chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>市場分析>?臺積電pk三星 - 晶圓代工明爭暗斗,放眼未來誰占鰲頭?

?臺積電pk三星 - 晶圓代工明爭暗斗,放眼未來誰占鰲頭?

上一頁12345全文
收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦
熱點推薦

AI與消費電子雙輪驅(qū)動!代工雙雄Q3凈利大增四成,Q4業(yè)績穩(wěn)了

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年,人工智能(AI)、汽車以及消費電子領域?qū)ο冗M芯片的需求不斷增長,正是這一趨勢推動了代工市場的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調(diào)查顯示,下半年因美國半導體關稅
2025-11-16 00:19:0013871

格羅方德收購新加坡硅光代工廠AMF

格羅方德(GlobalFoundries,納斯達克代碼:GFS)宣布收購總部位于新加坡的硅光代工廠Advanced Micro Foundry(AMF),此舉標志著格羅方德在推進硅光技術創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430

半導體行業(yè)轉(zhuǎn)移清洗為什么需要特氟龍夾和花籃?

在半導體芯片的精密制造流程中,從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體,需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導體芯片的微米級制造流程中,的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍(聚四氟乙烯)材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31248

清洗的核心原理是什么?

清洗的核心原理是通過 物理作用、化學反應及表面調(diào)控的協(xié)同效應 ,去除表面的顆粒、有機物、金屬離子及氧化物等污染物,同時確保表面無損傷。以下是具體分析: 一、物理作用機制 超聲波與兆聲波清洗
2025-11-18 11:06:19200

表面微塵之謎:99%工程師忽略的致命污染源!# 半導體#

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-11-01 13:30:06

制造的納米戰(zhàn)場:決勝于濕法工藝的精準掌控!# 半導體#

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-11-01 11:25:54

上的“致命印記”!# 半導體#

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-10-21 16:15:49

洗完澡,才能造芯片!#半導體# # 芯片

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-10-20 16:57:40

再生和普通的區(qū)別

再生與普通在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通:指全新生產(chǎn)的硅基材料,由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55773

洗澡新姿勢!3招讓芯片告別“水痕尷尬”!# 半導體# # 清洗設備

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-09-18 14:29:56

去膠,不只是“洗干凈”那么簡單# # 去膠

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-09-16 11:11:33

去膠工藝:表面質(zhì)量的良率殺手# 去膠 # #半導體

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-09-16 09:52:36

清潔暗戰(zhàn):濕法九成,干法破難點!# 半導體 # #

華林科納半導體設備制造發(fā)布于 2025-09-13 10:26:58

全球前十大代工廠營收排名公布 TSMC(臺積電)第一

根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示,在2025年第二季度,全球前十大代工廠營收增長至417億美元以上,季增高達14.6%;創(chuàng)下新紀錄。在2025年第二季度,前十代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762

厚度翹曲度測量系統(tǒng)

WD4000厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV
2025-08-25 11:29:30

顯微形貌測量系統(tǒng)

WD4000顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000顯微
2025-08-20 11:26:59

膜厚測量系統(tǒng)

WD4000膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000膜厚測量
2025-08-12 15:47:19

制造中的退火工藝詳解

退火工藝是制造中的關鍵步驟,通過控制加熱和冷卻過程,退火能夠緩解應力、修復晶格缺陷、激活摻雜原子,并改善材料的電學和機械性質(zhì)。這些改進對于確保在后續(xù)加工和最終應用中的性能和可靠性至關重要。退火工藝在制造過程中扮演著至關重要的角色。
2025-08-01 09:35:232024

清洗工藝有哪些類型

清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟,用于去除表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設備類型的不同,
2025-07-23 14:32:161368

清洗機怎么做夾持

清洗機中的夾持是確保在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關鍵環(huán)節(jié)。以下是夾持的設計原理、技術要點及實現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43928

不同尺寸清洗的區(qū)別

不同尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關鍵要點:一、
2025-07-22 16:51:191332

