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藍(lán)寶石基板和晶棒供貨緊張 上游材料Q2醞釀漲價(jià)

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近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與約旦分銷客戶成功簽署9.93MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。此次合作將為約旦境內(nèi)工商業(yè)光伏項(xiàng)目提供高效可靠的能源解決方案,依托飛虎3組件產(chǎn)品的極致性能和精準(zhǔn)適配性,深度契合約旦國(guó)家分布式光伏市場(chǎng)環(huán)境,為當(dāng)?shù)胤植际接脩魩?lái)更多收益。
2025-12-25 10:29:39271

科能源與荷蘭分銷客戶達(dá)成高效光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與荷蘭分銷客戶成功簽署10.4MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。此次合作將依托飛虎3組件的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為當(dāng)?shù)毓夥?xiàng)目提供高效穩(wěn)定的清潔能源解決方案,進(jìn)一步深化科能源在歐洲核心分布式市場(chǎng)的布局。
2025-12-23 17:38:18496

科能源與瑞士分銷客戶達(dá)成高效光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與瑞士分銷客戶成功簽署10.04MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。飛虎3憑借卓越的弱光發(fā)電表現(xiàn)、對(duì)多元化應(yīng)用場(chǎng)景的廣泛適配性,不僅完美契合
2025-12-23 17:37:14522

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近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源宣布,與德國(guó)本土知名分銷客戶成功簽署17.93MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,雙方將圍繞高效光伏組件供應(yīng)、本地化技術(shù)服務(wù)
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2025-12-17 14:45:53378

科能源與法國(guó)分銷客戶達(dá)成光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與法國(guó)分銷客戶成功簽署27.33MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。飛虎3組件以其高效率、高可靠性、極致安全以及優(yōu)異的弱光發(fā)電性能,精準(zhǔn)匹配法國(guó)分布式市場(chǎng)在有限安裝面積與多變氣候條件下對(duì)光伏系統(tǒng)提出的嚴(yán)苛要求。
2025-12-17 14:44:18388

科能源與波蘭分銷客戶達(dá)成光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與波蘭分銷客戶成功簽署17.76MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。此次合作標(biāo)志著科能源N型高端組件進(jìn)一步深入歐洲分布式市場(chǎng),其產(chǎn)品在性能、可靠性與環(huán)境適應(yīng)性方面的綜合優(yōu)勢(shì),正精準(zhǔn)匹配波蘭乃至歐洲地區(qū)分布式光伏客戶的迫切需求。
2025-12-17 14:40:44340

供貨 你最怕什么#芯片 #電路知識(shí) #振廠家 #

SJK晶科鑫發(fā)布于 2025-12-10 16:43:46

探索onsemi NXH450B100H4Q2F2/Q2F2PG-R Q2BOOST模塊:Si/SiC混合技術(shù)的卓越之選

在電子工程領(lǐng)域,功率模塊的性能和可靠性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行起著關(guān)鍵作用。今天,我們來(lái)深入了解一下onsemi的NXH450B100H4Q2F2和NXH450B100H4Q2F2PG - R Q2BOOST模塊,這兩款模塊憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能,在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-12-08 14:29:34310

onsemi三電平ANPC Q2Pack模塊:NXH800A100L4Q2F2S1G/P1G與NXH800A100L4Q2F2S2G/P2G的詳細(xì)解析

在電子工程師的日常工作中,選擇合適的功率模塊對(duì)于設(shè)計(jì)的成功至關(guān)重要。今天,我們就來(lái)深入探討一下onsemi推出的三電平ANPC Q2Pack模塊——NXH800A100L4Q2F2S1G/P1G和NXH800A100L4Q2F2S2G/P2G,看看它們有哪些獨(dú)特的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-12-04 15:51:49910

科能源與拉丁美洲分銷客戶達(dá)成光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與拉丁美洲分銷客戶簽訂52MW飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效光伏組件供貨協(xié)議。飛虎3組件憑借卓越的低溫度系數(shù)、更高的雙面率和功率效率等優(yōu)勢(shì),備受拉丁美洲地區(qū)客戶青睞,為當(dāng)?shù)毓夥?xiàng)目注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-12-02 17:54:231142

