣層。在電學性能方面，玻璃材料介電常數(shù)僅約為硅材料的 1/3，損耗因子比硅低 2 - 3 個數(shù)量級，可有效減小襯底損耗和寄生效應，提升信號傳輸完整性。同時，玻璃基板具備大尺寸超薄特性，康寧
2025-01-21 11:43:091804 當在制造LCD設(shè)備的過程中TFT基板 和公共電極基板未對準時，LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會受到不利影響。可使用Techwiz LCD 3D來進行基板未對準時的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40
來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992 近日，晶澳科技在2025年世界未來能源峰會(WFES 2025)期間宣布了一項重要合作。1月14日，晶澳科技與中國能建正式簽署了1.25GW組件采購協(xié)議，將獨家為非洲最大的光儲項目——康翁波(Kom
2025-01-15 11:22:031142 是最常見的PCB基板材料，廣泛應用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能：FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性，其介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）都較低，適合高頻應用。機械
2025-01-10 12:50:372296 
本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性的高速基板材料如何逐漸展現(xiàn)出更強的市場競爭力
2025-01-08 11:09:031340 
近日，
晶科儲能很榮幸地宣布與OCEAN TEXTILE INTERNATIONAL PRIVATE LIMITED簽訂合同，為其部署最先進的SunTera G
2藍鯨5MWh儲能系統(tǒng)。該項目總?cè)萘繛?/div>
2025-01-08 10:10:36792 本篇文章從5G材料的應用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，促進供應鏈企業(yè)共同研發(fā)，推動終端創(chuàng)新的系統(tǒng)性技術(shù)進步，供業(yè)界參考。 P art
2025-01-06 09:15:552170 
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