Cadence擴大與三星代工廠的合作

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與三星代工廠的合作,包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議,在三星代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節(jié)點
2025-07-10 16:44:04918

厚度THK幾何量測系統(tǒng)

WD4000厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33

超薄切割:振動控制與厚度均勻性保障

超薄因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄切割的影響出發(fā),探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。 超薄
2025-07-09 09:52:03580

臺積電宣布逐步退出氮化鎵代工業(yè)務,力積電接手相關訂單

近日,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)代工業(yè)務,預計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關注,尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環(huán)境中。據(jù)供應鏈
2025-07-07 10:33:223474

On Wafer WLS無線測溫系統(tǒng)

On  Wafer WLS無線測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術將傳感器嵌入集成,實時監(jiān)控和記錄在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù),為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵
2025-06-27 10:37:30

722.9億美元!Q1全球半導體代工2.0市場收入增長13%

6月24日消息,市場調(diào)研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出, 2025年第一季,全球代工2.0(Foundry 2.0)市場營收達720億美元,較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41438

我國著名MEMS代工廠芯聯(lián)集成并購重組項目過會 欲收購芯聯(lián)越州

并購重組審核委員會審議通過,后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯(lián)集成是全球領先的集成電路代工企業(yè)之一,根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶代工排行榜》,芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶代工榜單前十,中
2025-06-25 18:11:401062

載具清洗機 確保純凈度

在半導體制造的精密流程中,載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33

濕法清洗設備 適配復雜清潔挑戰(zhàn)

在半導體制造的精密流程中,濕法清洗設備扮演著至關重要的角色。它不僅是芯片生產(chǎn)的基礎工序,更是決定良率、效率和成本的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術原理、設備分類、行業(yè)應用到未來趨勢,全面解析這一關
2025-06-25 10:26:37

厚度測量設備

WD4000厚度測量設備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06

邊緣 TTV 測量的意義和影響

摘要:本文探討邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義,分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用,為提升半導體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551

半導體檢測與直線電機的關系

檢測是指在制造完成后,對進行的一系列物理和電學性能的測試與分析,以確保其質(zhì)量和性能符合設計要求。這一過程是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié),直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結構
2025-06-06 17:15:28715

什么是貼膜

貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的切割(劃片)工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591179

wafer厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設備

是半導體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構建于之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續(xù)推進的物質(zhì)基礎。其中的厚度(THK)、翹曲度(Warp) 和彎曲度(Bow
2025-05-28 16:12:46

提高鍵合 TTV 質(zhì)量的方法

關鍵詞:鍵合;TTV 質(zhì)量;預處理;鍵合工藝;檢測機制 一、引言 在半導體制造領域,鍵合技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而,鍵合過程中諸多因素會導致總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36850

激光退火后, TTV 變化管控

摘要:本文針對激光退火后總厚度偏差(TTV)變化的問題,深入探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進、預處理以及檢測反饋機制等方面,提出一系列有效管控 TTV 變化的方法,為提升激光退火后質(zhì)量提供
2025-05-23 09:42:45580

優(yōu)化濕法腐蝕后 TTV 管控

摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后 TTV,提升制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57509

降低 TTV 的磨片加工方法

摘要:本文聚焦于降低 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過對磨片設備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進,有效控制 TTV 值,提升質(zhì)量,為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞:
2025-05-20 17:51:391024

Warp翹曲度量測系統(tǒng)

WD4000Warp翹曲度量測系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17

減薄對后續(xù)劃切的影響

前言在半導體制造的前段制程中,需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及表面幾微米范圍,但完整厚度的更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109

簡單認識減薄技術

在半導體制造流程中,在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格的原始厚度存在差異:4英寸厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:511975

制備工藝與清洗工藝介紹

制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術的極致追求。而清洗本質(zhì)是半導體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302191

半導體制造流程介紹

本文介紹了半導體集成電路制造中的制備、制造和測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155

浸泡式清洗方法

浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術,它旨在通過將浸泡在特定的化學溶液中,去除表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物,以確保的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766