科能源與歐洲分銷客戶達(dá)成光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏與儲(chǔ)能企業(yè)科能源宣布,與歐洲分銷客戶簽約近50MW 飛虎3(Tiger Neo 3.0)N型高效組件供貨協(xié)議。科飛虎3組件具備的高功率效率、高雙面率、低衰減率以及更優(yōu)的弱光性能,將進(jìn)一步推動(dòng)歐洲清潔能源項(xiàng)目的高質(zhì)量發(fā)展。
2025-12-02 17:46:49760

天穹電子研制成功我國(guó)首臺(tái)藍(lán)寶石時(shí)鐘

雷達(dá)探測(cè)精度的提升,雷達(dá)對(duì)于頻綜的低相位噪聲提出了越來(lái)越高的要求,采用振額倍頻裝置難以滿足高精度雷達(dá)的需求。本次展會(huì)中,園區(qū)企業(yè)展商長(zhǎng)沙天穹電子科技公司發(fā)布了國(guó)內(nèi)首臺(tái)藍(lán)寶石時(shí)鐘。該時(shí)鐘利用藍(lán)寶石介質(zhì)的超低損耗構(gòu)建高
2025-12-02 10:24:14450

AMB覆銅陶瓷基板迎爆發(fā)期,氮化硅需求成增長(zhǎng)引擎

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 AMB覆銅陶瓷基板(Active Metal Brazing Ceramic Substrate)是一種通過(guò)活性金屬釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與銅箔直接結(jié)合的高性能電子封裝材料。其核心
2025-12-01 06:12:004596

存儲(chǔ)漲價(jià)持續(xù)到 2027??jī)?yōu)可測(cè)揭秘存儲(chǔ)芯片的“品質(zhì)密碼”

AI 浪潮下存儲(chǔ)爆發(fā)漲價(jià)潮,供需緊張推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,而品質(zhì)才是核心競(jìng)爭(zhēng)力!優(yōu)可測(cè)深耕半導(dǎo)體精密檢測(cè),覆蓋圓、芯片、PCB 領(lǐng)域,以亞納米級(jí)至微米級(jí)高精度測(cè)量方案,筑牢存儲(chǔ)品質(zhì)根基,助力廠商緊抓 AI 產(chǎn)業(yè)東風(fēng),強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-11-29 17:58:571052

納米軟磁材料電動(dòng)汽車充電樁專用隔磁材料

納米軟磁材料 電動(dòng)汽車充電樁用隔磁材料 產(chǎn)品特點(diǎn):納米材料為磁材經(jīng)過(guò)特殊的工藝而形成非常細(xì)小的晶粒組織, 其晶粒尺寸僅有10 - 20納米;納米材料具有高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度、高導(dǎo)磁率、低損耗
2025-11-25 14:40:47

玻璃芯片基板成功實(shí)現(xiàn)激光植球技術(shù)新突破

尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能,成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49512

陶瓷基板、FPCB電路基板的激光微切割應(yīng)用

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器,具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1
2025-11-19 16:09:16627

最高30%!風(fēng)華高科打響MLCC漲價(jià)第一槍

%,壓敏電阻類產(chǎn)品對(duì)銀電極全系列調(diào)升10-20%,瓷介電容類產(chǎn)品對(duì)銀電極全系列產(chǎn)品價(jià)格調(diào)升10-20%,厚膜電路類產(chǎn)品價(jià)格調(diào)升15-30%。 ? 除了上游材料漲價(jià)對(duì)成本壓力的合理傳導(dǎo)外,更深層的驅(qū)動(dòng)則來(lái)自下游需求的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)。當(dāng)前AI服務(wù)
2025-11-19 09:29:072763

科能源與Mesol Solar簽署1GW光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源與巴基斯坦分銷商Mesol Solar強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,簽署1GW 飛虎3(Tiger Neo 3.0)組件供貨協(xié)議,此次合作標(biāo)志著飛虎3系列組件在巴基斯坦市場(chǎng)的大規(guī)模應(yīng)用即將全面展開,也為當(dāng)?shù)毓ど虡I(yè)分布式市場(chǎng)發(fā)展注入新動(dòng)力。
2025-11-19 09:15:31589

