聯(lián)電：要搶28nm訂單

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）最新調(diào)查，三星、聯(lián)電與格羅方德（Globalfoundries）28nm產(chǎn)能本季正式開(kāi)出，年底月產(chǎn)能分別有3萬(wàn)、1.5萬(wàn)與1萬(wàn)片，與臺(tái)積電的近7萬(wàn)片相比雖然仍落后，搶單戰(zhàn)卻已悄悄開(kāi)打。

　　顧能最新調(diào)查指出，受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道將開(kāi)始趨緩，其中，65、90nm成熟制程營(yíng)收受沖擊最大，預(yù)估第3季季增率僅5%、第4季轉(zhuǎn)為季衰退10%，但在行動(dòng)裝置需求仍熱帶動(dòng)下，40nm、28nm以下先進(jìn)制程需求持續(xù)成長(zhǎng)。

　　顧能指出，各家晶圓代工廠除了持續(xù)擴(kuò)大45、40nm能，也積極布局28nm生產(chǎn)線，三星、聯(lián)電與格羅方德本季陸續(xù)開(kāi)出28奈米產(chǎn)能，其中，三星每月將提供3萬(wàn)片產(chǎn)能，躍居28nm二哥，聯(lián)電為1.5萬(wàn)片、格羅方德1萬(wàn)片。

　　半導(dǎo)體業(yè)界指出，三星目前獨(dú)家取得蘋果A5處理器訂單，但仍以45奈米為主要制程，隨著蘋果A6處理器將問(wèn)世，三星爭(zhēng)取蘋果訂單不遺余力，面對(duì)臺(tái)積電也有意搶進(jìn)蘋果處理器代工生意，三星大幅擴(kuò)充28nm產(chǎn)能固樁味濃。

　　45/40nm成營(yíng)收主力 晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

　　全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）與三星（Samsung）等晶圓代工廠，皆將于下半年擴(kuò)充45、40奈米產(chǎn)能。

　　Gartner研究總監(jiān)王端表示，受惠行動(dòng)裝置買氣不減，45/40奈米制程將于今年底成為晶圓代工廠的主要營(yíng)收來(lái)源，而90/65奈米等成熟制程的營(yíng)收貢獻(xiàn)則會(huì)越來(lái)越少。

　　顧能（Gartner）研究總監(jiān)王端表示，全球各地行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，而其所使用的應(yīng)用處理器大多采用45/40奈米，甚至是28奈米制程，因此，下半年在行動(dòng)產(chǎn)品出貨量不斷成長(zhǎng)的助力下，45/40奈米將成為各大晶圓代工廠營(yíng)收主力。

　　據(jù)了解，在行動(dòng)裝置市場(chǎng)帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元；其中臺(tái)積電即占一半，穩(wěn)居全球龍頭，該公司亦在今年第二季法說(shuō)會(huì)中表示，將大幅提升40與28奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)行動(dòng)裝置客戶的需求。

　　另外，GlobalFoundries目前45/40奈米產(chǎn)線僅德國(guó)一座晶圓廠可提供，每月產(chǎn)能超過(guò)五萬(wàn)片晶圓，但明年紐約八廠落成后，產(chǎn)能將可增加至每月八萬(wàn)片晶圓。

　　事實(shí)上，各家晶圓代工廠除持續(xù)擴(kuò)大45/40奈米產(chǎn)能，也積極布局28奈米生產(chǎn)線。王端表示，包括三星、聯(lián)電與GlobalFoundries都將在今年第三季開(kāi)出28奈米產(chǎn)能；其中三星每月可望提供三萬(wàn)片產(chǎn)能、聯(lián)電為一萬(wàn)五千片、GlobalFoundries則為一萬(wàn)片。不過(guò)，三家廠商28奈米的總計(jì)產(chǎn)能，仍不如臺(tái)積電每月七萬(wàn)片的數(shù)量，且良率亦有待提升，因此在生產(chǎn)成本上仍居下風(fēng)。

　　王端強(qiáng)調(diào)，45/40奈米成為行動(dòng)裝置主流制程技術(shù)，并躍升為晶圓代工廠主力營(yíng)收來(lái)源已是顯著趨勢(shì)，未來(lái)如何募得更多資金添購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備與擴(kuò)充晶圓廠，才是各家業(yè)者須花心力之處。至于28奈米產(chǎn)線方面，除臺(tái)積電可望持續(xù)擴(kuò)大營(yíng)收外，其他業(yè)者則須加快腳步提升技術(shù)含量與良率，才有機(jī)會(huì)藉由擴(kuò)產(chǎn)策略挹注營(yíng)收成長(zhǎng)。

　　根據(jù)Gartner研究，受到全球經(jīng)濟(jì)狀況表現(xiàn)不佳影響，今年下半年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道將開(kāi)始趨緩，其中，65、90奈米等成熟制程的營(yíng)收受到的沖擊最大，預(yù)估第三季成長(zhǎng)僅剩5%、第四季更將大幅衰退10%，反觀45/40奈米以下先進(jìn)制程的營(yíng)收則可望快速增長(zhǎng)。