表面形貌量測系統(tǒng)

WD4000表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00

甩干機如何降低碎片率

在半導體制造過程中,甩干機發(fā)揮著至關重要的作用。然而,甩干過程中的碎片問題一直是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵因素之一。作為半導體器件的載體,其完整性對于后續(xù)的制造工藝至關重要。即使是極小
2025-03-25 10:49:12766

微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)

WD4000系列微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45

一文詳解清洗技術

本文介紹了清洗的污染源來源、清洗技術和優(yōu)化。
2025-03-18 16:43:051684

芯片制造的畫布:的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。
2025-03-10 17:04:251543

翹曲度幾何量測系統(tǒng)

WD4000翹曲度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量雙面數(shù)據(jù)更準確。儀器通過非接觸測量,將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24

幾何形貌量測機

WD4000幾何形貌量測機通過非接觸測量,自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42

日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31815

三星平澤代工產(chǎn)線恢復運營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三星在應對市場波動、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943

2024年代工市場年增率高達22%

階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領域,AI應用的快速普及推動了尖端節(jié)點需求的激增。這促使代工企業(yè)不斷投入研發(fā),提升技術水平,以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來,代工市場的增長勢頭有望繼續(xù)保持。預計2025年代工行業(yè)將
2025-02-11 09:43:15910

三星電子代工業(yè)務設備投資預算大幅縮減

據(jù)三星電子代工業(yè)務制定的年度計劃顯示,該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,今年的投資預算直接砍半,顯示出三星電子在
2025-02-08 15:35:58933

代工行業(yè)迎來增長高峰,2025年收入預計增長20%

根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告,代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長,整體收入預計將實現(xiàn)20%的增幅。這一預測基于多種因素的綜合考量,特別是先進制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領域的快速導入。
2025-02-08 15:33:221025

2024年代工市場年增長22%,臺積電2025年持續(xù)維持領頭羊地位

根據(jù)市場調(diào)查及研究機構Counterpoint Research的最新報告顯示,2024年全球代工市場以22%的年增長率結束,展現(xiàn)出2023年之后的強勁復蘇與擴張動能。 報告表示,此增長主要
2025-02-07 17:58:44920

詳解的劃片工藝流程

在半導體制造的復雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003049

一文解析大尺寸金剛石復制技術現(xiàn)狀與未來

高功率固態(tài)電子器件領域極具應用潛力。 然而,金剛石的高硬度和生長速率低、尺寸小等問題,限制了其在大尺寸制備中的應用。今天,我們就一同深入探究大尺寸金剛石復制技術的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢。 ? 常規(guī)半導體復制
2025-02-07 09:16:061038

三星代工部門2025年資本支出減半

據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年對其代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961

三星大幅削減2025年代工投資

近日,三星電子宣布了一項重大決策,將大幅削減其代工部門在2025年的設施投資。據(jù)透露,與上一年相比,此次削減幅度將超過一半。 具體來說,三星代工已將2025年的設施投資預算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859

三星2025年代工投資減半

近日,據(jù)最新報道,三星計劃在2025年大幅削減其代工部門的投資規(guī)模,設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元,削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠:平澤P2
2025-01-23 11:32:151081

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導體制造領域,作為芯片的基礎母材,其質(zhì)量把控的關鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

功率器件測試及封裝成品測試介紹

???? 本文主要介紹功率器件測試及封裝成品測試。?????? ? 測試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅和分立器件電學測試的系統(tǒng),主要由三部分組成,左邊為電學檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132358

全自動清洗機是如何工作的

都說清洗機是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

在半導體制造領域,的加工精度和質(zhì)量控制至關重要,其中對 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應用于測量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的上制造而成。的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應能力,直接關乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:262099

95.5億!大廠成功引資

。在此之前,皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后,合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%,仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球代工廠商營收排名,合集成位居全球前九,是中國大陸本土第三的代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778

已全部加載完成