科能源和日本DMM簽署300MW高效光伏組件供貨協(xié)議

近日,全球領(lǐng)先的光伏企業(yè)科能源宣布與日本知名企業(yè)DMM株式會(huì)社正式簽署300MW的飛虎3(Tiger Neo 3.0)高效組件供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,這些產(chǎn)品將用于日本境內(nèi)多個(gè)太陽(yáng)能電站項(xiàng)目,并進(jìn)入DMM強(qiáng)大的分銷網(wǎng)絡(luò),以滿足多元化的市場(chǎng)需求。
2025-11-19 09:13:40581

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TiC連續(xù)可調(diào)諧CW鈦寶石激光器?TiC連續(xù)可調(diào)諧CW鈦寶石激光器Ti:Sapphire CW系統(tǒng)調(diào)諧范圍寬,線寬窄。TiC.Ti:Sapphire鈦寶石連續(xù)激光器具有寬波長(zhǎng)調(diào)諧范圍,是許多基礎(chǔ)研究
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存儲(chǔ)進(jìn)入“漲價(jià)通道”

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在半導(dǎo)體照明與光電子領(lǐng)域,氮化鎵(GaN)基發(fā)光二極管(LED)憑借其卓越性能,長(zhǎng)期占據(jù)研究焦點(diǎn)位置。它廣泛應(yīng)用于照明、顯示、通信等諸多關(guān)鍵領(lǐng)域。在6英寸藍(lán)寶石基板上,基于六方氮化硼(h-BN)模板
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氮化硅陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環(huán)境(H2, CO)中的應(yīng)用分析 在新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的功率模塊應(yīng)用中,逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰(zhàn),有時(shí)還需耐受如氫氣(H2)、一氧化碳(CO
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2025-07-30 16:14:03444

工藝與材料因素導(dǎo)致銅基板返修的常見問(wèn)題

基板以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,在高功率電子、LED照明等領(lǐng)域被廣泛使用。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,銅基板頻繁返修的問(wèn)題卻較為普遍,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。本文簡(jiǎn)要分析銅基板返修的主要原因,幫助相關(guān)
2025-07-30 15:45:27449

華為Mate80、蘋果iPhone17Pro細(xì)節(jié)曝光?Q2華為手機(jī)再度稱霸中國(guó)市場(chǎng)

華為在2025年第二季度重回中國(guó)市場(chǎng)出貨量第一的位置,華為下半年重磅產(chǎn)品Mate80也頗令行業(yè)關(guān)注,華為預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)新的芯片和通信、影像功能配置。本文匯總兩大公司新品曝光信息和Q2手機(jī)市場(chǎng)出貨量走勢(shì),來(lái)看看哪些新技術(shù)、新品策略會(huì)引領(lǐng)未來(lái)增長(zhǎng)。
2025-07-30 09:10:4914237

無(wú)鹵銅基板是趨勢(shì)還是噱頭?一文讀懂

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鹵銅基板產(chǎn)品。 “無(wú)鹵”指的是材料中不含或僅含有微量的鹵素元素,主要包括氯(Cl)和溴(Br)。傳統(tǒng)的PCB板材為了滿足阻燃需求,往往在樹脂中加入含鹵阻燃劑,如四溴雙酚A。然而,這類鹵素化合物在高溫加工或
2025-07-29 15:18:40436

銅厚、絕緣層、結(jié)構(gòu)……哪些因素影響銅基板價(jià)格?

的價(jià)格?以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)值得關(guān)注: 一、銅箔厚度:最直接的成本來(lái)源 銅基板的價(jià)格首先受到銅箔厚度的影響。常見的有1oz、2oz、3oz乃至更厚的定制規(guī)格。銅箔越厚,單位面積銅的用量越多,材料成本就越高。特別是在大電流或散熱要
2025-07-29 14:03:17484

基板成本貴在哪?五個(gè)關(guān)鍵因素解析

在電子制造中,銅基板與FR4板都是常見的電路板材料,但很多工程師和采購(gòu)人員在選型時(shí)常常會(huì)驚訝于:同樣尺寸和結(jié)構(gòu)下,銅基板的成本竟然是FR4的幾倍甚至十幾倍。這到底是為什么?從材料、制造工藝到應(yīng)用需求
2025-07-29 13:57:36381

碳化硅陶瓷光模塊散熱基板

碳化硅(SiC)陶瓷作為光模塊散熱基板的核心材料,其在高周次循環(huán)載荷下表現(xiàn)出的優(yōu)異抗疲勞磨損性能,源于其獨(dú)特的物理化學(xué)特性。
2025-07-25 18:00:441011

氮化硅陶瓷逆變器散熱基板:性能、對(duì)比與制造

氮化硅(Si?N?)陶瓷以其卓越的綜合性能,成為現(xiàn)代大功率電子器件(如IGBT/SiC模塊)散熱基板的理想候選材料。
2025-07-25 17:59:551451

同樣材料,為什么鋁基覆銅板和成品鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試結(jié)果不一樣?

市場(chǎng)上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因?yàn)樯岵蛔愣鴮?dǎo)致死燈等問(wèn)題,因此LED的散熱問(wèn)題就成了LED廠商最頭痛的問(wèn)題,大家都明白保持LED長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)高亮度的重點(diǎn)是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板,而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)則是
2025-07-25 13:24:40438

三種主流 LED 芯片技術(shù)解析

電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和藍(lán)寶石襯底。其核心問(wèn)題在于散熱:PN結(jié)熱量需經(jīng)藍(lán)寶石襯底傳導(dǎo)至熱沉,而藍(lán)寶石導(dǎo)熱性差(約20W/(m?K)),易導(dǎo)致效率下
2025-07-25 09:53:171211

陶瓷基板:突破大功率LED散熱瓶頸的關(guān)鍵材料

的陶瓷基板,正成為解決這一技術(shù)難題的關(guān)鍵材料,下面深圳金瑞欣小編來(lái)跟大家講解一下: 一、為什么偏偏是陶瓷? 熱量離開 LED 芯片的路徑就像高速公路:PN 結(jié)→外延層→封裝基板→外殼→空氣。基板這一段如果“堵車”,前面再寬闊的道路也毫
2025-07-24 18:16:35600

軟磁材料的性能探索與應(yīng)用前景

在現(xiàn)代電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的進(jìn)程中,高性能軟磁材料的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。在軟磁材料這個(gè)大舞臺(tái)上,非軟磁材料和納米軟磁材料是相當(dāng)耀眼的 “潛力股”,憑借著獨(dú)特的性能,在眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊
2025-07-24 11:56:20755

硅—藍(lán)寶石高精度傳感器在井下電子壓力計(jì)中的應(yīng)用

自噴井生產(chǎn)時(shí)的流動(dòng)壓力和關(guān)井狀態(tài)的靜壓力。它的核心是一只采用硅—藍(lán)寶石材料制作的高精度傳感器。組成探頭、電路板、連接器、外筒。其核心部件是壓力傳感器和溫度傳感器,由
2025-07-15 12:01:51426

陶瓷基板綠油印刷流程展示

陶瓷基板
efans_64070792發(fā)布于 2025-07-12 18:08:07

從氧化鋁到氮化鋁:陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO
2025-07-10 17:53:031433

高頻變壓器材料新解:納米的渦流損耗逆襲之路

通過(guò)帶材做薄納米,可以降低渦流損耗。原因有二:一、納米做薄可以減小磁場(chǎng)的趨膚效應(yīng);二、納米越薄材料電阻越高,整體電阻越大,渦流損耗越小。本篇,就來(lái)詳細(xì)談?wù)勛儔浩鞯臏u流損耗。 鐵氧體材料成本低
2025-07-08 18:24:33805

精密陶瓷基板LDI曝光顯影

陶瓷基板
efans_64070792發(fā)布于 2025-07-08 17:04:08

納米材料如何實(shí)現(xiàn)高低溫衰減≤12%

2000V)演進(jìn)的態(tài)勢(shì)。 如何提高儲(chǔ)能銷量、確保儲(chǔ)能的安全性和可靠性是當(dāng)前儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)面臨的重要問(wèn)題。就材料選型而言,需要選擇耐高壓、低損耗、高可靠性、高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度的材料。 對(duì)此,Big-Bit資訊《磁性元件與電源》特邀安陽(yáng)佳友非
2025-07-08 14:04:42730

看點(diǎn):三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 星動(dòng)紀(jì)元宣布完成近5億元A輪融資

給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲,三星預(yù)計(jì)將公布4-6月營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元(約46.2億美元;三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29587

陶瓷基板激光切割設(shè)備的核心特點(diǎn)

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器,具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng),支持切割深度<2mm,鉆孔孔徑最小0.2mm,平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301085

國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖:高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域,高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”,其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來(lái),隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā),活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越
2025-07-01 17:25:29903

TC Wafer圓測(cè)溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)

的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。從物理結(jié)構(gòu)看,TCWafer由作為基底的圓片(硅、藍(lán)寶石或碳化硅材質(zhì))和分布式溫度傳感器網(wǎng)絡(luò)組成,通過(guò)特殊加工工藝將耐高溫傳感器以焊接方式固定在圓特
2025-06-27 10:03:141396

無(wú)圖圓厚度翹曲量測(cè)系統(tǒng)

高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同
2025-06-16 15:08:07

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401654

圓幾何形貌在線測(cè)量系統(tǒng)

反應(yīng)表面形貌的參數(shù)??蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)圓的量測(cè)。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、
2025-05-30 11:03:11

CYPD7191-40LDXS 是否同時(shí)支持 Miniprog3 和 Miniprog4?

Q1)CYPD7191-40LDXS 是否同時(shí)支持 Miniprog3 和 Miniprog4? Q2) CYPD72xx 產(chǎn)品似乎與 PSoC 編程器兼容,但它是否不支持
2025-05-23 06:09:28

PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案

隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位,但聚醚醚酮(PEEK)作為高性能工程塑料
2025-05-22 13:38:47666

臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià),最高或達(dá)30%!

據(jù)知情人士透露,臺(tái)積電2nm工藝圓的價(jià)格將較此前上漲10%,去年300mm圓的預(yù)估價(jià)格為3萬(wàn)美元,而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬(wàn)美元左右。此外,這家全球圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格提高10
2025-05-22 01:09:001189

用于切割圓 TTV 控制的硅安裝機(jī)構(gòu)

摘要:本文針對(duì)圓切割過(guò)程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割圓 TTV 控制的硅安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為提升圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27406

全球領(lǐng)先技術(shù)新一代材料 | 納米合金

1什么是合金材料?合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)性能和物理性能,廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合金材料的分類根據(jù)合金成分不同,合金材料可以分為
2025-05-18 09:20:441596

如何解決PCB激光焊接時(shí)燒傷基板

一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能,被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步,對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求,從而,促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過(guò)程,焊接是必不可少的一項(xiàng)工藝。
2025-05-15 15:38:33481

扇出型圓級(jí)封裝技術(shù)的工藝流程

常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同,WLP基于IC圓,借助PCB制造技術(shù),在圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu),塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162420

PanDao:確定工件材料成本

在光學(xué)制造中選擇合適的初始材料,如同雕塑家早已在選定的大理石中窺見到了拉奧孔群像的雛形一樣,只需將其從原石中雕刻顯現(xiàn)出來(lái)。 光學(xué)元件涵蓋多種材料(從PMMA到藍(lán)寶石)、不同尺寸(如直徑從微米級(jí)至數(shù)米
2025-05-06 08:51:14

激光劃片的技術(shù)原理與核心優(yōu)勢(shì)

激光劃片作為新興材料加工技術(shù),近年來(lái)憑借非接觸式加工特性實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。其工作機(jī)制是將高峰值功率激光束經(jīng)擴(kuò)束、整形后,精準(zhǔn)聚焦于藍(lán)寶石基片、硅片、碳化硅(SiC)基片或金剛石等硬脆材料表面,通過(guò)高溫汽化或升華效應(yīng)實(shí)現(xiàn)材料分離。
2025-04-19 15:50:551030

LED 封裝固全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

LED 封裝固流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒度影響印刷精度,助焊劑活性確保氧化層清除。固
2025-04-17 16:23:022824

科能源N型TOPCon組件供貨ACME集團(tuán)

近日,科能源與印度知名開發(fā)商及承包商ACME集團(tuán)正式簽署阿曼487.5MW光伏制氫項(xiàng)目N型TOPCon組件獨(dú)家供貨協(xié)議。作為科能源在阿曼地區(qū)中標(biāo)的首個(gè)大型光伏制氫項(xiàng)目,該項(xiàng)目將依托科能源行業(yè)
2025-04-10 14:54:38808

ABF基板突圍戰(zhàn),95%材料被日本壟斷,國(guó)產(chǎn)替代如何破局?

封裝基板,例如FC-BGA載板。 ? 這種材料具有高絕緣性、高布線密度、低熱膨脹系數(shù)(CTE)、高精度加工、高機(jī)械強(qiáng)度的特點(diǎn),受到越來(lái)越多封裝應(yīng)用。例如高布線密度,可支持線寬/線距低至5μm/5μm
2025-04-08 00:01:007049

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

工藝:光刻膠除膠,蝕刻未被保護(hù)的SiO2,顯影,除膠。 材料:圓,研磨拋光材料,光按模板材料。光刻膠,電子化學(xué)品。工業(yè)氣體,靶材,封裝材料 硅片制造:單晶硅拉制,硅切片,硅片研磨拋光,硅片氧化
2025-03-27 16:38:20

基于SHIS凝視型短波紅外高光譜相機(jī)(900-1700nm)區(qū)分不同寶石的差異性和可分性(寶石分選)

寶石鑒定是寶石學(xué)中的重要環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的寶石鑒定方法主要依賴于肉眼觀察、顯微鏡檢查和化學(xué)分析等。然而,這些方法往往存在主觀性強(qiáng)、操作復(fù)雜、耗時(shí)較長(zhǎng)等問(wèn)題。隨著高光譜成像技術(shù)的發(fā)展,尤其是短波紅外高光譜
2025-03-19 15:18:56978

FA3-220S24Q2 FA3-220S24Q2

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供AIPULNION(AIPULNION)FA3-220S24Q2相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有FA3-220S24Q2的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,F(xiàn)A3-220S24Q2真值表,F(xiàn)A3-220S24Q2管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-18 18:31:23

雙電源供電MOS開通問(wèn)題

請(qǐng)教大家: VCC1 和VCC2是兩個(gè)獨(dú)立的14V開關(guān)電源。 Q3和Q4由VCC1供電,通過(guò)Q4控制Q1和Q2的開通和關(guān)閉控制D1和D2的亮滅。 現(xiàn)在的問(wèn)題是當(dāng)VCC1或VCC2斷電后,Q2Q1會(huì)開通,如何避免任何一路電源斷電后,不會(huì)影響另一路的PMOS開通。
2025-03-12 22:00:56

封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接,還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產(chǎn)可行性。
2025-03-12 17:30:151851

氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析

氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于高效散熱(如高功率LED和IGBT模塊)、高頻信號(hào)傳輸(如5G通信和雷達(dá)
2025-03-04 18:06:321703

圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片,作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ),源自高純度的硅材料。這一過(guò)程中,多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅。經(jīng)過(guò)精細(xì)的研磨、拋光及切片步驟,這些硅被轉(zhuǎn)化為硅片,業(yè)界通常稱之為圓,其中8英寸和12英寸規(guī)格在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2025-03-01 14:34:511239

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問(wèn)題

引言:隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料,以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度,成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361996

藍(lán)寶石NiTRO+ B850M WIFI主板震撼上市:性能與拓展全面升級(jí)

近日,藍(lán)寶石公司正式推出了其最新力作——NiTRO+ B850M WIFI主板。這款主板在多個(gè)方面均表現(xiàn)出色,為DIY愛好者和專業(yè)用戶帶來(lái)了全新的使用體驗(yàn)。 藍(lán)寶石NiTRO+ B850M WIFI
2025-02-20 10:26:52660

玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)

TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進(jìn)度緩慢。
2025-02-18 15:58:392228

KAUST研發(fā)出千伏級(jí)藍(lán)寶石襯底AlN肖特基二極管

Semiconductor Laboratory)在超寬禁帶半導(dǎo)體氮化鋁(AlN)肖特基勢(shì)壘二極管(SBDs)性能優(yōu)化上取得重要進(jìn)展。團(tuán)隊(duì)通過(guò)氧富集快速熱退火技術(shù),成功將AlN SBDs的整流比提升至10?,擊穿電壓突破1150 V,同時(shí)保持低導(dǎo)通電阻。這是迄今公開報(bào)道中藍(lán)寶石襯底AlN?SBDs的最高性
2025-02-18 10:43:12853

LFP材料行業(yè)迎來(lái)重大變革,高壓實(shí)磷酸鐵鋰引領(lǐng)漲價(jià)

高壓實(shí)磷酸鐵鋰(通常指粉末壓實(shí)密度達(dá)到2.6g/cm3及以上,也被譽(yù)為第四代LFP)正引領(lǐng)著鐵鋰材料的新一輪漲價(jià)趨勢(shì),為整個(gè)產(chǎn)業(yè)注入了新的增長(zhǎng)活力。在市場(chǎng)需求日益明確的推動(dòng)下,競(jìng)爭(zhēng)格局正迅速向行業(yè)頭部集中。
2025-01-23 16:04:472468

英偉達(dá)嚴(yán)格限制經(jīng)銷商,RTX 50系列顯卡供貨緊張

了哪些渠道以及具體由哪些經(jīng)銷商在市場(chǎng)發(fā)布時(shí)提供顯卡。這一策略使得B2B零售商以及主要面向商業(yè)客戶的本地批發(fā)行業(yè)可能面臨無(wú)貨可售的尷尬境地。 更有消息稱,像亞馬遜這樣的大型零售商也可能在首批甚至第二批、第三批顯卡供貨中都無(wú)法獲得足夠的
2025-01-21 14:04:291269

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無(wú)需沉積絕緣層。在電學(xué)性能方面,玻璃材料介電常數(shù)僅約為硅材料的 1/3,損耗因子比硅低 2 - 3 個(gè)數(shù)量級(jí),可有效減小襯底損耗和寄生效應(yīng),提升信號(hào)傳輸完整性。同時(shí),玻璃基板具備大尺寸超薄特性,康寧
2025-01-21 11:43:091804

Techwiz LCD 3D應(yīng)用:基板未對(duì)準(zhǔn)分析

當(dāng)在制造LCD設(shè)備的過(guò)程中TFT基板 和公共電極基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí),LCD設(shè)備的顯示質(zhì)量會(huì)受到不利影響??墒褂肨echwiz LCD 3D來(lái)進(jìn)行基板未對(duì)準(zhǔn)時(shí)的光緒分析。
2025-01-21 09:50:40

三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板

來(lái)源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">材料公司 Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51992

澳科技獨(dú)家供貨非洲最大光儲(chǔ)項(xiàng)目

近日,澳科技在2025年世界未來(lái)能源峰會(huì)(WFES 2025)期間宣布了一項(xiàng)重要合作。1月14日,澳科技與中國(guó)能建正式簽署了1.25GW組件采購(gòu)協(xié)議,將獨(dú)家為非洲最大的光儲(chǔ)項(xiàng)目——康翁波(Kom
2025-01-15 11:22:031142

如何選擇合適的PCB材料?FR4、陶瓷、還是金屬基板?

是最常見的PCB基板材料,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備。良好的電氣性能:FR4具有良好的絕緣性能和電氣特性,其介電常數(shù)(Dk)和介電損耗(Df)都較低,適合高頻應(yīng)用。機(jī)械
2025-01-10 12:50:372296

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中,我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性,并探討了PPO樹脂改性的高速基板材料如何逐漸展現(xiàn)出更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
2025-01-08 11:09:031340

科儲(chǔ)能簽訂藍(lán)鯨儲(chǔ)能系統(tǒng)供貨訂單

近日,科儲(chǔ)能很榮幸地宣布與OCEAN TEXTILE INTERNATIONAL PRIVATE LIMITED簽訂合同,為其部署最先進(jìn)的SunTera G2藍(lán)鯨5MWh儲(chǔ)能系統(tǒng)。該項(xiàng)目總?cè)萘繛?/div>
2025-01-08 10:10:36792

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機(jī)遇與挑戰(zhàn),旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā),推動(dòng)終端創(chuàng)新的系統(tǒng)性技術(shù)進(jìn)步,供業(yè)界參考。 P art
2025-01-06 09:15:552170

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